EN
PCB de núcleo metálico
PCB de núcleo metálico de alto rendemento para xestión térmica e aplicacións de alta potencia (LED, automoción, industrial, electrónica de consumo). Excelente disipación de calor, sustrato metálico duradeiro (aluminio/cobre), prototipado en 24 h, entrega rápida, apoio DFM e probas estritas. Fiábel e termicamente eficiente—ideal para electrónica de alta densidade de potencia.
✅ Disipación de calor superior
✅ Prototipado en 24 h | entrega rápida
✅ DFM e probas de calidade
✅ Enfoque en LED/automoción/industrial
Descrición
Que é un PCB de núcleo metálico?
PCB de núcleo metálico é un tipo especial de placa de circuito impreso que utiliza un material metálico (comúnmente aluminio, cobre ou unha aleación de ferro) como capa central do sustrato. A súa estrutura típica consta dunha capa metálica central, unha capa illante (material de alta condutividade térmica) e unha capa de circuito. A súa vantaxe principal reside no seu excelente rendemento de disipación de calor: a condutividade térmica da capa metálica central é moito maior ca na tradicional placa FR-4, o que permite conducir rapidamente o calor xerado por compoñentes de alta potencia. Ao mesmo tempo, posúe unha boa resistencia mecánica e propiedades de apantallamento electromagnético, podendo tamén integrar funcións de disipación de calor e soporte estrutural, simplificando así o deseño do produto. Este tipo de PCB emprégase amplamente en iluminación LED, electrónica automotriz, electrónica de potencia e nos sectores médico e aeroespacial, onde existen requisitos rigorosos en canto a disipación de calor e estabilidade. En comparación coa placa FR-4 tradicional, aínda que o custo é maior, resulta insubstituíbel en condicións de operación con altas temperaturas e duras, mentres que a FR-4 tradicional é máis axeitada para dispositivos comúns de baixa potencia.
Serie de produtos
Kingfield ofrece unha variedade de PCBs baseados en metal para cubrir as necesidades de diferentes industrias e aplicacións.
 |
 |
 |
|
PCB con núcleo de aluminio
|
PCB con núcleo de cobre
|
Substrato de cobre con separación termoeléctrica
|
Substratos comúnmente empregados
| Táboa comparativa dos substratos metálicos máis usados para PCBs con núcleo metálico | |||||
| Dimensións de comparación | Aluminio (Al) | Cobre (Cu) | Ferroligas/Aceros inoxidables | ||
| Posicionamento central | Substrato xeral mainstream, opción rentable | Substrato de disipación térmica alta gama e definitivo | Material base estrutural para condicións de traballo especiais | ||
| conductividade térmica | Aproximadamente 100-200 W/(m・K) | Aproximadamente 380 W/(m・K) | Baixo (moi inferior ao do aluminio e do cobre) | ||
| Nivel de custo | Baixo custo, reservas abundantes de materias primas e custos de adquisición baixos. | Alto, propiedades de metal precioso, custo significativamente superior ao do aluminio | Calidade media a alta, varía segundo a composición específica da aleación. | ||
| Propiedades mecánicas | Ten boa resistencia á deformación e vibración, é estable dimensionalmente e é relativamente lixeiro. | Alta resistencia mecánica, pero peso elevado | Extremadamente alta resistencia mecánica e forte resistencia á corrosión | ||
| Dificultade de procesamento | Baixo custo, boa ductilidade, fácil de cortar/estampar/dobrar, e con tecnoloxía de tratamento superficial madura. | En China, os requisitos da tecnoloxía de procesamento son relativamente altos, o que aumenta en consecuencia o custo. | Alta dureza, alta dificultade de procesamento | ||
| Escenarios Típicos de Aplicación | Iluminación LED (farolas, farois de coche), electrónica automotriz xeral, fontes de alimentación conmutadas e outras aplicacións comerciais de mercado masivo. | Aplicacións con requisitos extremos de disipación de calor, como amplificadores RF de alta potencia e dispositivos electrónicos aeroespaciais de alta gama. | Condicions operativas especiais, como módulos de control en ambientes industriais extremos, que requiren estabilidade estrutural extremadamente alta. | ||
| Ventaxes Principais | Coa súa rendemento xeral equilibrado e excelente relación custo-rendemento, é adecuado para a maioría de escenarios. | Rendemento sobresaliente en disipación de calor | Estrutura estable e forte resistencia á corrosión | ||
| Principais Desvantaxes | O seu rendemento en disipación de calor é inferior ao do cobre. | Alto custo e peso pesado | Pobre rendemento en disipación de calor e alta dificultade de procesamento | ||
Características técnicas
Os PCBs baseados en metal Kingfield utilizan tecnoloxía avanzada e controis estritos de calidade para garantir o rendemento e fiabilidade do produto.
