Tất cả danh mục

Lắp ráp flex pcb

Lắp ráp PCB linh hoạt chính xác cho thiết bị y tế/công nghiệp/ô tô/điện tử tiêu dùng. Thiết kế uốn dẻo, tiết kiệm không gian kết hợp với tạo mẫu trong 24 giờ, giao hàng nhanh, hỗ trợ BOM/DFM và kiểm tra AOI. Hàn chắc chắn cho các mạch PCB linh hoạt thúc đẩy nghiên cứu và phát triển của bạn, giảm thiểu rủi ro.

✅ Lắp ráp linh hoạt, gọn nhẹ

✅ sản xuất mẫu trong 24 giờ | giao hàng nhanh

✅ BOM/DFM & kiểm tra chất lượng

Mô tả

Bản mạch in linh hoạt (Flex PCB) là gì?

Lắp ráp flex pcb là quá trình gắn các linh kiện điện tử như điện trở, tụ điện và chip lên các vật liệu linh hoạt như polyimide bằng quy trình hàn được điều chỉnh phù hợp với các lớp nền linh hoạt. Sau khi trải qua xử lý bề mặt và kiểm tra hiệu năng cần thiết, nó tạo thành một linh kiện điện tử chức năng có độ mỏng, linh hoạt và bền, phù hợp cho các ứng dụng trong điện tử tiêu dùng, điện tử ô tô, thiết bị y tế và các lĩnh vực khác.

Flex PCB Assembly

Các bài kiểm tra chính đối với Lắp ráp PCB Linh hoạt tập trung vào hiệu suất điện, độ tin cậy cơ học, chất lượng hàn và ngoại hình, cũng như khả năng thích nghi với môi trường, cụ thể bao gồm
1.Kiểm tra liên tục để kiểm tra tính liên tục của mạch và chẩn đoán các sự cố mạch hở và mạch ngắn: Xác minh độ chính xác của các kết nối điện.
2.Kiểm tra điện trở cách điện để xác minh hiệu suất cách điện giữa các dây dẫn.
3.Kiểm tra trở kháng để đảm bảo chất lượng truyền tín hiệu.
4.Kiểm tra chịu điện áp để ngăn ngừa hiện tượng đánh thủng do điện áp cao.
5.Kiểm tra uốn cong mô phỏng điều kiện làm việc thực tế: Đánh giá khả năng chịu uốn lặp lại của mạch.
6.Kiểm tra xoắn và kiểm tra kéo để xác minh độ bền mối hàn của các linh kiện.
7.Kiểm tra AOI để phát hiện các lỗi như mối hàn lạnh và mối hàn giả.
8.Kiểm tra AXI về hình dạng bên ngoài và chất lượng hàn của các mối hàn bên trong: Kiểm tra khả năng chịu dao động nhiệt độ của linh kiện.
9.Và các bài kiểm tra mô phỏng nhiệt độ cao, nhiệt độ thấp và kiểm tra độ ẩm nhiệt trong môi trường khắc nghiệt nhằm đảm bảo toàn diện hoạt động ổn định của linh kiện trong các tình huống phức tạp.

Ứng dụng và Đổi mới của Lắp ráp Mạch Linh hoạt

Flex PCB Assembly

Do độ mỏng, tính linh hoạt và khả năng chống uốn cong, cụm mạch in linh hoạt (Flex PCB Assembly) được sử dụng rộng rãi trong nhiều ngành công nghiệp có yêu cầu cao về khả năng thích nghi không gian và thu nhỏ kích thước.


Điện tử tiêu dùng: Phù hợp với các cấu trúc bất thường của điện thoại gập, đồng hồ thông minh, tai nghe không dây và các thiết bị khác, cho phép bố trí gọn nhẹ. Được dùng trong máy ảnh, console chơi game và các sản phẩm khác, đáp ứng nhu cầu kết nối linh hoạt cho các mạch nội bộ phức tạp.
Điện tử ô tô: Được sử dụng trong bảng điều khiển, màn hình trung tâm và hệ thống giải trí trên xe, cho phép đi dây linh hoạt giữa các thành phần. Phù hợp với hệ thống quản lý pin (BMS) của phương tiện năng lượng mới, chịu được rung động và thay đổi nhiệt độ trong quá trình vận hành xe.
Thiết bị y tế: Được dùng trong các thiết bị y tế cấy ghép, có tính tương thích sinh học và khả năng chống lại môi trường bên trong cơ thể. Phù hợp với thiết bị hình ảnh y tế, cho phép tích hợp mạch nhỏ gọn và độ chính xác cao.
Ngành hàng không vũ trụ: Phù hợp với máy bay không người lái, cảm biến hàng không và các thiết bị khác, giảm trọng lượng và thích nghi với điều kiện rung động và va chạm.
Điện tử công nghiệp: Được sử dụng trong các khớp nối của robot công nghiệp, cho phép kết nối mạch điện đáng tin cậy giữa các bộ phận chuyển động. Được dùng trong thiết bị kiểm tra tự động và các mô-đun cảm biến, đáp ứng yêu cầu về khả năng chịu đựng môi trường và lắp đặt linh hoạt trong các tình huống công nghiệp.

