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Montagem de pcb flexível

Montagem de PCB Flexível de Precisão para aplicações médicas/industriais/automotivas/eletrônicas de consumo. Designs flexíveis e economizadores de espaço, combinados com prototipagem em 24h, entrega rápida e suporte a BOM/DFM suporte e testes AOI. Soldagem confiável para PCBs flexíveis acelere sua P&D, reduza riscos.

✅ Montagem flexível e compacta

✅ prototipagem 24h | entrega rápida

✅ BOM/DFM e testes de qualidade

Descrição

O que é montagem de PCB flexível?

Montagem de pcb flexível é o processo de fixar componentes eletrônicos, como resistores, capacitores e chips, em materiais flexíveis, como poliimida, utilizando um processo de soldagem adaptado a substratos flexíveis. Após os tratamentos superficiais necessários e testes de desempenho, forma-se um componente eletrônico funcional, flexível, fino e durável, adequado para eletrônicos de consumo, eletrônica automotiva, dispositivos médicos e outros cenários.

Flex PCB Assembly

Os principais testes para a montagem de PCB flexível concentram-se no desempenho elétrico, confiabilidade mecânica, qualidade de soldagem e aparência, e adaptabilidade ambiental, incluindo especificamente
1.Teste de continuidade para verificar a continuidade do circuito e diagnosticar circuitos abertos e curtos-circuitos: Verificar a corretude das conexões elétricas.
2.Teste de resistência de isolamento para verificar o desempenho de isolamento entre linhas.
3.Teste de impedância para garantir a qualidade da transmissão de sinal.
4.Teste de tensão suportável para prevenir ruptura por alta tensão.
5.Teste de flexão simulando condições reais de trabalho: Avaliar a capacidade do circuito de suportar dobramentos repetidos.
6.Teste de torção e teste de tração para verificar a resistência da solda dos componentes.
7.Inspeção AOI para identificar defeitos como soldas frias e falsas soldas.
8.Inspeção AXI da aparência e qualidade de soldagem das soldas internas: Testar a resistência do componente às variações de temperatura.
9.E testes simulados de altas e baixas temperaturas e testes de umidade térmica em ambientes extremos para garantir abrangentemente a operação estável dos componentes em cenários complexos.

Aplicações e Inovações da Montagem de Circuitos Flexíveis

Flex PCB Assembly

Devido à sua finura, flexibilidade e resistência à dobragem, a montagem de PCB flexível é amplamente utilizada em muitas indústrias com requisitos elevados de adaptabilidade espacial e miniaturização.


Eletrônicos de consumo: Adapta-se às estruturas irregulares de telemóveis dobráveis, relógios inteligentes, auscultadores sem fios e outros dispositivos, permitindo disposições compactas. Utilizado em câmaras, consolas de jogos e outros produtos, satisfazendo os requisitos de ligação flexível de circuitos internos complexos.
Eletrônica Automotiva: Utilizado em painéis de instrumentos, ecrãs de controlo central e sistemas de entretenimento automóvel, permitindo ligações flexíveis entre componentes. Adapta-se ao sistema de gestão de bateria (BMS) de veículos elétricos, suportando vibrações e variações de temperatura durante a operação do veículo.
Dispositivos Médicos: Utilizado em dispositivos médicos implantáveis, possuindo biocompatibilidade e resistência ao ambiente interno. Adapta-se a equipamentos de imagem médica, permitindo a integração de circuitos miniaturizados e de alta precisão.
Indústria aeroespacial: Adapta-se a drones, sensores de aviação e outros equipamentos, reduzindo o peso e adaptando-se a condições de vibração e choque.
Eletrónica industrial: Utilizado nas juntas de robôs industriais, permitindo conexões de circuito confiáveis entre partes móveis. Usado em equipamentos de teste automatizados e módulos de sensores, atendendo aos requisitos de resistência ambiental e instalação flexível dos cenários industriais.

Montagem de PCB Flexível vs. Montagem de PCB Rígido: Diferença Principal

Para o público-alvo da Kingfield, compreender as diferenças essenciais entre montagem de PCB flexível e rígida é fundamental para o design do produto, desempenho e otimização de custos. Abaixo está uma comparação estruturada e específica do setor que destaca as principais distinções e orienta a tomada de decisões:

1. Material do Substrato Principal

Aspecto Montagem de PCB Flexível (FPCA) Montagem de PCB Rígida (RPCA)
Material base Filmes de poliimida (PI) ou politereftalato de polietileno (PET) — finos, leves e dobráveis. FR-4, alumínio ou cerâmica — rígidos e dimensionalmente estáveis.
Característica Principal Permite dobramentos, torções repetidas ou conformação em formas 3D. Mantém forma fixa; resistente à deformação física em condições normais de operação.
Vantagem Kingfield Utiliza substratos de PI de alta qualidade com excelente resistência térmica para ambientes agressivos. Materiais premium FR-4/materiais de baixa perda para aplicações de alta frequência.

