Montagem de pcb flexível
Montagem de PCB Flexível de Precisão para aplicações médicas/industriais/automotivas/eletrônicas de consumo. Designs flexíveis e economizadores de espaço, combinados com prototipagem em 24h, entrega rápida e suporte a BOM/DFM suporte e testes AOI. Soldagem confiável para PCBs flexíveis —acelere sua P&D, reduza riscos.
✅ Montagem flexível e compacta
✅ prototipagem 24h | entrega rápida
✅ BOM/DFM e testes de qualidade
Descrição
O que é montagem de PCB flexível?
Montagem de pcb flexível é o processo de fixar componentes eletrônicos, como resistores, capacitores e chips, em materiais flexíveis, como poliimida, utilizando um processo de soldagem adaptado a substratos flexíveis. Após os tratamentos superficiais necessários e testes de desempenho, forma-se um componente eletrônico funcional, flexível, fino e durável, adequado para eletrônicos de consumo, eletrônica automotiva, dispositivos médicos e outros cenários.

Os principais testes para a montagem de PCB flexível concentram-se no desempenho elétrico, confiabilidade mecânica, qualidade de soldagem e aparência, e adaptabilidade ambiental, incluindo especificamente
1.Teste de continuidade para verificar a continuidade do circuito e diagnosticar circuitos abertos e curtos-circuitos: Verificar a corretude das conexões elétricas.
2.Teste de resistência de isolamento para verificar o desempenho de isolamento entre linhas.
3.Teste de impedância para garantir a qualidade da transmissão de sinal.
4.Teste de tensão suportável para prevenir ruptura por alta tensão.
5.Teste de flexão simulando condições reais de trabalho: Avaliar a capacidade do circuito de suportar dobramentos repetidos.
6.Teste de torção e teste de tração para verificar a resistência da solda dos componentes.
7.Inspeção AOI para identificar defeitos como soldas frias e falsas soldas.
8.Inspeção AXI da aparência e qualidade de soldagem das soldas internas: Testar a resistência do componente às variações de temperatura.
9.E testes simulados de altas e baixas temperaturas e testes de umidade térmica em ambientes extremos para garantir abrangentemente a operação estável dos componentes em cenários complexos.
Aplicações e Inovações da Montagem de Circuitos Flexíveis

Devido à sua finura, flexibilidade e resistência à dobragem, a montagem de PCB flexível é amplamente utilizada em muitas indústrias com requisitos elevados de adaptabilidade espacial e miniaturização.
Eletrônicos de consumo: Adapta-se às estruturas irregulares de telemóveis dobráveis, relógios inteligentes, auscultadores sem fios e outros dispositivos, permitindo disposições compactas. Utilizado em câmaras, consolas de jogos e outros produtos, satisfazendo os requisitos de ligação flexível de circuitos internos complexos.
Eletrônica Automotiva: Utilizado em painéis de instrumentos, ecrãs de controlo central e sistemas de entretenimento automóvel, permitindo ligações flexíveis entre componentes. Adapta-se ao sistema de gestão de bateria (BMS) de veículos elétricos, suportando vibrações e variações de temperatura durante a operação do veículo.
Dispositivos Médicos: Utilizado em dispositivos médicos implantáveis, possuindo biocompatibilidade e resistência ao ambiente interno. Adapta-se a equipamentos de imagem médica, permitindo a integração de circuitos miniaturizados e de alta precisão.
Indústria aeroespacial: Adapta-se a drones, sensores de aviação e outros equipamentos, reduzindo o peso e adaptando-se a condições de vibração e choque.
Eletrónica industrial: Utilizado nas juntas de robôs industriais, permitindo conexões de circuito confiáveis entre partes móveis. Usado em equipamentos de teste automatizados e módulos de sensores, atendendo aos requisitos de resistência ambiental e instalação flexível dos cenários industriais.
Montagem de PCB Flexível vs. Montagem de PCB Rígido: Diferença Principal
Para o público-alvo da Kingfield, compreender as diferenças essenciais entre montagem de PCB flexível e rígida é fundamental para o design do produto, desempenho e otimização de custos. Abaixo está uma comparação estruturada e específica do setor que destaca as principais distinções e orienta a tomada de decisões:
1. Material do Substrato Principal
| Aspecto | Montagem de PCB Flexível (FPCA) | Montagem de PCB Rígida (RPCA) | |||
| Material base | Filmes de poliimida (PI) ou politereftalato de polietileno (PET) — finos, leves e dobráveis. | FR-4, alumínio ou cerâmica — rígidos e dimensionalmente estáveis. | |||
| Característica Principal | Permite dobramentos, torções repetidas ou conformação em formas 3D. | Mantém forma fixa; resistente à deformação física em condições normais de operação. | |||
| Vantagem Kingfield | Utiliza substratos de PI de alta qualidade com excelente resistência térmica para ambientes agressivos. | Materiais premium FR-4/materiais de baixa perda para aplicações de alta frequência. | |||
2. Desempenho Mecânico e Flexibilidade de Design
| Aspecto | Montagem de pcb flexível | Montagem de PCB Rígida | |||
| Fator de forma | Ultrafino, leve. | Mais espesso, pesado. | |||
| Ductibilidade | Pode ser dobrado, enrolado ou montado em superfícies curvas. | Sem flexibilidade — requer montagem plana. | |||
| Liberdade de Design | Suporta colocação densa de componentes, roteamento 3D e economia de espaço em invólucros apertados. | Limitado a designs 2D/planares; colocação de componentes restrita pela estrutura rígida. | |||
| Durabilidade | Resistente a vibração/impacto. | Vulnerável a impactos. | |||
4. Cenários de aplicação
| Montagem de pcb flexível | Montagem de PCB Rígida | ||||
| Dispositivos vestíveis E42 | Eletrônicos de consumo (smartphones, laptops, TVs) | ||||
| Eletrônicos Automotivos | Controles industriais (CLPs, drivers de motor, equipamentos de automação industrial) | ||||
| Aeroespacial e Defesa | Equipamento Médico | ||||
| Dispositivos IoT | Centros de dados B41 | ||||
| Eletrônicos dobráveis | Eletrónica de potência |
5. Resumo das Capacidades de Montagem da Kingfield
| Serviço | Montagem de pcb flexível | Montagem de PCB Rígida | |||
| TECNOLOGIA | SMT, COB, wire bonding, montagem híbrida flexível-rígida. | SMT, montagem through-hole, tecnologia mista, roteamento de alta frequência. | |||
| Controle de Qualidade | Inspeção AOI + raio-X para juntas soldadas ocultas. | AOI, ICT, testes funcionais para montagens complexas. | |||
| Tempo de Entrega | 7–15 dias úteis | 3–10 dias úteis | |||
| Personalização | Alta—suporta raios de curvatura personalizados, roteamento 3D e designs híbridos (flexível + seções rígidas). | Moderada—layouts personalizáveis, mas limitados a formatos rígidos. | |||