Lắp ráp PCB Linh hoạt so với Lắp ráp PCB Cứng: Điểm Khác Biệt Chính

Đối với đối tượng mục tiêu của Kingfield, việc hiểu rõ những khác biệt cốt lõi giữa lắp ráp bảng mạch in linh hoạt và cứng là rất quan trọng để tối ưu hóa thiết kế sản phẩm, hiệu suất và chi phí. Dưới đây là bảng so sánh có cấu trúc theo chuyên ngành nhằm làm nổi bật các điểm khác biệt chính và hỗ trợ ra quyết định:

1. Vật liệu cơ bản cốt lõi

Khía cạnh Lắp ráp mạch in linh hoạt (FPCA) Lắp ráp mạch in cứng (RPCA)
Vật liệu cơ bản Màng polyimide (PI) hoặc polyethylene terephthalate (PET) — mỏng, nhẹ và có thể uốn cong. FR-4, nhôm hoặc gốm — cứng, chắc và ổn định về kích thước.
Đặc điểm chính Cho phép gập, xoắn lặp đi lặp lại hoặc bám theo các hình dạng 3D. Giữ nguyên hình dạng; chống biến dạng vật lý trong điều kiện vận hành tiêu chuẩn.
Ưu thế Kingfield Sử dụng chất nền PI cao cấp với khả năng chịu nhiệt tuyệt vời cho môi trường khắc nghiệt. Vật liệu FR-4 cao cấp/thấp tổn hao cho các ứng dụng tần số cao.

2. Hiệu suất Cơ học & Tính linh hoạt trong Thiết kế

Khía cạnh Lắp ráp pcb linh hoạt Lắp ráp PCB Cứng
Yếu tố hình dạng Siêu mỏng, nhẹ. Dày hơn, nặng hơn.
Khả năng uốn Có thể gập, cuộn hoặc gắn trên các bề mặt cong. Không linh hoạt—yêu cầu lắp đặt phẳng.
Tự do thiết kế Hỗ trợ bố trí linh kiện dày đặc, định tuyến 3D và tiết kiệm không gian trong các khoang hẹp. Giới hạn ở thiết kế 2D/phẳng; việc bố trí linh kiện bị giới hạn bởi cấu trúc cứng.
Độ bền Chống rung/chấn động. Dễ bị tác động.

4. Tình huống ứng dụng

Lắp ráp pcb linh hoạt Lắp ráp PCB Cứng
Thiết bị đeo được E42 Thiết bị điện tử tiêu dùng (điện thoại thông minh, máy tính xách tay, TV)
Điện tử ô tô Điều khiển công nghiệp (PLC, bộ điều khiển động cơ, thiết bị tự động hóa nhà máy)
Hàng không vũ trụ & Quốc phòng Thiết bị Y tế
Thiết bị IoT Trung tâm dữ liệu B41
Thiết bị điện tử gập được Điện tử điện

5. Tổng quan năng lực lắp ráp của Kingfield

Dịch vụ Lắp ráp pcb linh hoạt Lắp ráp PCB Cứng
CÔNG NGHỆ SMT, COB, gắn kết dây, lắp ráp lai linh hoạt - cứng. SMT, lắp ráp lỗ xuyên, công nghệ hỗn hợp, định tuyến tần số cao.
Kiểm soát chất lượng Kiểm tra AOI+ chụp X-quang cho các mối hàn ẩn. AOI, ICT, kiểm tra chức năng cho các bộ phận phức tạp.
Thời gian sản xuất 7–15 ngày làm việc 3–10 ngày làm việc
TÙY CHỈNH Cao—hỗ trợ bán kính uốn tùy chỉnh, định tuyến 3D và thiết kế lai (linh hoạt + phần cứng cứng). Trung bình—bố trí có thể tùy chỉnh nhưng bị giới hạn ở dạng hình cứng.

