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Proceso de ensamblaje de pcb
Proceso optimizado de ensamblaje de PCB de alta calidad para sectores médico, industrial, automotriz y electrónica de consumo. Desde la validación de la lista de materiales (BOM) y análisis DFM hasta la colocación de componentes, soldadura y pruebas mediante AOI/ICT/rayos X —seguimos estrictas normas industriales para obtener resultados consistentes y confiables.
Nuestro proceso integral incluye prototipado rápido (24 h) y producción en masa escalable, con seguimiento de calidad en tiempo real y asistencia técnica experta en cada etapa. Confíe en nuestro flujo de trabajo optimizado para recibir ensamblajes de PCB sin defectos y a tiempo, adaptados a su aplicación.
Descripción
Capacidades de ensamblaje de PCB
Brindamos servicios económicos de PCBA llave en mano: equipos avanzados de ensamblaje son nuestra principal fortaleza. Nuestras capacidades actuales de ensamblaje de PCB abarcan las siguientes áreas, y continuaremos manteniendo nuestra posición líder en la industria mediante actualizaciones constantes de nuestros equipos. Para necesidades que no estén incluidas en esta lista, por favor contacte a [email protected]; prometemos una respuesta clara dentro de las 24 horas sobre si podemos satisfacer sus requisitos.
Características del producto
| Categorías de capacidad | Proyectos específicos | Especificaciones técnicas/Rango de parámetros | Notas | ||
| Soporte de sustrato | tipo de sustrato | PCB rígido, PCB flexible (FPC), PCB rígido-flexible, placa HDI, PCB de cobre grueso (espesor de cobre ≤ 6 oz) | Admite sustratos con y sin plomo, compatible con FR-4, sustratos de aluminio, placas de alta frecuencia Rogers y otros materiales. | ||
| tamaño del sustrato | Mínimo: 50 mm × 50 mm; Máximo: 610 mm × 510 mm (pieza individual); tamaño del panel ≤ 610 mm × 510 mm | Admite desmontaje y montaje de múltiples paneles; el sustrato individual más pequeño debe cumplir con los requisitos de montaje y posicionamiento. | |||
| espesor del sustrato | 0,4 mm ~ 3,2 mm (estándar); tamaños personalizados hasta 0,2 mm (flexible) / 5,0 mm (rígido y reforzado) | Las placas gruesas requieren abrazaderas especializadas, mientras que las placas delgadas necesitan tratamiento anti-deformación. | |||
| Capacidad de montaje | Tipo de componente | 01005 (imperial) ~ QFP grande de 33 mm × 33 mm; componentes BGA, CSP, LGA, POP apilados, componentes de forma irregular (conectores, sensores) | Admite montaje de componentes con paso ultrafino (paso de terminal ≤ 0,3 mm) y componentes sin terminales (DFN, SON). | ||
| Precisión de montaje | Componentes tipo chip: ±0,03 mm; QFP/BGA: ±0,02 mm; CSP: ±0,015 mm | Mediante un sistema de posicionamiento por visión, admite montaje en ambas caras y montaje escalonado (diferencia de altura ≤ 2 mm). | |||
| Velocidad de colocación | Velocidad máxima de colocación: 36.000 puntos/hora (máquina de alta velocidad); Capacidad estándar: 15.000~25.000 puntos/hora | La capacidad de producción se ajusta dinámicamente según la complejidad del componente y la densidad de montaje. | |||
| Proceso de Soldadura | Método de soldadura | Soldadura por reflujo (sin plomo/con plomo), soldadura por ola (componentes de orificio pasante), soldadura selectiva por ola (soldadura parcial), soldadura manual de retoque | La soldadura sin plomo cumple con los estándares RoHS y admite procesos híbridos (algunos componentes contienen plomo, otros no). | ||
| Perfil de temperatura de soldadura por reflujo | Temperatura máxima pico: 260 ℃; Número de zonas térmicas: 10 (4 zonas de precalentamiento + 2 zonas isotérmicas + 3 zonas de refusión + 1 zona de enfriamiento) | Los perfiles de temperatura pueden personalizarse según las características de resistencia térmica de los componentes (como conectores y LEDs). | |||
