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Processo de montagem de pcb
Processo otimizado e de alta qualidade de montagem de PCBs para eletrônicos médicos, industriais, automotivos e de consumo. Desde a validação da lista de materiais (BOM) e análise DFM até a colocação de componentes, soldagem e testes AOI/ICT/raios-X —seguimos rigorosos padrões do setor para resultados consistentes e confiáveis.
Nosso processo completo inclui prototipagem rápida (24h) e produção em massa escalável, com rastreamento de qualidade em tempo real e suporte especializado em cada etapa. Confie em nosso fluxo de trabalho otimizado para entregar montagens de PCBs sem defeitos e no prazo, adaptadas à sua aplicação.
Descrição
Capacidades de montagem de PCB
Fornecemos serviços econômicos e completos de PCBA – equipamentos avançados de montagem são a nossa principal vantagem. Nossas capacidades atuais de montagem de PCB abrangem as seguintes áreas, e continuaremos a manter nossa posição de liderança no setor com atualizações contínuas de nossos equipamentos. Para necessidades além das listadas, entre em contato com [email protected]; prometemos uma resposta clara em até 24 horas sobre a possibilidade de atender aos seus requisitos.
Recursos do Produto
| Categorias de Capacidade | Projetos específicos | Especificações Técnicas/Faixa de Parâmetros | Observações | ||
| Suporte a Substratos | tipo de substrato | PCB Rígido, PCB Flexível (FPC), PCB Rígido-Flexível, Placa HDI, PCB de Cobre Espesso (Espessura de Cobre ≤ 6oz) | Suporta substratos com chumbo e sem chumbo, compatível com FR-4, substratos de alumínio, placas de alta frequência Rogers e outros materiais. | ||
| tamanho do substrato | Mínimo: 50mm×50mm; Máximo: 610mm×510mm (peça única); Tamanho do painel ≤ 610mm×510mm | Suporta desmontagem e montagem de múltiplos painéis; o menor substrato individual deve atender aos requisitos de montagem e posicionamento. | |||
| espessura do substrato | 0,4mm~3,2mm (padrão); tamanhos personalizados até 0,2mm (flexível) / 5,0mm (rígido e reforçado) | Placas grossas exigem grampos especializados, enquanto placas finas requerem tratamento anti-deformação. | |||
| Capacidade de montagem | Tipo de Componente | 01005 (Imperial) ~ 33mm × 33mm QFP grande; BGA, CSP, LGA, pacotes empilhados POP, componentes de formato irregular (conectores, sensores) | Suporta montagem de componentes com passo ultrafino (passo das terminações ≤ 0,3mm) e componentes sem terminações (DFN, SON). | ||
| Precisão de Montagem | Componentes chip: ±0,03mm; QFP/BGA: ±0,02mm; CSP: ±0,015mm | Utilizando um sistema de posicionamento por visão, suporta montagem em ambas as faces e montagem escalonada (diferença de altura ≤ 2mm). | |||
| Velocidade de colocação | Velocidade máxima de colocação: 36.000 pontos/hora (máquina de alta velocidade); Capacidade padrão: 15.000~25.000 pontos/hora | A capacidade de produção é ajustada dinamicamente de acordo com a complexidade do componente e densidade de montagem. | |||
| Processo de Soldagem | Método de Soldagem | Soldadura por refluxo (com ou sem chumbo), soldadura por onda (componentes through-hole), soldadura seletiva por onda (soldadura parcial), soldadura manual de retoque | A solda sem chumbo está em conformidade com os padrões RoHS e suporta processos híbridos (alguns componentes contêm chumbo, outros não). | ||
| Perfil de temperatura de soldadura por refluxo | Temperatura máxima de pico: 260℃; Número de zonas térmicas: 10 (4 zonas de pré-aquecimento + 2 zonas isotérmicas + 3 zonas de refluxo + 1 zona de resfriamento) | Os perfis de temperatura podem ser personalizados com base nas características de resistência térmica dos componentes (como conectores e LEDs). | |||
