Összes kategória

Flex PCB szerelés

Pontos Flex PCB összeszerelés orvosi/ ipari/ autóipari/ fogyasztói elektronikai alkalmazásokhoz. Hajlítható, helytakarékos tervek 24 órás prototípusgyártással, gyors szállítással, BOM/DFM támogatással támogatás és AOI tesztelés. Megbízható forrasztás rugalmas PCB-khez gyorsítsa fejlesztését, csökkentse a kockázatokat.

✅ Rugalmas, kompakt szerelés

✅ 24 órás prototípusgyártás | gyors szállítás

✅ BOM/DFM és minőségellenőrzés

Leírás

Mi az a Flex PCB összeszerelés?

Flex PCB szerelés az elektronikus alkatrészek, például ellenállások, kondenzátorok és chipek rögzítésének folyamata rugalmas anyagokra, mint a poliimid, a rugalmas hordozókhoz alkalmazott forrasztási eljárás segítségével. A szükséges felületkezelés és teljesítménytesztelés után kialakul egy hajlékony, vékony és tartós funkcionális elektronikai alkatrész, amely alkalmas fogyasztási cikkek, autóelektronika, orvosi berendezések és egyéb alkalmazások számára.

Flex PCB Assembly

A rugalmas NYÁK-összeszerelés főbb tesztjei az elektromos teljesítményre, mechanikai megbízhatóságra, forrasztásminőségre és megjelenésre, valamint környezeti alkalmazkodóképességre koncentrálnak, konkrétan ide tartoznak
1.Folytonossági teszt az áramkör folytonosságának ellenőrzésére és a megszakadások, rövidzárlatok hibakeresésére: Ellenőrizze az elektromos kapcsolatok helyességét.
2.Szigetelési ellenállás-teszt a vezetékek közötti szigetelési teljesítmény ellenőrzésére.
3.Impedancia-teszt a jelátviteli minőség biztosítására.
4.Átütési feszültség-teszt a nagyfeszültségű átütés megelőzésére.
5.Hajlítási teszt, amely szimulálja a tényleges munkakörülményeket: Az áramkör ismételt hajlítással szembeni ellenállóképességének értékelése.
6.Csavaróvizsgálat és húzóvizsgálat az alkatrészek forrasztási szilárdságának ellenőrzésére.
7.AOI vizsgálat hideg forrasztások és hamis forrasztások, valamint egyéb hibák azonosítására.
8.AXI vizsgálat a belső forrasztások külső megjelenéséről és forrasztási minőségéről: Az alkatrész hőmérsékletingadozással szembeni ellenállásának tesztelése.
9.Valamint szimulált magas- és alacsony hőmérsékleti tesztek és nedves hőtesztek extrém környezetben a komponensek összetett feltételek melletti stabil működésének teljeskörű biztosítása érdekében.

Rugalmas áramkör-összeszerelés alkalmazásai és innovációi

Flex PCB Assembly

Vékony volta, hajlékonysága és hajlítási ellenállása miatt a hajlékony nyomtatott áramkör (Flex PCB) gyűjtő sok olyan iparágban elterjedt, ahol nagy az igény a helytakarékos és miniatűr megoldásokra.


Fogyasztói elektronika: Alkalmazkodik a hajtható telefonok, okosórák, vezeték nélküli fülhallgatók és egyéb eszközök szabálytalan szerkezetéhez, lehetővé téve a kompakt elrendezést. Kamerákban, játékkonzolokban és egyéb termékekben használják, kielégítve az összetett belső áramkörök hajlékony csatlakoztatási igényeit.
Autóipari elektronika: Műszerfalakban, központi kijelzőkben és járművek belső szórakoztatási rendszereiben használják, lehetővé téve az alkatrészek közötti hajlékony bekötést. Alkalmazkodik az új energiájú járművek akkumulátor-kezelő rendszeréhez (BMS), ellenáll a járművek üzem közbeni rezgéseinek és hőmérsékletváltozásainak.
Orvosi eszközök: Beültethető orvosi eszközökben használják, biokompatibilis és ellenáll a szervezeten belüli környezetnek. Orvosi képalkotó berendezésekhez is alkalmazkodik, lehetővé téve a miniatűr, nagy pontosságú áramkörök integrálását.
Aerospace ipar: Adaptálódik drónokhoz, repülési szenzorokhoz és egyéb berendezésekhez, csökkentve a súlyt, valamint alkalmazkodva a rezgéshez és ütésállósági körülményekhez.
Ipari Elektronika: Ipari robotok csatlakozóinak alkalmazására szolgál, lehetővé téve a megbízható áramkör-kapcsolatokat mozgó alkatrészek között. Automatizált tesztberendezésekben és szenzormodulokban használatos, kielégítve az ipari környezetek környezeti ellenállására és rugalmas telepítési igényeire vonatkozó követelményeket.

