EN
PCB-monteringsprocess
Strömlinjeformad, högkvalitativ PCB-monteringsprocess för medicinsk, industriell, fordons- och konsumentelektronik. Från BOM-validering och DFM-analys till komponentplacering, lödning och AOI/ICT/X-ray-testning —vi följer stränga branschstandarder för konsekventa och tillförlitliga resultat.
Vår helhetsprocess inkluderar snabb prototypframställning (24 timmar) och skalbar massproduktion, med kvalitetsövervakning i realtid och expertstöd i varje steg. Lita på vår optimerade arbetsflöde för att leverera punktliga, felfria PCB-monteringar anpassade till ditt användningsområde.
Beskrivning
PCB-monteringskapacitet
Vi erbjuder kostnadseffektiva, komplettjänster för PCBA – avancerad monteringsutrustning är vår kärnstyrka. Våra nuvarande PCB-monteringskapaciteter täcker följande områden, och vi kommer att fortsätta upprätthålla vår ledande position inom branschen genom att ständigt uppgradera vår utrustning. För behov som ligger utanför de nämnda punkterna, vänligen kontakta [email protected]; vi lovar ett tydligt svar inom 24 timmar angående om vi kan uppfylla dina krav.
Produktegenskaper
| Kapacitetskategorier | Specifika projekt | Tekniska specifikationer/Parameteromfång | Anteckningar | ||
| Substratstöd | substrattyp | Hårdgjord PCB, Flexibel PCB (FPC), Hård-flex-PCB, HDI-kort, Tjockkoppar-PCB (koppartjocklek ≤ 6 oz) | Stöd för blyfria/blyinnehållande substrat, kompatibelt med FR-4, aluminiumsubstrat, Rogers högfrekvenskort och andra material. | ||
| substratstorlek | Minimum: 50 mm × 50 mm; Maximum: 610 mm × 510 mm (enskild platta); Panelstorlek ≤ 610 mm × 510 mm | Stödjer montering och demontering av flera paneler; minsta enskilda substratet måste uppfylla kraven för montering och positionering. | |||
| substratjocklek | 0,4 mm – 3,2 mm (standard); anpassade storlekar upp till 0,2 mm (flexibla) / 5,0 mm (styva och tjockare) | Tjocka plattor kräver specialklämmor, medan tunna plattor kräver deformationsskydd. | |||
| Monteringsförmåga | Komponenttyp | 01005 (imperiel) – 33 mm × 33 mm stora QFP; BGA, CSP, LGA, POP-staplade paket, komponenter med oregelbunden form (kopplingar, sensorer) | Stödjer montering av komponenter med extremt liten ledningspitch (ledningspitch ≤ 0,3 mm) och lödlösa komponenter (DFN, SON). | ||
| Monteringsnoggrannhet | Chipkomponenter: ±0,03 mm; QFP/BGA: ±0,02 mm; CSP: ±0,015 mm | Med ett visionssystem för positionering stöds dubbel-sided montering och trappmontering (höjdskillnad ≤ 2 mm). | |||
| Placeringshastighet | Maximal placeringshastighet: 36 000 punkter/timme (hög hastighet); Standardkapacitet: 15 000–25 000 punkter/timme | Produktionskapaciteten anpassas dynamiskt enligt komponenternas komplexitet och monteringsdensitet. | |||
| Svetsprocess | Svetsmetod | Reflexlötning (blyfri/med bly), våglötning (genomgående hålkomponenter), selektiv våglötning (delvis lötning), manuell touch-up-lötning | Blyfritt lödmaterial uppfyller RoHS-krav och stöder hybridprocesser (vissa komponenter innehåller bly, andra inte). | ||
| Temperaturprofil för reflexlötning | Maximal topp temperatur: 260 ℃; Antal temperaturzoner: 10 (4 förvärmningszoner + 2 isoterma zoner + 3 refluxzoner + 1 kylningszon) | Temperaturprofiler kan anpassas utifrån komponenternas temperaturmotståndsegenskaper (t.ex. kopplingar och lysdioder). | |||
