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Leiterplattenbestückungsservice

Zuverlässige PCB-Bestückung für Medizin-, Industrie-, Automotive- und Consumer-Elektronik. 24h-Prototyping, schnelle Lieferung, BOM-Abgleich, DFM-Analyse und AOI/ICT-Prüfung. Präzise SMT/BGA-Bestückung konsistente Qualität für Ihre Forschungs- und Produktionsanforderungen.

✅ 24h-Schnellprototyping

✅ SMT/BGA-Baugruppenkompetenz

✅ Vollständige Prüfung und DFM-Unterstützung

 

Beschreibung

Was ist ein PCB-Bestückungsservice?
Der Leiterplattenbestückungsservice ist der professionelle Service zum Montieren und Löten elektronischer Bauteile auf nackte Leiterplatten, um funktionstüchtige Schaltungsbaugruppen herzustellen. Er umfasst die Beschaffung von Bauteilen, die Bestückung, Prüfung und Qualitätskontrolle und ist entscheidend für die Elektronikfertigung. Dieser Service wird oft von EMS-Anbietern angeboten und auch als PCBA-Service bezeichnet.
Für Elektronikhersteller, F&E-Teams und Einkaufsspezialisten ist das Verständnis von PCBA entscheidend, um den richtigen Produktionspartner auszuwählen.

KING FIELD--Platinebestückungswerk
Unsere hochmoderne Leiterplattenbestückungsanlage verfügt über sieben Hochgeschwindigkeits-SMT-Produktionslinien, ausgestattet mit modernsten Bestückungsmaschinen, Reflow-Öfen und umfassender Prüftechnik. Wir verfügen über volle Kapazitäten – von der Prototypenbestückung bis zur Serienproduktion – und können eine breite Palette von Bauteilen verarbeiten, von passiven Komponenten bis hin zu großen BGAs und Steckverbindern. Unsere Bestückungsdienstleistungen umfassen SMT, THT, Hybridtechnologien, komplette Montage sowie schlüsselfertige Lösungen, einschließlich Beschaffung der Bauteile, Prüfung und logistische Unterstützung.

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Kerndefinition: Leiterplatte ohne Bauteile vs. Bestückte Leiterplatte

Nackte Leiterplatten PCBA
Eine leere Leiterplatte mit Kupferbahnen, Lötflächen und Löchern. Eine funktionale Einheit, bei der alle erforderlichen Bauteile auf der Leiterplatte verlötet/befestigt sind.
Zweck: Stellt die „Grundlage“ für die elektrische Verbindung bereit. Zweck: Versorgt elektronische Geräte mit Strom.

Wichtige Phasen der Leiterplattenbestückung
Kingfield folgt globalen Standards für die Elektronikbestückung, um Konsistenz und Zuverlässigkeit sicherzustellen. Nachfolgend sind die zentralen Arbeitsschritte aufgeführt:

Schritt 1: Vorbereitung und Prüfung der Komponenten
·Beschaffung der Komponenten: Verwenden Sie originale, rückverfolgbare Komponenten von autorisierten Lieferanten.
·Prüfung: Überprüfen Sie die Werte, Verpackung und Qualität der Komponenten, um Fehler zu vermeiden.
·Kommissionierung: Ordnen Sie die Komponenten nach Montageablauf für eine effiziente Produktion.

Schritt 2: Auftrag des Lötpastes
·Verfahren: Verwenden Sie einen Schablonendrucker, um exakte Mengen Lötpaste auf die Lötflächen der Leiterplatte aufzutragen.
·Kingfield-Vorteil: Hochpräzise Schablonen für Mikrokomponenten und gleichmäßige Pastenaufbringung.

Schritt 3: Bestückung der Komponenten
·SMT: Am gebräuchlichsten – automatische Bestückungsautomaten montieren kleine oberflächenmontierte Bauteile auf die Ober-/Unterseite der Leiterplatte.
·Durchstecktechnik: Für größere, schwerere Komponenten – diese werden durch Bohrungen in der Leiterplatte eingeführt.
·Genauigkeit: Kingfield verwendet Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschinen mit einer Präzision von ±0,03 mm für dichte Layouts.

