Beygjanleg PCB samsetning

Hvað er Flex PCB-samanseting?

Beygjanleg PCB samsetning er prosessen um að fæstja elektronisk komponenter, such as resistors, capacitors, and chips, á fleksiblem materiali, such as polyimide, using sveifuprosess sem er tilpassað fleksiblum undirlag. Eftir nødvendig yfirflætibehandlingu og yistleikprov, dani dan er fleksibel, tynn og varig elektronisk komponent, som er eign fyrir forbrukarelektronik, autolektronik, medisinsk utstyr, og annaer scenarion.

Aðalprófanir fyrir Flex PCB samsetningu eru beint að finna í rafrænni frammistöðu, vélarænni traustleika, leðurhjápunar- og útlitsgæðum, og umhverfisleysni, sér í lagi meðtaldar
1.Samfelld prófun til að athuga samfelldni í rás og finna villur eins og opið og stutt tengingar: Staðfesta réttmæti rafrænna tenginga.
2.Prófun á innleiðslumótstöndu til að staðfesta innleiðslueiginleika á milli lína.
3.Blastrunarmælingarprófun til að tryggja gæði merkjafærslu.
4.Háspennuprófun til að koma í veg fyrir brot niður af hári spennu.
5.Beygjuprófun sem endurspeglar raunverulegar notkunaraðstæður: Meta hæfni rásarinnar til að standa við endurtekningar beygju.
6.Snúningssprófun og toga prófun til að staðfesta leðurhjápunarsterkhluta.
7.AOI-insýn til að greina galla eins og köld leðurhjápunarbindingu og rangar leðurhjápunarbindanir.
8.AXI-insýn á útliti og gæðum innri leðurhjápunartenginga: Prófa hlutans mótmæli gegn hitabreytingum.
9.Og líkanagerðarprófanir á há- og lágri hitastigi og rakaheitasjóðprófanir í orkueðlum umhverfi til að tryggja örugga rekstur hluta í flóknum aðstæðum.

Vegna þynnu, sveigjanleika og beygjustuðs er Flex PCB samsetning mikið notuð í mörgum iðgreinum sem krefjast góðrar plássnýtingar og minni stærðar.

Neytendatækni: Lagast við óreglulega byggingu á foldanlegum símum, farspár, trådlauis hörlum og öðrum tækjum, sem gerir kleift þétt uppsetningu. Notuð í myndavélum, leikjaspjöldum og öðrum vörum til að uppfylla kröfur um sveigjanlega tengingu flókinnra innri rása.
Bílaelektróník: Notuð í skjámælunum, miðstýringarauðum og innanfarartækjaskemmtunarkerfum til að möguleggja sveigjanlegt rafstreyping milli hluta. Lagsast við stjórnkerfi batteríanna (BMS) í nýjum orkubílum og heldur út undir köflum og hitabreytingum við keyrslu.
Læknisbúnaður: Notað í innbyggðum meðicæðisbúnaði, með líffæðuefnaþol og varnir gegn innri umhverfinu. Lags til við myndavafningabúnað í læknisfræði, gerir kleift smáræsingar og nákvæma samþættingu á rásir.
Loftslags- og rúmferðaiðnaður: Lags til við drónur, flugsensur og annan búnað, minnkar þyngd og lags til við skjálfta og skokk.
Iðnaðarrafmagnsfræði: Notað í liðum í iðnaðarvélmönnum, gerir kleift áreiðanlega rásatengingar milli hreyfifæra. Notað í sjálfvirkum prófunarbúnaði og sensormódúlum, uppfyllir kröfur um umhverfisvarnir og sveigjanlega uppsetningu í iðnaðarumhverfi.

Fyrir Kingfield-málhópinn er mikilvægt að skilja helstu munstig milli sveigjanlegrar og stífri PCB-samsetningar til að ná bestu hönnun, árangri og kostnaðsoptimeringu vara. Hér fylgir skipulagð bera saman eftir iðlegreinum til að birta lykilmunstig og leiðbeina ákvarðanatöku:

1. Grunnefni efni

2. Vélræn afköst og hönnunarfrelsi

4. Tækifæri

5. Yfirlit yfir sömugetu Kingfield

Ákvörðunartæki fyrir viðskiptavini. Veldu fögur PCB-samsetning ef:
✅ Varaður þarf að vera samþjappaður, beygjanlegur eða 3D innleiðing.
✅ Þú ert að hanna fyrir föt með rafræn kerfi, bíla, loftfar eða IoT-tæki.
✅ Þörf er á mikilli viðnýtingu gagnvart virkjunum/víbrysnum. Veldu föst PCB-assemblier ef.
✅ Kostnaðsefni er áhersla við framleiðslu í miklum magni.
✅ Varaður er stilltur eða krefst stórra/þungra hluta.
✅ Þú þarft einfalda, varanlega lausn fyrir venjuleg rafræn kerfi.

Kingfield býður upp á enda-til-enda assemblierþjónustu fyrir báðar tækni, ásamt verkfræðistuðningi til að hámarka hönnunina í hluta af afköstum, kostnaði og framleiðslugetu. Hafðu samband við verkfræðinga liðið til að ræða sérstök verkefnisþarfir þínar!

1.Úrskurður: Hreinsaðu sveigjanlega undirlagið, fjarlægðu yfirborðsúhreinsun og athugaðu heilbrigð rás. Framkvæmið yfirborðsmeðhöndlun á undirlaginu til að bæta við leðrunarafköstum og koma í veg fyrir kopparsúrefingu.
2. Staðsetning hluta: Nota flatarfestingu til að nákvæmlega setja SMD-hluti eins og viðnám, söfnvarar og chipa á úthlutaðar staði á undirlagi. Stjórna þrýstingi og hitastigi við settu til að koma í veg fyrir að brotting á sveigjanlegu undirlagi hafi áhrif á nákvæmni.
3. Þéttun og höðnun: Nota endurhitaþéttun til að brjóta niður og kólna þéttunarrofið, og þannig ná öruggri tengingu milli hlutanna og undirlagsins. Sumir gegnhola-hlutar krefjast bylgju-þéttunar til að tryggja traustleika við þéttun.
4. Insýnun og villuleit: Sjónræn insýnun: Nota AOI-búnað til að athuga galla eins og kaldar þéttunarfögn, tengingar og misrökrungun hluta. Innsýnun: Nota röntgengeislana til að insýna gæði þéttunarfagna hjá BGA og öðrum pakkaðum hlutum. Rafmagnsprófanir: Framkvæma samfelldleikaprófanir og prófanir á innleiðslumotstandi til að losna við stuttlykkjur og opið rásir.
5. Afturvinnsla: Framkvæma innlukkuðu verndunarferli eftir þörfum til að bæta viðnámsemi gegn umhverfi. Beygja og snúa í samræmi við notkunaraðstað; sumar krefjast lagfjöðrunar og lamineringar. Að lokum eru traustaprófanir eins og beygjuprófanir og hita-/kælduprófanir framkvæmdar til að tryggja að vara uppfylli staðla.