EN
PCB með metallkjarna
Háframsækjandi plötu af metallkjerne fyrir hitastjórnun og hárar aflsgögn (LED, bílar, iðnaðar, neytendavörur). Frábær hitaevni, varanleg metallundirlagi (álfa/kopar), 24 klst. smíði, fljótlegur sendingarhlaup, DFM stuðningur og strangt prófanir. Áreiðanlegt, hitéfgrænt – ideal fyrir aflþéttingar rafmagnskenndar tækni.
✅ Uppistandandi hitaevni
✅ Smíði á 24 klst. | fljótleg sending
✅ DFM og gæðaprófanir
✅ Ljómagjafa/bílar/iðnaðar sérhæfing
Lýsing
Hvað er metallkjerne PCB?
PCB með metallkjarna er tegund prenttraða smárása sem notar metall (algengast almennt ás, kopar eða járnefni) sem kjörútu í grunni. Venjuleg uppbygging þess inniheldur metalkjarna, innstæðu lag (efni með háa hitaleiðni) og rásarlög. Aðalforritið liggur í frábæru hitaevni — hitaleiðni metalkjarnans er miklu hærri en venjulegs FR-4 grunns, sem gerir hana fyrir hendi til að leiða hita frá hárhraða hlutum fljótt. Sama tíma hefur hún góða vélfræðilega styrk og vernd gegn rafrafmagnsvirkingu, getur einnig sameinað hitaevni- og gerðirstuðningsaðgerðir, og sér þannig úr flóknum hönnunum. Slíkar PCB eru víða notaðar í LED-belysingum, raftækni í bílum, aflrafræði, læknisfræði, geimferðum og öðrum sviðum sem setja harðar kröfur til hitaevnis og stöðugleika. Í samanburði við venjulegar FR-4 PCB, er kostnaðurinn hærri, en hún er ómunandi á sviðum með miklum hita og erfiðum notkunaraðstæðum, á meðan venjuleg FR-4 er frekar hentug fyrir venjuleg lághráða tæki.
Vörumerki
Kingfield býður upp á ýmis gerðir af metallbyggðum PCB til að hitta þarfir mismunandi iðjusviða og forrita.
 |
 |
 |
|
PCB með aluminumkjarna
|
PCB með koparkjarna
|
Hitaeðlisgreiningar koparsubstratið
|
Algengar undirlagsefni
| Bergetafla yfir algengustu metallsubstrati fyrir PCB með metallkjarna | |||||
| Bergetmælingar | Aluminum (Al) | Kopar (Cu) | Ferrolegeringar/Róstfrjáls stál | ||
| Kjarsetning | Venjuleg almenn grund, kostnaðseffektívur kostur | Hámarksgæða undirstöð fyrir hitaevni | Sérstök verkhlutfallsbyggingarefni | ||
| varmaleiðni | Upp á 100-200 W/(m・K) | Upp á 380 W/(m・K) | Lágari (mikið lægra en aluminum og kopar) | ||
| Verðaflokkur | Lágur kostnaður, góð úrræði af grunnefnum og lágir kaupkostnaður. | Hár, verðmætt metall eiginleikar, marktækt dýrari en aluminum | Miðlungs til hátt gæði, gerðarmunur eftir nákvæmlega legeringar samsetningu. | ||
| Vélræn Eiginleikar | Það er ábyrgt gegn brotlagi og virklingi, stæðulagstöðugt og mun léttari en flest önnur efni. | Mjög há mótstaðnarkraft, en mikill þyngd | Yfirborðslega há mótstaðnarkraft og sterkt andspyrna móti rotni | ||
| Vandamál við vinnslu | Lág kostnaður, góð brotlagabeiting, auðvelt að skera/stappa/beygja, og með fullorðinnar yfirborðsmeðferðartækni. | Í Kína eru hærri kröfur til vinnslutækni, sem aukur kostnaðinn í takt við það. | Hár mörðunarkraftur, mikil vandræði við vinnslu | ||
| Almennt notkunarskeið | LED-belighting (gatnaljós, bílljós, almennt bílaelektroník, straummat, og önnur fjölmögnuð verslunarsvið) | Notkunarsvæði með mjög hám markmið um varmaleiðingu, eins og hám getu RF-forskeytara og framúrskarandi geimföru rafhlutaprófa. | Sérstök rekstrarviðhald, eins og stýringaríhluta í mjög erfitt iðnaðarmiljó, krefjast afar mikillar uppbyggingarstöðugleika. | ||
| Hlutverk kjerfis | Með jafnvægi í heildarafköstum og frábæra kostnaðarhagkvæmni er hún hentug fyrir flest umstanda. | Framragandi hitaevnikun | Stöðug uppbygging og sterkur andspyrna gegn roti | ||
| Aðalvirkningar | Hitaevnikun hennar er verri en kopars. | Hár kostnaður og mikill þyngd | Slæm hitaevnikun og mikil vandræði við vinnslu | ||
Tæknileg einkenni
Kingfield metall-grunduð PCB-notkun nýtir nýjasta tækni og strangt gæðastjórnunarkerfi til að tryggja afköst og áreiðanleika vöru.