Schritt 4: Löten
·Reflexlöten (für SMT): Die Leiterplatte durchläuft einen Reflow-Ofen, um die Lötpaste zu schmelzen und die Bauteile mit den Lötflächen zu verbinden.
·Wellenlöten (für THT): Die Leiterplatte wird über eine Welle aus geschmolzenem Lot geführt, um Durchsteckbauteile zu verlöten.
·Kingfield-Kontrolle: Bleifreie Lötvarianten und Echtzeit-Temperaturprofilierung zur Vermeidung von Bauteileschäden.

Schritt 5: Prüfung & Testen
·AOI: Kameras erkennen Lötfehler.
·Röntgeninspektion: Für verdeckte Verbindungen oder mehrschichtige Leiterplatten.
·ICT: Überprüft elektrische Verbindungen und die Funktionalität der Bauteile.
·Funktionstest: Überprüft die Leistung der bestückten Leiterplatte unter realen Betriebsbedingungen.

Schritt 6: Reinigung und endgültige Oberflächenbearbeitung
Überschüssigen Lötmittel-Flussmittel mit Ultraschallreinigung oder wässriger Reinigung entfernen.
Optional: Konformbeschichtung, um die Leiterplatte vor Feuchtigkeit, Staub oder Vibrationen zu schützen.

PCB Assembly Service

Arten von Leiterplattenbestückungsservices

Montageart Beschreibung Hauptanwendungen
SMT-Montage Befestigt oberflächenmontierte Bauteile. Smartphones, Wearables, IoT-Geräte, industrielle Steuerungen.
THT-Montage Verwendet Durchsteckbauteile. Netzteile, Automotive-Steckverbinder, robuste Industrieanlagen.
Gemischte Technologie-Bestückung Kombiniert SMT und THT für komplexe Designs. Medizinische Geräte, Unterhaltungselektronik, industrielle Sensoren.
Flexible PCB-Bestückung Montiert Komponenten auf biegbaren Polyimid (PI)-Trägern. Wearables, Automobilinstrumente, faltbare Elektronik.
Rigid-Flex-PCB-Bestückung Kombiniert starre und flexible Abschnitte für die 3D-Integration. Luft- und Raumfahrt-Avionik, Automobil-Sensormodule, kompakte IoT-Geräte.

 

Warum die Leiterplattenbestückung wichtig ist
· Funktionalität: Ohne Bestückung kann eine bloße Leiterplatte keine elektronischen Geräte betreiben – PCBA ist die Brücke zwischen Konstruktion und realem Einsatz.
· Zuverlässigkeit: Präzisionsbestückung (gemäß IPC-Standards) gewährleistet Langzeitfunktion und reduziert Ausfälle vor Ort sowie Garantieansprüche.
· Kosteneffizienz: Die Zusammenarbeit mit einem erfahrenen Hersteller vermeidet Nacharbeit, minimiert Materialverschwendung und ermöglicht die Skalierung der Produktion.
· Anpassung: PCBA kann an die einzigartigen Anforderungen Ihres Geräts angepasst werden.

Vorteile der PCBA-Services von Kingfield
· Komplette Turnkey-Lösungen: Von der Beschaffung der Bauteile und der Leiterplattenfertigung über die Bestückung, Prüfung bis hin zur Lieferung.
· Erweiterte Fähigkeiten: Unterstützt die Bestückung von Mikrobauteilen (01005, 0201), BGA/QFN-Lötverfahren sowie bleifreie/ROHS-konforme Prozesse.
· Qualitätssicherung: 100 % Inspektion (AOI + Röntgenprüfung + Funktionstest) und Produktion nach ISO 9001/IPC-A-610 zertifiziert.
· Kurze Lieferzeiten: 3–15 Werktage für Prototypen und Serienfertigung.

Ob Sie Prototypen für Forschung und Entwicklung oder Massenproduktion für Consumer-/Industriegeräte benötigen – die PCBA-Dienstleistungen von Kingfield sind darauf ausgelegt, Ihre technischen Spezifikationen und Zeitvorgaben zu erfüllen. Kontaktieren Sie unser Team, um Ihr Projekt zu besprechen!

