EN
Montimi i PCB të Fleksibël
Montim i saktësisë së PCB-ve të përkulshme për aplikime mjekësore/industriale/automotive/elektronikë konsumi. Dizajne të përkulshme, që kursen hapësirë, bashkë me prototipizim 24 orësh, dorëzim të shpejtë, BOM/DFM mbështetje dhe testim AOI. Soldering i besueshëm për PCB të lëkundshëm —shpejtoni kërkimin dhe zhvillimin tuaj, zvogëloni rreziqet.
✅ Montim i fleksibël dhe kompakt
✅ prototipizim 24 orë | dorëzim i shpejtë
✅ BOM/DFM & testime cilësie
Përshkrimi
Çfarë është montimi i PCB të fleksibël?
Montimi i PCB të Fleksibël është procesi i fiksimit të komponentëve elektronikë si rezistorë, kondensatorë dhe çipe në materiale të fleksibël si poliimidin duke përdorur një proces varkimi të përshtatur për nënstratet e fleksibël. Pas trajtimit të nevojshëm të sipërfaqes dhe testimit të performancës, formohet një komponent elektronik funksional, i fleksibël, i hollë dhe i qëndrueshëm, i përshtatshëm për elektronikën e konsumatorit, elektronikën automobilistike, pajisjet mjekësore dhe skenarë të tjerë.
Testet kryesore për Montimin e PCB-së Fleksibël përqëndrohen në performancën elektrike, besueshmërinë mekanike, cilësinë e varkimit dhe pamjes, si dhe përshtatshmërinë me ambientin, dhe përfshijnë specifikisht
1.Testi i vazhdimësisë për të kontrolluar vazhdimin e qarkut dhe për të zbuluar qarkun e hapur dhe të shkurtër: Verifikoni saktësinë e lidhjeve elektrike.
2.Testi i rezistencës së izolimit për të verifikuar performancën e izolimit midis linjave.
3.Testi i impendancës për të siguruar cilësinë e transmetimit të sinjalit.
4.Testi i rezistencës ndaj tensionit për të parandaluar dështimin nga tensioni i lartë.
5.Testi i përkuljes që imiton kushtet reale të punës: Vlerësoni aftësinë e qarkut për të rezistuar përkuljeve të përsëritura.
6.Testi i torzionit dhe testi i tensionit për të verifikuar fortësinë e lidhjes me mbushje të komponentëve.
7.Inspektimi AOI për të identifikuar defektet si lidhjet e ftohta me mbushje dhe lidhjet e rreme me mbushje.
8.Inspektimi AXI i pamjes dhe cilësisë së mbushjes së lidhjeve të brendshme me mbushje: Testoni rezistencën e komponentit ndaj ndryshimeve të temperaturës.
9.Dhe testet e simuluar të temperaturës së lartë dhe të ulët si dhe testet e lagështisë në mjedise ekstreme për të siguruar në mënyrë të plotë funksionimin e qëndrueshëm të komponentëve në skenare komplekse.
Aplikimet dhe Inovacionet e Montimit të Qarkut të Fleksibël
Për shkak të hollësisë, fleksibilitetit dhe rezistencës ndaj përkuljes, Montimi i PCB-të të Fleksibël përdoret gjerësisht në shumë industri me kërkesa të larta për adaptim hapësinor dhe miniaturizim.
Elektronikë Konsumatore: Përshtatet me strukturat jo të rregullta të telefonave të palosshëm, orëve inteligjente, mikrofonave pa tel, dhe pajisjeve të tjera, duke lejuar paraqitje kompakte. Përdoret në kamera, konzola lojërash dhe produkte të tjera, duke plotësuar kërkesat e lidhjes së fleksibël të qarqeve të brendshme komplekse.
Elektronikë Automobilistike: Përdoret në panele instrumentesh, ekrane kontrolli qendrore dhe sisteme argëtuese brenda makinës, duke mundësuar lidhje të fleksibël midis pjesëve. Përshtatet me sistemin e menaxhimit të baterisë (BMS) të mjeteve të energjisë së re, duke qëndruar ndaj vibracioneve dhe ndryshimeve të temperaturës gjatë funksionimit të makinës.
Pajisje Medicale: Përdoret në pajisje mjekësore të implantueshme, duke zotëruar biokompatibilitet dhe rezistencë ndaj mjedisit të brendshëm. Përshtatet me pajisjet e imazheve mjekësore, duke mundësuar integrimin e qarqeve me madhësi të vogla dhe precizitet të lartë.
