EN
Fr4 pcb
Zuverlässige FR4-Leiterplattenlösungen für Medizin-, Industrie-, Automobil- und Consumer-Elektronik. Hochwertiges FR4-Material, präzise Fertigung, 24-Stunden-Prototyping, schnelle Lieferung, DFM-Unterstützung und AOI-Prüfung. Vielseitig, kostengünstig und langlebig – ideal für Standard- bis Hochleistungsanwendungen.
Beschreibung
Hochpräzise FR4-Leiterplatten leiten eine neue Ära der Elektronikfertigung ein
Kingfield bietet hochwertige FR4-PCBs unter Verwendung fortschrittlicher Fertigungsverfahren, die eine zuverlässige Leistung für Ihre elektronischen Geräte sicherstellen.
Über FR4-PCB
FR4 ist ein aus Glasfaser verstärktes Epoxidharz-Verbundmaterial. Aufgrund seiner hervorragenden Kombination aus mechanischen, elektrischen und thermischen Eigenschaften hat es sich zum Industriestandard für Leiterplatten entwickelt.
Was ist FR4?
FR4-PCB ist eine Art gedruckte Schaltkarte, die aus FR4-Material besteht, einer Kombination aus Glasfasergewebe und Epoxidharz. Sie weist hervorragende elektrische Isolierung, stabile mechanische Eigenschaften, gute chemische Beständigkeit und Flammwidrigkeit auf. Die Verarbeitungstechnologie ist ausgereift und ermöglicht die Massenproduktion. Es ist in verschiedenen Typen erhältlich, darunter Standard-, Hoch-TG- und Hoch-CTI-Ausführungen, und wird breitflächig in gedruckten Schaltkarten für Unterhaltungselektronik, Automotive-Elektronik, Industrieanlagen und vielen anderen Bereichen eingesetzt.
FR4 besteht aus:
- Glasfasergewebe: bietet mechanische Festigkeit und dimensionsale Stabilität;
- Epoxidharz: verbindet die Glasfasern miteinander und sorgt für elektrische Isolierung;
- Kupferfolie: bildet leitfähige Leiterbahnen auf Oberfläche und inneren Lagen.
Produktreihe
 |
 |
 |
|
Einfachschichtige FR4-PCB
|
Zweilagige FR4-PCB
|
Mehrlagige FR4-Platine
|
Technische Merkmale
Technische Merkmale
Kingfield FR4-Leiterplatten nutzen fortschrittliche Technologie und strenge Qualitätskontrolle, um Leistung und Zuverlässigkeit der Produkte sicherzustellen.
| Hergestellt mit hochwertigem FR4-Substrat, verfügt über hervorragende mechanische Festigkeit und elektrische Eigenschaften, wodurch ein stabiler Betrieb der Leiterplatte in verschiedenen Umgebungen gewährleistet ist. | Verwendet einen fortschrittlichen Leiterplatten-Fertigungsprozess, unterstützt hochpräzise Schaltungsdesigns, und die minimale Leiterbahnbreite/Abstand kann 3 mil/3 mil erreichen. | Jede Leiterplatte durchläuft eine strenge Qualitätsprüfung, einschließlich elektrischer Prüfung, visueller Inspektion und Zuverlässigkeitsprüfung, um die Produktqualität sicherzustellen. |
| Ein optimiertes Wärmemanagement durch gezielte Konstruktion und Materialauswahl verbessert die Wärmeableitung der Leiterplatte wirksam und macht sie für leistungsstarke elektronische Geräte geeignet. | Ein niedriger Dielektrizitätskonstante und Verlustfaktor sowie eine hervorragende Impedanzkontrolle gewährleisten die Stabilität und Zuverlässigkeit der Hochfrequenz-Signalübertragung. | Hergestellt aus umweltfreundlichen Materialien, die den RoHS- und REACH-Normen entsprechen, ist es umweltschonend und erfüllt globale Anforderungen zum Umweltschutz. |
