Многослойные ПКБ

Преимущества технологии многослойных печатных плат

Многослойная печатная плата — это плата, объединяющая несколько однослойных или двухслойных печатных плат, скрепленных вместе с изолирующими слоями, при этом электрическое соединение между слоями осуществляется посредством переходных отверстий (вias). По сравнению с традиционными однослойными или двухслойными печатными платами, многослойные печатные платы обладают следующими преимуществами:

• Более высокая плотность трассировки: Многослойная структура позволяет реализовывать более сложные схемотехнические решения в ограниченном пространстве, удовлетворяя требования миниатюризации и высокой степени интеграции современных электронных устройств.

• Лучшие электрические характеристики: Многослойные печатные платы позволяют оптимизировать пути прохождения сигналов, уменьшить помехи и повысить целостность сигнала и скорость передачи.

• Поддержка сложных функций: Многослойные печатные платы могут интегрировать больше функциональных модулей, что поддерживает разработку и производство высокосложных электронных устройств.

• Конструкция легкого веса: По сравнению с комбинациями нескольких однослойных печатных плат многослойные платы имеют более компактную структуру и меньший вес, что делает их пригодными для применений, чувствительных к массе, например, в аэрокосмической отрасли.

Технические характеристики

Многослойные печатные платы Kingfield обладают превосходными техническими характеристиками и соответствуют требованиям широкого спектра сложных продуктов.

1. Проектирование и инженерия:

Проектирование печатной платы выполняется в соответствии с требованиями заказчика, включая разводку цепей, структуру слоёв и контроль импеданса. Для проектирования и моделирования используется передовое программное обеспечение EDA, чтобы обеспечить корректность и надёжность конструкции.

2. Изготовление внутренних слоёв:

Спроектированный рисунок цепи переносится на основу из медной фольги, а внутренний слой цепи изготавливается с использованием таких процессов, как фотолитография и травление. После завершения изготовления внутреннего слоя проводится инспекция с помощью автоматической оптической инспекции (AOI) для обеспечения точности рисунка цепи.

3. Ламинирование:

Подготовленные внутренние слои, препреги и внешняя медная фольга укладываются вместе в соответствии с проектными требованиями и соединяются ламинированием при высокой температуре и давлении для формирования многослойной подложки печатной платы. В процессе ламинирования требуется точный контроль температуры, давления и времени для обеспечения прочного сцепления между слоями.

4. Сверление:

Для сверления сквозных отверстий, слепых и скрытых переходных отверстий на ламинированной подложке используются высокоточные станки с ЧПУ. Точность сверления напрямую влияет на надёжность межслойных соединений. Компания Kingfield использует передовое оборудование для сверления, чтобы обеспечить точность диаметра и положения отверстий.

5. Меднение:

Посредством химического и электролитического меднения формируется равномерный медный слой на внутренних стенках просверленных отверстий и поверхности подложки, что обеспечивает межслойные электрические соединения. Качество меднения напрямую влияет на электрические характеристики и надёжность печатной платы.

6. Изготовление внешних слоёв:

Аналогично изготовлению внутреннего слоя, рисунки схем создаются на внешней медной фольге с использованием таких процессов, как фотолитография и травление. После завершения изготовления внешнего слоя выполняется автоматический оптический контроль (AOI) для обеспечения точности рисунков схем.

7. Нанесение паяльной маски и маркировка:

На поверхность печатной платы наносится паяльная маска для защиты цепи от внешних воздействий окружающей среды. Затем маркировка компонентов и другая информация наносятся на поверхность печатной платы методом трафаретной печати.

8. Тестирование и проверка:

Готовые печатные платы проходят комплексное тестирование и проверку, включая электрические испытания, визуальный контроль и измерение размеров. Компания Kingfield использует передовое оборудование для тестирования и строгую систему контроля качества, чтобы гарантировать соответствие каждой печатной платы установленным стандартам качества.

A аэрокосмическая отрасль:

Используются в авионике, спутниковых системах связи и т.д., отличаются высокой надежностью и устойчивостью к радиации.

Авионика
Спутниковые коммуникационные системы
Системы навигации

Оборудование связи:

Применяются в телекоммуникационном оборудовании, таком как базовые станции, маршрутизаторы, коммутаторы и оптические модули, обеспечивая передачу высокоскоростных сигналов и сложные схемотехнические решения.

базовые станции и оборудование 5G
Высокоскоростные маршрутизаторы и коммутаторы
Оптические коммуникационные модули

Медицинское оборудование:

Используется в медицинском диагностическом оборудовании, аппаратуре мониторинга и лечебном оборудовании, отличается высокой надежностью и стабильностью.

Оборудование для медицинской визуализации, мониторы жизненных показателей, портативные медицинские устройства.

Промышленный контроль:

Применяется в промышленном автоматизированном оборудовании, ПЛК, частотных преобразователях и т.д., отличается высокой устойчивостью к помехам и стабильностью.

Системы промышленного автоматического управления
Системы ПЛК и DCS
Промышленные роботы

Потребительская электроника:

Используется в потребительской электронике, такой как смартфоны, планшеты и ноутбуки, поддерживает высокую плотность и миниатюризированные конструкции.

Смартфоны и планшеты
Ноутбуки и настольные компьютеры все-в-одном
Смарт-телевизоры и приставки

Автомобильная электроника:

Используется в автомобильных системах электронного управления, бортовых развлекательных системах, системах ADAS и т.д., обладает отличной устойчивостью к высоким температурам и вибрациям.

Система управления двигателем
Бортовая развлекательная система
Передовые системы помощи водителю (ADA)