EN
فرآیند مونتاژ پی سی بی
فرآیند مونتاژ PCB سادهشده و با کیفیت بالا برای تجهیزات پزشکی، صنعتی، خودرویی و الکترونیک مصرفی. از اعتبارسنجی BOM و تحلیل DFM تا قرارگیری قطعات، لحیمکاری و آزمونهای AOI/ICT/X-ray —ما از استانداردهای دقیق صنعتی برای نتایجی ثابت و قابل اعتماد پیروی میکنیم.
فرآیند تمامعیار ما شامل نمونهسازی سریع (24 ساعته) و تولید انبوه مقیاسپذیر است، همراه با پیگیری کیفیت در زمان واقعی و پشتیبانی متخصص در هر مرحله. فرآیند بهینهشده ما را بہ عنوان شریکی مطمئن برای تحویل به موقع و بدون نقص مونتاژهای PCB متناسب با کاربرد شما انتخاب کنید.
توضیح
تواناییهای مونتاژ برد مدار چاپی
ما خدمات یکپارچه و مقرونبهصرفه PCBA ارائه میدهیم – تجهیزات پیشرفته مونتاژ، نقطه قوت اصلی ما است. تواناییهای فعلی ما در زمینه مونتاژ برد مدار چاپی شامل حوزههای زیر میشود و ما با بهروزرسانی مداوم تجهیزات خود، به تعهد خود برای حفظ موقعیت پیشرو در صنعت ادامه خواهیم داد. برای نیازهایی که خارج از موارد ذکر شده باشد، لطفاً با [email protected] تماس بگیرید؛ ما قول میدهیم ظرف 24 ساعت پاسخ مشخصی در مورد امکان تأمین نیازهای شما ارائه دهیم.
ویژگیهای محصول
| دستهبندی تواناییها | پروژههای خاص | مشخصات فنی / محدوده پارامترها | یادداشتها | ||
| پشتیبانی از بستر | نوع زیربنای | برد مدار چاپی صلب، برد مدار چاپی انعطافپذیر (FPC)، برد ترکیبی صلب-انعطافپذیر، برد HDI، برد مس ضخیم (ضخامت مس ≤ 6 اونس) | پشتیبانی از بسترهای بدون سرب/دارای سرب، سازگار با مواد FR-4، بسترهای آلومینیومی، برد های فرکانس بالا روگرز و سایر مواد. | ||
| اندازه زیربنایی | حداقل: 50 میلیمتر × 50 میلیمتر؛ حداکثر: 610 میلیمتر × 510 میلیمتر (تکه تکی)؛ اندازه صفحه ≤ 610 میلیمتر × 510 میلیمتر | قابلیت جداسازی و مونتاژ چندصفحهای را دارد؛ کوچکترین زیرلایه تکی باید الزامات نصب و موقعیتیابی را برآورده کند. | |||
| ضخامت زیربنا | 0.4 میلیمتر تا 3.2 میلیمتر (استاندارد)؛ اندازههای سفارشی تا 0.2 میلیمتر (انعطافپذیر) / 5.0 میلیمتر (سخت و ضخیم) | صفحات ضخیم به بستهای تخصصی نیاز دارند، در حالی که صفحات نازک به درمان ضد تغییر شکل نیاز دارند. | |||
| قابلیت نصب | نوع مولفه | 01005 (ایمپریال) تا QFP بزرگ 33 میلیمتر × 33 میلیمتر؛ BGA، CSP، LGA، بستههای متراکم POP، قطعات با اشکال غیرمعمول (اتصالدهندهها، سنسورها) | پشتیبانی از نصب قطعات با گیت بسیار ریز (گیت ≤ 0.3 میلیمتر) و قطعات بدون گیت (DFN، SON). | ||
| دقت نصب | قطعات تراشهای: ±0.03 میلیمتر؛ QFP/BGA: ±0.02 میلیمتر؛ CSP: ±0.015 میلیمتر | با استفاده از سیستم بینایی ماشین، از نصب دوطرفه و نصب پلکانی (اختلاف ارتفاع ≤ 2 میلیمتر) پشتیبانی میکند. | |||
| سرعت قرارگیری | حداکثر سرعت قرارگیری: 36,000 نقطه/ساعت (دستگاه با سرعت بالا); ظرفیت استاندارد: 15,000 تا 25,000 نقطه/ساعت | ظرفیت تولید بهصورت پویا بر اساس پیچیدگی قطعات و تراکم نصب تنظیم میشود. | |||
| فرآیند جوشکاری | روش جوشکاری | لولهکشی رفلاکس (بیسرب/دارای سرب)، لولهکشی موجی (قطعات عبوری از سوراخ)، لولهکشی موجی انتخابی (لولهکشی جزئی)، لولهکشی دستی تکمیلی | لولهکشی بیسرب مطابق با استانداردهای RoHS است و از فرآیندهای ترکیبی پشتیبانی میکند (برخی قطعات حاوی سرب هستند، برخی دیگر نیستند). | ||
| پروفایل دمایی لولهکشی رفلاکس | حداکثر دمای اوج: 260℃؛ تعداد مناطق دمایی: 10 (4 منطقه پیشگرمایش + 2 منطقه دمای ثابت + 3 منطقه رفلاکس + 1 منطقه خنککننده) | پروفایلهای دما را میتوان بر اساس ویژگیهای مقاومت حرارتی قطعات (مانند کانکتورها و LEDها) سفارشیسازی کرد. | |||