Industria Aerospaciale: Përshtatet me dronët, sensorët aviacionikë dhe pajisje të tjera, duke zvogëluar peshën dhe përshtatjen me kushtet e vibracionit dhe goditjeve.
Elektronikë Industriale: Përdoret në nyjet e robotëve industrialë, duke i lejuar lidhjet e qarkut të besueshme midis pjesëve të lëvizshme. Përdoret në pajisje testimi automatike dhe module sensorësh, duke plotësuar kërkesat e rezistencës ndaj mjedisit dhe instalimit të fleksibël në skenarë industriale.
Montimi i PCB-së Fleksibël kundrejt Montimit të PCB-së Rigide: Dallimi Kryesor
Për publikun e synuar të Kingfield, kuptimi i dallimeve themelore midis montimit të PCB të fleksibël dhe të atij të fortë është i thelbshëm për dizajnimin e produktit, performancën dhe optimizimin e koston. Më poshtë është një krahasim i strukturuar, specifik për industri, për të theksuar dallimet kryesore dhe për të udhëhequr vendimmarrjen:
1. Materiali Themelor i Substratit
| Anet | Montimi i PCB të Fleksibël (FPCA) | Montimi i PCB të Ngurtë (RPCA) | |||
| Materiali bazë | Filma poliimid (PI) ose polietilen tereftalat (PET) — të hollë, të lehtë dhe të përkulshëm. | FR-4, alumin ose keramikë — të ngurtë, të qëndrueshëm dhe të stabilizuar në dimensione. | |||
| Karakteristika Kryesore | Lejon përkulje, vrime ose formësim të përsëritur në forma 3D. | Ruaj formën e fiksuar; rezistent ndaj deformimeve fizike në kushte standarde pune. | |||
| Përparësia Kingfield | Përdor nënstratume PI me rezistencë të lartë termike për mjedise të ashpra. | Materiale FR-4 premium/me humbje të ulëta për aplikime me frekuencë të lartë. | |||
2. Performanca Mekanike & Fleksibiliteti i Dizajnit
| Anet | Montim i PCB të Fleksibël | Montim i PCB të Fortë | |||
| Faktor Forme | Ultra të hollë, me peshë të lehtë. | Më të trasha, me peshë më të rëndë. | |||
| Fleksibiliteti | Mund të paloset, rrotullohet ose montohet në sipërfaqe të lakuar. | Pa fleksibilitet—kërkon montim të sheshtë. | |||
| Larg Larg Larg | Mbulon vendosjen e dendur të komponentëve, routimin 3D dhe kursimin e hapësirës në mbështjellësa të ngushtë. | I kufizuar në dizajne 2D/planare; vendosja e komponentëve është e kufizuar nga struktura e fortë. | |||
| Qëndrueshmëria | I rezistent ndaj vibracioneve/shkëmbimeve. | I prekshëm nga goditjet. | |||
4. Skenari Aplikimi
| Montim i PCB të Fleksibël | Montim i PCB të Fortë | ||||
| Pajisje të bartshme E42 | Elektronikë konsumi (telefona inteligjentë, laptopë, TV) | ||||
| Elektronikë Automobilistike | Kontrolle industriale (PLC, pajisje për motorë, pajisje automatizimi fabrike) | ||||
| Hapësirë Ajrore & Mbrojtje | Ekipмент Mjekësor | ||||
| Pajisje IoT | Qendra të dhënash B41 | ||||
| Elektronikë të palosshme | Elektronikë e Forcës |
5. Përmbledhja e Aftësive të Montimit Kingfield
| Shërbimi | Montim i PCB të Fleksibël | Montim i PCB të Fortë | |||
| TEKNOLOGJI | SMT, COB, lidhje me tel, montim hibrid i përhurështërngjeshëm. | SMT, montim me vrimë kalimi, teknologji e përzier, routim me frekuencë të lartë. | |||
| Kontrolli i Cilësisë | Inspektimi AOI+ me rreze X për lidhjet e fshehura të soldatës | AOI, ICT, testimi funksional për montimet komplekse | |||
| Koha për paratempërsi | 7–15 ditë të punës | 3–10 ditë të punës | |||
| Personalizimi | I lartë—mbështet rreze të përkuljes personalizuar, routimin 3D dhe dizajne hibride (fleksibël + seksione të ngurta) | I mesëm—dizajne të personalizueshme por të kufizuara në forma të ngurta | |||
Udhëzues Vendimmarrës për Klientët Zgjidhni Montimin e PCB-ve të Fleksibël nëse:
✅ Produkti juaj kërkon kompaktësi, fleksibilitet ose integrim 3D
✅ Po dizajnoni për pajisje të veshura, automjete, aviacion apo pajisje IoT
✅ Rezistenca ndaj vibracioneve/goditjeve është një kërkesë kritike. Zgjidhni Montimin e PCB-ve të Ngurtë nëse
✅ Efikasiteti i kostos për prodhimin me vëllim të lartë është një prioritet.
