Çok katmanlı PCB

Çok Katmanlı PCB Teknolojisinin Avantajları

Çok katmanlı bir PCB, yalıtkan katmanlarla birbirine yapıştırılmış ve delikler aracılığıyla katmanlar arasında elektriksel olarak bağlanmış birden fazla tek katmanlı veya çift katmanlı PCB'nin birleşiminden oluşan bir baskı devre kartıdır. Geleneksel tek katmanlı veya çift katmanlı PCB'lere kıyasla çok katmanlı PCB'ler aşağıdaki avantajları sunar:

• Daha yüksek hat yoğunluğu: Çok katmanlı yapı, sınırlı bir alanda daha karmaşık devre tasarımlarına olanak tanıyarak modern elektronik cihazların küçültülme ve yüksek entegrasyon gereksinimlerini karşılar.

• Daha iyi elektriksel performans: Çok katmanlı PCB'ler sinyal yollarını optimize edebilir, sinyal girişimini azaltabilir ve sinyal bütünlüğünü ile iletim hızını artırabilir.

• Karmaşık fonksiyonları destekleme: Çok katmanlı PCB'ler daha fazla işlevsel modülü entegre edebilir ve yüksek derecede karmaşık elektronik cihazların tasarımı ve üretimi destekler.

• Hafif tasarım: Tek katmanlı PCB'lerin kombinasyonlarına kıyasla çok katmanlı PCB'ler daha kompakt bir yapıya sahiptir ve daha hafiftir, bu da havacılık gibi ağırlık duyarlı uygulamalar için uygun hale getirir.

Teknik özellikler

Kingfield çok katmanlı PCB'leri, çeşitli zorlu ürünlerin gereksinimlerini karşılayan üstün teknik performans sunar.

1. Tasarım ve Mühendislik:

PCB tasarımı, devre yerleşimi, katman yapısı ve empedans kontrolü dahil olmak üzere müşteri gereksinimlerine göre yapılır. Tasarımın mantıklı ve güvenilir olduğunu sağlamak için tasarım ve simülasyon amacıyla gelişmiş EDA yazılımları kullanılır.

2. İç Katman İmalatı:

Tasarlanan devre deseni bir bakır folyo altlığına aktarılır ve fotolitografi ve aşındırma gibi süreçler kullanılarak iç katman devresi üretilir. İç katman imalatı tamamlandıktan sonra devre deseninin doğruluğunu sağlamak amacıyla AOI muayenesi yapılır.

3. Lamine Etme:

Hazırlanan iç katmanlar, prepreg ve dış bakır folyo, tasarım gereksinimlerine göre istiflenir ve yüksek sıcaklık ve basınç altında preslenerek çok katmanlı bir PCB altlığı oluşturulur. Laminasyon sırasında katmanlar arasındaki güçlü yapışmayı sağlamak için sıcaklık, basınç ve sürenin hassas bir şekilde kontrol edilmesi gerekir.

4. Delme:

Lamine substrat üzerinde geçiş delikleri, kör viyalar ve gömülü viyaları delmek için yüksek hassasiyetli CNC delme makineleri kullanılır. Delme doğruluğu, katmanlar arası bağlantıların güvenilirliğini doğrudan etkiler. Kingfield, delik çapı ve konum doğruluğunu sağlamak için gelişmiş delme ekipmanlarını kullanmaktadır.

5. Bakır kaplama:

Kimyasal ve elektrolitik bakır kaplama süreçleriyle, delinmiş deliklerin iç duvarlarına ve substrat yüzeyine düzgün bir bakır tabakası oluşturulur ve böylece katmanlar arası elektriksel bağlantılar sağlanır. Bakır kaplamanın kalitesi, PCB'nin elektriksel performansını ve güvenilirliğini doğrudan etkiler.

6. Dış katman üretimi:

İç katman imalatına benzer şekilde, dış bakır folyo üzerine fotolitografi ve aşındırma gibi süreçler kullanılarak devre desenleri oluşturulur. Dış katman imalatı tamamlandıktan sonra, devre desenlerinin doğruluğundan emin olmak için AOI gerçekleştirilir.

7. Lehim direnç tabakası ve ekran baskısı:

Devre kartının (PCB) yüzeyine lehim direnç mürekkebi uygulanarak devre, dış çevresel etkilerden korunur. Daha sonra bileşen işaretlemeleri ve diğer bilgiler ekran baskı yöntemiyle PCB yüzeyine basılır.

8. Test ve Muayene:

Tamamlanmış PCB'ler elektriksel test, görsel muayene ve boyutsal ölçümler de dahil olmak üzere kapsamlı test ve incelemelerden geçirilir. Kingfield, her bir PCB'nin kalite standartlarını karşıladığından emin olmak için gelişmiş test ekipmanları ve katı bir kalite kontrol sistemi kullanır.

A havacılık ve Uzay:

Yüksek güvenilirlik ve radyasyon direnci özelliklerine sahip olup, havayolu elektroniği ekipmanlarında, uydu haberleşme sistemlerinde vb. kullanılır.

Havayolu Elektroniği Ekipmanı
Uydu Haberleşme Sistemleri
Navigasyon Sistemleri

İletişim ekipmanları:

Anahtarlama sistemleri, yönlendiriciler, anahtarlar ve optik modüller gibi haberleşme ekipmanlarında kullanılır ve yüksek hızlı sinyal iletimini ile karmaşık devre tasarımlarını destekler.

5G baz istasyonları ve ekipmanları
Yüksek hızlı yönlendiriciler ve anahtarlar
Optik iletişim modülleri

Tıbbi ekipman:

Tıbbi tanı ekipmanlarında, izleme ekipmanlarında ve tedavi ekipmanlarında kullanılır, yüksek güvenilirlik ve kararlılık ile karakterize edilir.

Tıbbi görüntüleme ekipmanları, yaşam belirtisi monitörleri, taşınabilir tıbbi cihazlar.

Endüstriyel Kontrol:

Endüstriyel otomasyon ekipmanlarında, PLC'lerde, frekans dönüştürücülerde vb. kullanılır ve üstün girişim giderme yeteneği ve kararlılık sunar.

Endüstriyel otomasyon kontrol sistemleri
PLC ve DCS Sistemleri
Endüstriyel robotlar

Tüketici Elektroniği:

Akıllı telefonlar, tabletler ve dizüstü bilgisayarlar gibi tüketici elektroniği ürünlerinde kullanılır ve yüksek yoğunluklu, miniaturize tasarımları destekler.

Akıllı telefonlar ve tabletler
Dizüstü bilgisayarlar ve tek parça bilgisayarlar
Akıllı TV'ler ve set üstü kutuları

Otomotiv Elektronik:

Otomotiv elektronik kontrol sistemlerinde, araç içi eğlence sistemlerinde, ADAS gibi alanlarda kullanılır ve üstün yüksek sıcaklık direnci ile titreşim direncine sahiptir.

Motor Kontrol Sistemi
Araç içi eğlence sistemi
Gelişmiş sürücü yardım sistemleri (ADAS)