| پشتیبانی از قطعات فروزنده | مقاومتها و خازنهای فروزنده، آیسیهای بستهبندی شده DIP، سرهای پینی/سرهای ماده، کانکتورهای برق، ترانسفورماتورها و غیره، با قطر سیم ≤ 1.2 میلیمتر. | لحة موجی از چگالی قطعات تا حداکثر 30 نقطه بر اینچ مربع پشتیبانی میکند. برای قطعات پیچیده، از لحیمکاری انتخابی موجی (selective wave soldering) برای جلوگیری از اتصال کوتاه لحیم استفاده میشود. | |||
| قابلیتهای تشخیص | بررسی ظاهری | AOI (بازرسی نوری خودکار) (2D/3D) و بازرسی دید دستی (با ذرهبین 20 برابری) | بازرسی AOI دارای پوشش 100٪ است و قادر به شناسایی نقصهایی مانند اتصالات سرد لحیم، اتصالات اضافی (bridging)، قطعات گمشده و عدم ترازبندی است. | ||
| آزمایش برق | آزمون آیینه پروازی (flying probe)، آزمون ICT (آزمون مدار درونی)، آزمون FCT (آزمون عملکردی)، بازرسی با اشعه ایکس (برای گلولههای لحیم زیر BGA/CSP) | پشتیبانی از ساختارهای آزمون سفارشی؛ آزمون FCT میتواند محیط واقعی کارکرد محصول را شبیهسازی کند تا عملکرد آن را تأیید نماید. | |||
| آزمون قابلیت اطمینان | آزمون پیری دما و رطوبت (-40℃ تا 85℃)، آزمون ارتعاش، آزمون افشانه نمکی (اختیاری) | گزارشهای آزمون قابلیت اطمینان در صورت درخواست ارائه میشوند و الزامات محصولات صنعتی و خودرویی را برآورده میکنند. | |||
| پشتیبانی از فرآیندهای خاص | تreatment سهگانه | پوشش مطابق (مواد آکریلیک/سیلیکونی)، ضخامت 10 تا 50 میکرومتر. | قابلیت پوشش محلی (اجتناب از اتصالات و نقاط تست)، مطابق با الزامات حفاظت IP65. | ||
| عاملیت هدایت حرارتی | استفاده از پدهای حرارتی، استفاده از خمیرهای حرارتی، نصب هیتسینک | مناسب برای قطعات با توان بالا (مانند ICهای قدرت و FPGAها) جهت کاهش دمای کاری. | |||
| مونتاژ قطعات با شکلهای غیرمعمول | ادغام و مونتاژ قطعات غیراستاندارد مانند باتریها، نمایشگرها، آنتنها و پایههای فلزی. | نیاز به مدلهای سهبعدی قطعات دارد؛ استفاده از فیکسچرهای سفارشی دقت مونتاژ را تضمین میکند. | |||
| گنجایش تولیدی و زمان تحویل | ظرفیت تولید انبوه | نمونه/تولید کوچک: 1 تا 100 عدد در روز؛ تولید متوسط: 100 تا 5000 عدد در روز؛ تولید انبوه: 5000 تا 50000 عدد در روز | سفارشهای فوری میتوانند زمان تحویل را تا ۳۰٪ کاهش دهند (پیچیدگی فرآیند نیاز به ارزیابی دارد). | ||
| زمان تحویل استاندارد | نمونهها: ۳ تا ۵ روز کاری؛ سفارش کوچک: ۵ تا ۷ روز کاری؛ سفارش متوسط: ۷ تا ۱۲ روز کاری؛ سفارش بزرگ: ۱۲ تا ۲۰ روز کاری | زمان تحویل شامل کل فرآیند ساخت برد مدار چاپی (PCB)، تهیه قطعات، مونتاژ و تست است (با فرض موجود بودن قطعات). | |||
| معیارهای کیفیت | معیارهای پیاده سازی | IPC-A-610E (استاندارد قابلیت پذیرش برای قطعات الکترونیکی)، IPC-J-STD-001 (الزامات لحیمکاری)، RoHS، REACH | کنترل نرخ خرابی: نرخ خرابی در مونتاژ سطحی ≤ ۰٫۰۵٪، نرخ خرابی لحیمکاری ≤ ۰٫۰۳٪، نرخ صدور محصول نهایی ≥ ۹۹٫۵٪. | ||
تواناییهای تولید کینگفیلد
| قابلیت فرآیند تولید تجهیزات | |
| ظرفیت SMT | ۶۰,۰۰۰,۰۰۰ تراشه/روز |
| ظرفیت THT | 1.500,000 تراشه/روز |
| زمان تحویل | تحویل فوری 24 ساعته |
| انواع برد مدار چاپی (PCB) موجود برای مونتاژ | بردهای صلب، بردهای انعطافپذیر، بردهای صلب-انعطافپذیر، بردهای آلومینیومی |
| مشخصات برد مدار چاپی (PCB) برای مونتاژ |
حداکثر اندازه: 480x510 میلیمتر؛ حداقل اندازه: 50x100 میلیمتر |
| کوچکترین قطعه نصبشده | 01005 |
| حداقل BGA | تابههای صلب 0.3 میلیمتر؛ تابههای انعطافپذیر 0.4 میلیمتر |
| کوچکترین المان با گیج ظریف | 0.2 میلیمولار |
| دقت در قرارگیری قطعات | ±۰٫۰۱۵ میلیمتر |
| حداکثر ارتفاع المان | 25 میلیمتر |
