EN
Друковані плати з металевою основою
Високопродуктивні металеві друковані плати з металевим сердечником для термокерування та застосувань з високою потужністю (світлодіоди, автомобілебудування, промисловість, побутова електроніка). Відмінне відведення тепла, міцна металева основа (алюміній/мідь), прототипування за 24 години, швидка доставка, підтримка DFM та суворе тестування. Надійні, ефективні з точки зору тепловіддачі — ідеальні для електроніки з високою густиною потужності.
✅ Виняткове відведення тепла
✅ Прототипування за 24 години | швидка доставка
✅ DFM та тестування якості
✅ Орієнтація на світлодіоди/автомобілебудування/промисловість
Опис
Що таке металевий сердечник PCB?
Друковані плати з металевою основою є спеціальним типом друкованої платки, яка використовує металевий матеріал (зазвичай алюміній, мідь або залізо) як основний шар субстрату. Його типова структура складається з металевого ядра, ізоляційного (матеріала з високою теплопровідницькістю) і кола. Його основна перевага полягає в його вищої теплорозвідівній ефективностітеплопровідності металевого ядра набагато вище, ніж у традиційного FR-4 субстрату, який може швидко проводити тепло, що генерується високоефективними компонентами. Водночас він має хорошу механічну міцність та електромагнітні властивості оточення, а також може інтегрувати функції розсіювання тепла та структурної підтримки, спрощуючи конструкцію продукту. Цей тип ПКЖ широко використовується в світлодіодних лампах, автомобільній електроніці, електроніці потужності, медичній, аерокосмічній та інших областях з суворими вимогами до теплового розсіювання та стабільності. У порівнянні з традиційними ПКЖ FR-4, хоча вартість вище, вона незамінна при високій температурі та жорстких умовах роботи, в той час як традиційні ПКЖ FR-4 більш підходять для звичайних пристроїв з низькою потужністю.
Серії продуктів
Компанія Kingfield пропонує різноманітні металеві друковані плати, щоб задовольнити потреби різних галузей та застосувань.
 |
 |
 |
|
Друкована плата з алюмінієвим осердям
|
Друкована плата з мідним осердям
|
Термоелектричний розділений мідний субстрат
|
Поширені субстрати
| Порівняльна таблиця поширених металевих субстратів для друкованих плат із металевим осердям | |||||
| Критерії порівняння | Алюміній (Al) | Мідь (Cu) | Феросплави/нержавіюча сталь | ||
| Позиціонування осердя | Основний багатоцільовий матеріал, економічно вигідний вибір | Преміальний матеріал із найкращим відведенням тепла | Конструкційний матеріал для спеціальних умов роботи | ||
| теплопровідниковість | Приблизно 100–200 Вт/(м・К) | Приблизно 380 Вт/(м・К) | Нижчий (значно нижче, ніж у алюмінію та міді) | ||
| Рівень вартості | Низька вартість, великі запаси сировини та низькі витрати на закупівлю | Висока, властивості дорогоцінного металу, значно вища вартість порівняно з алюмінієм | Середня та висока якість, залежить від конкретного складу сплаву | ||
| Механічні властивості | Має гарну стійкість до деформації та вібрації, стабільний за розмірами та відносно легкий | Висока механічна міцність, але велика вага | Надзвичайно висока механічна міцність і сильний опір корозії | ||
| Складність обробки | Низька вартість, добра пластичність, легкість різання/штампування/гинки та зріла технологія обробки поверхні | У Китаї вимоги до технології обробки є відносно високими, що відповідно збільшує вартість | Висока твердість, висока складність обробки | ||
| Типові сценарії застосування | Світлодіодне освітлення (вуличні ліхтарі, фари автомобілів), загальна автомобільна електроніка, імпульсні джерела живлення та інші комерційні застосування масового ринку | Застосування з екстремальними вимогами до відведення тепла, наприклад, високочастотні підсилювачі потужності та електронні пристрої високого класу для авіаційно-космічної галузі | Спеціальні умови експлуатації, наприклад, модулі керування в екстремальних промислових середовищах, які вимагають надзвичайно високої структурної стабільності | ||
| Основні переваги | Збалансовані загальні характеристики та відмінне співвідношення ціни та якості, підходить для більшості сценаріїв | Висока ефективність відведення тепла | Стабільна структура та висока стійкість до корозії | ||
| Головні недоліки | Ефективність відведення тепла гірша, ніж у міді | Висока вартість і велика вага | Погана ефективність відведення тепла та висока складність обробки | ||
Технічні характеристики
Металеві друковані плати Kingfield використовують передові технології та суворий контроль якості для забезпечення продуктивності та надійності продуктів
- Металеві друковані плати мають значно вищу теплопровідність, ніж традиційні FR4-плати, що ефективно знижує робочу температуру електронних компонентів і підвищує надійність та термін служби обладнання
- Відмінна ефективність відведення тепла дозволяє створювати конструкції з вищою потужністю на одиницю об’єму, роблячи електронні пристрої меншими та легшими без втрати високих експлуатаційних характеристик
- Зниження робочої температури значно покращує надійність і термін служби електронних компонентів, а також зменшує кількість несправностей обладнання та витрати на технічне обслуговування
- Друковані плати на основі металу мають відмінні властивості розсіювання тепла, що дозволяє спростити або взагалі виключити додаткові пристрої охолодження, зменшуючи вартість і складність системи.