| Soporte para componentes enchufables | Resistencias/condensadores de orificio pasante, circuitos integrados con encapsulado DIP, cabezales de pines/conectores hembra, conectores de alimentación, transformadores, etc., con diámetro de terminal ≤ 1,2 mm. | La soldadura por ola soporta una densidad de componentes de ≤30 puntos/pulgada cuadrada. Para componentes complejos, se utiliza soldadura selectiva por ola para evitar puentes de soldadura. | |||
| Capacidades de detección | Inspección de apariencia | Inspección óptica automatizada (AOI) (2D/3D) e inspección visual manual (lupa de 20x) | La inspección AOI tiene una cobertura del 100 % y puede identificar defectos como uniones de soldadura frías, puentes, componentes faltantes y desalineaciones. | ||
| Pruebas eléctricas | Prueba con sonda volante, prueba ICT de circuito en línea, prueba funcional FCT, inspección por rayos X (bolas de soldadura inferiores de BGA/CSP) | Soporta accesorios de prueba personalizados; la FCT puede simular el entorno real de trabajo del producto para verificar su funcionalidad. | |||
| Pruebas de fiabilidad | Prueba de envejecimiento por temperatura y humedad (-40 °C ~ 85 °C), prueba de vibración, prueba de niebla salina (opcional) | Se pueden proporcionar informes de pruebas de confiabilidad bajo solicitud, cumpliendo con los requisitos de productos industriales y automotrices. | |||
| Soporte para procesos especiales | Tratamiento de tres protecciones | Recubrimiento conformal (materiales acrílicos/silicona), espesor de 10 a 50 μm. | Soporta recubrimiento localizado (evitando conectores y puntos de prueba), cumpliendo con los requisitos de protección IP65. | ||
| Tratamiento de conductividad térmica | Aplicación de almohadillas térmicas, aplicación de pasta térmica, instalación de disipadores de calor | Adecuado para componentes de alta potencia (como ICs de potencia y FPGAs) para reducir la temperatura de funcionamiento. | |||
| Ensamblaje de componentes de formas irregulares | Integración y ensamblaje de componentes no estándar como baterías, pantallas, antenas y soportes metálicos. | se requieren modelos 3D de los componentes; accesorios personalizados garantizarán la precisión del ensamblaje. | |||
| Capacidad de producción y tiempo de entrega | Capacidad de Producción en Serie | Muestra/lote pequeño: 1~100 juegos/día; Lote mediano: 100~5000 juegos/día; Lote grande: 5000~50000 juegos/día | Los pedidos urgentes pueden acortar el tiempo de entrega en un 30 % (se debe evaluar la complejidad del proceso). | ||
| Tiempo estándar de entrega | Muestras: 3-5 días hábiles; Lote pequeño: 5-7 días hábiles; Lote mediano: 7-12 días hábiles; Lote grande: 12-20 días hábiles | El tiempo de entrega incluye todo el proceso de fabricación de PCB, adquisición de componentes, ensamblaje y pruebas (suponiendo que los componentes estén en stock). | |||
| Estándares de Calidad | Normas de implementación | IPC-A-610E (Estándar de aceptabilidad para componentes electrónicos), IPC-J-STD-001 (Requisitos de soldadura), RoHS, REACH | Control de tasa de defectos: Tasa de defectos en montaje superficial ≤ 0,05 %, tasa de defectos de soldadura ≤ 0,03 %, tasa de aprobación del producto final ≥ 99,5 %. | ||
Capacidades de fabricación de Kingfield
| Capacidad del proceso de fabricación de equipos | |
| Capacidad SMT | 60.000.000 de chips/día |
| Capacidad THT | 1.500.000 de chips/día |
| Tiempo de entrega | Urgente en 24 horas |
| Tipos de PCB disponibles para ensamblaje | Placas rígidas, placas flexibles, placas rígido-flexibles, placas de aluminio |
| Especificaciones de PCB para ensamblaje |
Tamaño máximo: 480x510 mm; Tamaño mínimo: 50x100 mm |
| Componente mínimo para ensamblaje | 01005 |
| BGA mínimo | Placas rígidas 0,3 mm; Placas flexibles 0,4 mm |
| Componente de paso fino mínimo | 0,2 mm |
| La precisión en la colocación de componentes | ±0.015 mm |
| Altura máxima del componente | de una longitud de 25 mm |
