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PCB 조립 서비스
의료, 산업, 자동차 및 소비자 가전용 신뢰성 있는 PCB 어셈블리. 24시간 프로토타이핑, 빠른 납기, BOM 매칭, DFM 분석 및 AOI/ICT 테스트. 정밀 SMT/BGA 어셈블리 —귀사의 R&D 및 생산 요구에 일관된 품질 제공
✅ 24시간 신속 프로토타이핑
✅ SMT/BGA 어셈블리 전문 기술
✅ 전체 테스트 및 DFM 지원
설명
PCB 어셈블리 서비스란 무엇입니까?
PCB 어셈블리 서비스는 기판에 전자 부품을 장착하고 납땜하여 기능적인 회로 어셈블리를 제작하는 전문 서비스로, 부품 조달, 어셈블리, 테스트 및 품질 관리까지 포함합니다. 이는 전자제품 제조에 필수적이며, 일반적으로 EMS 제공업체가 제공하며 PCBA 서비스라고도 합니다.
전자제품 제조업체, R&D 팀 및 조달 담당자에게는 적합한 제조 파트너를 선정하기 위해 PCBA를 이해하는 것이 매우 중요합니다.
KING FIELD--PCB 조립 공장
당사의 첨단 PCB 조립 공장은 최신 장비가 갖춰진 7개의 고속 SMT 생산 라인과 리플로우 오븐, 종합 테스트 장비를 보유하고 있습니다. 당사는 프로토타입 조립부터 대량 생산까지 전 과정을 처리할 수 있으며, 패시브 부품에서부터 대형 BGA 및 커넥터에 이르기까지 다양한 부품을 취급합니다. 당사의 조립 서비스에는 SMT, THT, 하이브리드 기술, 완전 조립, 부품 조달, 테스트 및 물류 지원을 포함한 턴키 솔루션이 포함됩니다.
핵심 정의: 베어 PCB 대 PCBA
| Bare pcb | PCBA | ||||
| 구리 배선, 패드 및 구멍이 있는 빈 회로 기판 | 모든 필요한 부품이 베어 PCB에 납땜/장착되어 기능하는 어셈블리. | ||||
| 목적: 전기적 연결을 위한 '기반' 제공. | 목적: 전자 장치에 전원 공급. |
PCB 어셈블리의 주요 단계
킹필드는 일관성과 신뢰성을 확보하기 위해 글로벌 전자 조립 표준을 따릅니다. 아래는 핵심 공정 단계입니다.
단계 1: 부품 준비 및 검증
·부품 조달: 인증된 공급업체에서 제공하는 정품이고 추적 가능한 부품을 사용하십시오.
·검사: 불량을 방지하기 위해 부품의 사양, 포장 및 품질을 확인하십시오.
·키팅: 효율적인 생산을 위해 조립 순서에 따라 부품을 정리하십시오.
단계 2: 솔더 페이스트 도포
·공정: 스텐실 프린터를 사용하여 PCB 부품 패드에 정확한 양의 솔더 페이스트를 도포합니다.
·킹필드의 장점: 마이크로 부품용 고품질 스텐실과 일관된 페이스트 도포
단계 3: 부품 실장
·SMT: 가장 일반적인 방식으로, 자동 픽앤플레이스 장비를 사용해 소형 표면실장 부품을 PCB 상면/하면에 장착합니다.
·홀 실장 기술(Through-Hole Technology): 대형 및 중량 부품의 경우, 부품을 PCB의 구멍을 통해 삽입합니다.
·정확도: Kingfield는 밀집된 레이아웃을 위해 ±0.03mm 정밀도의 고속 칩 실장 기계를 사용합니다.
단계 4: 납땜
·리플로우 납땜(SMT용): PCB를 리플로우 오븐을 통과시켜 납 페이스트를 녹이고 부품을 패드에 결합합니다.
·웨이브 납땜(THT용): PCB를 용융된 납의 웨이브 위로 통과시켜 스루홀 부품을 납땜합니다.
