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Fr4 pcb
Soluciones fiables de PCB FR4 para electrónica médica, industrial, automotriz y de consumo. Material FR4 de alta calidad, fabricación precisa, prototipado en 24 horas, entrega rápida y soporte DFM + pruebas AOI. Versátiles, rentables y duraderas, ideales para aplicaciones estándar y de alto rendimiento.
Descripción
PCBs FR4 de Alta Precisión Encabezan una Nueva Era en la Fabricación Electrónica
Kingfield ofrece FR4 PCB de alta calidad utilizando procesos avanzados de fabricación, garantizando un rendimiento confiable para sus dispositivos electrónicos.
Acerca del FR4 PCB
FR4 es un material compuesto de resina epoxi reforzado con fibra de vidrio. Debido a su excelente equilibrio entre propiedades mecánicas, eléctricas y térmicas, se ha convertido en el estándar industrial para placas de circuito impreso.
¿Qué es FR4?
El PCB FR4 es un tipo de placa de circuito impreso fabricada con material FR4, compuesto por tela de fibra de vidrio y resina epoxi. Posee una excelente aislamiento eléctrico, propiedades mecánicas estables, buena resistencia química y retardancia a la llama. Su tecnología de procesamiento es madura y permite la producción en masa. Está disponible en varios tipos, incluyendo estándar, alta-TG y alta-CTI, y se utiliza ampliamente en placas de circuito impreso en electrónica de consumo, electrónica automotriz, equipos industriales y muchos otros campos.
El FR4 consiste en:
- Tela de fibra de vidrio: proporciona resistencia mecánica y estabilidad dimensional;
- Resina Epoxi: une las fibras de vidrio entre sí y proporciona aislamiento eléctrico;
- Folio de cobre: forma las pistas conductoras en las superficies y capas internas.
Serie de productos
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PCB FR4 monocapa
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PCB FR4 de doble capa
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PCB FR4 multicapa
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Características técnicas
Características técnicas
Los PCB FR4 Kingfield utilizan tecnología avanzada y un estricto control de calidad para garantizar el rendimiento y la fiabilidad del producto.
| Fabricado con sustrato FR4 de alta calidad, tiene una excelente resistencia mecánica y propiedades eléctricas, asegurando un funcionamiento estable de la placa de circuito en diversos entornos. | Adopta un proceso avanzado de fabricación de PCB, soporta diseños de circuitos de alta precisión, y el ancho/espaciado mínimo de línea puede alcanzar 3 mil/3 mil. | Cada placa de circuito pasa por rigurosas pruebas de calidad, incluyendo pruebas eléctricas, inspección visual y pruebas de fiabilidad, para garantizar la calidad del producto. |
| El diseño optimizado y la selección de materiales mejoran eficazmente el rendimiento de disipación de calor de la placa de circuito, lo que la hace adecuada para dispositivos electrónicos de alta potencia. | Baja constante dieléctrica y factor de pérdida, junto con un excelente control de impedancia, garantizan la estabilidad y fiabilidad de la transmisión de señales de alta frecuencia. | Fabricado con materiales respetuosos con el medio ambiente que cumplen con las normas RoHS y REACH, es ecológico y satisface los requisitos globales de protección ambiental. |
Parámetros técnicos
| Parámetros Eléctricos | Parámetros Mecánicos | Parámetros ambientales | |||
| Constante dieléctrica | 4.4 ± 0.2 (1MHz) | Espesor del sustrato | 0.2 mm - 3.2 mm | Rango de temperatura de operación | -40°C a +130°C |
| Factor de pérdida | < 0.02 (1MHz) | Espesor del Foil de Cobre | 1/3 oz - 3 oz | Rango de Temperatura de Almacenamiento | -55°C a +150°C |
| Resistividad volumétrica | > 10^14 Ω·cm | Ancho/espaciado de línea mínimo | 1/3 oz - 3 oz | humedad relativa | 10% - 90% (sin condensación) |
| Resistencia de la superficie | > 10^13 Ω | Apertura mínima | 0.2 mm - 3.2 mm | Prueba de vibración | 10-500 Hz, 10 g, 3 ejes |
| Voltaje de ruptura | > 25 kV/mm | Tamaño máximo de la tabla | 600 mm × 500 mm | Prueba de impacto | 50 g, 11 ms, onda senoidal media |
| Temperatura Máxima de Operación | 130 °C (largo plazo), 150 °C (corto plazo) | número de pisos | Pisos 1-20 | Certificación Ambiental | Rohs, alcanza |
Aplicaciones
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Aplicaciones Los PCB Kingfield FR4 se utilizan ampliamente en diversas industrias y campos . |
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| Electrónica de consumo | Electrónica automotriz | equipos Médicos | |||
| Aeroespacial | Control Industrial | Equipos de comunicación | |||
Capacidad de fabricación
| Capacidad de fabricación de PCB | |||||
| artículo | Capacidad de producción | Espacio mínimo desde S/M hasta pad, hasta SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogeneidad del cobre de galvanizado | z90% |
| Número de Capas | 1~40 | Espacio mínimo desde leyenda hasta pad/hasta SMT | 0.2mm/0.2mm | Precisión del patrón respecto al patrón | ±3mil (±0,075 mm) |
| Tamaño de producción (mín. y máx.) | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Espesor del tratamiento superficial para Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 µm / 0,05~0,76 µm / 4~20 µm / 1 µm | Precisión del patrón respecto al orificio | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Espesor de cobre en la laminación | 1/3 ~ 10z | Tamaño mínimo E- pad probado | 8 X 8mil | Ancho de línea/espacio mínimo | 0.045 /0.045 |
| Espesor de la placa del producto | 0.036~2.5mm | Espacio mínimo entre pads probados | 8mil | Tolerancia de grabado | +20% 0.02mm) |
| Precisión de corte automático | 0.1mm | Tolerancia mínima de dimensión del contorno (borde exterior hasta circuito) | ±0,1 mm | Tolerancia de alineación de la capa protectora | ±6mil (±0,1 mm) |
| Tamaño de perforación (mín./máx./tolerancia del tamaño del orificio) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Tolerancia mínima de dimensión del contorno | ±0,1 mm | Tolerancia de adhesivo excesivo para prensado C/L | 0.1mm |
| Porcentaje mínimo para longitud y anchura de ranura CNC | ≤0.5% | Radio mínimo de esquina R del contorno (esquina redondeada interior) | 0.2mm | Tolerancia de alineación para S/M termoestable y S/M UV | ±0.3mm |
| relación máxima de aspecto (espesor/diámetro de orificio) | 8:1 | Espacio mínimo del dedo dorado al contorno | las demás | Puente mínimo de S/M | 0.1mm |
