EN
PCB montaj süreci
Tıbbi, endüstriyel, otomotiv ve tüketici elektroniği için optimize edilmiş, yüksek kaliteli PCB Montaj Süreci. BOM doğrulama ve DFM analizinden bileşen yerleştirilmesine, lehimlemeye ve AOI/ICT/X-ışını testlerine kadar —tutarlı ve güvenilir sonuçlar için katı endüstri standartlarını uygularız.
Uçtan uca süreçlerimiz hızlı prototipleme (24 saat) ve ölçeklenebilir seri üretimi, her aşamada gerçek zamanlı kalite takibi ve uzman destekle birlikte sunar. Uygulamanıza özel, zamanında teslim edilen ve kusursuz PCB montajları için optimize edilmiş iş akışımıza güvenin.
Tanım
PCB montaj kapasitesi
Maliyet açısından verimli, tek noktada PCBA hizmetleri sunuyoruz – gelişmiş montaj ekipmanlarımız temel gücümüzdür. Mevcut PCB montaj kapasitemiz aşağıdaki alanları kapsamaktadır ve ekipmanlarımızı sürekli güncelleyerek sektörde lider konumumuzu korumaya devam edeceğiz. Listelenenlerin ötesindeki ihtiyaçlar için lütfen [email protected] adresine ulaşın; gereksinimlerinizi karşılayıp karşılayamayacağımıza dair 24 saat içinde net bir yanıt vermeyi taahhüt ediyoruz.
Ürün Özellikleri
| Kapasite Kategorileri | Kesin deliklerin gerektiği | Teknik Özellikler/Parametre Aralığı | Notlar | ||
| Alt yapı desteği | alt tabaka türü | Sert PCB, Esnek PCB (FPC), Sert-Esnek PCB, HDI Kartı, Kalın Bakır PCB (Bakır Kalınlığı ≤ 6oz) | Kurşunsuz/kurşun içeren alt yapıları destekler, FR-4, alüminyum alt yapılar, Rogers yüksek frekanslı kartlar ve diğer malzemelerle uyumludur. | ||
| alta tabaka boyutu | Minimum: 50mm×50mm; Maksimum: 610mm×510mm (tek parça); Panel boyutu ≤ 610mm×510mm | Çoklu panel sökme ve montajını destekler; en küçük tek substrat montaj ve konumlandırma gereksinimlerini karşılamalıdır. | |||
| substrat kalınlığı | 0,4mm~3,2mm (standart); 0,2mm'ye kadar özel boyutlar (esnek) / 5,0mm (sert ve kalınlaştırılmış) | Kalın plakalar özel kelepçeler gerektirirken, ince plakalar deformasyona karşı koruma gerektirir. | |||
| Montaj kabiliyeti | Bileşen Tipi | 01005 (İmparatorluk) ~ 33mm × 33mm Büyük QFP; BGA, CSP, LGA, POP katmanlı paketler, düzensiz şekilli bileşenler (bağlayıcılar, sensörler) | Ultra ince hat aralıklı bileşenlerin (kılavuz aralığı ≤ 0,3mm) ve kılavuzsuz bileşenlerin (DFN, SON) montajını destekler. | ||
| Montaj Doğruluğu | Yonga bileşenleri: ±0,03mm; QFP/BGA: ±0,02mm; CSP: ±0,015mm | Görüntü konumlandırma sistemi kullanılarak çift taraflı montajı ve basamaklı montajı (yükseklik farkı ≤ 2mm) destekler. | |||
| Yerleştirme hızı | Maksimum yerleştirme hızı: 36.000 nokta/saat (yüksek hızlı makine); Standart kapasite: 15.000~25.000 nokta/saat | Üretim kapasitesi, bileşen karmaşıklığına ve montaj yoğunluğuna göre dinamik olarak ayarlanır. | |||
| Kaynak işlemi | Kaynak Yöntemi | Reflo akı lehimleme (kurşunsuz/kurşun içeren), dalga lehimleme (delikli bileşenler), seçmeli dalga lehimleme (kısmi lehimleme), manuel dokunma ile lehimleme | Kurşunsuz lehim, RoHS standartlarına uygundur ve hibrit süreçleri destekler (bazı bileşenler kurşun içerir, bazıları içermaz). | ||
| Reflo lehimleme sıcaklık profili | Maksimum tepe sıcaklığı: 260℃; Sıcaklık bölgelerinin sayısı: 10 (4 ön ısıtma bölgesi + 2 izotermal bölge + 3 reflo bölgesi + 1 soğutma bölgesi) | Sıcaklık profilleri, bileşenlerin sıcaklık direnci özelliklerine göre (örneğin konektörler ve LED'ler gibi) özelleştirilebilir. | |||
