EN
Metalbkjerne-PCB
Høytytende metallkjerne-PCB for termisk styring og høyeffektsapplikasjoner (LED, bilindustri, industriell utstyr, konsumentelektronikk). Fremragende varmeavledning, holdbar metallbunnen (aluminium/kobber), 24-timers prototyping, rask levering, DFM-støtte og streng testing. Pålitelig og termisk effektiv – ideell for krafttette elektroniske enheter.
✅ Overlegen varmeavledning
✅ 24-timers prototyping | rask levering
✅ DFM og kvalitetstesting
✅ Fokus på LED/bilindustri/industriell utstyr
Beskrivelse
Hva er en metallkjerne PCB?
Metalbkjerne-PCB er en spesiell type kretskort som bruker et metallmateriale (vanligvis aluminium, kobber eller jernlegering) som kjernelag i substratet. Den typiske strukturen består av et metalkjernelag, et isolasjonslag (materiale med høy varmeledningsevne) og et kretslag. Dets vesentlige fordel ligger i den overlegne varmeavledningen – varmeledningsevnen i metalkjernelaget er mye høyere enn i det tradisjonelle FR-4-substratet, noe som gjør at varme fra effektkomponenter kan ledes bort raskt. Samtidig har det god mekanisk styrke og egenskaper når det gjelder elektromagnetisk skjerming, og kan også integrere funksjoner for varmeavledning og strukturell støtte, noe som forenkler produktutformingen. Denne typen kretskort brukes mye innen LED-belysning, bilteknikk, effekt-elektronikk samt innen medisinsk utstyr, romfart og andre felt med strenge krav til varmeavledning og stabilitet. Selv om kostnaden er høyere sammenlignet med tradisjonelt FR-4-kretskort, er det uerstattelig under høye temperaturer og krevende driftsbetingelser, mens tradisjonelt FR-4 er mer egnet for vanlige lav-effekt-enheter.
Produktserie
Kingfield tilbyr en rekke metallbaserte PCB-er for å møte behovene i ulike industrier og applikasjoner.
 |
 |
 |
|
Aluminiumskjerne-PCB
|
Kobberkjerne-PCB
|
Termoelektrisk separert kobbersubstrat
|
Vanlig brukte substrater
| Sammenligningstabell over vanlig brukte metallsubstrater for metallkjernede PCB-er | |||||
| Sammenligningsdimensjoner | Aluminium (Al) | Kobber (Cu) | Legeringer/rustfritt stål | ||
| Kjerneposisjonering | Hovedstrøms generelt formålsubstrat, kostnadseffektiv valg | High-end, ultimate varmeavledningssubstrat | Spesialarbeidsbetingelser strukturelt grunnmateriale | ||
| varmeledningsevne | Omtrent 100–200 W/(m·K) | Omtrent 380 W/(m·K) | Lavere (langt lavere enn aluminium og kobber) | ||
| Kostnadsnivå | Lav kostnad, rikelige råvareseserver og lave anskaffelseskostnader. | Høy, edelmetall-egenskaper, betydelig høyere kostnad enn aluminium | Middels til høy kvalitet, varierer avhengig av den spesifikke legeringsammensetningen. | ||
| Mekaniske egenskaper | Det har god motstand mot deformasjon og vibrasjoner, er dimensjonelt stabilt og relativt lettvekt. | Høy mekanisk styrke, men høy vekt | Ekstremt høy mekanisk styrke og god korrosjonsmotstand | ||
| Vanskeligheter ved bearbeiding | Lav kostnad, god seighet, enkel å skjære/stanske/bøye, og med moden overflatebehandlingsteknologi. | I Kina er kravene til bearbeidingsteknologi relativt høye, noe som øker kostnadene tilsvarende. | Høy hardhet, vanskelig å bearbeide | ||
| Typiske anvendelsesscenarier | LED-belysning (gatebelysning, billykter), generell automotiv elektronikk, bryterstrømforsyninger og andre kommersielle massemarkedstilfeller. | Anvendelser med ekstreme krav til varmeavgivelse, som høyeffekt RF-forsterkere og high-end luft- og romfartselektronikk. | Spesielle driftsbetingelser, som kontrollmoduler i ekstreme industrielle miljøer, krever svært høy strukturell stabilitet. | ||
| Hovedfordeler | Med balansert helhetsytelse og utmerket pris-til-ytelsesforhold, egnet for de fleste scenarier. | Toppteknisk varmeavledelsesytelse | Stabil struktur og god korrosjonsmotstand | ||
| Hovedneminger | Dens varmeavledelsesytelse er dårligere enn kobberets. | Høy kostnad og stort vekt | Dårlig varmeavledelsesytelse og høy bearbeidingsvanskelighet | ||
Tekniske egenskaper
Kingfield metallbaserte PCB-er bruker avansert teknologi og streng kvalitetskontroll for å sikre produktets ytelse og pålitelighet.
