EN
Postopek sestavljanja PCB
Poenostavljen in visoko kakovosten proces sestave PCB za medicinsko, industrijsko, avtomobilsko in potrošniško elektroniko. Od preverjanja BOM in analize DFM do postavitve komponent, lotenja in testiranja z AOI/ICT/X-ray —sledimo strogi industrijski standardi za dosledne in zanesljive rezultate.
Naš proces od začetka do konca vključuje hitro izdelavo prototipov (24 h) in obsežno serijsko proizvodnjo z neprekinjenim spremljanjem kakovosti ter strokovno podporo na vsakem koraku. Zaupajte našemu optimiziranemu delovnemu toku, ki vam pravočasno dostavi brezhibne sestave PCB, prilagojene vaši uporabi.
Opis
Zmogljivosti sestavljanja tiskanih vezij
Ponujamo ekonomične, celovite storitve PCBA – napredna oprema za sestavljanje je naše jedro. Naša trenutna zmogljivost sestavljanja tiskanih vezij zajema naslednja področja in bomo nadaljevali z ohranjanjem vodilnega položaja v panogi s stalnim posodabljanjem opreme. Za zahteve, ki presegajo navedene, nas kontaktirajte na [email protected]; obljubimo jasen odgovor v roku 24 ur glede tega, ali lahko izpolnimo vaše zahteve.
Značilnosti produkta
| Kategorije zmogljivosti | Določene projekte | Tehnične specifikacije / Obseg parametrov | Opombe | ||
| Podpora podlagam | vrsta podlage | Trda tiskana vezja, Fleksibilna tiskana vezja (FPC), Trdo-fleksibilna tiskana vezja, HDI plošče, Tiskana vezja s tanko bakreno plastjo (debelina bakra ≤ 6oz) | Podpira brezsvinčene/svinčene podlage, združljive z FR-4, aluminijastimi podlagami, Rogers ploščami za visoke frekvence in drugimi materiali. | ||
| velikost podlag | Minimum: 50 mm × 50 mm; Maksimum: 610 mm × 510 mm (posamezen del); Velikost plošče ≤ 610 mm × 510 mm | Podpira razstavljivo in sestavljivo montažo več plošč; najmanjši posamezni podlogi morata ustrezati zahtevama za namestitev in pozicioniranje. | |||
| debelina snovi | 0,4 mm ~ 3,2 mm (standardno); po meri do 0,2 mm (fleksibilno) / 5,0 mm (trdne in debeljše) | Debelim ploščam so potrebni posebni sponki, tanke plošče pa zahtevajo obravnavo proti deformaciji. | |||
| Zmogljivost namestitve | Vrsta komponente | 01005 (imperijsko) ~ 33 mm × 33 mm velik QFP; BGA, CSP, LGA, POP skupine z več plastmi, komponente nepravilne oblike (priključniki, senzorji) | Podpira namestitev komponent z zelo majhnim korakom (korak vodila ≤ 0,3 mm) in brezvodilnih komponent (DFN, SON). | ||
| Natančnost nameščanja | Čipovske komponente: ±0,03 mm; QFP/BGA: ±0,02 mm; CSP: ±0,015 mm | S sistemom vizualnega pozicioniranja omogoča dvosmerno namestitev in stopničasto namestitev (višinska razlika ≤ 2 mm). | |||
| Hitrost postavljanja | Največja hitrost postavljanja: 36.000 pik/h (visokohitrostna naprava); Standardna zmogljivost: 15.000~25.000 pik/h | Proizvodna zmogljivost se dinamično prilagaja glede na zapletenost komponent in gostoto montaže. | |||
| Varsilni postopek | Način varsanja | Lahkarski postopek s prelivom (brez svina/brez olova), valovno levkanje (komponente za vstavljanje v odprtine), selektivno valovno levkanje (delno levkanje), ročno popravljanje levkanja | Brezolovno lemilno sredstvo je skladno s standardi RoHS in podpira hibridne procese (nekateri elementi vsebujejo olovo, drugi ne). | ||
| Temperaturni profil lahkarskega postopka s prelivom | Najvišja vrhunska temperatura: 260 ℃; Število temperaturnih con: 10 (4 cone predgrevanja + 2 izotermni coni + 3 cone refluxa + 1 hladilna cona) | Temperaturne profile je mogoče prilagoditi glede na lastnosti komponent do upora toploti (npr. priključki in LED-ji). | |||