| Suporte a componentes plug-in | Resistores/capacitores through-hole, ICs com invólucro DIP, cabeçotes de pinos/conectores fêmeas, conectores de energia, transformadores, etc., com diâmetro de pino ≤ 1,2 mm. | A soldagem por onda suporta uma densidade de componentes de ≤30 pontos/polegada quadrada. Para componentes complexos, utiliza-se soldagem seletiva por onda para evitar pontes de solda. | |||
| Capacidades de Detecção | Inspecção de aparência | Inspeção óptica automatizada (AOI) (2D/3D) e inspeção visual manual (lupa de 20x) | A inspeção AOI possui cobertura de 100% e pode identificar defeitos como soldas frias, curtos-circuitos, componentes faltantes e desalinhamento. | ||
| Teste Elétrico | Teste com sonda volante, teste de circuito integrado (ICT), teste funcional (FCT), inspeção por raio-X (bolas de solda inferiores em BGA/CSP) | Suporta fixações de teste personalizadas; o FCT pode simular o ambiente real de funcionamento do produto para verificar sua funcionalidade. | |||
| Teste de Confiabilidade | Teste de envelhecimento por temperatura e umidade (-40℃~85℃), teste de vibração, teste de névoa salina (opcional) | Relatórios de testes de confiabilidade podem ser fornecidos mediante solicitação, atendendo aos requisitos de produtos industriais e automotivos. | |||
| Suporte para processos especiais | Tratamento de proteção tripla | Revestimento conformal (materiais acrílicos/silicones), espessura de 10~50μm. | Suporta revestimento localizado (evitando conectores e pontos de teste), atendendo aos requisitos de proteção IP65. | ||
| Tratamento de condutividade térmica | Aplicação de pastilha térmica, aplicação de pasta térmica, instalação de dissipador de calor | Adequado para componentes de alta potência (como ICs de potência e FPGAs) para reduzir a temperatura de operação. | |||
| Montagem de componentes com formatos irregulares | Integração e montagem de componentes não padronizados, como baterias, displays, antenas e suportes metálicos. | são necessários modelos 3D dos componentes; fixações personalizadas garantirão a precisão da montagem. | |||
| Capacidade de produção e tempo de entrega | Capacidade de Produção em Massa | Amostra/Pequeno lote: 1~100 conjuntos/dia; Médio lote: 100~5000 conjuntos/dia; Grande lote: 5000~50000 conjuntos/dia | Pedidos urgentes podem reduzir o prazo de entrega em 30% (a complexidade do processo precisa ser avaliada). | ||
| Prazo padrão de entrega | Amostras: 3-5 dias úteis; Lote pequeno: 5-7 dias úteis; Lote médio: 7-12 dias úteis; Lote grande: 12-20 dias úteis | O prazo de entrega inclui todo o processo de fabricação de PCB, aquisição de componentes, montagem e testes (supondo que os componentes estejam em estoque). | |||
| Padrões de Qualidade | Normas de Implementação | IPC-A-610E (Padrão de Aceitabilidade para Componentes Eletrônicos), IPC-J-STD-001 (Requisitos de Soldagem), RoHS, REACH | Controle da taxa de defeitos: taxa de defeitos em montagem superficial ≤ 0,05%, taxa de defeitos de soldagem ≤ 0,03%, taxa de aprovação do produto final ≥ 99,5%. | ||
Capacidades de fabricação da Kingfield
| Capacidade do processo de fabricação de equipamentos | |
| Capacidade SMT | 60.000.000 chips/dia |
| Capacidade THT | 1.500.000 chips/dia |
| TEMPO DE ENTREGA | Expedido em 24 horas |
| Tipos de PCBs disponíveis para montagem | Placas rígidas, placas flexíveis, placas rígido-flexíveis, placas de alumínio |
| Especificações de PCB para Montagem |
Tamanho máximo: 480x510 mm; Tamanho mínimo: 50x100 mm |
| Componente mínimo para montagem | 01005 |
| BGA mínimo | Placas rígidas 0,3 mm; placas flexíveis 0,4 mm |
| Componente de passo fino mínimo | 0,2 mm |
| Precisão na colocação de componentes | ± 0,015 mm |
| Altura máxima do componente | 25 mm |