- Нижчі робочі температури можуть покращити продуктивність електронних компонентів, зменшити вплив температури на роботу та забезпечити стабільну роботу обладнання в більшому температурному діапазоні.
- Друковані плати на основі металу можуть виконувати роль конструкційної опори, зменшуючи загальну товщину та вагу, що дозволяє створювати більш компактні конструкції, особливо придатні для застосувань із обмеженим простором.
Переваги
Основні переваги друкованих плат із металевою основою:
- Ефективне відведення тепла: Теплопровідність металевого сердечника набагато вища, ніж у традиційних основ, що дозволяє швидко відводити тепло, забезпечуючи стабільну роботу обладнання та подовжуючи термін його служби;
- Добре механічні властивості: Стійкість до деформацій і вібрацій, стабільність розмірів та адаптація до жорстких умов експлуатації, таких як у автомобільній та промисловій галузях;
- Відмінне електромагнітне екранування: Металеве ядро зменшує електромагнітні перешкоди та покращує сумісність обладнання;
- Спрощений дизайн: Інтеграція підкладки та функції відведення тепла зменшує розмір продукту та знижує витрати;
- Широка сумісність: Можна вибрати різні металеві підкладки, щоб задовольнити різноманітні потреби застосування.
Структура металевої основи PCB
| Шарувату структуру друкованих плат із металевим ядром в основному поділено на три типи: однорівневу, дворівневу та багаторівневу, як детально описано нижче: | |||||
| Однорівнева структура MCPCB |  |
Вона складається з металевої основи, діелектричного шару та мідного провідникового шару. | |||
| Дворівнева структура MCPCB |  |
Містить два мідних шари, між якими розташоване металеве ядро, а взаємне з'єднання шарів забезпечується гальванічними переходами. | |||
| Багаторівнева структура MCPCB |  |
Він має два або більше провідних шари, розділених діелектриком з термічним відокремленням, із металевою основою внизу. | |||
Виробничі можливості
| Можливості виробництва друкованих плат | |||||
| елемент | Здатність до виробництва | Мінімальний зазор від S/M до площадки, до SMT | 0.075 мм/0.1 мм | Гомогенність гальванопокриття міддю | z90% |
| Кількість шарів | 1~40 | Мін. відстань від легенди до плати/до SMT | 0,2 мм/0,2 мм | Точність малюнка щодо малюнка | ±3 mil (±0,075 мм) |
| Розмір виробництва (мін. і макс.) | 250 мм x 40 мм/710 мм x 250 мм | Товщина поверхневої обробки для Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 мкм /0,05~0,76 мкм /4~20 мкм/ 1 мкм | Точність малюнка щодо отвору | ±4 mil (±0,1 мм) |
| Товщина міді шару | 1/3 ~ 10z | Мінімальний розмір тестової площадки E- | 8 X 8mil | Мінімальна ширина лінії/відстань | 0.045 /0.045 |
| Товщина плати продукту | 0.036~2.5 мм | Мінімальна відстань між тестовими площадками | 8mil | Допуск травлення | +20% 0,02 мм) |
| Точність автоматичного різання | 0.1мм | Мінімальний допуск розміру контуру (зовнішній край до схеми) | ±0.1мм | Допуск вирівнювання захисного шару | ±6 mil (±0,1 мм) |
| Розмір свердління (мін./макс./допуск розміру отвору) | 0,075 мм/6,5 мм/±0,025 мм | Мінімальний допуск розміру контуру | ±0.1мм | Надлишковий допуск клею для пресування C/L | 0.1мм |
| Мін. відсоток для довжини та ширини пазу ЧПК | ≤0.5% | Мінімальний радіус кута контуру (внутрішній заокруглений кут) | 0.2мм | Допуск вирівнювання для термореактивного С/М та УФ С/М | ±0.3мм |
| максимальне співвідношення сторони (товщина/діаметр отвору) | 8:1 | Мінімальна відстань золотого контакту до контуру | 0.075mm | Мінімальний місток С/М | 0.1мм |
