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PCB multilivello
PCB multistrato di alta qualità per settori medico, industriale, automotive ed elettronica di consumo. Design compatto, integrità del segnale migliorata e prestazioni affidabili—affiancati da prototipazione in 24 ore, consegna rapida, supporto DFM e test AOI/ICT. Economici, duraturi e personalizzati per applicazioni complesse ad alta densità.
Descrizione
Schede elettroniche PCB multilivello
Soluzioni ad alta precisione, alta densità e alta affidabilità per circuiti stampati multilivello.
PCB multicapa , o schede a circuito stampato multistrato, sono schede composte da tre o più strati conduttivi in foglio di rame. Ogni strato è separato da materiale isolante, e le connessioni elettriche tra i diversi strati avvengono tramite fori passanti realizzati mediante perforazione e metallizzazione. Rispetto alle PCB monolayer o bilayer, offrono un layout più compatto, una maggiore integrazione, migliori capacità di anti-interferenza e prestazioni circuitali superiori, soddisfacendo le esigenze dei dispositivi elettronici complessi. Tuttavia, il loro processo produttivo è più complesso, con conseguenti costi maggiori e cicli di progettazione e produzione più lunghi. Queste schede sono ampiamente utilizzate in prodotti con elevati requisiti di complessità, dimensioni e prestazioni del circuito, come smartphone, computer, dispositivi 5G ed elettronica automobilistica. Durante la progettazione e la produzione, aspetti chiave da considerare includono la pianificazione dello stack layer, l'ottimizzazione della progettazione dei via e il controllo dell'impedenza per garantire un funzionamento stabile.
Vantaggi
Vantaggi del prodotto
I PCB multistrato Kingfield utilizzano processi produttivi avanzati e un rigoroso controllo qualità per offrire ai clienti soluzioni di circuiti stampati multistrato ad alte prestazioni e alta affidabilità.
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Vantaggi della tecnologia PCB multistrato Un PCB multistrato è un circuito stampato che combina più PCB a singolo o doppio strato uniti insieme da strati isolanti e collegati elettricamente tra i vari strati mediante passanti. Rispetto ai tradizionali PCB a singolo o doppio strato, i PCB multistrato offrono i seguenti vantaggi:
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Caratteristiche del prodotto
Design multistrato Supporta progettazioni da 1 a 40 strati per soddisfare le esigenze di dispositivi elettronici con diversa complessità, e può realizzare progetti ad alta densità di interconnessione (HDI) fino a 50 strati.
Produzione ad Alta Precisione
La larghezza/distanza minima della traccia può raggiungere 3 mil e il diametro minimo del foro può arrivare a 0,2 mm, soddisfacendo le esigenze di produzione di PCB ad alta densità e alta precisione.
Servizi Su Misura
Offriamo servizi completi di personalizzazione, progettando e producendo prodotti PCB multilivello con diverse specifiche e prestazioni in base alle esigenze del cliente.
Alta affidabilità
Un rigoroso sistema di controllo qualità e test elettrici al 100% garantiscono un'elevata affidabilità e stabilità del prodotto, con un MTBF (Tempo Medio tra i Guasti) superiore a 1 milione di ore.
Eccellente stabilità termica
Realizzato con substrato FR-4 di alta qualità, offre eccellente stabilità termica e resistenza meccanica, e può funzionare stabilmente in un intervallo di temperatura da -40℃ a 125℃.
Prestazioni ad Alta Frequenza
Supporta la trasmissione di segnali ad alta frequenza ed è utilizzabile in apparecchiature di comunicazione ad alta velocità a livello GHz. Offre buona integrità del segnale e basse perdite d'inserzione.
Specificativi tecnici
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Specificativi tecnici I PCB multistrato Kingfield offrono prestazioni tecniche superiori, soddisfacendo le esigenze di una vasta gamma di prodotti impegnativi. |
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numero di Piani | Piani 2-32 | Larghezza linea | 3 mil |
| Intervallo di spessore | 0,4-6,0mm | Distanza tra piste | 3 mil | |
| Tipo di materiale base | FR-4 | Apertura minima | 0,2 mm | |
| Valore Tg | 130-180℃ | Temperatura di funzionamento | -40 | |
| Spessore della lamina di rame | 1/2-3oz | Intervallo di umidità | 10% | |
Processo di fabbricazione
| Kingfield impiega processi avanzati di produzione PCB multistrato per garantire qualità e prestazioni del prodotto. prestazioni. | |||||
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1. Progettazione e Ingegneria: |
2. Fabbricazione degli strati interni: |
3. Laminazione: |
4. Foratura: |
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5. Placcatura in rame: |
6. Realizzazione degli strati esterni: Come nella fabbricazione dello strato interno, i circuiti vengono creati sul foglio di rame esterno utilizzando processi come la fotolitografia e la morsura. |
7. Applicazione del solder resist e serigrafia:
Viene applicato un inchiostro resistente alla saldatura sulla superficie del PCB per proteggere il circuito dalle influenze ambientali esterne. Successivamente, le marcature dei componenti e altre informazioni vengono stampate sulla superficie del PCB mediante un processo di serigrafia. |
8. Test e ispezione: |
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Applicazione
Scenari applicativi: I PCB multistrato Kingfield sono ampiamente utilizzati in vari dispositivi elettronici e settori industriali, per soddisfare le esigenze di diversi campi.
