EN
Fr4 pcb
Niezawodne rozwiązania PCB FR4 dla elektroniki medycznej, przemysłowej, motoryzacyjnej i konsumenckiej. Wysokiej jakości materiał FR4, precyzyjna produkcja, prototypowanie w 24 godziny, szybka dostawa oraz wsparcie DFM i testy AOI. Uniwersalne, opłacalne i trwałe — idealne dla zastosowań od standardowych po wysokowydajne.
Opis
Wysokodokładne płytki PCB typu FR4 zapoczątkowują nową erę w produkcji elektronicznej
Kingfield oferuje wysokiej jakości płyty PCB FR4 wykorzystujące zaawansowane procesy produkcyjne, gwarantując niezawodne działanie Twoich urządzeń elektronicznych.
O produkcie FR4 PCB
FR4 to kompozytowa materiała epoksydowego wzmocniona szkłem. Ze względu na doskonałą równowagę właściwości mechanicznych, elektrycznych i termicznych stała się standardem branżowym dla płyt drukowanych.
Czym jest FR4?
Płyta FR4 to rodzaj płytki drukowanej wykonanej z materiału FR4, składającego się z tkaniny szklanej i żywicy epoksydowej. Posiada doskonałą izolację elektryczną, stabilne właściwości mechaniczne, dobrą odporność chemiczną oraz działanie opóźniające zapłon. Technologia jej obróbki jest dojrzała i umożliwia masową produkcję. Dostępna jest w różnych typach, w tym standardowym, high-TG oraz high-CTI, a szeroko stosuje się ją w płytach drukowanych używanych w elektronice użytkowej, elektronice samochodowej, sprzęcie przemysłowym i wielu innych dziedzinach.
FR4 składa się z:
- Tkanina szklana: zapewnia wytrzymałość mechaniczną i stabilność wymiarową;
- Harce epoksydowe: łączy włókna szklane ze sobą i zapewnia izolację elektryczną;
- Folia miedziana: tworzy przewodzące ścieżki na powierzchni i warstwach wewnętrznych.
Seria produktów
 |
 |
 |
|
Jednowarstwowa płyta FR4
|
Dwuwarstwowa płyta FR4
|
Wielowarstwowa płytka PCB FR4
|
Cechy techniczne
Cechy techniczne
Płytka PCB Kingfield FR4 wykorzystuje zaawansowaną technologię i rygorystyczną kontrolę jakości zapewniającą wydajność i niezawodność produktu.
| Wykonana z wysokiej jakości podłoża FR4, charakteryzuje się doskonałą wytrzymałością mechaniczną i właściwościami elektrycznymi, gwarantując stabilną pracę płytki obwodu w różnych środowiskach. | Zastosowano zaawansowaną technologię produkcji płytek PCB, obsługującą precyzyjne projekty obwodów, przy czym minimalna szerokość linii/odstęp może wynosić 3mil/3mil. | Każda płytka obwodu jest poddana rygorystycznym testom jakości, w tym testom elektrycznym, inspekcji wizualnej oraz testom niezawodności, aby zagwarantować jakość produktu. |
| Optymalizowany projekt odprowadzania ciepła oraz dobrane materiały skutecznie poprawiają wydajność chłodzenia płyty obwodu drukowanego, co czyni ją odpowiednią dla urządzeń elektronicznych o dużej mocy. | Niska stała dielektryczna i niski współczynnik strat, w połączeniu z doskonałą kontrolą impedancji, zapewniają stabilność i niezawodność transmisji sygnałów wysokiej częstotliwości. | Wykonane z materiałów przyjaznych dla środowiska, zgodnych z normami RoHS i REACH, są ekologiczne i spełniają globalne wymagania dotyczące ochrony środowiska. |
Parametry techniczne
| Parametry elektryczne | PARAMETRY MECHANICZNE | Parametry środowiskowe | |||
| Stała dielektryczna | 4,4 ± 0,2 (1 MHz) | Grubość podłoża | 0,2 mm - 3,2 mm | Zakres temperatury pracy | -40°C do +130°C |
| Czynnik strat | < 0,02 (1 MHz) | Grubość folii miedzianej | 1/3 uncji - 3 uncje | Zakres temperatury przechowywania | -55°C do +150°C |
| Rezystywność objętościowa | > 10^14 Ω·cm | Minimalna szerokość linii/odstęp między liniami | 1/3 uncji - 3 uncje | wilgotność względna | 10% - 90% (bez kondensacji) |
| Powierzchniowa rezystancja | > 10^13 Ω | Minimalna przysłona | 0,2 mm - 3,2 mm | Test wibracji | 10-500 Hz, 10 g, 3-osiowy |
| Napięcie awaryjne | > 25 kV/mm | Maksymalny rozmiar płytki | 600 mm × 500 mm | Test uderzeniowy | 50 g, 11 ms, fala półsinusoidalna |
| Maksymalna Temperatura Pracy | 130°C (długoterminowo), 150°C (krótkoterminowo) | liczba pięter | Piętra 1-20 | Certyfikat Ochrony Środowiska | Rohs, dotrzyj. |
Zastosowania
|
Zastosowania Płytki drukowane Kingfield FR4 są powszechnie stosowane w różnych branżach i dziedzinach . |
|||||
| Elektronika konsumencka | Elektronika motoryzacyjna | sprzęt medyczny | |||
| Aeronautyka i kosmonautyka | Kontrola przemysłowa | Sprzęt komunikacyjny | |||
Moc produkcyjna
| Możliwości produkcji PCB | |||||
| element | Zdolność produkcyjna | Minimalna odległość S/M do płytki, do SMT | 0.075mm/0.1mm | Jednorodność miedzi galwanicznej | z90% |
| Liczba warstw | 1~40 | Minimalna przestrzeń dla legendy do padu/SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Dokładność wzoru do wzoru | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Rozmiar produkcji (min. i maks.) | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Grubość warstwy powierzchniowej dla Ni/Au/Sn/OSP | 1–6 µm / 0,05–0,76 µm / 4–20 µm / 1 µm | Dokładność wzoru do otworu | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Grubość miedzi warstwy laminatu | 1/3 ~ 10z | Minimalny rozmiar pola testowego E- | 8 X 8mil | Minimalna szerokość linii/przerwa | 0.045 /0.045 |
| Grubość płyty produktu | 0.036~2.5mm | Minimalna odległość między polami testowymi | 8mil | Tolerancja trawienia | +20% 0,02 mm) |
| Dokładność automatycznego cięcia | 0,1mm | Minimalna tolerancja wymiaru obrysu (od krawędzi zewnętrznej do obwodu) | ±0,1 mm | Tolerancja dopasowania warstwy ochronnej | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Wielkość wiercenia (min/maks/tolerancja wielkości otworu) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Minimalna tolerancja wymiaru obrysu | ±0,1 mm | Tolerancja nadmiaru kleju przy prasowaniu C/L | 0,1mm |
| Minimalny procent długości i szerokości gniazda CNC | ≤0.5% | Minimalny promień zaokrąglenia narożnika konturu (wewnętrzny narożnik zaokrąglony) | 0,2 mm | Dopuszczalne odchylenie dopasowania dla laminatów termoutwardzalnych S/M i S/M utwardzanych UV | ±0,3mm |
| maksymalny współczynnik proporcji (grubość/średnica otworu) | 8:1 | Minimalna odległość palców złotych od konturu | 0,075 mm | Minimalna mostka S/M | 0,1mm |
