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Processus d'assemblage de pcb
Processus d'assemblage de PCB simplifié et de haute qualité pour les secteurs médical, industriel, automobile et l'électronique grand public. De la validation de la nomenclature (BOM) et l'analyse DFM jusqu'au positionnement des composants, au soudage et aux tests AOI/ICT/rayons X —nous respectons des normes industrielles strictes pour des résultats constants et fiables.
Notre processus complet inclut la prototypage rapide (24h) et une production de masse évolutive, avec un suivi qualité en temps réel et un accompagnement expert à chaque étape. Faites confiance à notre flux de travail optimisé pour obtenir des assemblages de PCB sans défaut et livrés à temps, adaptés à votre application.
Description
Capacités d'assemblage de PCB
Nous fournissons des services PCBA rentables et intégrés – notre équipement d'assemblage avancé constitue notre principal atout. Nos capacités actuelles en matière d'assemblage de PCB couvrent les domaines suivants, et nous continuerons à maintenir notre position de leader industriel en mettant régulièrement à jour notre équipement. Pour des besoins allant au-delà de ceux indiqués, veuillez contacter [email protected] ; nous nous engageons à vous répondre clairement dans les 24 heures concernant notre capacité à satisfaire vos exigences.
Caractéristiques du produit
| Catégories de capacités | Projets spécifiques | Spécifications techniques/Plage de paramètres | Remarques | ||
| Support de substrat | type de substrat | PCB rigide, PCB flexible (FPC), PCB rigido-flexible, carte HDI, PCB à cuivre épais (épaisseur du cuivre ≤ 6 oz) | Prend en charge les substrats sans plomb/avec plomb, compatible avec les matériaux FR-4, les substrats en aluminium, les cartes haute fréquence Rogers et autres matériaux. | ||
| taille du substrat | Minimum : 50 mm × 50 mm ; Maximum : 610 mm × 510 mm (pièce unique) ; Taille du panneau ≤ 610 mm × 510 mm | Prend en charge le démontage et l'assemblage de plusieurs panneaux ; le plus petit substrat individuel doit satisfaire aux exigences de montage et de positionnement. | |||
| épaisseur du substrat | 0,4 mm ~ 3,2 mm (standard) ; tailles personnalisées allant jusqu'à 0,2 mm (souple) / 5,0 mm (rigide et épaissi) | Les plaques épaisses nécessitent des pinces spécialisées, tandis que les plaques fines requièrent un traitement anti-déformation. | |||
| Capacité de placement | Type de composant | 01005 (impérial) ~ QFP 33 mm × 33 mm ; BGA, CSP, LGA, composants empilés POP, composants de forme irrégulière (connecteurs, capteurs) | Prend en charge le montage de composants à pas ultra-fin (pas des broches ≤ 0,3 mm) et de composants sans plombs (DFN, SON). | ||
| Précision d'assemblage | Composants à puce : ±0,03 mm ; QFP/BGA : ±0,02 mm ; CSP : ±0,015 mm | Utilisation d'un système de positionnement par vision, prenant en charge le montage double face et le montage en gradins (différence de hauteur ≤ 2 mm). | |||
| Vitesse de placement | Vitesse maximale de placement : 36 000 points/heure (machine haute vitesse) ; Capacité standard : 15 000~25 000 points/heure | La capacité de production est ajustée dynamiquement en fonction de la complexité des composants et de la densité de montage. | |||
| Processus de soudage | Méthode de soudage | Soudage par refusion (sans plomb/avec plomb), soudage à l'onde (composants traversants), soudage sélectif à l'onde (soudure partielle), retouche manuelle au fer à souder | Le brasure sans plomb est conforme aux normes RoHS et prend en charge les procédés hybrides (certains composants contiennent du plomb, d'autres non). | ||
| Profil de température de soudage par refusion | Température de pointe maximale : 260 °C ; Nombre de zones thermiques : 10 (4 zones de préchauffage + 2 zones isothermes + 3 zones de refusion + 1 zone de refroidissement) | Les profils de température peuvent être personnalisés selon les caractéristiques de résistance thermique des composants (tels que connecteurs et LED). | |||
