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Fr4 pcb
医療、産業、自動車、民生用エレクトロニクス向けの信頼性の高いFR4基板ソリューション。高品質なFR4材料、高精度な製造、24時間でのプロトタイピング、迅速納品、DFMサポートおよびAOIテストを備えています。汎用性が高く、コスト効率が良く、耐久性に優れ、標準から高性能アプリケーションまで幅広く対応可能です。
説明
高精度FR4基板が電子製造の新時代をリード
Kingfieldは、最先端の製造プロセスを用いて高品質なFR4 PCBを提供しており、電子デバイスの信頼性の高い性能を保証します。
FR4 PCBについて
FR4はガラス繊維強化エポキシ樹脂複合材料です。優れた機械的、電気的、熱的特性のバランスを持つため、プリント基板における業界標準となっています。
FR4とは？
FR4 PCBは、ガラス繊維布とエポキシ樹脂で構成されるFR4材料を使用して作られたプリント基板の一種です。優れた電気絶縁性、安定した機械的特性、良好な耐化学性および難燃性を備えています。加工技術は成熟しており、量産が可能です。標準タイプ、高Tgタイプ、高CTIタイプなどさまざまな種類があり、民生用電子機器、自動車用電子部品、産業機器など多くの分野のプリント基板に広く使用されています。
FR4は以下の成分から構成されます：
- ガラス繊維布： 機械的強度と寸法安定性を提供します；
- エポキシ樹脂: ガラス繊維を互いに結合し、電気絶縁を提供します；
- 銅箔： 表面および内層に導電回路を形成します。
製品シリーズ
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単層FR4 PCB
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二層FR4 PCB
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多層FR4 PCB
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技術的特徴
技術的特徴
KingfieldのFR4 PCBは、先進技術と厳格な品質管理を採用しており、製品の性能と信頼性を保証します。
| 高品質なFR4基材を使用しており、優れた機械的強度と電気的特性を持ち、さまざまな環境下での基板の安定した動作を保証します。 | 最先端のPCB製造プロセスを採用し、高精度の回路設計に対応可能で、最小線幅／間隔は3ミル／3ミルに達します。 | すべての基板は電気テスト、外観検査、信頼性試験など厳しい品質検査を経ており、製品品質を保証しています。 |
| 最適化された放熱設計と材料選定により、基板の放熱性能が効果的に向上し、高電力電子デバイスに適しています。 | 低誘電率および低損失係数に加え、優れたインピーダンス制御により、高周波信号伝送の安定性と信頼性を確保します。 | 環境にやさしい材料を使用しており、RoHSおよびREACH規格に準拠しているため、環境保護に配慮されており、世界的な環境保護要件を満たしています。 |
技術仕様
| 電気的パラメータ | 機械的パラメータ | 環境パラメータ | |||
| 誘電率 | 4.4 ± 0.2 (1MHz) | 基材厚 | 0.2mm - 3.2mm | 動作温度範囲 | -40°C から +130°C |
| 損失係数 | < 0.02 (1MHz) | 銅箔の厚さ | 1/3 oz - 3 oz | 保管温度範囲 | -55°Cから+150°C |
| 容積抵抗性 | > 10^14 Ω・cm | 最小線幅/線間隔 | 1/3 oz - 3 oz | 相対湿度 | 10% - 90% (非凝縮) |
| 表面抵抗性 | > 10^13 Ω | 最小絞り | 0.2mm - 3.2mm | 振動試験 | 10-500Hz、10g、3軸 |
| 突入電圧 | > 25 kV/mm | 最大基板サイズ | 600mm × 500mm | 衝撃試験 | 50g、11ms、半正弦波 |
| 最大動作温度 | 130°C（長期）、150°C（短期） | 階数 | 1～20階 | 環境認証 | ロス 届く |
応用
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応用 KingfieldのFR4プリント基板は、さまざまな産業分野で広く使用されています . |
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| コンシューマーエレクトロニクス | 自動車電子機器 | 医療機器 | |||
| 航空宇宙 | 産業制御 | 通信機器 | |||
製造能力
| PCB製造能力 | |||||
| ltem | 生産能力 | S／Mからパッド、SMTまでの最小間隔 | 0.075mm／0.1mm | めっき銅の均一性 | z90% |
| 層数 | 1~40 | レジェンドからパッド／SMTまでの最小間隔 | 0.2mm／0.2mm | パターン間の位置精度 | ±3mil(±0.075mm) |
| 生産サイズ（最小および最大） | 250mmx40mm/710mmx250mm | Ni/Au/Sn/OSP 表面処理の膜厚 | 1~6μm /0.05~0.76μm /4~20μm/ 1μm | パターンと穴の位置精度 | ±4mil (±0.1mm ) |
| 積層銅箔の厚さ | 1/3 ~ 10z | 最小サイズ E-テスト済みパッド | 8 X 8mil | 最小ライン幅/スペース | 0.045 /0.045 |
| 製品基板厚さ | 0.036~2.5mm | テストパッド間の最小スペース | 8mil | エッチング公差 | +20% 0.02mm) |
| 自動切断精度 | 半径0.1mm | 外形の最小寸法公差（外縁から回路まで） | ±0.1mm | カバーレイヤーの位置合わせ公差 | ±6ミル（±0.1 mm） |
| ドリル径（最小/最大/穴径公差） | 0.075mm/6.5mm/±0.025mm | 外形の最小寸法公差 | ±0.1mm | カバーレイヤー圧着時の接着剤余盛り公差 | 半径0.1mm |
| CNCスロットの長さおよび幅の最小割合 | ≤0.5% | 外形の最小Rコーナー半径（内側丸み角） | 0.2mm | 熱硬化性S/MおよびUV S/Mのアライメント許容差 | ±0.3mm |
| 最大アスペクト比（厚さ／穴径） | 8:1 | ゴールデンフィンガーから外形までの最小スペース | 角約0.075mm | 最小S/Mブリッジ | 半径0.1mm |
