Todas as categorías

Montaxe de PCB flexible

Montaxe de PCB Flex de Precisión para electrónica médica/industrial/automotriz/de consumo. Diseños flexibles e aforradores de espazo, combinados con prototipado en 24 h, entrega rápida e soporte BOM/DFM e probas AOI. Soldadura fiábel para PCBs flexibles acelera a túa I+D, reduce os riscos.

✅ Montaxe flexible e compacto

✅ prototipado en 24h | entrega rápida

✅ BOM/DFM e probas de calidade

Descrición

Que é a montaxe de PCB flexibles?

Montaxe de PCB flexible é o proceso de fixar compoñentes electrónicos como resistencias, condensadores e chips sobre materiais flexibles como o politimida usando un proceso de soldadura adaptado a substratos flexibles. Tras o tratamento superficial necesario e as probas de rendemento, forma un compoñente electrónico funcional flexible, fino e duradeiro, adecuado para electrónica de consumo, electrónica automotriz, dispositivos médicos e outras aplicacións.

Flex PCB Assembly

As principais probas para o montaxe de PCB flex centranse no rendemento eléctrico, fiabilidade mecánica, calidade de soldadura e aspecto, e adaptabilidade ambiental, incluíndo especificamente
1.Proba de continuidade para comprobar a continuidade do circuíto e detectar problemas en circuítos abertos e curtos: Verificar a corrección das conexións eléctricas.
2.Proba de resistencia de illamento para verificar o rendemento do illamento entre liñas.
3.Proba de impedancia para asegurar a calidade da transmisión de sinais.
4.Proba de tensión soportada para evitar a ruptura por alta tensión.
5.Proba de flexión que simula as condicións reais de traballo: Avaliar a capacidade do circuíto para soportar flexións repetidas.
6.Proba de torsión e proba de tracción para verificar a resistencia da soldadura dos compoñentes.
7.Inspección AOI para identificar defectos como unións frías de soldadura e falsas soldaduras.
8.Inspección AXI da aparencia e calidade de soldadura das unións internas de soldadura: Probar a resistencia do compoñente aos cambios de temperatura.
9.E probas simuladas de altas e baixas temperaturas e probas de humidade térmica en ambientes extremos para garantir de forma integral o funcionamento estable dos compoñentes en escenarios complexos.

Aplicacións e Innovacións do Montaxe de Circuítos Flexibles

Flex PCB Assembly

Grazas á súa delgadeza, flexibilidade e resistencia á flexión, o conxunto de PCB flexible emprégase amplamente en moitos sectores con altos requisitos de adaptabilidade espacial e miniaturización.


Electrónica de consumo: Adáptase a estruturas irregulares de teléfonos plegables, reloxos intelixentes, auriculares inalámbricos e outros dispositivos, permitindo deseños compactos. Emprégase en cámaras, consolas de xogos e outros produtos, satisfacendo os requisitos de conexión flexible de circuítos internos complexos.
Electrónica automotiva: Utilízase en paneis de instrumentos, pantallas de control central e sistemas de entretemento a bordo, posibilitando un cableado flexible entre compoñentes. Adáptase ao sistema de xestión da batería (BMS) dos vehículos de enerxía nova, soportando vibracións e cambios de temperatura durante o funcionamento do vehículo.
Dispositivos médicos: Emprégase en dispositivos médicos implantables, posúe biocompatibilidade e resistencia ao ambiente interno. Adáptase ao equipo de imaxe médica, posibilitando a integración de circuítos miniaturizados e de alta precisión.
Industria Aeroespacial: Adáptase a drones, sensores de aviación e outro equipo, reducindo o peso e adaptándose a condicións de vibración e impacto.
Electrónica Industrial: Utilízase nas articulacións de robots industriais, permitindo conexións de circuítos fiíbeis entre partes móviles. Emprégase en equipos de proba automatizados e módulos de sensores, satisfacendo os requisitos de resistencia ambiental e instalación flexible dos escenarios industriais.

Montaxe de PCB Flexible fronte a Montaxe de PCB Ríxido: Diferenza Clave

Para a audiencia obxectivo de Kingfield, comprender as diferenzas principais entre a montaxe de PCBs flexibles e ríxidos é fundamental para o deseño do produto, o rendemento e a optimización de custos. A continuación ofrécese unha comparación estruturada e específica do sector para salientar as diferenzas clave e orientar a toma de decisións:

1. Material básico do sustrato

Aspecto Montaxe de PCB flexible (FPCA) Montaxe de PCB ríxido (RPCA)
Material Base Películas de poliimida (PI) ou polietileno tereftalato (PET)—finas, lixeiras e flexibles. FR-4, aluminio ou cerámica—rígidos e dimensionalmente estables.
Característica principal Permite plegado, torsión ou adaptación repetidos a formas 3D. Mantén a forma fixa; resistente á deformación física en condicións normais de funcionamento.
Vantaxe Kingfield Utiliza sustratos de PI de alta calidade con excelente resistencia térmica para entornos hostís. Materiais premium FR-4/de baixa perda para aplicacións de alta frecuencia.