| Stöd för plug-in-komponenter | Genomgående motstånd/kondensatorer, DIP-paketerade integrerade kretsar, pinnekontakter/hoskontakter, strömkopplingar, transformatorer etc., med ledningsdiameter ≤ 1,2 mm. | Vågsoldering stöder en komponenttäthet av ≤30 punkter/kvadrattum. För komplexa komponenter används selektiv vågsoldering för att undvika soldertvättning. | |||
| Detekteringsförmåga | Yteskontroll | AOI (automatisk optisk inspektion) (2D/3D) och manuell visuell inspektion (20x lupp) | AOI-inspektion täcker 100 % och kan identifiera defekter såsom kalla lödningar, tvättning, saknade komponenter och feljustering. | ||
| Elektrisk testning | Flygande probtestning, ICT-kretskortstestning, FCT-funktionell testning, röntgeninspektion (BGA/CSP-soldertappar i botten) | Stödjer anpassade testfixturer; FCT kan simulera produkten faktiska arbetsmiljö för att verifiera dess funktionalitet. | |||
| Pålitlighetstestning | Åldringstest för temperatur och fuktighet (-40℃~85℃), vibrationsprovning, saltsprövning (valfritt) | Pålitlighetsprovrapporter kan tillhandahållas efter begäran, i enlighet med kraven för industriella och fordonsklassade produkter. | |||
| Stöd för särskilda processer | Tre-skyddsbehandling | Konformbeläggning (akryl/silikonmaterial), tjocklek 10–50 μm. | Stödjer lokaliserad beläggning (undviker kontakter och mätpunkter), uppfyller IP65-skyddskrav. | ||
| Termisk ledningsteknik | Applikation av termiska padar, applicering av värmeledande fett, montering av kylflänsar | Lämplig för högpresterande komponenter (såsom effekt-IC:n och FPGAs) för att minska driftstemperatur. | |||
| Montering av oregelbundet formade komponenter | Integration och montering av icke-standardkomponenter såsom batterier, displayar, antenner och metallfack. | 3D-modeller av komponenterna krävs; specialtillverkade fixturer säkerställer monteringsnoggrannhet. | |||
| Produktionskapacitet och leveranstid | Massproduktionskapacitet | Prototyp/Små serie: 1–100 set/dag; Medelserie: 100–5000 set/dag; Stor serie: 5000–50000 set/dag | Inkomna akutorder kan förkorta leveranstiden med 30 % (processkomplexitet måste bedömas). | ||
| Standard leveranstid | Mönster: 3–5 arbetsdagar; Liten serie: 5–7 arbetsdagar; Medelstor serie: 7–12 arbetsdagar; Stor serie: 12–20 arbetsdagar | Leveranstiden inkluderar hela processen för PCB-tillverkning, komponentinköp, montering och testning (förutsatt att komponenter finns i lager). | |||
| Kvalitetsnormer | Implementeringsstandarder | IPC-A-610E (Godkännandestandard för elektroniska komponenter), IPC-J-STD-001 (Krav på lödning), RoHS, REACH | Defekttaktskontroll: Ytmonteringsdefekttakt ≤ 0,05 %, lödningsdefekttakt ≤ 0,03 %, slutproduktets godkännandetakt ≥ 99,5 %. | ||
Kingfields tillverkningskapacitet
| Utrustningens tillverkningsprocesskapacitet | |
| SMT-kapacitet | 60 000 000 chip/dag |
| THT-kapacitet | 1 500 000 chip/dag |
| Leveranstid | Snabbhantering inom 24 timmar |
| Typer av PCB:er som finns tillgängliga för montering | Hårdplattor, flexibla plattor, kombinerade hårda och flexibla plattor, aluminiumplattor |
| PCB-specifikationer för montering |
Maximal storlek: 480x510 mm; Minimal storlek: 50x100 mm |
| Minsta monteringskomponent | 01005 |
| Minsta BGA | Stela kort 0,3 mm; Flexibla kort 0,4 mm |
| Minsta finstegskomponent | 0,2 mm |
| Komponentplaceringens noggrannhet | ± 0,015 mm |
| Maximal komponenthöjd | 25 mm |