Rugalmas és merev NYÁK-összeszerelés: Fő különbségek

A Kingfield célközönsége számára alapvető fontosságú a rugalmas és merev NYÁK-szerelés közötti alapvető különbségek megértése a terméktervezés, teljesítmény és költségoptimalizálás érdekében. Az alábbi strukturált, iparág-specifikus összehasonlítás kiemeli a főbb különbségeket, és segíti a döntéshozatalt:

1. Alapanyag anyaga

Aspektus Hajlékony PCB-összeszerelés (FPCA) Merev PCB-összeszerelés (RPCA)
Alapanyag Polimida (PI) vagy polietilén-tereftalát (PET) fóliák – vékonyak, könnyűek és hajlíthatók. FR-4, alumínium vagy kerámia – merev, szilárd és méretstabil.
Kulcsjellemző Ismételt hajtogatásra, csavarásra vagy 3D formákhoz történő igazodásra képes. Rögzített alakot tart meg; ellenáll a fizikai deformálódásnak normál üzemeltetési körülmények között.
Kingfield előnye Magas minőségű PI alapanyagokat használ, kiváló hőállósággal, extrém környezetekhez. Prémium FR-4/alacsony veszteségű anyagok magas frekvenciájú alkalmazásokhoz.

2. Mechanikai teljesítmény és tervezési rugalmasság

Aspektus Hajlékony nyomtatott áramkör-összeállítás Merev nyomtatott áramkör-összeállítás
Forma tényező Vékony, könnyű. Vastagabb, nehezebb.
Hajlíthatóság Hajtható, görgőzhető vagy ívelt felületekre szerelhető. Nincs rugalmasság – sík felületre történő szerelést igényel.
Tervezési szabadság Sűrű alkatrész-elhelyezést, 3D útvonaltervezést és helytakarékos megoldást támogat szűk környezetben. Korlátozódik a 2D/síkbeli tervekre; az alkatrészek elhelyezése a merev szerkezet miatt korlátozott.
Hosszútartamú használhatóság Rezgés- és ütésálló. Ütésre sebezhető.

4. Alkalmazási esetek

Hajlékony nyomtatott áramkör-összeállítás Merev nyomtatott áramkör-összeállítás
Hordozható eszközök E42 Fogyasztási cikkek (okostelefonok, hordozható számítógépek, TV-k)
Autóipari Elektronika Ipari vezérlések (PLC-k, motorvezérlők, gyártásautomatizálási berendezések)
Repülőipari és Védelmi ipar Orvosi berendezések
IoT Eszközök Adatközpontok B41
Hajtható elektronikai eszközök Elektromos elektromos berendezések

5. Kingfield gyűjtési képességeinek összegzése

Szolgáltatás Hajlékony nyomtatott áramkör-összeállítás Merev nyomtatott áramkör-összeállítás
TECHNOLOGIA SMT, COB, drótbondolás, rugalmas-rigidos hibrid összeszerelés. SMT, átmenőlyukas szerelés, vegyes technológia, nagyfrekvenciás útválasztás.
Minőségbiztosítás AOI+ röntgenellenőrzés rejtett forrasztott kapcsolatokhoz. AOI, ICT, funkcionális tesztelés összetett egységekhez.
Feldolgozási idő 7–15 munkanap 3–10 munkanap
Egyedi testreszabás Magas—egyedi hajlítási sugarak, 3D útvonalozás és hibrid tervezések (rugalmazható + merev szakaszok) támogatása. Közepes—testreszabható elrendezések, de korlátozódik a merev formátumokra.