| Podpora za vstavne komponente | Uporabniki z vstavljanjem v odprtine/električni kondenzatorji, DIP pakirani ICI, glave z kontakti/ženske glave, močnostni priključki, transformatorji itd., s premerom žice ≤ 1,2 mm. | Valovno lemljenje podpira gostoto komponent ≤30 pik/kvadratni palec. Za kompleksne komponente se uporablja selektivno valovno lemljenje, da se izognemo mostičenju lema. | |||
| Zaznavne zmogljivosti | Preverjanje izgleda | AOI (samodejna optična preverjanja) (2D/3D) in ročna vizualna kontrola (povečevalo 20x) | AOI preverjanje zajema 100 % površine in lahko zazna napake, kot so hladni lemeni spoji, mostičenje, manjkajoče komponente in nepravilna poravnava. | ||
| Električno testiranje | Preizkus z letajočim sondirnikom, ICT preizkus v vezju, FCT funkcionalni preizkus, rentgenski pregled (BGA/CSP spodnji lemeni krogelni priključki) | Podpora za prilagojene preizkusne opreme; FCT lahko simulira dejansko delovno okolje izdelka, da potrdi njegovo funkcionalnost. | |||
| Preizkušanje zanesljivosti | Staritveni test temperature in vlažnosti (-40 ℃ ~ 85 ℃), vibracijski test, solni megleni test (po želji) | Po zahtevi je mogoče predložiti poročila o zanesljivostnih testih, ki izpolnjujejo zahteve za industrijske in avtomobilske razrede izdelkov. | |||
| Podpora za posebne postopke | Tretjepravilna obdelava | Konformno prevlečenje (akrilik/silikon), debelina 10~50 μm. | Podpira lokalizirano prevlečenje (izogibanje priključkom in točkam za testiranje), izpolnjuje zahtevе za zaščito IP65. | ||
| Obdelava toplotne prevodnosti | Nanašanje toplotnih podložk, nanašanje toplotnega pasta, vgradnja hladilnikov | Primerno za visokonapetostne komponente (npr. močnostne IC-je in FPGA-je), da zmanjša obratovalno temperaturo. | |||
| Sestava komponent z nepravilno obliko | Integracija in sestava nestandardnih komponent, kot so baterije, zasloni, antene in kovinski nosilci. | zahteve po 3D modelih komponent; izdelava prilagojenih naprav zagotavlja natančnost sestave. | |||
| Proizvodna zmogljivost in čas dostave | Zmogljivost serijske proizvodnje | Vzorec/Majhna serija: 1~100 kompletov/dan; Srednja serija: 100~5000 kompletov/dan; Velika serija: 5000~50000 kompletov/dan | Naročila v nujnosti lahko skrajšajo čas dobave za 30 % (potrebno je oceniti zapletenost procesa). | ||
| Standardni čas dobave | Vzorci: 3–5 delovnih dni; Majhna serija: 5–7 delovnih dni; Srednja serija: 7–12 delovnih dni; Velika serija: 12–20 delovnih dni | Čas dobave vključuje celoten proces izdelave tiskanih vezij, nabavo komponent, sestavo in testiranje (ob predpostavki, da so komponente na zalogi). | |||
| Standardi kakovosti | Implementacijski standardi | IPC-A-610E (Sprejemni standard za elektronske komponente), IPC-J-STD-001 (Zahteve za lotenje), RoHS, REACH | Kontrola stopnje napak: Stopnja napak pri površinskih montažah ≤ 0,05 %, stopnja napak pri lotenju ≤ 0,03 %, stopnja uspešnosti končnega izdelka ≥ 99,5 %. | ||
Kingfieldove proizvodne zmogljivosti
| Zmožnost proizvodnega procesa pri izdelavi opreme | |
| Zmogljivost SMT | 60.000.000 čipov/dan |
| THT zmogljivost | 1.500,000 čipov/dan |
| Čas dostave | Pospešeno 24 ur |
| Vrste tiskanih vezij, razpoložljivih za sestavo | Trdi ploščki, fleksibilni ploščki, trdo-fleksibilni ploščki, aluminijaste ploščke |
| Specifikacije tiskanih vezij za sestavo |
Največja velikost: 480x510 mm; Najmanjša velikost: 50x100 mm |
| Najmanjša sestavna komponenta | 01005 |
| Najmanjši BGA | Trdi tiskani vezovi 0,3 mm; Fleksibilni tiskani vezovi 0,4 mm |
| Najmanjša fina razdalja komponente | 0.2 mM |
| Natančnost postavitve komponent | ±0,015 mm |
| Največja višina komponente | 25 mm |
