EN
PCB Lõi Kim loại
Mạch PCB lõi kim loại hiệu suất cao cho quản lý nhiệt và các ứng dụng công suất lớn (LED, ô tô, công nghiệp, điện tử tiêu dùng). Tản nhiệt xuất sắc, nền kim loại bền (nhôm/đồng), thiết kế mẫu trong 24 giờ, giao hàng nhanh, hỗ trợ DFM và kiểm tra nghiêm ngặt. Đáng tin cậy, hiệu quả về mặt nhiệt — lý tưởng cho các thiết bị điện tử công suất cao.
✅ Khả năng tản nhiệt vượt trội
✅ Thiết kế mẫu trong 24 giờ | giao hàng nhanh
✅ Hỗ trợ DFM và kiểm tra chất lượng
✅ Tập trung vào LED/ô tô/công nghiệp
Mô tả
Tấm mạch in kim loại lõi là gì?
PCB Lõi Kim loại là một loại đặc biệt của bảng mạch in sử dụng vật liệu kim loại (thường là nhôm, đồng hoặc hợp kim sắt) làm lớp lõi của đế. Cấu trúc điển hình của nó bao gồm một lớp lõi kim loại, một lớp cách điện (vật liệu có độ dẫn nhiệt cao) và một lớp mạch. Ưu điểm cốt lõi của nó nằm ở hiệu suất tản nhiệt vượt trội—độ dẫn nhiệt của lớp lõi kim loại cao hơn nhiều so với đế FR-4 truyền thống, cho phép nhanh chóng dẫn nhiệt sinh ra từ các linh kiện công suất cao. Đồng thời, nó có độ bền cơ học tốt và tính năng chắn nhiễu điện từ, cũng có thể tích hợp chức năng tản nhiệt và hỗ trợ cấu trúc, đơn giản hóa thiết kế sản phẩm. Loại PCB này được sử dụng rộng rãi trong chiếu sáng LED, điện tử ô tô, điện tử công suất, y tế, hàng không vũ trụ và các lĩnh vực khác có yêu cầu nghiêm ngặt về tản nhiệt và độ ổn định. So với PCB FR-4 truyền thống, mặc dù chi phí cao hơn nhưng nó không thể thay thế được trong điều kiện hoạt động nhiệt cao và khắc nghiệt, trong khi FR-4 truyền thống phù hợp hơn với các thiết bị công suất thấp thông thường.
Dòng sản phẩm
Kingfield cung cấp nhiều loại mạch in kim loại để đáp ứng nhu cầu của các ngành công nghiệp và ứng dụng khác nhau.
 |
 |
 |
|
Mạch in lõi nhôm
|
Mạch in lõi đồng
|
Đế đồng tách nhiệt điện
|
Các lớp nền được sử dụng phổ biến
| Bảng so sánh các loại đế kim loại phổ biến dùng cho mạch in lõi kim loại | |||||
| Tiêu chí so sánh | Nhôm (Al) | Đồng (Cu) | Hợp kim sắt/Thép không gỉ | ||
| Định vị lõi | Chất nền phổ thông đa dụng, lựa chọn tiết kiệm chi phí | Chất nền cao cấp, khả năng tản nhiệt tối ưu | Vật liệu nền cấu trúc cho điều kiện làm việc đặc biệt | ||
| dẫn nhiệt | Khoảng 100-200 W/(m・K) | Khoảng 380 W/(m・K) | Thấp (thấp hơn nhiều so với nhôm và đồng) | ||
| Mức chi phí | Chi phí thấp, nguồn nguyên liệu dồi dào và chi phí mua hàng thấp | Cao, có tính chất kim loại quý, chi phí cao đáng kể so với nhôm | Chất lượng trung bình đến cao, thay đổi tùy theo thành phần hợp kim cụ thể | ||