45.jpg

Döntési útmutató vásárlóknak: Válassza a rugalmas NYÁK-szerelést, ha:
✅ A termék kompakt méretű, hajlékony vagy 3D integrációt igényel.
✅ Viselhető eszközöket, gépjárműveket, repülőgépeket vagy IoT-eszközöket tervez.
✅ A rezgés/ütésállóság kritikus követelmény. Válassza a merev NYÁK-szerelést, ha.
✅ A költséghatékonyság nagy sorozatgyártás esetén elsődleges szempont.
✅ A termék álló helyzetű, vagy nagy/súlyos alkatrészekre van szüksége.
✅ Egyszerű, tartós megoldásra van szüksége a szabványos elektronikához.

A Kingfield mindkét technológiához teljes körű szerelési szolgáltatásokat kínál, valamint mérnöki támogatást a tervezés optimalizálásához a teljesítmény, költség és gyártáskönnyűség szempontjából. Lépjen kapcsolatba műszaki csapatunkkal, hogy megbeszéljük konkrét projektszükségleteit!

车间1.jpg

Gyártási kapacitás
Felszerelésgyártási folyamat képessége
SMT Kapacitás 60 000 000 chipp/nap
THT kapacitás 1.500,000 chip/nap
Szállítási idő Gyorsított 24 óra
Szereléshez elérhető NYÁK típusok Merev lemezek, hajlékony lemezek, merev-hajlékony lemezek, alumínium lemezek
NYÁK specifikációk szereléshez Maximális méret: 480x510 mm; Minimális méret: 50x100 mm
Minimális szerelt komponens 01005
Minimális BGA Merev lemezek 0,3 mm; Rugalmas lemezek 0,4 mm
Minimális finom osztású alkatrész 0,2 mM
Komponens elhelyezési pontosságához ± 0,015 mm
Maximális alkatrész magasság 25 mm

PCBA工艺图.jpg

1. Előkészítés: Tisztítsa meg a hajlékony hordozót, távolítsa el a felületi szennyeződéseket, és ellenőrizze az áramkör integritását. Hordozó felületkezelését végezze el a forrasztási teljesítmény javítása és a réz oxidáció megelőzése érdekében.
2. Alkatrész elhelyezése: Felületre szerelési technológiát (SMT) használjon, hogy pontosan pozícionálja az SMD alkatrészeket, mint például ellenállásokat, kondenzátorokat és chipeket a hordozó meghatározott helyeire. Szabályozza a nyomást és a hőmérsékletet a helyezés során, hogy megakadályozza a hajlékony hordozó deformálódását, amely befolyásolhatja a pontosságot.
3. Forrasztás és keményítés: Reflow forrasztással olvassza meg és hűtse le a forraszpasztát, hogy stabil kapcsolatot érjen el az alkatrészek és a hordozó között. Néhány átfúrt lyukas alkatrész esetében hullámforrasztás szükséges a megbízható forrasztás érdekében.
4. Ellenőrzés és hibakeresés: Külső ellenőrzés: AOI készülékkel ellenőrizze a hideg forraszkapcsolatokat, összeérő forraszokat és az alkatrészek eltolódását. Belső ellenőrzés: Röntgen segítségével vizsgálja meg a BGA és egyéb tokos alkatrészek forraszkapcsolatainak minőségét. Elektromos tesztelés: Végezzen folytonossági és szigetelési ellenállás-mérést a rövidzárlatok és megszakadások kizárása érdekében.
5. Utómunkálatok: Szükség szerint végezzen bevonást és védést a környezeti ellenállás javítása érdekében. Hajtsa és formázza az alkalmazási helyzetnek megfelelően; néhány esetben rétegezésre és laminálásra van szükség. Végül végezzen megbízhatósági vizsgálatokat, például hajlítási és magas/alacsony hőmérsékleti teszteket, hogy biztosítsa a termék szabványoknak való megfelelését.

Kérjen ingyenes árajánlatot

Képviselőnk hamarosan felveheti Önnel a kapcsolatot.
Email
Név
Cégnév
Üzenet
0/1000

Kérjen ingyenes árajánlatot

Képviselőnk hamarosan felveheti Önnel a kapcsolatot.
Email
Név
Cégnév
Üzenet
0/1000