45.jpg

Hướng dẫn ra quyết định cho khách hàng Chọn Lắp ráp PCB linh hoạt nếu:
✅ Sản phẩm của bạn yêu cầu độ nhỏ gọn, khả năng uốn cong hoặc tích hợp 3D.
✅ Bạn đang thiết kế cho thiết bị đeo, ô tô, hàng không vũ trụ hoặc thiết bị IoT.
✅ Khả năng chống rung/chấn động là yêu cầu quan trọng. Chọn Lắp ráp PCB cứng nếu.
✅ Hiệu quả về chi phí trong sản xuất số lượng lớn là ưu tiên.
✅ Sản phẩm của bạn đứng yên hoặc cần các thành phần lớn/nặng.
✅ Bạn cần một giải pháp đơn giản và bền bỉ cho các thiết bị điện tử tiêu chuẩn.

Kingfield cung cấp dịch vụ lắp ráp trọn gói cho cả hai công nghệ, cùng với hỗ trợ kỹ thuật để tối ưu hóa thiết kế của bạn về hiệu suất, chi phí và khả năng sản xuất. Hãy liên hệ với đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi để thảo luận về nhu cầu cụ thể cho dự án của bạn!

车间1.jpg

Khả năng sản xuất
Khả năng quy trình sản xuất thiết bị
Năng lực SMT 60.000.000 chip/ngày
Năng lực THT 1.500.000 chip/ngày
Thời gian giao hàng Gia tốc trong 24 giờ
Các loại PCB sẵn có để lắp ráp Bảng mạch cứng, bảng mạch linh hoạt, bảng mạch kết hợp cứng - linh hoạt, bảng mạch nhôm
Thông số PCB cho Lắp ráp Kích thước tối đa: 480x510 mm; Kích thước tối thiểu: 50x100 mm
Thành phần lắp ráp tối thiểu 01005
BGA tối thiểu Bảng cứng 0,3 mm; Bảng linh hoạt 0,4 mm
Thành phần khoảng cách nhỏ tối thiểu 0,2 mm
Độ chính xác trong việc bố trí linh kiện ± 0,015 mm
Chiều cao thành phần tối đa 25 mm

PCBA工艺图.jpg

1. Chuẩn bị: Làm sạch đế linh hoạt, loại bỏ tạp chất bề mặt và kiểm tra độ nguyên vẹn của mạch. Thực hiện xử lý bề mặt đế để cải thiện hiệu suất hàn và ngăn ngừa oxy hóa đồng.
2. Đặt linh kiện: Sử dụng Công nghệ Lắp ráp Bề mặt để định vị chính xác các linh kiện dán như điện trở, tụ điện và chip vào các vị trí quy định trên đế. Kiểm soát áp lực và nhiệt độ trong quá trình đặt linh kiện để tránh biến dạng đế linh hoạt ảnh hưởng đến độ chính xác.
3. Hàn và Hóa rắn: Sử dụng hàn reflow để làm nóng chảy và làm nguội hồ dán, tạo ra kết nối ổn định giữa các linh kiện và đế. Một số linh kiện lỗ xuyên yêu cầu hàn sóng để đảm bảo độ tin cậy của mối hàn.
4. Kiểm tra và xử lý sự cố: Kiểm tra trực quan: Sử dụng thiết bị AOI để kiểm tra các lỗi như mối hàn lạnh, chập mạch, lệch linh kiện. Kiểm tra bên trong: Dùng tia X để kiểm tra chất lượng mối hàn của linh kiện dạng BGA và các loại đóng gói khác. Kiểm tra điện: Thực hiện các bài kiểm tra thông mạch và điện trở cách ly để loại bỏ hiện tượng đoản mạch và đứt mạch.
5. Gia công sau lắp ráp: Thực hiện bao bọc và bảo vệ khi cần thiết để cải thiện khả năng chịu môi trường. Gấp và định hình theo từng tình huống ứng dụng; một số trường hợp yêu cầu xếp lớp và ép dính. Cuối cùng, thực hiện các bài kiểm tra độ tin cậy như uốn cong, nhiệt độ cao/thấp để đảm bảo sản phẩm đạt tiêu chuẩn.

Nhận báo giá miễn phí

Đại diện của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm.
Email
Tên
Tên Công ty
Tin nhắn
0/1000

Nhận báo giá miễn phí

Đại diện của chúng tôi sẽ liên hệ với bạn sớm.
Email
Tên
Tên Công ty
Tin nhắn
0/1000