EN
Fr4 pcb
Soluzioni PCB FR4 affidabili per elettronica medica, industriale, automobilistica e di consumo. Materiale FR4 di alta qualità, lavorazione precisa, prototipazione in 24 ore, consegna rapida e supporto DFM + test AOI. Versatili, economiche e durevoli—ideali per applicazioni standard fino a quelle ad alte prestazioni.
Descrizione
PCB FR4 ad Alta Precisione Guidano una Nuova Era nella Produzione Elettronica
Kingfield offre FR4 PCB di alta qualità utilizzando processi produttivi avanzati, garantendo prestazioni affidabili per i tuoi dispositivi elettronici.
Informazioni su FR4 PCB
FR4 è un materiale composito in resina epossidica rinforzata con fibra di vetro. Grazie all'eccellente equilibrio tra proprietà meccaniche, elettriche e termiche, è diventato lo standard industriale per le schede a circuito stampato.
Che cos'è FR4?
La scheda FR4 PCB è un tipo di circuito stampato realizzato con materiale FR4, composto da tessuto in fibra di vetro e resina epossidica. Possiede un'eccellente isolamento elettrico, stabilità meccanica, buona resistenza chimica e proprietà ignifughe. La sua tecnologia di lavorazione è matura e consente la produzione di massa. È disponibile in diverse tipologie, tra cui standard, high-TG e high-CTI, ed è ampiamente utilizzata nei circuiti stampati per l'elettronica di consumo, l'elettronica automobilistica, le apparecchiature industriali e molti altri settori.
L'FR4 è composto da:
- Tessuto in fibra di vetro: fornisce resistenza meccanica e stabilità dimensionale;
- Resina Epossidica: lega insieme le fibre di vetro e fornisce isolamento elettrico;
- Foglio di rame: forma le piste conduttive sulle superfici e sui layer interni.
Serie del prodotto
 |
 |
 |
|
PCB FR4 a singolo strato
|
PCB FR4 a doppio strato
|
PCB FR4 multistrato
|
Caratteristiche tecniche
Caratteristiche tecniche
I PCB Kingfield FR4 utilizzano tecnologie avanzate e un rigoroso controllo qualità per garantire prestazioni e affidabilità del prodotto.
| Realizzato con substrato FR4 di alta qualità, offre eccellenti proprietà meccaniche ed elettriche, assicurando un funzionamento stabile della piastra circuitale in diversi ambienti. | Adotta un processo avanzato di produzione PCB, supporta progettazioni di circuiti ad alta precisione e la larghezza/distanza minima della traccia può raggiungere 3mil/3mil. | Ogni piastra circuitale è sottoposta a rigorosi test qualitativi, inclusi test elettrici, ispezione visiva e test di affidabilità, per garantire la qualità del prodotto. |
| Un design ottimizzato per la dissipazione del calore e una selezione accurata dei materiali migliorano efficacemente le prestazioni di dissipazione termica della scheda circuito, rendendola adatta per dispositivi elettronici ad alta potenza. | Basso coefficiente dielettrico e bassa perdita dielettrica, uniti a un eccellente controllo dell'impedenza, garantiscono stabilità e affidabilità nella trasmissione di segnali ad alta frequenza. | Realizzato con materiali ecologici conformi agli standard RoHS e REACH, è rispettoso dell'ambiente e soddisfa i requisiti globali di protezione ambientale. |
Parametri tecnici
| Parametri elettrici | PARAMETRI MECCANICI | Parametri ambientali | |||
| Costante dielettrica | 4,4 ± 0,2 (1MHz) | Spessore del substrato | 0,2 mm - 3,2 mm | Intervallo di temperatura di funzionamento | -40°C a +130°C |
| Fattore di perdita | < 0,02 (1MHz) | Spessore della lamina di rame | 1/3 oz - 3 oz | Intervallo di temperatura di conservazione | -55°C a +150°C |
| Resistività di volume | > 10^14 Ω·cm | Larghezza/Spaziatura minima della linea | 1/3 oz - 3 oz | umidità relativa | 10% - 90% (non condensante) |
| Resistenza superficiale | > 10^13 Ω | Apertura minima | 0,2 mm - 3,2 mm | Test di vibrazione | 10-500 Hz, 10 g, 3 assi |
| Tensione di Rottura | > 25 kV/mm | Dimensioni massime della lamiera | 600 mm × 500 mm | Prova di impatto | 50 g, 11 ms, onda sinusoidale a mezza sinusoide |
| Temperatura massima di funzionamento | 130 °C (lungo termine), 150 °C (breve termine) | numero di Piani | Piani da 1 a 20 | Certificazione Ambientale | Rohs, raggiungi |
Applicazioni
|
Applicazioni I PCB Kingfield FR4 sono ampiamente utilizzati in vari settori industriali e campi applicativi . |
|||||
| Elettronica di Consumo | Elettronica automobilistica | attrezzature Mediche | |||
| Aerospaziale | Controllo Industriale | Attrezzature di comunicazione | |||
Capacità di produzione
| Capacità di produzione PCB | |||||
| elemento | Capacità di Produzione | Spazio minimo da S/M alla piazzola, per SMT | 0,075 mm / 0,1 mm | Omogeneità del rame di galvanoplastica | z90% |
| Numero di strati | 1~40 | Spazio minimo per legenda a distanza/da SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Precisione del motivo rispetto al motivo | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Dimensioni di produzione (min e max) | 250 mm x 40 mm/710 mm x 250 mm | Spessore del trattamento superficiale per Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 µm /0,05~0,76 µm /4~20 µm/ 1 µm | Precisione del motivo rispetto al foro | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Spessore del rame della laminazione | 1/3 ~ 10z | Dimensione minima pad testato E- | 8 X 8mil | Larghezza minima linea/spazio | 0.045 /0.045 |
| Spessore del pannello del prodotto | 0.036~2.5mm | Distanza minima tra i pad testati | 8mil | Tolleranza di incisione | +20% 0,02 mm) |
| Precisione di taglio automatico | 0,1mm | Tolleranza minima delle dimensioni del contorno (bordo esterno verso circuito) | ±0,1 mm | Tolleranza di allineamento dello strato protettivo | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Dimensione foro (Min/Mass/tolleranza dimensione foro) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Tolleranza minima delle dimensioni del contorno | ±0,1 mm | Tolleranza eccessiva di adesivo per la pressatura C/L | 0,1mm |
| Percentuale minima per lunghezza e larghezza della fessura CNC | ≤0.5% | Raggio angolo minimo degli spigoli arrotondati del profilo (spigoli interni arrotondati) | 0,2 mm | Tolleranza di allineamento per maschera saldante termoindurente e maschera saldante UV | ±0.3mm |
| rapporto massimo tra spessore e diametro del foro | 8:1 | Distanza minima tra dito dorato e profilo | 0,075 mm | Ponte maschera saldante minimo | 0,1mm |
