EN
Pcb เซรามิก
PCB เซรามิกที่มีประสิทธิภาพสูงสําหรับอุตสาหกรรม / อุตสาหกรรม / ออโตโมทีฟ / อิเล็กทรอนิกส์พลังงานสูง ความสามารถในการนําไฟฟ้าได้อย่างดีเยี่ยม ทนต่ออุณหภูมิสูง และรักษาความสมบูรณ์ของสัญญาณ การสร้างต้นแบบ 24 ชั่วโมง การจัดส่งเร็ว การสนับสนุน DFM และการทดสอบคุณภาพอย่างเคร่งครัด
✅ การจัดการความร้อนที่เหนือกว่า
✅ ทนต่ออุณหภูมิสูงและทนต่อการกัดกร่อน
✅ วงจรแม่นยำสำหรับการใช้งานที่สำคัญ
คำอธิบาย
แผ่นวงจรพิมพ์เซรามิกคืออะไร?
Pcb เซรามิก เป็นแผ่นวงจรพิมพ์แบบแข็งที่ใช้วัสดุเซรามิกเป็นฉนวนพื้นฐาน เช่น อลูมิเนียมออกไซด์ Al₂O₃, อะลูมิเนียมไนไตรด์ AlN, ซิลิคอนไนไตรด์ Si₃N₄ เป็นต้น และเคลือบด้วยฟอยล์ทองแดงเพื่อสร้างวงจรนำไฟฟ้า วงจรนำไฟฟ้า จัดอยู่ในกลุ่มแผ่นวงจรพิมพ์พิเศษระดับสูง โดยคุณสมบัติหลักคือ การนำความร้อน การเป็นฉนวนไฟฟ้า และความทนทานต่ออุณหภูมิสูง ล้วนเกินกว่าแผ่นวงจรพิมพ์ FR-4 แบบดั้งเดิมมาก
ในฐานะที่เป็นพีซีบีพิเศษระดับสูง ข้อได้เปรียบหลักของพีซีบีเซรามิกจะเน้นอยู่ที่มิติสำคัญต่างๆ เช่น การระบายความร้อน ความต้านทานต่ออุณหภูมิ ฉนวนไฟฟ้า และความเสถียรภาพ ดังนี้:
· ประสิทธิภาพการระบายความร้อนสูงสุด:
การนำความร้อนของวัสดุพื้นฐานเซรามิก (โดยเฉพาะไนไตรด์ของอลูมิเนียม) สามารถสูงถึง 170-230 วัตต์/(เมตร·เคลวิน) ซึ่งมากกว่าพีซีบีเอฟอาร์-4 แบบดั้งเดิม (ประมาณ 0.3 วัตต์/(เมตร·เคลวิน)) กว่า 500 เท่า สามารถนำความร้อนที่เกิดจาก อุปกรณ์กำลังสูงออกไปได้อย่างรวดเร็ว ลดการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิของอุปกรณ์อย่างมีประสิทธิภาพ และป้องกันการเสียหายจากความร้อน เหมาะสำหรับสถานการณ์ที่มีความหนาแน่นของความร้อนสูง เช่น โมดูล IGBT และไฟแอลอีดีกำลังสูง
· ความต้านทานต่อความร้อนสูงมาก:
สามารถทำงานที่อุณหภูมิสูงต่อเนื่องได้เกิน 200℃ และทนต่ออุณหภูมิสั้นๆ ได้ถึง 500℃ ซึ่งดีกว่าพีซีบีเอฟอาร์-4 (≤130℃) อย่างมาก สามารถปรับตัวเข้ากับสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสุดขั้ว เช่น การบินอวกาศและ อุปกรณ์อุตสาหกรรมที่ทนต่ออุณหภูมิสูงโดยไม่ทำให้เกิดการเสียรูปหรือการเสื่อมสภาพของชั้นพื้นฐานเนื่องจากอุณหภูมิสูง
· ความสามารถในการกันฉนวนที่ยอดเยี่ยม:
แรงดันทะลุทะลวง ≥10 กิโลโวลต์/มม. สมรรถนะการกันฉนวนดีกว่าแผ่นวงจรพิมพ์แบบ FR-4 อย่างมาก สามารถทำงานได้อย่างมั่นคงในวงจรไฟฟ้าแรงสูง ป้องกันความเสี่ยงจากการรั่วของกระแสไฟฟ้าและการเกิดการทะลุทะลวง และตอบสนองต่อข้อกำหนดด้านความปลอดภัยของการกันฉนวนสำหรับเครื่องชาร์จไฟฟ้าและอุปกรณ์ควบคุมอุตสาหกรรมที่ใช้แรงดันไฟฟ้าสูง แรงดันไฟฟ้าสูง