| Đặc tính cơ học | Có khả năng chống biến dạng và rung động tốt, ổn định về kích thước và tương đối nhẹ | Độ bền cơ học cao, nhưng trọng lượng nặng | Độ bền cơ học cực cao và khả năng chống ăn mòn mạnh | ||
| Khó khăn trong gia công | Chi phí thấp, độ dẻo tốt, dễ cắt/dập/uốn, cùng với công nghệ xử lý bề mặt đã trưởng thành. | Tại Trung Quốc, yêu cầu về công nghệ gia công tương đối cao, làm tăng chi phí tương ứng. | Độ cứng cao, độ khó gia công cao | ||
| Cảnh ứng dụng điển hình | Đèn LED (đèn đường, đèn pha ô tô), điện tử ô tô thông dụng, nguồn switching, và các ứng dụng thương mại phổ biến khác. | Các ứng dụng yêu cầu tản nhiệt cực cao, như bộ khuếch đại RF công suất lớn và các thiết bị điện tử hàng không vũ trụ cao cấp. | Điều kiện vận hành đặc biệt, chẳng hạn như các mô-đun điều khiển trong môi trường công nghiệp khắc nghiệt, đòi hỏi độ ổn định cấu trúc cực cao. | ||
| Ưu Điểm Chính | Với hiệu suất tổng thể cân bằng và tính kinh tế vượt trội, phù hợp với hầu hết các tình huống. | Hiệu suất tản nhiệt hàng đầu | Cấu trúc ổn định và khả năng chống ăn mòn mạnh | ||
| Nhược điểm chính | Hiệu suất tản nhiệt của nó kém hơn so với đồng. | Chi phí cao và trọng lượng nặng | Hiệu suất tản nhiệt kém và độ khó gia công cao | ||
Tính năng kỹ thuật
Các mạch in kim loại nền Kingfield sử dụng công nghệ tiên tiến và kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt để đảm bảo hiệu suất và độ tin cậy của sản phẩm.
- Mạch in nền kim loại có độ dẫn nhiệt cao hơn đáng kể so với mạch in FR4 truyền thống, hiệu quả giảm nhiệt độ hoạt động của các linh kiện điện tử, từ đó nâng cao độ tin cậy và tuổi thọ thiết bị.
- Hiệu suất tản nhiệt vượt trội cho phép thiết kế mật độ công suất cao hơn, giúp thiết bị điện tử nhỏ gọn và nhẹ hơn mà vẫn duy trì hiệu suất cao.
- Giảm nhiệt độ hoạt động có thể cải thiện đáng kể độ tin cậy và tuổi thọ của các linh kiện điện tử, đồng thời giảm tỷ lệ hỏng hóc và chi phí bảo trì thiết bị.
- Các mạch in trên nền kim loại có tính chất tản nhiệt tuyệt vời, có thể đơn giản hóa hoặc loại bỏ các thiết bị tản nhiệt bổ sung, giảm chi phí và độ phức tạp của hệ thống.
- Nhiệt độ hoạt động thấp hơn có thể cải thiện hiệu suất của các linh kiện điện tử, giảm ảnh hưởng của nhiệt độ đến hiệu suất, và cho phép thiết bị hoạt động ổn định trong dải nhiệt độ rộng hơn.
- Các mạch in trên nền kim loại có thể đóng vai trò là giá đỡ cấu trúc, giảm độ dày và trọng lượng tổng thể, cho phép thiết kế nhỏ gọn hơn, rất phù hợp với các ứng dụng bị giới hạn về không gian.
