EN
Печатные платы на металлической основе
Высокопроизводительные печатные платы с металлическим сердечником для теплового управления и высокомощных приложений (светодиоды, автомобильная промышленность, промышленное оборудование, бытовая электроника). Отличный отвод тепла, прочная металлическая подложка (алюминий/медь), прототипирование за 24 часа, быстрая доставка, поддержка DFM и строгие испытания. Надежные, эффективные с точки зрения теплопередачи — идеальны для электроники с высокой плотностью мощности.
✅ Превосходный отвод тепла
✅ Прототипирование за 24 ч | быстрая доставка
✅ Поддержка DFM и проверка качества
✅ Специализация на светодиодах, автомобильной и промышленной технике
Описание
Что такое печатная плата с металлическим сердечником?
Печатные платы на металлической основе является особым типом печатной платы, которая использует металлический материал (обычно алюминий, медь или сплав железа) в качестве основного слоя подложки. Её типичная структура состоит из металлического основного слоя, изолирующего слоя (материала с высокой теплопроводностью) и слоя схем. Её главное преимущество заключается в превосходной производительности отвода тепла — теплопроводность металлического основного слоя намного выше, чем у традиционной подложки FR-4, что позволяет быстро отводить тепло, генерируемое высокомощными компонентами. В то же время она обладает хорошей механической прочностью и свойствами экранирования от электромагнитных полей, а также может интегрировать функции отвода тепла и структурной поддержки, упрощая конструкцию изделия. Этот тип печатной платы широко используется в светодиодном освещении, автомобильной электронике, силовой электронике, а также в медицинской, аэрокосмической и других отраслях, где предъявлены строгие требования к отводу тепла и устойчивости. По сравнению с традиционной печатной платой FR-4, несмотря на более высокую стоимость, она незаменима в условиях высокой тепловой нагрузки и жёстких условий эксплуатации, в то время как традиционная FR-4 больше подходит для обычных низкомощных устройств.
Серия продуктов
Компания Kingfield предлагает широкий ассортимент металлических печатных плат для удовлетворения потребностей различных отраслей и применений.
 |
 |
 |
|
Печатная плата с алюминиевым основанием
|
Печатная плата с медным основанием
|
Медная подложка с разделением термоэлектрических компонентов
|
Распространенные используемые субстраты
| Сравнительная таблица распространённых металлических подложек для печатных плат с металлическим сердечником | |||||
| Сравнение габаритов | Алюминий (Al) | Медь (Cu) | Ферросплавы/нержавеющая сталь | ||
| Основные функции | Основная универсальная подложка, экономически выгодный выбор | Высококачественный субстрат с максимальным рассеиванием тепла | Конструкционный материал для специальных условий эксплуатации | ||
| теплопроводность | Приблизительно 100–200 Вт/(м·К) | Приблизительно 380 Вт/(м·К) | Ниже (значительно ниже, чем у алюминия и меди) | ||
| Уровень стоимости | Низкая стоимость, большие запасы сырья и низкие закупочные расходы | Высокая, свойства драгоценного металла, стоимость значительно выше, чем у алюминия | Среднее и высокое качество, зависит от конкретного состава сплава | ||
| Механические свойства | Обладает хорошей устойчивостью к деформации и вибрации, размерно стабилен и относительно легкий | Высокая механическая прочность, но большой вес | Очень высокая механическая прочность и высокая коррозионная стойкость | ||
| Сложность обработки | Низкая стоимость, хорошая пластичность, легкость резки/штамповки/гибки, а также зрелые технологии поверхностной обработки | В Китае требования к технологии обработки относительно высоки, что соответственно увеличивает стоимость | Высокая твёрдость, высокая сложность обработки | ||
| Типичные сценарии применения | Светодиодное освещение (уличные фонари, автомобильные фары), общая автомобильная электроника, импульсные источники питания и другие коммерческие применения массового рынка | Применения с экстремальными требованиями к теплоотводу, такие как усилители мощности радиочастотного сигнала и электронные устройства для передовой аэрокосмической техники | Специальные условия эксплуатации, например, модули управления в экстремальных промышленных средах, требующие исключительно высокой структурной устойчивости | ||
| Основные Преимущества | Сбалансированные характеристики в целом и отличное соотношение цены и качества, подходит для большинства сценариев | Высочайшая производительность теплоотвода | Стабильная конструкция и высокая устойчивость к коррозии | ||
| Основные недостатки | Теплоотводящие характеристики уступают медным аналогам. | Высокая стоимость и большой вес | Слабые теплоотводящие характеристики и высокая сложность обработки | ||
Технические характеристики
Печатные платы Kingfield на металлической основе используют передовые технологии и строгий контроль качества для обеспечения производительности и надежности продукции.
