EN
Fr4 pcb
Penyelesaian PCB FR4 yang boleh dipercayai untuk elektronik perubatan, industri, automotif & pengguna. Bahan FR4 berkualiti tinggi, pembuatan tepat, prototaip 24 jam, penghantaran pantas, sokongan DFM & ujian AOI. Serbaguna, berkesan dari segi kos, dan tahan lama—ideal untuk aplikasi biasa hingga prestasi tinggi.
Penerangan
PCB FR4 Berpresisi Tinggi Memimpin Era Baharu dalam Pembuatan Elektronik
Kingfield menawarkan FR4 PCB berkualiti tinggi menggunakan proses pengeluaran terkini, memastikan prestasi yang boleh dipercayai untuk peranti elektronik anda.
Mengenai FR4 PCB
FR4 adalah bahan komposit resin epoksi diperkukuhkan gentian kaca. Disebabkan keseimbangan luar biasa dari segi sifat mekanikal, elektrik dan haba, bahan ini telah menjadi piawaian industri untuk papan litar bercetak.
Apakah itu FR4?
PCB FR4 adalah sejenis papan litar bercetak yang diperbuat daripada bahan FR4, terdiri daripada kain gentian kaca dan resin epoksi. Ia mempunyai penebat elektrik yang sangat baik, sifat mekanikal yang stabil, rintangan kimia yang baik, serta ketahanan api. Teknologi pemprosesannya matang dan membolehkan pengeluaran secara besar-besaran. Ia tersedia dalam pelbagai jenis, termasuk standard, tinggi-TG, dan tinggi-CTI, serta digunakan secara meluas dalam papan litar bercetak di peralatan elektronik pengguna, elektronik automotif, peralatan industri, dan banyak bidang lain.
FR4 terdiri daripada:
- Kain gentian kaca: memberikan kekuatan mekanikal dan kestabilan dimensi;
- Resin epoksi: mengikat gentian kaca bersama dan memberikan penebat elektrik;
- Foil kuprum: membentuk litar konduktif pada permukaan dan lapisan dalaman.
Siri produk
 |
 |
 |
|
PCB FR4 satu lapisan
|
PCB FR4 dua lapisan
|
PCB FR4 berbilang lapisan
|
Ciri-ciri teknikal
Ciri-ciri teknikal
PCB FR4 Kingfield menggunakan teknologi terkini dan kawalan kualiti yang ketat untuk memastikan prestasi dan kebolehpercayaan produk.
| Diperbuat daripada substrat FR4 berkualiti tinggi, mempunyai kekuatan mekanikal dan ciri-ciri elektrik yang sangat baik, memastikan operasi papan litar yang stabil dalam pelbagai persekitaran. | Menggunakan proses pengeluaran PCB terkini, menyokong rekabentuk litar berketepatan tinggi, dan lebar/sela garisan minimum boleh mencapai 3mil/3mil. | Setiap papan litar menjalani ujian kualiti yang ketat, termasuk ujian elektrik, pemeriksaan visual, dan ujian kebolehpercayaan, untuk memastikan kualiti produk. |
| Reka bentuk penyebaran haba yang dioptimumkan dan pemilihan bahan secara berkesan meningkatkan prestasi penyebaran haba papan litar, menjadikannya sesuai untuk peranti elektronik berkuasa tinggi. | Pemalar dielektrik rendah dan faktor kehilangan, bersama kawalan impedans yang sangat baik, memastikan kestabilan dan kebolehpercayaan penghantaran isyarat frekuensi tinggi. | Diperbuat daripada bahan mesra alam sekitar yang mematuhi piawaian RoHS dan REACH, ia mesra alam sekitar dan memenuhi keperluan perlindungan alam sekitar global. |
Parameter Teknikal
| Parameter Elektrik | PARAMETER MEKANIKAL | Parameter persekitaran | |||
| Pemalar dielektrik | 4.4 ± 0.2 (1MHz) | Ketebalan substrat | 0.2mm - 3.2mm | Julat suhu operasi | -40°C hingga +130°C |
| Faktor Kehilangan | < 0.02 (1MHz) | Ketebalan Foil Tembaga | 1/3 oz - 3 oz | Julat Suhu Penyimpanan | -55°C hingga +150°C |
| Keupayaan resistiviti isi padu | > 10^14 Ω·cm | Lebar Garisan/Jarak Garisan Minimum | 1/3 oz - 3 oz | kelembapan Relatif | 10% - 90% (tanpa kondensasi) |
| Resistiviti permukaan | > 10^13 Ω | Apertur Minimum | 0.2mm - 3.2mm | Ujian getaran | 10-500Hz, 10g, 3-paksi |
| Voltan Runtuh | > 25 kV/mm | Saiz papan maksimum | 600mm × 500mm | Ujian Kesan | 50g, 11ms, gelombang separuh-sinus |
| Suhu Operasi Maksimum | 130°C (jangka panjang), 150°C (jangka pendek) | bilangan Tingkat | Tingkat 1-20 | Sijil Persendirian | Rohs, capai |
Aplikasi
|
Aplikasi PCB FR4 Kingfield digunakan secara meluas dalam pelbagai industri dan bidang . |
|||||
| Elektronik Pengguna | Elektronik Automotif | peralatan Perubatan | |||
| Aeroangkasa | Kawalan Industri | Peralatan Komunikasi | |||
Kemampuan Pengeluaran
| Keupayaan Pembuatan PCB | |||||
| - Saya akan pergi. | Kemampuan Pengeluaran | Jarak min untuk S/M ke pad, ke SMT | 0.075mm/0.1mm | Kehomogenan Cu penyaduran | z90% |
| Bilangan Lapisan | 1~40 | Jarak min untuk legenda ke pad/ke SMT | 0.2mm/0.2mm | Ketepatan corak kepada corak | ±3mil(±0.075mm) |
| Saiz pengeluaran (Min & Maks) | 250mmx40mm/710mmx250mm | Ketebalan rawatan permukaan untuk Ni/Au/Sn/OSP | 1~6um /0.05~0.76um /4~20um/ 1um | Ketepatan corak kepada lubang | ±4mil (±0.1mm ) |
| Ketebalan tembaga pada laminasi | 1/3 ~ 10z | Saiz min pad yang diuji E- | 8 X 8mil | Lebar garisan/ruang min | 0.045 /0.045 |
| Ketebalan papan produk | 0.036~2.5mm | Ruang min antara pad yang diuji | 8mil | Toleransi pengukiran | +20% 0.02mm) |
| Ketepatan pemotongan automatik | 0.1mm | Toleransi dimensi min untuk lakaran (tepi luar ke litar) | ±0.1mm | Toleransi penyelarasan lapisan penutup | ±6mil (±0.1 mm) |
| Saiz gerudi (Min/Maks/toleransi saiz lubang) | 0.075mm/6.5mm/±0.025mm | Toleransi dimensi min untuk lakaran | ±0.1mm | Toleransi pelekat berlebihan untuk menekan C/L | 0.1mm |
| Peratusan min untuk panjang dan lebar slot CNC | ≤0.5% | Jejari sudut R min bagi lakaran luar (sudut bersudut dalam) | 0.2mm | Toleransi penyelarasan untuk S/M thermostet dan S/M UV | ±0.3mm |
| nisbah aspek maksimum (ketebalan/diameter lubang) | 8:1 | Jarak min jari emas ke lakaran luar | 0.075mm | Jambatan S/M min | 0.1mm |