2. Desempenho Mecânico e Flexibilidade de Design

Aspecto Montagem de pcb flexível Montagem de PCB Rígida
Fator de forma Ultrafino, leve. Mais espesso, pesado.
Ductibilidade Pode ser dobrado, enrolado ou montado em superfícies curvas. Sem flexibilidade — requer montagem plana.
Liberdade de Design Suporta colocação densa de componentes, roteamento 3D e economia de espaço em invólucros apertados. Limitado a designs 2D/planares; colocação de componentes restrita pela estrutura rígida.
Durabilidade Resistente a vibração/impacto. Vulnerável a impactos.

4. Cenários de aplicação

Montagem de pcb flexível Montagem de PCB Rígida
Dispositivos vestíveis E42 Eletrônicos de consumo (smartphones, laptops, TVs)
Eletrônicos Automotivos Controles industriais (CLPs, drivers de motor, equipamentos de automação industrial)
Aeroespacial e Defesa Equipamento Médico
Dispositivos IoT Centros de dados B41
Eletrônicos dobráveis Eletrónica de potência

5. Resumo das Capacidades de Montagem da Kingfield

Serviço Montagem de pcb flexível Montagem de PCB Rígida
TECNOLOGIA SMT, COB, wire bonding, montagem híbrida flexível-rígida. SMT, montagem through-hole, tecnologia mista, roteamento de alta frequência.
Controle de Qualidade Inspeção AOI + raio-X para juntas soldadas ocultas. AOI, ICT, testes funcionais para montagens complexas.
Tempo de Entrega 7–15 dias úteis 3–10 dias úteis
Personalização Alta—suporta raios de curvatura personalizados, roteamento 3D e designs híbridos (flexível + seções rígidas). Moderada—layouts personalizáveis, mas limitados a formatos rígidos.

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Guia de Decisão para Clientes: Escolha a Montagem de PCB Flexível se:
✅ Seu produto exige compactação, flexibilidade ou integração 3D.
✅ Você está projetando para dispositivos vestíveis, automotivo, aeroespacial ou IoT.
✅ A resistência a vibração/impacto é um requisito crítico. Escolha a Montagem de PCB Rígida se.
✅ A relação custo-benefício para produção em grande volume é uma prioridade.
✅ Seu produto é estacionário ou requer componentes grandes/pesados.
✅ Você precisa de uma solução simples e durável para eletrônicos padrão.

A Kingfield oferece serviços completos de montagem para ambas as tecnologias, com suporte de engenharia para otimizar seu projeto em termos de desempenho, custo e capacidade de fabricação. Entre em contato com nossa equipe técnica para discutir as necessidades específicas do seu projeto!

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Capacidade de Produção
Capacidade do processo de fabricação de equipamentos
Capacidade SMT 60.000.000 chips/dia
Capacidade THT 1.500.000 chips/dia
TEMPO DE ENTREGA Expedido em 24 horas
Tipos de PCBs disponíveis para montagem Placas rígidas, placas flexíveis, placas rígido-flexíveis, placas de alumínio
Especificações de PCB para Montagem Tamanho máximo: 480x510 mm; Tamanho mínimo: 50x100 mm
Componente mínimo para montagem 01005
BGA mínimo Placas rígidas 0,3 mm; placas flexíveis 0,4 mm
Componente de passo fino mínimo 0,2 mm
Precisão na colocação de componentes ± 0,015 mm
Altura máxima do componente 25 mm

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1. Preparação: Limpe o substrato flexível, removendo impurezas da superfície e verificando a integridade do circuito. Realize um tratamento superficial no substrato para melhorar o desempenho de soldagem e prevenir a oxidação do cobre.
2. Colocação do Componente: Use a Tecnologia de Montagem em Superfície para posicionar com precisão componentes SMD, como resistores, capacitores e chips, nos locais designados no substrato. Controle a pressão e a temperatura durante a colocação para evitar que a deformação do substrato flexível afete a precisão.
3. Soldagem e Cura: Use a soldagem por refluxo para derreter e resfriar a pasta de estanho, obtendo uma conexão estável entre os componentes e o substrato. Alguns componentes thru-hole requerem soldagem por onda para garantir a confiabilidade da soldagem.
4. Inspeção e Solução de Problemas: Inspeção Visual: Utilize equipamentos AOI para verificar defeitos como soldas frias, pontes de solda e desalinhamento de componentes. Inspeção Interna: Use raios-X para inspecionar a qualidade das soldas em componentes BGA e outros encapsulamentos. Teste Elétrico: Realize testes de continuidade e resistência de isolamento para eliminar curtos-circuitos e circuitos abertos.
5. Pós-Processamento: Realize encapsulamento e proteção conforme necessário para melhorar a resistência ambiental. Dobre e modele de acordo com o cenário de aplicação; alguns exigem camadas e laminação. Por fim, são realizados testes de confiabilidade, como testes de flexão e de alta/baixa temperatura, para garantir que o produto atenda aos padrões.

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