- Печатные платы на металлической основе обладают значительно более высокой теплопроводностью по сравнению с традиционными FR4-платами, эффективно снижая рабочую температуру электронных компонентов и повышая надежность и срок службы оборудования.
- Отличные теплоотводящие характеристики позволяют реализовать конструкции с более высокой плотностью мощности, делая электронные устройства меньше и легче при сохранении высокой производительности.
- Снижение рабочей температуры может значительно повысить надежность и срок службы электронных компонентов, а также снизить частоту отказов оборудования и эксплуатационные расходы.
- Платы на металлической основе обладают отличными свойствами рассеивания тепла, что позволяет упростить или полностью отказаться от дополнительных устройств охлаждения, снизив стоимость и сложность системы.
- Более низкие рабочие температуры могут повысить производительность электронных компонентов, уменьшить влияние температуры на работу и обеспечить стабильную работу оборудования в более широком диапазоне температур.
- Платы на металлической основе могут выполнять функцию конструкционной опоры, уменьшая общую толщину и вес, что позволяет создавать более компактные конструкции и особенно подходит для применений с ограниченным пространством.
Преимущества
Основные преимущества печатных плат с металлическим сердечником:
- Сильное рассеивание тепла: Теплопроводность металлического сердечника намного выше, чем у традиционных оснований, что позволяет быстро отводить тепло, обеспечивая стабильную работу оборудования и увеличивая срок его службы;
- Хорошие механические свойства: Устойчивость к деформации и вибрациям, стабильность размеров и способность работать в жестких условиях, например, в автомобильной и промышленной сферах;
- Отличная электромагнитная экранировка: Металлическое основание уменьшает электромагнитные помехи и повышает совместимость оборудования;
- Упрощённая конструкция: Интеграция подложки и функции отвода тепла позволяет уменьшить размер изделия и снизить затраты;
- Широкая совместимость: Можно выбрать различные металлические подложки, чтобы удовлетворить разнообразные потребности применения.
Многослойная плата с металлическим сердечником
| Структура многослойной печатной платы с металлическим сердечником в основном включает три типа: однослойную, двухслойную и многослойную, подробнее ниже: | |||||
| Однослойная структура MCPCB |  |
Состоит из металлической основы, диэлектрического слоя и медного проводящего слоя. | |||
| Двухслойная структура MCPCB |  |
Содержит два медных слоя, между которыми расположен металлический сердечник, а соединение слоёв осуществляется металлизированными переходными отверстиями. | |||
| Многослойная структура MCPCB |  |
Он имеет два или более проводящих слоя, разделенных термически изолированным диэлектриком, с металлической основой в нижней части. | |||
Производственная мощность
| Возможности производства печатных плат | |||||
| элемент | Производственные возможности | Минимальный зазор от S/M до контактной площадки, до SMT | 0.075 мм/0.1 мм | Однородность гальванической меди | z90% |
| Количество слоев | 1~40 | Минимальное расстояние от легенды до поля / до SMT | 0,2 мм/0,2 мм | Точность совмещения рисунка с рисунком | ±3 mil (±0,075 мм) |
| Размеры производства (мин. и макс.) | 250 мм x 40 мм / 710 мм x 250 мм | Толщина покрытия для Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 мкм / 0,05~0,76 мкм / 4~20 мкм / 1 мкм | Точность совмещения рисунка с отверстием | ±4 mil (±0,1 мм) |
| Толщина медного слоя при ламинировании | 1/3 ~ 10z | Минимальный размер контактной площадки E-тестирования | 8 X 8mil | Минимальная ширина линии/расстояние | 0.045 /0.045 |
| Толщина платы изделия | 0.036~2.5 мм | Минимальное расстояние между контактными площадками тестирования | 8 mil | Допуск травления | +20% 0,02 мм) |
| Точность автоматической резки | 0.1мм | Минимальный допуск по размерам контура (внешний край до цепи) | ±0,1 мм | Допуск на совмещение защитного слоя | ±6 mil (±0,1 мм) |
| Размер сверления (мин./макс./допуск по размеру отверстия) | 0,075 мм/6,5 мм/±0,025 мм | Минимальный допуск по размерам контура | ±0,1 мм | Допуск избыточного клея при прессовании C/L | 0.1мм |
| Минимальный процент от длины и ширины паза ЧПУ | ≤0.5% | Минимальный радиус скругления угла контура (внутренний скругленный угол) | 0.2mm | Допуск совмещения для термореактивного покрытия и УФ-отверждаемого покрытия | ± 0,3 мм |
| максимальное соотношение сторон (толщина/диаметр отверстия) | 8:1 | Минимальное расстояние от золотого контакта до контура | 0,075 мм | Минимальный мостик защитного покрытия | 0.1мм |