·Kingfield 제어: 납 프리 납땜 옵션 및 실시간 온도 프로파일링을 통해 부품 손상을 방지합니다.
단계 5: 검사 및 테스트
·AOI: 카메라를 통해 납땜 결함을 검출합니다.
·X선 검사: 숨겨진 접합부 또는 다층 PCB용.
·ICT: 전기적 연결성과 부품 기능을 검증합니다.
·기능 테스트: 실제 작동 조건에서 PCBA의 성능을 검증합니다.
단계 6: 세척 및 최종 마감
초음파 세척 또는 수용성 세척을 사용하여 과잉 납땜 플럭스를 제거하십시오.
옵션: PCBA를 습기, 먼지 또는 진동으로부터 보호하기 위한 형상 코팅.
PCB 어셈블리 서비스 유형
| 조립 유형 | 설명 | 주요 응용 | |||
| Smt 조립 | 표면 실장 부품을 장착합니다. | 스마트폰, 웨어러블 기기, 사물인터넷(IoT) 장치, 산업용 컨트롤 장치. | |||
| THT 어셈블리 | 홀 스루(hole-through) 부품을 사용합니다. | 전원 공급 장치, 자동차 커넥터, 내구성이 강한 산업용 장비. | |||
| 복합기술 조립 | 복잡한 설계를 위해 SMT와 THT를 결합합니다. | 의료 기기, 소비자 전자 제품, 산업용 센서. | |||
| 유연한 PCB 조립 | 유연한 폴리이미드(PI) 기판 위에 부품을 조립합니다. | 웨어러블 기기, 자동차 계기판, 폴더블 전자제품. | |||
| 경질-유연 PCB 조립 | 3D 통합을 위해 경질 및 유연한 부분을 결합합니다. | 항공우주 항법장치, 자동차 센서 모듈, 소형 IoT 장치. | |||
왜 PCBA가 중요한가
· 기능성: 조립이 없다면, 베어 PCB는 전자 기기를 구동할 수 없습니다. PCBA는 설계와 실제 사용 사이의 연결 고리입니다.
· 신뢰성: IPC 표준에 따른 정밀 조립은 장기적인 성능을 보장하며, 현장 고장과 보증 청구를 줄입니다.
· 비용 효율: 경험 많은 제조업체와 협력하면 리워크를 피할 수 있고, 자재 낭비를 최소화하며 생산을 확장할 수 있습니다.
· 맞춤화: PCBA는 귀하의 장치 고유 요구 사항에 맞게 맞춤 제작될 수 있습니다.
킹필드의 PCBA 서비스 장점
· 풀 턴키 솔루션: 부품 조달 및 PCB 제작, 조립, 테스트, 납품까지 일괄 제공.
· 고급 제조 역량: 마이크로 부품 조립(01005, 0201), BGA/QFN 납땜, 납 프리/RoHS 규격 공정 지원.
· 품질 보증: 100% 검사(AOI + X-ray + 기능 테스트) 및 ISO 9001/IPC-A-610 인증 생산.
· 빠른 리드 타임: 시제품 및 대량 생산의 경우 3~15영업일 소요.
연구개발용 시제품이 필요하시든 소비재/산업용 장치의 대량 생산이 필요하시든, 킹필드의 PCBA 서비스는 귀하의 기술 사양과 일정에 정확히 부합하도록 설계되어 있습니다. 프로젝트 상담을 위해 우리 팀에 문의하십시오!
