EN
Pcb montageproces
Gestroomlijnd, hoogwaardig PCB-assemblageproces voor medische, industriële, automotive- en consumentenelektronica. Van BOM-validatie en DFM-analyse tot componentplaatsing, solderen en AOI/ICT/X-ray testing —wij volgen strikte industrienormen voor consistente, betrouwbare resultaten.
Ons end-to-end proces omvat snel prototypen (24 uur) en schaalbare massaproductie, met real-time kwaliteitsvolgprocessen en deskundige ondersteuning in elke fase. Vertrouw op onze geoptimaliseerde werkwijze voor tijdige, foutloze PCB-assemblages op maat van uw toepassing.
Beschrijving
PCB-assemblymogelijkheden
Wij bieden kosteneffectieve, alles-in-één PCBA-diensten – geavanceerde assemblyapparatuur is onze kernsterkte. Onze huidige PCB-assemblymogelijkheden beslaan de volgende gebieden, en we zullen onze leidende positie in de industrie blijven behouden door continue modernisering van onze apparatuur. Voor eisen die buiten deze lijst vallen, neem dan contact op via [email protected]; wij beloven binnen 24 uur duidelijkheid te geven of we aan uw eisen kunnen voldoen.
Productkenmerken
| Mogelijkheidencategorieën | Specifieke projecten | Technische specificaties/parameterbereik | Opmerkingen | ||
| Substraatondersteuning | substraattype | Stijve PCB, Flexibele PCB (FPC), Stijf-flexibele PCB, HDI-plaat, Dikke koperen PCB (Koperdikte ≤ 6 oz) | Ondersteunt loodvrije/loodhoudende substraten, compatibel met FR-4, aluminiumsubstraten, Rogers hoogfrequentplaten en andere materialen. | ||
| substraatgrootte | Minimum: 50 mm × 50 mm; Maximum: 610 mm × 510 mm (één stuk); Paneelgrootte ≤ 610 mm × 510 mm | Ondersteunt montage en demontage van meerdere panelen; de kleinste enkele substraat moet voldoen aan de montage- en positioneringsvereisten. | |||
| dikte substraat | 0,4 mm ~ 3,2 mm (standaard); op maat gemaakte formaten tot 0,2 mm (flexibel) / 5,0 mm (stevig en verdikt) | Dikke platen vereisen speciale klemmen, terwijl dunne platen anti-vervormingsbehandeling nodig hebben. | |||
| Montagecapaciteit | Component type | 01005 (Imperiaal) ~ 33 mm × 33 mm Grote QFP; BGA, CSP, LGA, POP-gestapelde pakketten, componenten met onregelmatige vorm (connectoren, sensoren) | Ondersteunt montage van componenten met zeer fijne afstand (afstand tussen aansluitdraden ≤ 0,3 mm) en componenten zonder aansluitdraden (DFN, SON). | ||
| Montage nauwkeurigheid | Chipcomponenten: ±0,03 mm; QFP/BGA: ±0,02 mm; CSP: ±0,015 mm | Met gebruik van een visiepositioneringssysteem, ondersteunt dubbelzijdige montage en trapsgewijze montage (hoogteverschil ≤ 2 mm). | |||
| Plaatsingssnelheid | Maximale plaatsingssnelheid: 36.000 stippen/uur (hoge-snelheidsmachine); Standaardcapaciteit: 15.000~25.000 stippen/uur | Productiecapaciteit wordt dynamisch aangepast op basis van de complexiteit van componenten en de montage-dichtheid. | |||
| Lasproces | Lasmethode | Reflow solderen (loodvrij/loodhoudend), golf solderen (doorverende componenten), selectief golfsolderen (gedeeltelijk solderen), handmatig nabehandelen door te solderen | Loosvrije soldeersmid voldoet aan RoHS-normen en ondersteunt hybride processen (sommige componenten bevatten lood, andere niet). | ||
| Reflow solder temperatuurprofiel | Maximale piektemperatuur: 260℃; Aantal temperatuurzones: 10 (4 voorverwarmingszones + 2 isotherme zones + 3 refluxzones + 1 koelzone) | Temperatuurprofielen kunnen worden aangepast op basis van de temperatuurbestendigheid van componenten (zoals connectoren en LEDs). | |||