Ưu điểm
Các ưu điểm chính của PCB lõi kim loại:
- Tản nhiệt mạnh: Độ dẫn nhiệt của lõi kim loại cao hơn nhiều so với các lớp nền truyền thống, nhanh chóng tản nhiệt để đảm bảo thiết bị hoạt động ổn định và kéo dài tuổi thọ;
- Thuộc tính cơ học tốt: Chống biến dạng và rung động, ổn định về kích thước, thích nghi tốt với các môi trường khắc nghiệt như ứng dụng ô tô và công nghiệp;
- Khả năng chắn nhiễu điện từ xuất sắc: Lõi kim loại giảm nhiễu điện từ và cải thiện khả năng tương thích thiết bị;
- Thiết kế đơn giản hóa: Tích hợp chức năng nền tảng và tản nhiệt giúp giảm kích thước sản phẩm và hạ thấp chi phí;
- Tương thích rộng rãi: Có thể lựa chọn các loại nền tảng kim loại khác nhau để đáp ứng nhu cầu ứng dụng đa dạng.
Cấu trúc PCB lõi kim loại
| Cấu trúc xếp lớp PCB lõi kim loại chủ yếu bao gồm ba dạng: một lớp, hai lớp và nhiều lớp, như mô tả chi tiết dưới đây: | |||||
| Cấu trúc MCPCB một lớp |  |
Bao gồm một đế kim loại, một lớp điện môi và một lớp mạch đồng. | |||
| Cấu trúc MCPCB hai lớp |  |
Bao gồm hai lớp đồng, với lõi kim loại nằm giữa các lớp đồng, các lớp này được kết nối với nhau bằng các lỗ via mạ điện. | |||
| Cấu trúc MCPCB nhiều lớp |  |
Nó có hai hoặc nhiều lớp dẫn điện được phân cách bởi một lớp điện môi cách nhiệt, với lớp nền kim loại ở phía dưới. | |||
Khả năng sản xuất
| Khả năng sản xuất PCB | |||||
| mục | Khả năng sản xuất | Khoảng cách tối thiểu từ S/M đến pad, đến SMT | 0.075mm/0.1mm | Độ đồng nhất của lớp đồng mạ | z90% |
| Số lớp | 1~40 | Khoảng trống tối thiểu cho chú thích để cách đến SMT | 0.2mm/0.2mm | Độ chính xác của họa tiết so với họa tiết | ±3mil(±0.075mm) |
| Kích thước sản xuất (tối thiểu & tối đa) | 250mmx40mm/710mmx250mm | Độ dày xử lý bề mặt cho Ni/Au/Sn/OSP | 1~6um /0.05~0.76um /4~20um/ 1um | Độ chính xác của họa tiết so với lỗ | ±4mil (±0.1mm ) |
| Độ dày đồng của lớp phủ | 1/3 ~ 10z | Kích thước tối thiểu của pad đã kiểm tra E- | 8 X 8mil | Chiều rộng vạch tối thiểu/khoảng cách | 0.045 /0.045 |
| Độ dày bảng sản phẩm | 0.036~2.5mm | Khoảng cách tối thiểu giữa các pad đã kiểm tra | 8mil | Dung sai ăn mòn | +20% 0,02mm) |
| Độ chính xác cắt tự động | 0.1mm | Dung sai kích thước tối thiểu của đường viền (cạnh ngoài đến mạch) | ±0,1mm | Dung sai căn chỉnh lớp phủ | ±6mil (±0,1 mm) |
| Kích thước lỗ khoan (Tối thiểu/Tối đa/dung sai kích thước lỗ) | 0,075mm/6,5mm/±0,025mm | Dung sai kích thước tối thiểu của đường viền | ±0,1mm | Dung sai keo thừa cho ép lớp phủ | 0.1mm |
| Phần trăm tối thiểu cho chiều dài và chiều rộng khe CNC | ≤0.5% | Bán kính góc R tối thiểu của đường viền ngoài (góc lượn trong) | 0.2mm | Dung sai căn chỉnh cho lớp phủ nhiệt hóa cứng và UV | ±0.3mm |
| tỷ lệ khía cạnh tối đa (độ dày/đường kính lỗ) | 8:1 | Khoảng cách tối thiểu từ tiếp điểm vàng đến viền ngoài | 0,075mm | Chiều rộng cầu S/M tối thiểu | 0.1mm |