· ความเข้ากันได้ทางความร้อนที่ดี:
สัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อนของซับสเตรตเซรามิกใกล้เคียงกับชิปเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งสามารถลดความเครียดจากความร้อนที่เกิดจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ ลดความเสี่ยงในการแตกร้าวและการหลุดลอกที่ ระหว่างชิปและชั้นพื้นฐาน และเพิ่มความน่าเชื่อถือและอายุการใช้งานของบรรจุภัณฑ์อุปกรณ์
· ความมั่นคงทางเคมีและสิ่งแวดล้อม:
ทนต่อกรดและด่าง รังสี และการกัดกร่อน ประสิทธิภาพไม่ลดลงในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง เช่น ความชื้น สัญญาณแม่เหล็กไฟฟ้าแรงสูง และรังสี เหมาะสำหรับสถานการณ์พิเศษ เช่น อวกาศ เรือทะเล การสำรวจ และอุปกรณ์อุตสาหกรรมนิวเคลียร์
· ความแข็งแรงเชิงกลสูง:
ซับสเตรตเซรามิกมีความแข็งสูงและทนต่อแรงกระแทกได้ดี โดยเฉพาะแผงวงจรเซรามิกไนไตรด์ของซิลิคอน สามารถทนต่อแรงทางกล เช่น การสั่นสะเทือนและการชน ทำให้เหมาะกับสภาพการทำงานที่มีการสั่นสะเทือนบ่อยครั้ง ในยานพาหนะและระบบขนส่งทางราง
· การสูญเสียพลังงานต่ำ:
วัสดุเซรามิกมีค่าคงที่ไดอิเล็กทริกที่เสถียรและการสูญเสียพลังงานต่ำ ทำให้สูญเสียสัญญาณต่ำในวงจรสัญญาณความถี่สูง เหมาะสำหรับการใช้งานในความถี่สูง เช่น โมดูล RF สถานีฐาน 5G และอุปกรณ์เรดาร์
| ประเภทของซับสเตรตเซรามิก | ประเภทของซับสเตรตเซรามิก | ประเภทของซับสเตรตเซรามิก | ประเภทของซับสเตรตเซรามิก | ประเภทของซับสเตรตเซรามิก | ประเภทของซับสเตรตเซรามิก |
| อะลูมินา (Al₂O₃) | อะลูมินา (Al₂O₃) | อะลูมินา (Al₂O₃) | อะลูมินา (Al₂O₃) | อะลูมินา (Al₂O₃) | อะลูมินา (Al₂O₃) |
| อลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN) | อลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN) | อลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN) | อลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN) | อลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN) | อลูมิเนียมไนไตรด์ (AlN) |
| ซิลิคอนไนไตรด์ (Si₃N₄) | ซิลิคอนไนไตรด์ (Si₃N₄) | ซิลิคอนไนไตรด์ (Si₃N₄) | ซิลิคอนไนไตรด์ (Si₃N₄) | ซิลิคอนไนไตรด์ (Si₃N₄) | ซิลิคอนไนไตรด์ (Si₃N₄) |
| เบริลเลียมออกไซด์ (BeO) | เบริลเลียมออกไซด์ (BeO) | เบริลเลียมออกไซด์ (BeO) | เบริลเลียมออกไซด์ (BeO) | เบริลเลียมออกไซด์ (BeO) | เบริลเลียมออกไซด์ (BeO) |
| ซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) | ซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) | ซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) | ซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) | ซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) | ซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) |
กระบวนการผลิต
กระบวนการผลิตแผงวงจรเซรามิกแตกต่างจากกระบวนการกัดแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์แบบดั้งเดิม (FR-4 PCB) โดยเน้นหลักไปที่การรวมกันอย่างมีประสิทธิภาพระหว่างวัสดุพื้นฐานเซรามิกและชั้นทองแดง กระบวนการหลักที่ใช้ในปัจจุบันสามารถแบ่งออกเป็นหมวดหมู่ต่าง ๆ ได้ แต่ละแบบมีลักษณะทางเทคนิคและสถานการณ์การใช้งานที่เหมาะสมแตกต่างกัน
กระบวนการเคลือบทองแดงโดยตรง (Direct Copper Clad Lamination Process)
· หลักการพื้นฐาน: ฟอยล์ทองแดงและซับสเตรตเซรามิกอลูมิเนียมออกไซด์/อลูมิเนียมไนไตรด์ ถูกเชื่อมแบบยูเทคติกที่อุณหภูมิสูง โดยการเชื่อมยูเทคติกของทองแดง-ออกซิเจน-เซรามิก เพื่อสร้างชั้นผสานแบบเมทัลลูร์จิคอล (metallurgical bonding layer) ทำให้เกิดการยึดติดอย่างมั่นคงระหว่างทองแดงและเซรามิก
· ขั้นตอนกระบวนการ: ทำความสะอาดวัสดุพื้นฐานเซรามิก → ตัดฟอยล์ทองแดง → ประกบฟอยล์ทองแดงกับเซรามิก → ซินเทอร์ริ่งแบบยูเทคติกที่อุณหภูมิสูงในสภาวะสุญญากาศ → ทำให้เย็นลง → กัดวงจร → ตรวจสอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป
· คุณลักษณะสำคัญ:
แรงยึดเหนี่ยวแน่นสูง นำความร้อนได้ดีเยี่ยม (ไม่มีชั้นเชื่อมกลาง)
ความหนาของชั้นทองแดงมีตัวเลือกหลากหลายช่วง (0.1 ถึง 3 มม.) และรองรับการออกแบบวงจรทองแดงแบบหนา
ทนต่ออุณหภูมิสูงและทนต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันได้ดี เหมาะสำหรับอุปกรณ์กำลังสูง
ข้อเสีย: อุณหภูมิการเผาประสานสูง ต้องการอุปกรณ์ที่มีข้อกำหนดเข้มงวด เหมาะเฉพาะกับเซรามิกอลูมินาและไนไตรด์อะลูมิเนียม ไม่สามารถใช้กับซิลิคอนไนไตรด์ได้
สถานการณ์การใช้งาน: แผ่นฐานโมดูล IGBT, โมดูลไฟฟ้าสำหรับแท่นชาร์จ, แผ่นฐาน LED กำลังสูง
กระบวนการบัดกรีโลหะที่มีปฏิกิริยา
· หลักการพื้นฐาน: ระหว่างฟอยล์ทองแดงและแผ่นเซรามิก จะมีการเติมตะกั่วบัดกรีที่มีโลหะที่มีปฏิกิริยา เช่น ไทเทเนียม และซิร์โคเนียม เข้าไป โดยภายใต้สภาวะสุญญากาศที่อุณหภูมิ 800 ถึง 950℃ โลหะที่มีปฏิกิริยาจะเกิดปฏิกิริยาทางเคมี กับพื้นผิวเซรามิกจนเกิดพันธะทางเคมี ในขณะที่ตะกั่วบัดกรีหลอมละลายเพื่อยึดติดฟอยล์ทองแดงกับเซรามิก
· ขั้นตอนกระบวนการ: การเตรียมพื้นผิวเซรามิกเบื้องต้น → การเคลือบตะกั่วบัดกรี → การประกบแผ่นฟอยล์ทองแดงกับเซรามิก → การบัดกรีสุญญากาศ → การประมวลผลวงจร → การรักษาหลังกระบวนการ