| Ondersteuning voor inpluggen van componenten | Doorverende weerstanden/condensatoren, DIP-gepakte IC's, pinheaders/boekconnectoren, stroomconnectoren, transformatoren, enz., met een draaddiameter ≤ 1,2 mm. | Golfsolderen ondersteunt een componentdichtheid van ≤30 punten/vierkante inch. Voor complexe componenten wordt selectief golfsolderen gebruikt om solderbruggen te voorkomen. | |||
| Detectiemogelijkheden | Uiterlijkcontrole | AOI (geautomatiseerde optische inspectie) (2D/3D) en handmatige visuele inspectie (20x vergrootglas) | AOI-inspectie heeft 100% dekking en kan gebreken zoals koude soldeerverbindingen, bruggen, ontbrekende componenten en misuitlijning detecteren. | ||
| Elektrische Testen | Vliegende sonde testen, ICT (in-circuit testen), FCT functionele testen, röntgeninspectie (BGA/CSP onderzijde soldeerkogels) | Ondersteunt op maat gemaakte testapparatuur; FCT kan het werkelijke werkingsmilieu van het product simuleren om de functionaliteit te verifiëren. | |||
| Betrouwbaarheidstesten | Temperatuur- en vochtigheidstest bij ouderdom (-40℃~85℃), trillingstest, zoutneveltest (optioneel) | Betrouwbaarheidstestrapporten kunnen op verzoek worden verstrekt, voldoet aan de eisen van industriële en automotive klasse producten. | |||
| Speciale procesondersteuning | Drie-beschermingsbehandeling | Conformale coating (acryl/siliconenmaterialen), dikte 10~50 μm. | Ondersteunt gelokaliseerde coating (vermijdt connectoren en testpunten), voldoet aan IP65-beschermingseisen. | ||
| Thermische geleidbaarheidsbehandeling | Toepassing van thermische pads, toepassing van thermische pasta, montage van koellichamen | Geschikt voor hoogvermogencomponenten (zoals power-IC's en FPGAs) om de bedrijfstemperatuur te verlagen. | |||
| Montage van componenten met onregelmatige vorm | Integratie en montage van niet-standaardcomponenten zoals batterijen, displays, antennes en metalen beugels. | 3D-modellen van de componenten zijn vereist; op maat gemaakte hulpstukken zorgen voor montageprecisie. | |||
| Productiecapaciteit en leveringstijd | Massaproductiecapaciteit | Sample/Kleine serie: 1~100 sets/dag; Middelgrote serie: 100~5000 sets/dag; Grote serie: 5000~50000 sets/dag | Snelle orders kunnen de levertijd met 30% verkorten (de complexiteit van het proces moet worden beoordeeld). | ||
| Standaard levertijd | Steekproeven: 3-5 werkdagen; kleine serie: 5-7 werkdagen; middelgrote serie: 7-12 werkdagen; grote serie: 12-20 werkdagen | De levertijd omvat het volledige proces van PCB-productie, componentenaankoop, assemblage en testen (ervan uitgaande dat de componenten op voorraad zijn). | |||
| Kwaliteitsnormen | Implementatiestandaarden | IPC-A-610E (Aanvaardbaarheidsnorm voor elektronische componenten), IPC-J-STD-001 (Lastechnische eisen), RoHS, REACH | Defectbesturing: oppervlaktegeplaatste defecten ≤ 0,05%, soldeerafwijkingen ≤ 0,03%, kwalificatiegraad eindproduct ≥ 99,5%. | ||
De productiecapaciteiten van Kingfield
| Capaciteit van het productieproces voor apparatuur | |
| SMT-capaciteit | 60.000.000 chips/dag |
| THT-capaciteit | 1.500.000 chips/dag |
| Leveringstijd | Versnelde levering binnen 24 uur |
| Typen PCB's beschikbaar voor assemblage | Stijve platen, flexibele platen, stijf-flexibele platen, aluminiumplaten |
| PCB-specificaties voor assemblage |
Maximale afmeting: 480x510 mm; Minimale afmeting: 50x100 mm |
| Minimaal assemblagecomponent | 01005 |
| Minimale BGA | Stijve platen 0,3 mm; Flexibele platen 0,4 mm |
| Minimaal fine-pitch-component | 0,2 mm |
| Nauwkeurige componentplaatsing | ± 0,015 mm |
| Maximale componenthoogte | 25 mm |