| Takılı bileşen desteği | Delikli dirençler/kondansatörler, DIP paketli entegre devreler, erkek dişi başlık konektörler, güç konektörleri, transformatörler vb., tel çapı ≤ 1,2 mm. | Dalga lehimleme, ≤30 nokta/inç²'ye kadar olan bileşen yoğunluğunu destekler. Karmaşık bileşenler için lehim köprülenmesini önlemek amacıyla seçmeli dalga lehimleme kullanılır. | |||
| Tespit kabiliyeti | Görünüm kontrolü | AOI (Otomatik Optik Kontrol) (2D/3D) ve manuel görsel muayene (20x büyüteç) | AOI kontrolü %100 kapsama alanına sahiptir ve soğuk lehim eklemi, köprüleme, eksik bileşenler ve hizalama hatası gibi kusurları tespit edebilir. | ||
| Elektrik Testleri | Flying probe testi, ICT devre içi testi, FCT fonksiyonel testi, X-ışını muayenesi (BGA/CSP alt lehim topları) | Özel test aparatlarını destekler; FCT ürünün gerçek çalışma ortamını simüle ederek işlevselliğini doğrulayabilir. | |||
| Güvenilirlik Testi | Sıcaklık ve nem yaşlandırma testi (-40℃~85℃), titreşim testi, tuz sis testi (isteğe bağlı) | Endüstriyel ve otomotiv sınıfı ürünlerin gereksinimlerini karşılayan güvenilirlik test raporları isteğe bağlı olarak sağlanabilir. | |||
| Özel süreç desteği | Üç koruma işlemi | Uygun kaplama (akrilik/silikon malzemeler), kalınlık 10~50μm. | Yerel kaplamayı destekler (konnektörlerin ve test noktalarının etrafından kaçınarak), IP65 koruma gereksinimlerini karşılar. | ||
| Isıl iletkenlik işlemi | Isıl ped uygulaması, termal macun uygulaması, soğutucu montajı | Yüksek güçteki bileşenler için uygundur (güç entegre devreleri ve FPGAlar gibi) çalışma sıcaklığını düşürmek amacıyla. | |||
| Düzensiz şekilli bileşenlerin montajı | Piller, ekranlar, antenler ve metal braketler gibi standart dışı bileşenlerin entegrasyonu ve montajı | bileşenlerin 3D modelleri gereklidir; özel imal edilmiş sabitleyiciler montaj doğruluğunu sağlayacaktır. | |||
| Üretim kapasitesi ve teslimat süresi | Kitle Üretim Kapasitesi | Örnek/Küçük parti: 1~100 adet/gün; Orta parti: 100~5000 adet/gün; Büyük parti: 5000~50000 adet/gün | Acil siparişler, teslimat süresini %30 oranında kısaltabilir (sürecin karmaşıklığı değerlendirilmelidir). | ||
| Standart teslimat süresi | Örnekler: 3-5 iş günü; Küçük parti: 5-7 iş günü; Orta parti: 7-12 iş günü; Büyük parti: 12-20 iş günü | Teslim süresi, PCB üretiminin, bileşen tedarikinin, montajın ve testin tüm sürecini içerir (komponantların stokta olduğunu varsayarsak). | |||
| Kalite standartları | Uygulama Standartları | IPC-A-610E (Elektronik Bileşenler için Kabul Edilme Standartı), IPC-J-STD-001 (Sotlama Gereksinimleri), RoHS, REACH | Kusur oranı kontrolü: Yüzey montajı kusur oranı ≤ 0,05%, lehimleme kusuru oranı ≤ 0,03%, nihai ürün niteliği oranı ≥ 99,5%. | ||
Kingfield'in üretim kapasiteleri
| Ekipman üretim süreci kapasitesi | |
| SMT Kapasitesi | 60.000.000 çip/gün |
| THT Kapasitesi | 1.500.000 çip/gün |
| Teslimat süresi | Hızlandırılmış 24 saat |
| Montaj için mevcut PCB türleri | Sert panolar, esnek panolar, sert-esnek panolar, alüminyum panolar |
| Montaj için PCB Özellikleri |
Maksimum boyut: 480x510 mm; Minimum boyut: 50x100 mm |
| Minimum Montaj Bileşeni | 01005 |
| Minimum BGA | Rijit kartlar 0.3 mm; Esnek kartlar 0.4 mm |
| Minimum İnce Kanallı Bileşen | 0.2 mm |
| Bileşen yerleştirme doğruluğu | ±0,015 mm |
| Maksimum Bileşen Yüksekliği | 25 mm |
