EN
PCB monteerimisprotsess
Lihtsustatud, kõrgekvaliteediline PCB-laste valmistamine meditsiini-, tööstus-, autotööstuse ja tarbee-elektronika jaoks. Alates BOM-i valideerimisest ja DFM-analüüsist komponentide paigutamiseni, jootmiseni ning AOI/ICT/X-ray testimiseni —me järgime rangeid tööstusstandardeid järjepidevate ja usaldusväärsete tulemuste saavutamiseks.
Meie lõpuni toimiv protsess hõlmab kiiret prototüüpimist (24h) ja ulatuslikku massprodukciooni koos reaalajas kvaliteedi jälgimise ja eksperttugiga igas etapis. Jälgige meie optimeeritud töövoogu, et saada õigeaegsed, vigadeta PCB-lambid, mis on kohandatud teie rakendusele.
Kirjeldus
PCB montaaživõimed
Pakkume odavaid, koguahela PCBA-teenuseid – täiustatud montaažiseadmed on meie tuumakompetents. Meie praegused PCB montaaživõimed hõlmavad järgmisi valdkondi ja me jätkame oma positsiooni säilitamist tööstuse eestliinil, pidevalt uuendades oma varustust. Vajaduste korral, mis ulatuvad nimekirjas loetletust kaugemale, palume võtta ühendust aadressiga [email protected]; lubame selge vastuse 24 tunni jooksul selle kohta, kas suudame Teie nõudeid täita.
Toote omadused
| Võimekategooriad | Konkreetsete projektide | Tehnilised spetsifikatsioonid/parameetrite vahemik | Märkmed | ||
| Substraadi toetus | substraaditüüp | Kõva PCB, paindlik PCB (FPC), kõva-paindlik PCB, HDI plaat, pakse vasega PCB (vase paksus ≤ 6 untsi) | Toetatud on pliiuga ja pliiuta substraadid, ühilduvad FR-4, alumiiniumsubstraatide, Rogersi kõrgsageduslike plaatide ja muude materjalidega. | ||
| alusplaat suurus | Miinimum: 50 mm × 50 mm; Maksimum: 610 mm × 510 mm (üksik tükis); Paneeli suurus ≤ 610 mm × 510 mm | Toetab mitmepanelilist lahtivõtet ja kokkupanekit; väikseim üksikala peab vastama paigaldus- ja positsioneerimisnõuetele. | |||
| aluse paksus | 0,4 mm ~ 3,2 mm (standardne); kohandatud suurused kuni 0,2 mm (painduv) / 5,0 mm (kõva ja paksenenud) | Paksude plaatide jaoks on vajalikud erilised kinnitusklambrid, õhukeste plaatide puhul on vaja deformatsioonikaitset. | |||
| Paigaldusvõimekus | Komponentide tüüp | 01005 (Keiserlik) ~ 33 mm × 33 mm Suur QFP; BGA, CSP, LGA, POP-kihistatud paketid, ebaregulaarse kujuga komponendid (ühendused, andurid) | Toetab ultraväikese sammuga komponentide (juhtmete vahe ≤ 0,3 mm) ja juhtmeteta komponentide (DFN, SON) paigaldamist. | ||
| Paigaldustäpsus | Kiibikomponendid: ±0,03 mm; QFP/BGA: ±0,02 mm; CSP: ±0,015 mm | Kasutades nägemissüsteemi, toetatakse kahepoolset paigaldamist ja astmelist paigaldamist (kõrguseerinevus ≤ 2 mm). | |||
| Paigutuskiirus | Maksimaalne paigutuskiirus: 36 000 punkti/tund (kiirtoimeline masin); Tavaline mahutavus: 15 000~25 000 punkti/tund | Tootmisvõimsus kohandub dünaamiliselt komponentide keerukuse ja paigutustiheduse järgi. | |||
| Vürtsprotsess | Keermismeetod | Läbivooluloodamine (pliiata/koos pliiaga), laineloodamine (läbipuuritud komponendid), valikuline laineloodamine (osaloomine), käsitsi järeleloodamine | Pliiata voolu vastab RoHS standarditele ning toetab hübriidprotsesse (mõned komponendid sisaldavad pliiga, mõned mitte). | ||
| Läbivooluloodamise temperatuuriprofiil | Maksimaalne tipptemperatuur: 260 ℃; Temperatuuritsoonide arv: 10 (4 eelsoojendus-ala + 2 isotermala + 3 sulamistsooni + 1 jahutusalü) | Temperatuuriprofiile saab kohandada komponentide kuumuskindluse alusel (nt ühendused ja LED-id). | |||