- Metall-grunduð PCB hafa marktækt hærri hitaleiðni en hefðbundin FR4 PCB, sem minnkar rekstrarhita rafrænna íhluta á öruggan hátt og bætir áreiðanleika og líftíma búnaðar.
- Frábær hitaevnikun gerir kleift að hönnun með hærri aflþéttleika, sem gerir rafrænar tæki smærri og léttari án þess að missa af afköstum.
- Niðurlæging á reksturshitastigi getur aukið áreiðanleika og notkunarlíftíma rafrænna hluta og minnkað bilunartíðni tækja og viðhaldskostnað.
- Plötu með metallbasi hafa afar góða eiginleika til að dreifa hita, sem gerir kleift að einfalda eða útlista hitadreifitæki, og þannig minnka kerfiskostnað og flókið uppbyggingu.
- Lágri reksturshiti getur bætt afköstum rafrænna hluta, minnkað áhrif hita á afköst og leyft tækjum að virka stöðugt yfir breiðara hitasvið.
- Plötu með metallbasi geta verið notaðar sem gerðsstyrklestrar, sem minnkar heildarþykkt og veginn, og gerir kleift þéttari hönnun, sérstaklega hentugar fyrir forrit sem krefjast takmarkaðs pláss.
Áherslur
Kjarnaförmunum hjá Metal Core PCB:
- Sterk hitadreifing: Hitaleiðni metallkjarðans er lang hárra en við miðlungs undirlög, sem leiðir hita fljótt burt og tryggir stöðuga rekstur og lengri notkunarlíftíma;
- Góðar vélrænar eiginleikar: Þolandi gegn breytingum og titrunum, þvermáttarlega stöðug og aðlögunarhæft við harð umhverfi eins og bíla- og iðnaðarnotkun.
- Frábær rafsegulskjöldun. Málkjarninn minnkar rafsegul truflanir og bætir samhæfni búnaðarins.
- Einfaldað hönnun: Með því að samþætta undirlag og hitaafrennslisfunkti minnkar stærð vörunnar og lækka kostnaðinn.
- Breið samþykkja: Hægt er að velja mismunandi málm undirlag til að mæta mismunandi þörfum.
Plötuuppbygging með metallkjarna
| Hlutverk PCB með málmkjarna er aðallega þrjú: einlag, tvílag og fjöllag, eins og nánar er lýst hér að neðan: | |||||
| Einn lags MCPCB uppbygging |  |
Það samanstendur af málmgrunni, dielektrískum lag og kopar hringrásarlag. | |||
| Tvílagar MCPCB-bygging |  |
Hún inniheldur tvö kopparlög, með metallkjarna á milli kopparlagsins, sem tengjast gegnum síðustóra holur með koprabeðlingi. | |||
| Fjölulagar MCPCB-bygging |  |
Hún hefur tvö eða fleiri leiðslulög aðskilin með varmamóttækilegu dielektríku, með metallgrunni í botninum. | |||
Framleiðslugángur
| PCB Framleiðslumöguleikar | |||||
| ltem | Framleiðslugeta | Lágmarksmellumi fyrir S/M að snertifleti, að SMT | 0.075mm/0.1mm | Jafnvægi plóðaðs kópers | z90% |
| Fjöldi lag | 1~40 | Lágmarks bil á milli merkjasvæðis og SMT | 0.2mm/0.2mm | Nákvæmni mynsters miðað við mynster | ±3mil(±0,075mm) |
| Framleidslustærð (lágmark & hámark) | 250mmx40mm/710mmx250mm | Yfirborðsmeðhöndlun tykkja fyrir Ni/Au/Sn/OSP | 1~6um /0,05~0,76um /4~20um/ 1um | Nákvæmni mynsters miðað við hol | ±4mil (±0,1mm) |
| Koparþykkja lags | 1/3 ~ 10 oz | Lágmarksstærð prófaður pallur | 8 x 8mil | Lágmarks línbreidd/vídd | 0,045/0,045 |
| Plötuþykkja vöru | 0,036~2,5mm | Lágmarks millibilið á milli prófunarpalla | 8mil | Ritunartölvun | +20% 0,02mm) |
| Nákvæmni sjálfvirkra skurða | 0,1 mm | Lágmarks mat á nákvæmni umrissa (utanlegri kant til rása) | ±0,1mm | Samsvörun artækislagsins – tölvun | ±6mil (±0,1 mm) |
| Borðstærð (lágmarkshámarksholstölvun) | 0,075mm/6,5mm/±0,025mm | Lágmarks mat á nákvæmni umrissa | ±0,1mm | Ofsaðanlega mikil líkindi fyrir limi C/L við prentun | 0,1 mm |
| Lágmarks prósent fyrir CNC skurðlengd og breidd | ≤0.5% | Lágmarksgildi R hornradía á ytri afmörkun (innri fillet-horn) | 0.2mm | Samræmingarlíkindi fyrir hitaeft Land-/UV Land- | ±0,3mm |
| hámarkshlutfall (þykkt/hold-diameter) | 8:1 | Lágmarks millibilið gullnir fingur til umriss | 0.075mm | Lágmarks S/M brú | 0,1 mm |