2. Rendemento Mecánico e Flexibilidade de Diseño

Aspecto Montaxe de PCB flexible Montaxe de PCB Ríxida
Formato Ultrafino, lixeiro. Máis grosa, máis pesada.
Capacidade de flexión Pode dobrarse, enrollarse ou montarse en superficies curvas. Sen flexibilidade—require montaxe plana.
Liberdade de Diseño Permite unha colocación densa de compoñentes, enrutamento 3D e aforro de espazo en recintos estreitos. Limitado a deseños 2D/planarios; a colocación de compoñentes está limitada pola estrutura ríxida.
Durabilidade Resistente a vibracións/choques. Vulnerábel ao impacto.

4. Escenarios de aplicación

Montaxe de PCB flexible Montaxe de PCB Ríxida
Dispositivos portátiles E42 Electrónica de consumo (teléfonos intelixentes, portátiles, TVs)
Electrónica automotriz Controis industriais (PLCs, controladores de motor, equipos de automatización de fábrica)
Aeronáutica e Defensa Equipamento Médico
Dispositivos IoT Centros de datos B41
Electrónica plicable Electrónica de potencia

5. Resumo das capacidades de montaxe de Kingfield

SERVIZO Montaxe de PCB flexible Montaxe de PCB Ríxida
Tecnoloxía SMT, COB, union por fío, montaxe híbrida flexible-ríxida. SMT, montaxe por orificio pasante, tecnoloxía mixta, enrutamento de alta frecuencia.
Control de calidade Inspección AOI+ con raios X para uniones soldadas ocultas. AOI, ICT, probas funcionais para conxuntos complexos.
Tempo de espera 7–15 días laborables 3–10 días laborables
Personalización Alto—permite raios de curvatura personalizados, enrutamento 3D e deseños híbridos (flexible + seccións ríxidas). Moderado—deseños personalizables pero limitados a formatos ríxidos.

45.jpg

Guía de decisión para clientes: Escolla montaxe de PCB flexible se:
✅ O seu produto require compacidade, flexibilidade ou integración 3D.
✅ Está deseñando para dispositivos usables, automoción, aeroespacial ou IoT.
✅ A resistencia a vibracións/impactos é un requisito crítico. Escolla montaxe de PCB ríxida se.
✅ A relación custo-eficacia para produción en gran volume é unha prioridade.
✅ O teu produto é estacionario ou require compoñentes grandes/pesadas.
✅ Necesitas unha solución sinxela e duradeira para electrónicos estándar.

Kingfield ofrece servizos de montaxe integrais para ambas as tecnoloxías, con apoio de enxeñaría para optimizar o deseño en canto a rendemento, custo e capacidade de fabricación. Contacta co noso equipo técnico para tratar as túas necesidades de proxecto específicas!

车间1.jpg

Capacidade de fabricación
Capacidade do proceso de fabricación de equipos
Capacidade SMT 60.000.000 de chips/día
Capacidade THT 1.500.000 de chips/día
Tempo de entrega 24 horas aceleradas
Tipos de PCB dispoñibles para montaxe Placas ríxidas, placas flexibles, placas ríxido-flexibles, placas de aluminio
Especificacións de PCB para montaxe Tamaño máximo: 480x510 mm; Tamaño mínimo: 50x100 mm
Compomente mínimo para montaxe 01005
BGA mínimo Placas ríxidas 0,3 mm; Placas flexibles 0,4 mm
Compomentes de paso fino mínimos 0,2 mm
A precisión na colocación de compoñentes ±0,015 mm
Altura máxima do compoñente 25 mm

PCBA工艺图.jpg

1. Preparación: Limpe o sustrato flexible, eliminando impurezas superficiais e comprobando a integridade do circuíto. Realice un tratamento superficial no sustrato para mellorar o rendemento de soldadura e evitar a oxidación do cobre.
2. Colocación de compoñentes: Use a tecnoloxía de montaxe en superficie para colocar con precisión compoñentes SMD como resistencias, condensadores e chips nas posicións designadas no sustrato. Controle a presión e a temperatura durante a colocación para evitar que a deformación do sustrato flexible afecte á precisión.
3. Soldadura e curado: Utilice soldadura por refluencia para derreter e arrefriar a pasta de solda, conseguindo unha conexión estable entre os compoñentes e o sustrato. Algúns compoñentes de orificio pasante requiren soldadura por onda para asegurar a confiabilidade da soldadura.
4. Inspección e resolución de problemas: Inspección visual: Utilice equipos AOI para comprobar defectos como xuntas frías de solda, pontes e desalineación de compoñentes. Inspección interna: Utilice raios X para inspeccionar a calidade das xuntas de solda de compoñentes BGA e doutros empacotados. Probas eléctricas: Realice probas de continuidade e resistencia de illamento para eliminar curto-circuitos e circuitos abertos.
5. Posprocesado: Realice encapsulado e protección segundo sexa necesario para mellorar a resistencia ambiental. Dobre e forme segundo o escenario de aplicación; algúns requiren estratificación e laminación. Finalmente, realízanse probas de fiabilidade como probas de flexión e de alta/baixa temperatura para asegurar que o produto cumpre cos estándares.

Obter unha cotización gratuíta

O noso representante porase en contacto contigo en breve.
Correo Electrónico
Nome
Nome da empresa
Mensaxe
0/1000

Obter unha cotización gratuíta

O noso representante porase en contacto contigo en breve.
Correo Electrónico
Nome
Nome da empresa
Mensaxe
0/1000