· คุณลักษณะสำคัญ:
มีความเข้ากันได้ดีและสามารถใช้งานได้กับทุกชนิดของพื้นผิวเซรามิก เช่น อลูมินา ไนไตรด์ของอะลูมิเนียม ซิลิคอนไนไตรด์ เป็นต้น
อุณหภูมิการเผาประสานต่ำกว่า DBC ทำให้เกิดความเสียหายต่อพื้นผิวเซรามิกน้อยกว่า
มีแรงยึดเกาะสูง และทนต่อการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบเย็น-ร้อน ได้อย่างยอดเยี่ยม (ไม่เกิดความล้มเหลวหลังจาก ≥1,000 รอบ ที่ช่วง -40 ถึง 150℃)
ข้อเสีย: ต้นทุนของตะกั่วบัดกรีสูง และความซับซ้อนของกระบวนการสูงกว่า DBC
สถานการณ์ที่เหมาะสม: แผ่นวงจรพิมพ์เซรามิกซิลิคอนไนไตรด์สำหรับการบินและอวกาศ พื้นผิวพลังงานที่มีความน่าเชื่อถือสูงสำหรับยานพาหนะ
กระบวนการฟิล์มหนา
· หลักการพื้นฐาน: ปั้นจั่นโลหะ (เงิน ทองแดง หรือโลหะผสมพาลเลเดียม-เงิน) จะถูกพิมพ์ลงบนพื้นผิวเซรามิกโดยใช้การพิมพ์ผ่านตะแกรง จากนั้นจะทำการเผาที่อุณหภูมิสูง ทำให้ปั้นจั่นโลหะแข็งตัวกลายเป็นวงจรนำไฟฟ้า ทำให้ไม่จำเป็นต้องเคลือบฟอยล์ทองแดง
· ขั้นตอนกระบวนการ: การทำความสะอาดซับสเตรตเซรามิก → การพิมพ์ผ่านตะแกรงของเมทัลเพสต์ → การอบแห้ง → การเผาที่อุณหภูมิสูง → การพิมพ์/เผาหลายชั้น (เพื่อเพิ่มความหนาของวงจรตามต้องการ) → การพิมพ์ชั้นฉนวน (ถ้าต้องการหลายชั้น) → การตรวจสอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป
· คุณลักษณะสำคัญ:
กระบวนการมีความยืดหยุ่น สามารถผลิตวงจรขนาดเล็กได้ และรองรับการต่อสายหลายชั้น
มีต้นทุนค่อนข้างต่ำ และเหมาะสำหรับการผลิตแบบสั่งผลิตจำนวนน้อยและแบบกำหนดเอง
ข้อเสีย: ความสามารถในการนำความร้อนของวงจรต่ำกว่ากระบวนการแผ่นทองแดงเคลือบ ทองแดงเพสต์มีแนวโน้มเกิดการออกซิเดชัน และความน่าเชื่อถือค่อนข้างต่ำกว่า
สถานการณ์ที่เหมาะสม: แผงวงจรสำหรับเซ็นเซอร์ขนาดเล็ก แผงพีซีบีเซรามิกความถี่สูงสำหรับอุปกรณ์ทางการแพทย์ ซับสเตรตเซรามิกระดับล่าง
กระบวนการเซรามิกเผาที่อุณหภูมิต่ำร่วมกัน
· หลักการพื้นฐาน: ผงเซรามิกจะถูกผสมกับตัวยึดอินทรีย์เพื่อสร้างเทปเซรามิกดิบ จากนั้นเจาะรูและเติมสลารีโลหะ (เงิน ทองแดง) ลงบนเทปเซรามิกดิบเพื่อสร้างวงจร/ไวอาส หลังจากที่มีการซ้อนทับหลายชั้นของเทปเซรามิกดิบ จะนำมาร่วมเผาที่อุณหภูมิต่ำเพื่อผลิตแผ่นพีซีบีเซรามิกหลายชั้นในขั้นตอนเดียว
· ขั้นตอนกระบวนการ: การเตรียมแถบพอร์ซเลนดิบ → การเจาะรู → การเติมสลารีโลหะ → การเคลือบและการซ้อนชั้น → การร่วมเผาที่อุณหภูมิต่ำ → การทำผิวโลหะ → การตรวจสอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป
· คุณลักษณะสำคัญ:
สามารถบรรลุการวางสายไฟหลายชั้นความหนาแน่นสูง และรวมส่วนประกอบพาสซีฟ (ตัวต้านทาน ตัวเก็บประจุ) ไว้ภายในซับสเตรตได้
มีความแม่นยำของขนาดสูง โดยมีค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อนที่สอดคล้องกับชิปเซมิคอนดักเตอร์
ข้อเสีย: กระบวนการซับซ้อน รอบเวลาการผลิตยาวนาน ต้นทุนสูง และจำกัดความหนาของเส้นลาย
สถานการณ์ที่สามารถนำไปใช้ได้: โมดูล RF ของสถานีฐาน 5G, แผ่นพีซีบีเซรามิกขนาดเล็กสำหรับการบินและอวกาศ, อุปกรณ์สื่อสารความถี่สูง
กระบวนการเซรามิกที่ร่วมเผาที่อุณหภูมิสูง
· หลักการพื้นฐาน: คล้ายกับ LTCC แต่ใช้ผงเซรามิกบริสุทธิ์ อุณหภูมิการเผาจนแน่นสูงถึง 1500 ถึง 1600℃ และใช้สลารี่โลหะที่มีจุดหลอมเหลวสูง เช่น ทังสเตน และโมลิบดีนัม
· คุณลักษณะสำคัญ:
เซรามิกมีความหนาแน่นสูง ความแข็งแรงเชิงกล และความต้านทานต่ออุณหภูมิสูงเกินกว่า LTCC อย่างมาก
ข้อเสีย: อุณหภูมิการเผาจนแน่นสูงมาก การนำไฟฟ้าของสลารี่โลหะต่ำ และต้นทุนสูง
สถานการณ์ที่สามารถใช้งานได้: สภาพแวดล้อมอุณหภูมิสูงพิเศษ แผ่นวงจรพิมพ์เซรามิกสำหรับอุปกรณ์อุตสาหกรรมนิวเคลียร์
| ประเภทกระบวนการ | อุณหภูมิการเผา | ข้อดีหลัก | ข้อจำกัดหลัก | ซับสเตรตทั่วไป | |
| DBc | 1065~1083℃ | การนำความร้อนได้ดีและต้นทุนปานกลาง | ใช้ร่วมกับอลูมินา/ไนไตรด์อะลูมิเนียมได้เท่านั้น | Al₂O₃, AlN | |
| AMB | 800~950℃ | มีความเข้ากันได้กับซับสเตรตหลากหลายประเภทและมีความน่าเชื่อถือสูง | ต้นทุนสูงและขั้นตอนซับซ้อน | Al₂O₃, AlN, Si₃N₄ | |
| กระบวนการฟิล์มหนา | 850~950℃ | ยืดหยุ่นและต้นทุนต่ำ | การนำความร้อนต่ำและเกิดออกซิเดชันได้ง่าย | เซรามิกซับสเตรตทั้งหมด | |
| LTCC | 850~900℃ | การรวมตัวแบบความหนาแน่นสูงและความแม่นยำทางมิติสูง | ต้นทุนสูงและรอบการผลิตยาว | เซรามิกที่ใช้ Al₂O₃ เป็นฐาน | |
| HTCC | 1500~1600℃ | มีความต้านทานต่อความร้อนและแรงดึงสูงมาก | การนำไฟฟ้าต่ำและมีต้นทุนสูงมาก | ซับสเตรตเซรามิกบริสุทธิ์ | |
การประยุกต์ใช้งานของแผ่นวงจรพิมพ์เซรามิก (Ceramic PCBs)
แผ่นวงจรพิมพ์เซรามิก (Ceramic PCBs) ซึ่งมีคุณสมบัติการนำความร้อนได้ดีเยี่ยม ทนต่ออุณหภูมิสูง และมีฉนวนไฟฟ้าที่ดี มักถูกใช้ในงานระดับสูงที่มีข้อกำหนดเข้มงวดด้านการระบายความร้อนและความน่าเชื่อถือ โดยมีสาขาหลักและการประยุกต์ใช้งานเฉพาะดังนี้:
ในด้านยานยนต์พลังงานใหม่
· ส่วนประกอบหลัก: โมดูลพลังงานของเครื่องชาร์จ วงจรแปลงกระแสในรถยนต์ ตัวควบคุมมอเตอร์ แผงไฟฟ้าแรงสูงของระบบจัดการแบตเตอรี่ และซับสเตรตไดรเวอร์หลอดไฟยานยนต์ LED
· เหตุผลในการประยุกต์ใช้:
สามารถรองรับกระแสไฟฟ้าขนาดใหญ่ ระบายความร้อนได้อย่างรวดเร็ว ทนต่อสภาวะอุณหภูมิสูงและต่ำที่เปลี่ยนแปลงอย่างต่อเนื่องในยานยนต์ รับประกันการทำงานที่มั่นคงของอุปกรณ์กำลัง และตอบสนองข้อกำหนดด้านการนำความร้อนสูงพิเศษของแผ่นวงจรพิมพ์เซรามิกไนไตรด์อลูมิเนียม ความต้องการการนำความร้อนของแผ่นวงจรพิมพ์เซรามิกไนไตรด์อลูมิเนียม
ด้านของชิ้นส่วนกึ่งตัวนำและอุปกรณ์กำลัง
· ส่วนประกอบหลัก: แผ่นฐานโมดูล IGBT, แผ่นบรรจุภัณฑ์ MOSFET, แผ่นกระจายความร้อนสำหรับ LED กำลังสูง, แผ่นบรรจุภัณฑ์ไดโอดเลเซอร์, แผ่นขยายสัญญาณ RF กำลังสูง
· เหตุผลในการประยุกต์ใช้: ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อนของแผ่นเซรามิกสอดคล้องกับชิปเซมิคอนดักเตอร์ ช่วยลดความเครียดจากความร้อนที่ทำให้เกิดความเสียหาย ความสามารถในการนำความร้อนของมันสูงกว่า FR-4 อย่างมาก จึงแก้ปัญหาการระบายความร้อนของอุปกรณ์กำลังสูงได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดยเฉพาะแผ่นเซรามิกแบบ thick-film process เหมาะสำหรับข้อกำหนดการผลิตจำนวนมากของ LED
ด้านอุตสาหกรรมการบินอวกาศและทหาร
· ส่วนประกอบหลัก: โมดูลกำลังเรดาร์ติดอากาศยาน, แผ่นจ่ายพลังงานดาวเทียม, แผงควบคุมเครื่องยนต์จรวด, แผงวงจรระบบนำวิถีขีปนาวุธ, แผงไดรฟ์มอเตอร์กำลังสูงสำหรับอากาศยานไร้คนขับ
· เหตุผลในการประยุกต์ใช้:
แผ่นเซรามิก PCBS ที่ใช้ซิลิคอนไนไตรด์ (Si₃N₄) หรือกระบวนการ HTCC มีความทนทานต่ออุณหภูมิสุดขั้ว การสั่นสะเทือน แรงกระแทก และรังสี ทำให้เหมาะสำหรับสภาพการทำงานที่รุนแรงในอุตสาหกรรมการบินและอวกาศและการทหาร อุตสาหกรรม
ด้านอุปกรณ์ทางการแพทย์
· ส่วนประกอบหลัก: แผ่นรองพลังงานมีดผ่าตัดไฟฟ้าความถี่สูง บอร์ดขยายสัญญาณแม่เหล็กนิวเคลียร์ (MRI) อุปกรณ์ควบคุมการรักษาด้วยเลเซอร์ โมดูลแหล่งจ่ายไฟแรงดันสูงสำหรับเครื่องช่วยหายใจ
· เหตุผลในการประยุกต์ใช้:
ฉนวนกันความร้อนมีความแข็งแรงสูง (หลีกเลี่ยงความเสี่ยงจากการรั่วของกระแสไฟฟ้า) ทนต่ออุณหภูมิสูง ส่งสัญญาณอย่างมั่นคง เป็นไปตามมาตรฐานความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์ทางการแพทย์ ประสิทธิภาพต้นทุนของอลูมินา แผ่นวงจรพิมพ์เซรามิกเหมาะสำหรับสถานการณ์การใช้งานทางการแพทย์ทั่วไป
ด้านการควบคุมอุตสาหกรรมและอุปกรณ์ระดับสูง
· ส่วนประกอบหลัก: แผ่นฐานอุปกรณ์ให้ความร้อนแบบเหนี่ยวนำความถี่สูง หน่วยพลังงานอินเวอร์เตอร์ บอร์ดไดรเวอร์เซอร์โวโรบอตอุตสาหกรรม บอร์ดสัญญาณเซ็นเซอร์ความร้อนสูง บอร์ดพลังงานอินเวอร์เตอร์แสงอาทิตย์
· เหตุผลในการประยุกต์ใช้:
ทนต่ออุณหภูมิสูง ความชื้น และการสั่นสะเทือนในสภาพแวดล้อมอุตสาหกรรม การนำความร้อนสูงของกระบวนการ DBC/AMB ในแผ่นวงจรพิมพ์เซรามิก ช่วยให้มั่นใจในการทำงานอย่างมั่นคงระยะยาวของอุปกรณ์กำลังไฟสูง อุปกรณ์ควบคุมอุตสาหกรรม
ด้านการสื่อสาร 5G และคลื่นความถี่วิทยุ
· ส่วนประกอบหลัก: โมดูลกำลังวิทยุความถี่สูงสำหรับสถานีฐาน 5G, ซับสเตรตเรดาร์คลื่นมิลลิเมตร, บอร์ดความถี่สูงสำหรับอุปกรณ์การสื่อสารผ่านดาวเทียม
· เหตุผลในการประยุกต์ใช้:
PCB เซรามิกที่ใช้กระบวนการ LTCC สามารถบรรลุการรวมตัวแบบความหนาแน่นสูงและการฝังชิ้นส่วนพาสซีฟ พร้อมการสูญเสียไดอิเล็กตริกต่ำ เหมาะสำหรับการส่งสัญญาณความถี่สูง และในเวลาเดียวกันก็สามารถตอบสนองข้อกำหนดด้านการกระจายความร้อนของอุปกรณ์กำลังในสถานีฐาน ข้อกำหนดด้านการกระจายความร้อนของอุปกรณ์กำลังในสถานีฐาน
สาขาเฉพาะสำหรับสภาพแวดล้อมสุดขั้ว
· ส่วนประกอบหลัก: บอร์ดควบคุมอุปกรณ์อุตสาหกรรมนิวเคลียร์ แผงวงจรหุ่นยนต์สำรวจใต้ทะเลลึก ซับสเตรตเซ็นเซอร์เตาอุตสาหกรรมที่ทำงานที่อุณหภูมิสูง
· เหตุผลในการประยุกต์ใช้:
PCB เซรามิกทนต่อรังสี การกัดกร่อน และอุณหภูมิสูง ประสิทธิภาพไม่ลดลงในสภาพแวดล้อมสุดขั้ว เช่น รังสีนิวเคลียร์ แรงดันสูงใต้ทะเลลึก และเตาที่มีอุณหภูมิสูง pCB เซรามิกเบริลเลียมออกไซด์เหมาะสำหรับสถานการณ์ในอุตสาหกรรมนิวเคลียร์
ขีดความสามารถในการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์แข็ง (Rigid PCB)
| รายการ | RPCB | HDI | |||
| ความกว้าง/ระยะห่างของเส้นต่ำสุด | 3MIL/3MIL(0.075mm) | 2MIL/2MIL(0.05MM) | |||
| เส้นผ่านศูนย์กลางรูขั้นต่ำ | 6MIL(0.15MM) | 6MIL(0.15MM) | |||
| ขนาดเปิดสีกันน้ำต่ำสุด (ด้านเดียว) | 1.5MIL(0.0375MM) | 1.2MIL(0.03MM) | |||
| สะพานสีกันน้ำต่ำสุด | 3MIL(0.075MM) | 2.2MIL(0.055MM) | |||
| อัตราส่วนความหนาต่อเส้นผ่านศูนย์กลางรูสูงสุด (ความหนา/เส้นผ่านศูนย์กลางรู) | 0.417361111 | 0.334027778 | |||
| ความแม่นยำในการควบคุมอิมพีแดนซ์ | +/-8% | +/-8% | |||
| ความหนาที่เสร็จสมบูรณ์ | 0.3-3.2MM | 0.2-3.2MM | |||
| ขนาดบอร์ดสูงสุด | 630MM*620MM | 620MM*544MM | |||
| ความหนาของทองแดงสูงสุดหลังการผลิต | 6OZ(210UM) | 2OZ(70UM) | |||
| ความหนาของแผ่นวงจรต่ำสุด | 6MIL(0.15MM) | 3MIL（0.076MM） | |||
| ชั้นสูงสุด | 14LAYER | 12LAYER | |||
| การบำบัดผิว | HASL-LF、OSP 、Immersion Gold、 Immersion Tin 、Immersion Ag | Immersion Gold、OSP、selectiveimmersion gold、 | |||
| พิมพ์คาร์บอน | |||||
| ขนาดรูเลเซอร์ต่ำสุด/สูงสุด | / | 3MIL / 9.8MIL | |||
| ความคลาดเคลื่อนของขนาดรูเลเซอร์ | / | 0.1 |