생산 능력
| 장비 제조 공정 능력 | |||||
| SMT 생산 능력 | 60,000,000 칩/일 | ||||
| THT 생산 능력 | 1,500,000 칩/일 | ||||
| 배송 시간 | 긴급 처리 24시간 | ||||
| 조립 가능한 PCB 유형 | 단단한 기판, 유연한 기판, 하이브리드 기판, 알루미늄 기판 | ||||
| 조립용 PCB 사양 |
최대 크기: 480x510 mm; 최소 크기: 50x100 mm |
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| 최소 조립 부품 | 01005 | ||||
| 최소 BGA | 강성 기판 0.3mm; 유연 기판 0.4mm | ||||
| 최소 미세 피치 부품 | 0.2mm | ||||
| 부품 배치 정확도에 매우 중요합니다 | ±0.015mm | ||||
| 최대 부품 높이 | 25mm | ||||
성공 사례
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| 신에너지 PCBA | 산업용 컨트롤 PCBA | 자동차 모터 PCBA |
장비 전시
장비 전시
자주 묻는 질문
Q: 조립 중 부품의 정렬 오류를 어떻게 방지할 수 있나요?
A: 근본 원인: 기계 캘리브레이션 오류, PCB 전도 왜곡. 해결책: 매일 기계 캘리브레이션 수행, 강성 PCB 고정장치 사용, 납땜 전 AOI 검사 실시.
Q: PCB와 PCBA의 차이점은 무엇인가요?
A: PCB는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board)의 약자이며, 일반적으로 베어 보드(Bare Board)를 의미합니다.
PCBA 보드는 다양한 전자 부품이 장착된 PCB의 완성된 형태로, 일반적으로 녹색이며, 유리섬유 기판, 전자 부품, 구리층의 도체 패턴, 부품이 장착되는 홀(hole), 그리고 여러 층으로 구성됩니다.
Q: 왜 인쇄 회로 기판을 조립해야 하나요?
A; PCB 베어 보드는 전자기기에서 의도된 목적을 수행하기 위해 PCBA 보드로 조립될 때까지는 효과적으로 기능할 수 없다고 생각합니다. 사용자의 특정 요구 사양에 따라 회로 설계를 맞춤화할 수 있습니다. 인쇄회로기판 조립이 완료되면, PCB 상의 도전성 트레이스를 통해 디지털, 고속 또는 아날로그 신호가 서로 다른 지점 사이에서 전달되어 원하는 기능을 가능하게 합니다.
Q:왜 자동화된 PCB 조립을 사용합니까?
A:픽앤플레이스 로봇이 등장하기 이전에는 부품 장착 작업이 일반적으로 기술자들이 핀셋과 같은 도구를 사용해 각 부품을 PCB 상의 지정된 위치에 정확히 배치하는 방식으로 수작업으로 수행되었습니다. 그러나 이러한 수작업 방식은 시간이 많이 소요되고 노동 강도가 높아 납기 지연은 물론 기술자들에게 눈의 피로와 신체적 피로를 유발하는 경우가 많았습니다.
이러한 과제들을 해결하고 PCB 어셈블리 및 제조의 효율성을 높이기 위해 픽앤플레이스 로봇이 도입되었습니다. 이러한 자동화된 로봇 시스템은 부품 장착 공정을 간소화함으로써 산업 전반에 혁신을 가져왔습니다. 프로그래밍된 지시사항과 고급 머신 비전 시스템을 활용하여 픽앤플레이스 로봇은 부품을 PCB 위에 정확하고 신속하게 정밀하게 배치할 수 있습니다.
질문: PCB 어셈블리 라인에는 리플로우 오븐이 반드시 필요한가요?
답변: SMT 어셈블리 공정에서 중요한 요소는 상업용 리플로우 오븐의 사용입니다. 이러한 오븐은 제어된 가열 및 냉각 사이클을 이용해 부품을 PCB에 견고하게 부착합니다. 서비스 제공업체를 선택할 때는 장비의 온도 존(temperature zones)을 고려하는 것이 좋습니다.
취미용 프로젝트나 소규모 어셈블리의 경우 납땜 작업에 납땜 인두를 사용할 수 있습니다. 이 휴대용 도구를 통해 납을 녹여 부품과 PCB 사이에 전기적 연결을 정밀하게 형성할 수 있습니다.