| Tugisteka komponentide toetus | Läbikinnitustakistid/kondensaatorid, DIP-pakis IC-d, kontaktiridad/emakontaktiridad, voolukontaktid, transformaatorid jne, juhtmete diameetriga ≤ 1,2 mm. | Lainepaigaldus toetab komponentide tihedust kuni ≤30 punkti/ruuttolli. keerukamate komponentide puhul kasutatakse valikulist lainepaigaldust sulamisääri vältimiseks. | |||
| Tuvastusvõimalused | Välimuslik kontroll | AOI (automaatne optiline kontroll) (2D/3D) ja käsitsi vaatluskontroll (20x suurendusklaas) | AOI-kontroll hõlmab 100% ja suudab tuvastada puutujad nagu külmsolditud ühendused, sulamisäärid, puuduvad komponendid ja nihkenud asetus. | ||
| Elektrilised testimised | Lendava sondi testimine, ICT-süsteemi sees toimiv testimine, FCT funktsionaalne testimine, röntgenkontroll (BGA/CSP aluse sulamipallid) | Toetab kohandatud testimisvahendeid; FCT võib simuleerida toote tegelikku töökeskkonda, et kinnitada selle funktsionaalsust. | |||
| Usaldusväärsustesti | Temperatuuri ja niiskuse vananemistest (-40℃~85℃), vibreerimistest, soolapihustustest (valikuline) | Usaldusväärsustesti aruanded saadaval taotluse korral, vastates tööstus- ja autotoodete nõuetele. | |||
| Eripoolt toetus | Kolmekordne kaitsetöötlus | Konformkaane (akrüül/silikoonmaterjalid), paksus 10~50μm. | Toetab kohalikku kaanestamist (ühenduste ja testimispunktide vältimine), vastates IP65 kaitseastme nõuetele. | ||
| Soojusjuhtivuse töötlus | Soojuspadja paigaldamine, soojuspasta kasutamine, jahutusribade paigaldamine | Sobib kõrge võimsusega komponentidele (nt power IC-d ja FPGA-d), et vähendada töötemperatuuri. | |||
| Ebastandardsete kuju komponentide montaaž | Mittestandardsete komponentide, nagu akud, ekraanid, antennid ja metallkinnitused, integreerimine ja montaaž. | nõutakse komponentide 3D-mudeleid; kohandatud tarvikud tagavad montaažitäpsuse. | |||
| Tootmisvõimsus ja tarnimisaeg | Massilise tootmise võimekus | Proov/ väike partii: 1~100 komplekti/päev; Keskmine partii: 100~5000 komplekti/päev; Suur partii: 5000~50000 komplekti/päev | Kiirtellimused võivad lühendada tarnimisaega 30% (protsessi keerukus tuleb hinnata). | ||
| Tavapärane tarnimisaeg | Proovid: 3–5 tööpäeva; Väike partii: 5–7 tööpäeva; Keskmine partii: 7–12 tööpäeva; Suur partii: 12–20 tööpäeva | Tarnimisaeg hõlmab terve protsessi – plaatide valmistamine, komponentide hankimine, montaaž ja testimine (eeldusel, et komponendid on laos). | |||
| Kvaliteedi standardid | Juhiste Rakendamine | IPC-A-610E (Elektronikakomponentide vastavusstandard), IPC-J-STD-001 (Jootmise nõuded), RoHS, REACH | Defektide määra kontroll: Pinnakontaktne defektide määr ≤ 0,05%, jootmise defektide määr ≤ 0,03%, lõpptoote sobivuse määr ≥ 99,5%. | ||
Kingfieldi tootmisvõimalused
| Seadmete valmistamise protsessi võimekus | |
| SMT Võimsus | 60 000 000 kiipi/päev |
| THT mahtuvus | 1.500,000 kiipi/päev |
| Kohaletoimetamise aeg | Kiirendatud 24 tundi |
| PCB tüübid, mida saab monteerida | Kõvad plaadid, paindlikud plaadid, kõva-paindlikud plaadid, alumiiniumplaadid |
| PCB spetsifikatsioonid montaaži jaoks |
Maksimaalne suurus: 480x510 mm; Minimaalne suurus: 50x100 mm |
| Minimaalne monteeritav komponent | 01005 |
| Minimaalne BGA | Kõvad plaadid 0,3 mm; Fleksid 0,4 mm |
| Minimaalne peenepitsaga komponent | 0,2 mM |
| Komponentide asetlemise täpsuse tagamiseks | ±0,015 mm |
| Maksimaalne komponendi kõrgus | 25 mm |