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Produktionskapazität

Fähigkeit des Ausrüstungsherstellungsprozesses
SMT-Kapazität 60.000.000 Chips/Tag
THT-Kapazität 1.500.000 Chips/Tag
Lieferzeit Expresslieferung innerhalb von 24 Stunden
Verfügbare Arten von Leiterplatten für die Bestückung Starre Platinen, flexible Platinen, Starr-Flex-Platinen, Aluminiumplatinen
PCB-Spezifikationen für die Bestückung Maximale Größe: 480x510 mm;
Minimale Größe: 50x100 mm
Minimale Bauteilbestückung 01005
Minimales BGA Starre Leiterplatten 0,3 mm; Flexible Leiterplatten 0,4 mm
Minimale Feinraster-Bauteile 0,2 mm
Genaue Bauteilplatzierung ± 0,015 mm
Maximale Bauteilhöhe 25 mm
Fallstudien
PCB Assembly Service PCB Assembly Service PCB Assembly Service
Neue-Energie-PCBA Industrielle Steuerungs-PCBA Automotiv-Motor-PCBA

Ausrüstungsanzeige

Ausrüstungsanzeige

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FAQ

F: Wie vermeidet man eine Fehlausrichtung von Bauteilen während der Montage?
A: Ursache: Kalibrierfehler der Maschine, Verzug der Leiterplatte. Lösung: Tägliche Maschinenkalibrierung, starre Leiterplattenhalterungen, AOI-Inspektionen vor dem Löten.



F: Was ist der Unterschied zwischen PCB und PCBA?
A: PCB ist eine Abkürzung für Leiterplatte, und wenn wir davon sprechen, meinen wir normalerweise eine unbebaute Leiterplatte.
Die PCBA-Platine ist ein starres Gebilde aus einer Leiterplatte mit verschiedenen elektronischen Bauteilen und ist in der Regel grün gefärbt. Sie besteht aus einem Glasfaser-Substrat, elektronischen Bauteilen, leitfähigen Spuren auf Kupferschichten, Bohrungen zur Aufnahme der Bauteile und mehreren Schichten.



F: Warum muss eine Leiterplatte bestückt werden?
Wir sind der Ansicht, dass eine Leiterplatte (PCB) nicht effektiv funktionieren kann, bis sie zu einer bestückten Leiterplatte (PCBA) zusammengebaut wird, um ihren vorgesehenen Zweck in der Elektronik zu erfüllen. Sie können das Schaltungsdesign gemäß Ihren spezifischen Anforderungen anpassen. Sobald die Bestückung der Leiterplatte abgeschlossen ist, ermöglichen die leitfähigen Leiterbahnen auf der PCB die Übertragung von digitalen, hochgeschwindigen oder analogen Signalen zwischen verschiedenen Punkten, wodurch die gewünschte Funktionalität erreicht wird.



F: Warum automatisierte Leiterplattenbestückung verwenden?
A: Vor der Einführung von Pick-and-Place-Robotern wurde das Platzieren der Bauteile üblicherweise manuell von Technikern vorgenommen, die Werkzeuge wie Pinzetten verwendeten, um jedes Bauteil sorgfältig an der vorgesehenen Stelle auf der Leiterplatte zu positionieren. Dieser manuelle Prozess war jedoch zeitaufwändig und arbeitsintensiv, führte oft zu längeren Lieferzeiten und verursachte Augenbelastung sowie Ermüdung der Techniker.
Um diese Herausforderungen zu bewältigen und die Effizienz der Leiterplattenbestückung und -fertigung zu verbessern, wurden Pick-and-Place-Roboter eingeführt. Diese automatisierten Robotersysteme revolutionierten die Branche, indem sie den Bauteileplatzierungsprozess optimierten. Mithilfe programmierter Anweisungen und fortschrittlicher Maschinen-Vision-Systeme können Pick-and-Place-Roboter Bauteile präzise und schnell mit hoher Genauigkeit auf der Leiterplatte positionieren.



F: Ist ein Reflow-Ofen in einer Leiterplattenbestückungslinie notwendig?
A: Ein entscheidendes Element im SMT-Bestückungsprozess ist der Einsatz von industriellen Reflow-Öfen. Diese Öfen verwenden einen kontrollierten Heiz- und Kühlzyklus, um Bauteile sicher auf der Leiterplatte zu befestigen. Bei der Auswahl eines Dienstleisters ist es ratsam, die Temperaturzonen ihrer Geräte zu berücksichtigen.
Für Hobbyprojekte oder Kleinserienbestückungen kann ein Lötkolben für Lötarbeiten verwendet werden. Dieses handgehaltene Werkzeug ermöglicht eine gezielte Wärmeeinbringung, um Lot zu schmelzen und elektrische Verbindungen zwischen Bauteilen und der Leiterplatte herzustellen.

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