Technische Parameter
| Elektrische Parameter | Maschinelle Parameter | Umgebungsparameter | |||
| Dielektrische Konstante | 4,4 ± 0,2 (1 MHz) | Substratdicken | 0,2 mm - 3,2 mm | Betriebstemperaturbereich | -40°C bis +130°C |
| Verlustfaktor | < 0,02 (1 MHz) | Kupferfoliendicke | 1/3 oz - 3 oz | Lagerungstemperaturbereich | -55°C bis +150°C |
| Volumenwiderstand | > 10^14 Ω·cm | Minimale Leiterbreite/Leiterabstand | 1/3 oz - 3 oz | relative Luftfeuchtigkeit | 10 % - 90 % (nicht kondensierend) |
| Oberflächenwiderstand | > 10^13 Ω | Minimale Blendenöffnung | 0,2 mm - 3,2 mm | Schwingungstest | 10-500 Hz, 10 g, 3-Achsen |
| Durchschlagsspannung | > 25 kV/mm | Maximale Platinegröße | 600 mm × 500 mm | Aufpralltest | 50 g, 11 ms, halbsinusförmige Welle |
| Maximale Betriebstemperatur | 130 °C (langfristig), 150 °C (kurzfristig) | anzahl der Stockwerke | Etagen 1-20 | Umweltzertifizierung | Rohs, erreichen. |
Anwendungen
|
Anwendungen Kingfield FR4-Platinen werden in verschiedenen Branchen und Bereichen weit verbreitet verwendet . |
|||||
| Unterhaltungselektronik | Automobil-Elektronik | medizinische Ausrüstung | |||
| Luft- und Raumfahrt | Industrielle Steuerung | Kommunikationsgeräte | |||
Produktionskapazität
| Leiterplatten-Herstellungsfähigkeit | |||||
| artikel | Produktionskapazität | Mindestabstand von S/M zur Lötfläche, zu SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogenität des galvanischen Kupfers | z90% |
| Schichtzahl | 1~40 | Min. Abstand für Legende zu Pad / zu SMT | 0,2 mm / 0,2 mm | Genauigkeit Muster zu Muster | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Produktionsgröße (Min. & Max.) | 250 mm × 40 mm / 710 mm × 250 mm | Oberflächenbehandlungsstärke für Ni / Au / Sn / OSP | 1–6 µm / 0,05–0,76 µm / 4–20 µm / 1 µm | Genauigkeit Muster zu Bohrung | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Kupferdicke der Lamination | 1/3 ~ 10z | Minimale Größe des E-geprüften Pads | 8 X 8mil | Minimale Leiterbahnbreite/Abstand | 0.045 /0.045 |
| Plattendicke des Produkts | 0.036~2.5mm | Minimaler Abstand zwischen geprüften Pads | 8mil | Ätzgenauigkeit | +20 % 0,02 mm) |
| Automatisches Schneidgenauigkeit | 0,1mm | Min. Maßtoleranz der Kontur (Außenkante zur Leiterbahn) | ±0,1 mm | Abdeckungsschicht-Justiergenauigkeit | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Bohrdurchmesser (Min/Max/Bohrungstoleranz) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Min. Maßtoleranz der Kontur | ±0,1 mm | Überschüssige Klebstofftoleranz beim Pressen der Abdeckungsschicht | 0,1mm |
| Mindestprozent für CNC-Schlitzlänge und -breite | ≤0.5% | Mindestradius der Ecken des Umrisses (innere abgerundete Ecke) | 0,2 mm | Ausrichtungstoleranz für duroplastisches Lötstopplack und UV-Lötstopplack | ± 0,3 mm |
| maximales Verhältnis (Dicke/Lochdurchmesser) | 8:1 | Mindestabstand Goldfinger zum Umriss | 0,075 mm | Mindestlacksteg | 0,1mm |