- Os PCBs baseados en metal teñen unha condutividade térmica significativamente máis alta ca os PCBs tradicionais FR4, reducindo eficazmente a temperatura de funcionamento dos compoñentes electrónicos e mellorando a fiabilidade e vida útil do equipo.
- O excelente rendemento en disipación de calor permite deseños con maior densidade de potencia, facendo que os dispositivos electrónicos sexan máis pequenos e lixeiros mentres manteñen un alto rendemento.
- Reducir a temperatura de funcionamento pode mellorar considerablemente a confiabilidade e a vida útil dos compoñentes electrónicos, así como reducir as taxas de fallo do equipo e os custos de mantemento.
- Os PCB baseados en metal teñen excelentes propiedades de disipación de calor, o que pode simplificar ou eliminar dispositivos adicionais de disipación térmica, reducindo o custo e a complexidade do sistema.
- Unhas temperaturas de funcionamento máis baixas poden mellorar o rendemento dos compoñentes electrónicos, reducen o impacto da temperatura no rendemento e permiten que o equipo funcione establemente nun intervalo máis amplo de temperaturas.
- Os PCB baseados en metal poden actuar como soportes estruturais, reducindo o grosor e o peso totais, posibilitando deseños máis compactos e resultan especialmente adecuados para aplicacións con restricións de espazo.
Vantaxes
As vantaxes principais do PCB de núcleo metálico:
- Disipación térmica forte: A condutividade térmica do núcleo metálico é moito maior ca a dos sustratos tradicionais, disipando rapidamente o calor para asegurar un funcionamento estable do equipo e estender a súa vida útil;
- Boas propiedades mecánicas: Resistente á deformación e vibración, estable dimensionalmente e adaptable a ambientes hostís como aplicacións automotrices e industriais;
- Excelente proteción electromagnética: O núcleo metálico reduce a interferencia electromagnética e mellora a compatibilidade do equipo;
- Deseño simplificado: A integración do sustrato e da función de disipación de calor reduce o tamaño do produto e baixa os custos;
- Amplia Compatibleidade: Pódense seleccionar diferentes sustratos metálicos para cubrir as diversas necesidades de aplicación.
Conxunto de PCB de núcleo metálico
| A estratificación de PCBs con núcleo metálico inclúe principalmente tres estruturas: monocapa, bicapa e multicapa, como se indica a continuación: | |||||
| Estrutura de MCPCB monocapa |  |
Compónse dunha base metálica, unha capa dieléctrica e unha capa de circuíto de cobre. | |||
| Estrutura de MCPCB bicapa |  |
Contén dúas capas de cobre, cun núcleo metálico situado entre as capas de cobre, que están interconectadas mediante vías electrodepositadas. | |||
| Estrutura de MCPCB multicapa |  |
Ten dúas ou máis capas conductoras separadas por un dieléctrico termicamente aislado, cunha base metálica na parte inferior. | |||
Capacidade de fabricación
| Capacidade de fabricación de PCB | |||||
| ltem | Capacidade de Producción | Espazo mínimo desde S/M ata pad, ata SMT | 0.075mm/0.1mm | Homoxeneidade do cobre de plateado | z90% |
| Número de capas | 1~40 | Espazo mínimo desde lenda ata pad/ata SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Precisión do patrón respecto ao patrón | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Tamaño de produción (mín. e máx.) | 250 mm x 40 mm/710 mm x 250 mm | Espesor do tratamento superficial para Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 μm /0,05~0,76 μm /4~20 μm/ 1 μm | Precisión do patrón respecto ao furo | ±4 mil (±0,1 mm ) |
| Espesor do cobre na laminación | 1/3 ~ 10z | Tamaño mínimo da pastilla probada E- | 8 X 8mil | Largura/liña mínima espazo | 0.045 /0.045 |
| Grosor do panel do produto | 0.036~2.5mm | Espazo mínimo entre pastillas probadas | 8mil | Tolerancia ao grabado | +20% 0,02 mm) |
| Precisión de corte automático | 0.1mm | Tolerancia mínima de dimensión do contorno (bordo exterior ao circuíto) | ±0.1mm | Tolerancia de alixñamento da capa protexente | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Tamaño do taladro (mín./máx./tolerancia do tamaño do orificio) | 0,075 mm / 6,5 mm / ±0,025 mm | Tolerancia mínima de dimensión do contorno | ±0.1mm | Tolerancia de adhesivo en exceso para prensado C/P | 0.1mm |
| Porcentaxe mínima para lonxitude e anchura da ranura CNC | ≤0.5% | Radio mín. R da esquina do contorno (esquina biselada interior) | 0.2mm | Tolerancia de aliñamento para S/M termoestable e S/M UV | ±0,3mm |
| relación de aspecto máxima (grosor/diámetro do burato) | 8:1 | Distancia mínima do dedo dourado ao contorno | 0.075mm | Ponte S/M mín. | 0.1mm |