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A aerospaziale: Utilizzato in apparecchiature avioniche, sistemi di comunicazione satellitare, ecc., caratterizzato da elevata affidabilità e resistenza alle radiazioni. |
Attrezzature di comunicazione: Utilizzato in apparecchiature per telecomunicazioni come stazioni base, router, switch e moduli ottici, supportando la trasmissione di segnali ad alta velocità e progettazioni di circuiti complessi. |
Apparecchiature mediche: Utilizzato in apparecchiature diagnostiche mediche, apparecchiature di monitoraggio e apparecchiature terapeutiche, caratterizzato da elevata affidabilità e stabilità. |
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Controllo industriale: Applicato a apparecchiature per automazione industriale, PLC, convertitori di frequenza, ecc., presenta ottime capacità anti-interferenza e stabilità. |
Elettronica di consumo: Utilizzato in prodotti elettronici di consumo come smartphone, tablet e laptop, supporta design ad alta densità e miniaturizzati. |
Elettronica automobilistica: Utilizzato nei sistemi elettronici di controllo automobilistici, nei sistemi di intrattenimento a bordo, nei sistemi ADAS, ecc., dotato di eccellente resistenza alle alte temperature e alle vibrazioni. |
Capacità di produzione
| Capacità di produzione PCB | |||||
| elemento | Capacità di Produzione | Spazio minimo da S/M alla piazzola, per SMT | 0,075 mm / 0,1 mm | Omogeneità del rame di galvanoplastica | z90% |
| Numero di strati | 1~40 | Spazio minimo per legenda a distanza/da SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Precisione del motivo rispetto al motivo | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Dimensioni di produzione (min e max) | 250 mm x 40 mm/710 mm x 250 mm | Spessore del trattamento superficiale per Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 µm /0,05~0,76 µm /4~20 µm/ 1 µm | Precisione del motivo rispetto al foro | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Spessore del rame della laminazione | 1\3 ~ 10z | Dimensione minima pad testato E- | 8 X 8mil | Larghezza minima linea/spazio | 0.045 /0.045 |
| Spessore del pannello del prodotto | 0.036~2.5mm | Distanza minima tra i pad testati | 8mil | Tolleranza di incisione | +20% 0,02 mm) |
| Precisione di taglio automatico | 0,1mm | Tolleranza minima delle dimensioni del contorno (bordo esterno verso circuito) | ±0,1 mm | Tolleranza di allineamento dello strato protettivo | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Dimensione foro (Min/Mass/tolleranza dimensione foro) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Tolleranza minima delle dimensioni del contorno | ±0,1 mm | Tolleranza eccessiva di adesivo per la pressatura C/L | 0,1mm |
| Percentuale minima per lunghezza e larghezza della fessura CNC | ≤0.5% | Raggio angolo minimo degli spigoli arrotondati del profilo (spigoli interni arrotondati) | 0,2 mm | Tolleranza di allineamento per maschera saldante termoindurente e maschera saldante UV | ±0.3mm |
| rapporto massimo tra spessore e diametro del foro | 8:1 | Distanza minima tra dito dorato e profilo | 0,075 mm | Ponte maschera saldante minimo | 0,1mm |
Domande frequenti sui PCB multilivello
D: Quali problemi derivano da una progettazione irragionevole del lay-up a strati multipli per PCB? Come possono essere risolti?
R: È probabile che si verifichino diafonia tra segnali, attenuazione e instabilità dell'alimentazione. Le soluzioni includono il rispetto del principio di accoppiamento tra strati di alimentazione e di massa adiacenti, l'isolamento tra strati di segnale sensibili e quelli soggetti a interferenze e la corretta scelta dello spessore della lamina di rame per garantire un'adeguata alimentazione.
D: Come gestire i difetti comuni nella produzione di PCB multistrato, come lo sfasamento nella laminazione e la placcatura delle pareti dei fori?
R: Lo sfasamento nella laminazione richiede l'ottimizzazione dei parametri di laminazione, l'utilizzo di tecnologie di posizionamento ad alta precisione e la selezione di un substrato con buona stabilità termica; i difetti nella placcatura delle pareti dei fori richiedono miglioramenti nei processi di foratura e pretrattamento, nonché l'adeguamento dei parametri di placcatura.
D: Cosa fare in caso di ponteggi e saldature fredde durante il montaggio di PCB multistrato?
Ottimizzare le dimensioni e la spaziatura delle piazzole, controllare l'applicazione della pasta saldante, regolare i profili di temperatura di saldatura e pulire i terminali dei componenti e le piazzole per rimuovere i contaminanti da ossidazione.
D: Come risolvere il problema della scarsa dissipazione del calore nei PCB multistrato durante un uso prolungato?
R: Aumentare la superficie della lamina di rame dissipatrice di calore, progettare strutture di dissipazione termica, selezionare substrati ad alta conducibilità termica, distribuire i componenti che generano calore e, se necessario, utilizzare tubi incorporati o rivestimenti termici spruzzati.
D: I PCB multistrato sono soggetti a guasti in ambienti difficili; quali contromisure sono disponibili?
R: Utilizziamo trattamenti superficiali anticorrosione come il rivestimento con oro immerso, applichiamo rivestimenti protettivi tripli, ottimizziamo la progettazione di tenuta degli apparecchi e selezioniamo materiali di substrato adatti agli ambienti difficili.