Guia de Decisão para Clientes: Escolha a Montagem de PCB Flexível se:
✅ Seu produto exige compactação, flexibilidade ou integração 3D.
✅ Você está projetando para dispositivos vestíveis, automotivo, aeroespacial ou IoT.
✅ A resistência a vibração/impacto é um requisito crítico. Escolha a Montagem de PCB Rígida se.
✅ A relação custo-benefício para produção em grande volume é uma prioridade.
✅ Seu produto é estacionário ou requer componentes grandes/pesados.
✅ Você precisa de uma solução simples e durável para eletrônicos padrão.
A Kingfield oferece serviços completos de montagem para ambas as tecnologias, com suporte de engenharia para otimizar seu projeto em termos de desempenho, custo e capacidade de fabricação. Entre em contato com nossa equipe técnica para discutir as necessidades específicas do seu projeto!

Capacidade de Produção
| Capacidade do processo de fabricação de equipamentos | |||||
| Capacidade SMT | 60.000.000 chips/dia | ||||
| Capacidade THT | 1.500.000 chips/dia | ||||
| TEMPO DE ENTREGA | Expedido em 24 horas | ||||
| Tipos de PCBs disponíveis para montagem | Placas rígidas, placas flexíveis, placas rígido-flexíveis, placas de alumínio | ||||
| Especificações de PCB para Montagem | Tamanho máximo: 480x510 mm; Tamanho mínimo: 50x100 mm | ||||
| Componente mínimo para montagem | 01005 | ||||
| BGA mínimo | Placas rígidas 0,3 mm; placas flexíveis 0,4 mm | ||||
| Componente de passo fino mínimo | 0,2 mm | ||||
| Precisão na colocação de componentes | ± 0,015 mm | ||||
| Altura máxima do componente | 25 mm | ||||

1. Preparação: Limpe o substrato flexível, removendo impurezas da superfície e verificando a integridade do circuito. Realize um tratamento superficial no substrato para melhorar o desempenho de soldagem e prevenir a oxidação do cobre.
2. Colocação do Componente: Use a Tecnologia de Montagem em Superfície para posicionar com precisão componentes SMD, como resistores, capacitores e chips, nos locais designados no substrato. Controle a pressão e a temperatura durante a colocação para evitar que a deformação do substrato flexível afete a precisão.
3. Soldagem e Cura: Use a soldagem por refluxo para derreter e resfriar a pasta de estanho, obtendo uma conexão estável entre os componentes e o substrato. Alguns componentes thru-hole requerem soldagem por onda para garantir a confiabilidade da soldagem.
4. Inspeção e Solução de Problemas: Inspeção Visual: Utilize equipamentos AOI para verificar defeitos como soldas frias, pontes de solda e desalinhamento de componentes. Inspeção Interna: Use raios-X para inspecionar a qualidade das soldas em componentes BGA e outros encapsulamentos. Teste Elétrico: Realize testes de continuidade e resistência de isolamento para eliminar curtos-circuitos e circuitos abertos.
5. Pós-Processamento: Realize encapsulamento e proteção conforme necessário para melhorar a resistência ambiental. Dobre e modele de acordo com o cenário de aplicação; alguns exigem camadas e laminação. Por fim, são realizados testes de confiabilidade, como testes de flexão e de alta/baixa temperatura, para garantir que o produto atenda aos padrões.