- Metallbaserte PCB-er har mye høyere termisk ledningsevne enn tradisjonelle FR4-PCB-er, noe som effektivt reduserer driftstemperaturen til elektroniske komponenter og forbedrer utstyrets pålitelighet og levetid.
- Utsøkt varmeavledelsesytelse gjør det mulig med design med høyere effekttetthet, slik at elektroniske enheter kan gjøres mindre og lettere samtidig som de beholder høy ytelse.
- Å senke driftstemperaturen kan betydelig forbedre påliteligheten og levetiden til elektroniske komponenter, samt redusere utstyrets feilrate og vedlikeholdskostnader.
- Metallbaserte PCB-er har utmerkede varmeavledningsegenskaper, noe som kan forenkle eller eliminere ekstra varmeavledningsenheter, og dermed redusere systemkostnaden og kompleksiteten.
- Lavere driftstemperaturer kan forbedre ytelsen til elektroniske komponenter, redusere temperaturpåvirkningen på ytelse og gjøre at utstyret kan fungere stabilt over et bredere temperaturområde.
- Metallbaserte PCB-er kan fungere som strukturelle støtter, redusere total tykkelse og vekt, muliggjøre mer kompakte design, og er spesielt egnet for applikasjoner med begrenset plass.
Fordeler
De viktigste fordeler med Metal Core PCB:
- Sterk varmeavledning: Varmeledningsevnen til metallkjernen er langt høyere enn den til tradisjonelle substrater, og leder varmen raskt bort for å sikre stabil drift av utstyr og forlenge levetiden;
- Gode mekaniske egenskaper: Motstandsdyktig mot deformasjon og vibrasjoner, dimensjonalt stabil og tilpasset krevende miljøer som i bil- og industriapplikasjoner;
- Utmerket elektromagnetisk skjerming: Metallkjernen reduserer elektromagnetisk interferens og forbedrer utstyrskompatibilitet;
- Forenklet design: Integrering av substrat og varmeavledningsfunksjon reduserer produktstørrelse og senker kostnader;
- Bred Kompatibilitet: Forskjellige metallsubstrater kan velges for å oppfylle ulike bruksbehov.
Metallkjerne PCB-lagoppbygging
| Metallkjerne-PCB-lagoppbygging inkluderer hovedsakelig tre strukturer: enkeltlag, dobbeltlag og flerlag, som beskrevet nedenfor: | |||||
| Enkeltlags MCPCB-struktur |  |
Den består av et metallbunnlag, et dielektrisk lag og et kopperkretslag. | |||
| Dobbeltlags MCPCB-struktur |  |
Den inneholder to kopperlag, med en metallkjerne plassert mellom kopperlagene, som er forbundet via galvaniserte gjennomganger. | |||
| Flerlags MCPCB-struktur |  |
Den har to eller flere ledende lag adskilt av et termisk isolert dielektrikum, med en metallbase i bunnen. | |||
Produksjonskapasitet
| PCB-produksjonskapasitet | |||||
| element | Produksjonskapasitet | Min. avstand fra S/M til pad, til SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogenitet av plateringskobber | z90% |
| Antall lag | 1~40 | Min avstand for symbolforklaring til kant/til SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Nøyaktighet av mønster til mønster | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Produksjonsstørrelse (min og max) | 250 mm x 40 mm/710 mm x 250 mm | Overflatebehandlings tykkelse for Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 µm /0,05~0,76 µm /4~20 µm/ 1 µm | Nøyaktighet av mønster til hull | ±4 mil (±0,1 mm ) |
| Kopertetthet i laminering | 1/3 ~ 10z | Min. størrelse E-testet plate | 8 X 8mil | Min. linjebredde/avstand | 0,045 /0,045 |
| Produktets platetykkelse | 0,036~2,5 mm | Min. avstand mellom testplater | 8 mil | Etsingstoleranse | +20% 0,02 mm) |
| Automatisk skjæregenskap | 0,1 mm | Minimum dimensjonstoleranse for omriss (utenkant til krets) | ±0.1mm | Toleranse for dekklagets plassering | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Bor størrelse (Min/Maks/bor toleranse) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Minimum dimensjonstoleranse for omriss | ±0.1mm | Toleranse for overflødig lim ved press av C/L | 0,1 mm |
| Min prosent for CNC-sporlengde og bredde | ≤0.5% | Min R-hjørneradius for omriss (indre avrundet hjørne) | 0.2mm | Justeringstoleranse for termohärdande S/M og UV S/M | ±0.3mm |
| maksimalt aspektforhold (tykkelse/håldiameter) | 8:1 | Min avstand gullfinger til omriss | 0.075mm | Min S/M-bro | 0,1 mm |