✅ Produkti juaj është statik ose kërkon komponente të mëdha/të rënda.
✅ Ju nevojitet një zgjidhje e thjeshtë dhe e qëndrueshme për elektronikën standarde.
Kingfield ofron shërbime montazhi nga fundi në fund për të dy teknologjitë, me mbështetje inxhinierike për të optimizuar dizajnin tuaj për performancë, kosto dhe mundësi prodhimi. Kontaktoni ekipin tonë teknik për të diskutuar nevojat specifike të projektit tuaj!
Aftësia prodhuese
| Aftësia e procesit të prodhimit të pajisjeve | |||||
| Aftësia SMT | 60,000,000 xhipa/ditë | ||||
| Aftësia THT | 1.500,000 xhipa/ditë | ||||
| Koha e Dorëzimit | 24 orë me prioritet | ||||
| Llojet e PCB-së të disponueshme për montim | Tabelat e ngurta, tabelat elastike, tabelat rigide-elastike, tabelat alumini | ||||
| Specifikimet e PCB-së për montim | Madhësia maksimale: 480x510 mm; Madhësia minimale: 50x100 mm | ||||
| Komponenti minimal i montimit | 01005 | ||||
| BGA minimale | Tavolinat e ngurta 0.3 mm; Tavolinat e fleksibla 0.4 mm | ||||
| Komponenti Minimal me Hap të Vogël | 0.2 mm | ||||
| Saktësinë e vendosjes së pjesëve | ±0,015 mm | ||||
| Lartësia Maksimale e Komponentit | 25 mm | ||||
1. Përgatitja: Pastrojini substratin e fleksibël, largoni ndotësit e sipërfaqes dhe kontrolloni integritetin e qarkut. Kryeni trajtim të sipërfaqes së substratit për të përmirësuar performancën e lidhjes dhe për të parandaluar oksidimin e bakrit.
2. Vendosja e Përbërësve: Përdorni Teknologjinë për Montim në Sipërfaqe për të vendosur me saktësi përbërësit SMD, si rezistorë, kondensatorë dhe çipe, në vendet e caktuar në substrat. Kontrolloni shtypjen dhe temperaturën gjatë vendosjes për të parandaluar deformimin e substratit të fleksibël që mund të ndikojë në saktësi.
3. Lidhja dhe Fiksimi: Përdorni soldimin me rifluj për të shkrirë dhe ftohur pastën e solderit, duke arritur një lidhje të qëndrueshme midis pjesëve dhe bazës. Disa komponente me vrimë kërkojnë soldim me valë për të siguruar besnikërinë e solderimit.
4. Kontrolli dhe Zgjidhja e Problemave: Kontroll Vizual: Përdorni pajisje AOI për të kontrolluar defektet si lidhjet e ftohta të solderit, lidhjet të ngjitur dhe pozicionimin e gabuar të komponentëve. Kontroll i Brendshëm: Përdorni rreze-X për të kontrolluar cilësinë e lidhjeve të solderit të komponentëve BGA dhe të tjerë me paketime. Testimi Elektrik: Kryeni testime vazhdimi dhe rezistencë izolimi për të eliminuar qarku të shkurtër dhe qarku të hapur.
5. Përpunimi Pasues: Kryeni inkapsulimin dhe mbrojtjen sipas nevojës për të përmirësuar rezistencën ndaj mjedisit. Lakoni dhe formoni sipas skenarit të aplikimit; disa kërkojnë shtresim dhe laminim. Në fund, kryhen testime besueshmrie si testet e lakimit dhe temperaturës së lartë/të ulët për të siguruar që produkti i plotëson standardet.