| Support des composants enfichables | Résistances/capacités traversantes, circuits intégrés en boîtier DIP, barrettes mâles/femelles, connecteurs d'alimentation, transformateurs, etc., avec un diamètre de broche ≤ 1,2 mm. | Le soudage par vague prend en charge une densité de composants de ≤30 points/pouce carré. Pour les composants complexes, un soudage par vague sélectif est utilisé afin d'éviter les ponts de soudure. | |||
| Capacités de détection | Inspection visuelle | AOI (Inspection optique automatisée) (2D/3D) et inspection visuelle manuelle (loupe 20x) | L'inspection AOI offre une couverture de 100 % et permet d'identifier des défauts tels que des soudures froides, des ponts de soudure, des composants manquants et un mauvais alignement. | ||
| Test électrique | Test par sondes volantes, test ICT (in-circuit), test fonctionnel FCT, inspection aux rayons X (billes de soudure inférieures BGA/CSP) | Supporte des équipements de test personnalisés ; le FCT peut simuler l'environnement de fonctionnement réel du produit afin d'en vérifier la fonctionnalité. | |||
| Tests de fiabilité | Test de vieillissement thermique et hygrométrique (-40℃~85℃), test de vibration, test de brouillard salin (en option) | Des rapports d'essais de fiabilité peuvent être fournis sur demande, conformes aux exigences des produits industriels et automobiles. | |||
| Support pour procédés spéciaux | Traitement trois protections | Revêtement protecteur (matériaux acryliques/silicones), épaisseur 10~50μm. | Prend en charge le revêtement localisé (évitant les connecteurs et les points de test), répondant aux exigences de protection IP65. | ||
| Traitement de conductivité thermique | Application de pad thermique, application de pâte thermique, installation de dissipateur thermique | Adapté aux composants haute puissance (tels que les circuits intégrés de puissance et les FPGA) afin de réduire la température de fonctionnement. | |||
| Assemblage de composants de formes irrégulières | Intégration et assemblage de composants non standard tels que batteries, écrans, antennes et supports métalliques. | des modèles 3D des composants sont requis ; des équipements sur mesure garantiront la précision de l'assemblage. | |||
| Capacité de production et délai de livraison | Capacité de production en série | Échantillon/petite série : 1~100 unités/jour ; Moyenne série : 100~5000 unités/jour ; Grande série : 5000~50000 unités/jour | Les commandes urgentes peuvent réduire le délai de livraison de 30 % (la complexité du processus doit être évaluée). | ||
| Délai de livraison standard | Échantillons : 3 à 5 jours ouvrables ; Petite série : 5 à 7 jours ouvrables ; Série moyenne : 7 à 12 jours ouvrables ; Grande série : 12 à 20 jours ouvrables | Le délai de livraison inclut l'ensemble du processus de fabrication des circuits imprimés, d'approvisionnement en composants, d'assemblage et de test (sous réserve que les composants soient en stock). | |||
| Normes de qualité | Normes d'exécution | IPC-A-610E (Norme d'acceptabilité des composants électroniques), IPC-J-STD-001 (Exigences de soudure), RoHS, REACH | Maîtrise du taux de défaut : taux de défaut de montage en surface ≤ 0,05 %, taux de défaut de soudure ≤ 0,03 %, taux de conformité du produit fini ≥ 99,5 %. | ||
Les capacités de fabrication de Kingfield
| Capacité du processus de fabrication d'équipements | |
| Capacité SMT | 60 000 000 puces/jour |
| Capacité THT | 1 500 000 puces/jour |
| Délai de livraison | Urgent en 24 heures |
| Types de PCB disponibles pour l'assemblage | Cartes rigides, cartes flexibles, cartes rigido-flexibles, cartes en aluminium |
| Spécifications des PCB pour l'assemblage |
Taille maximale : 480x510 mm ; Taille minimale : 50x100 mm |
| Composant d'assemblage minimal | 01005 |
| BGA minimal | Cartes rigides 0,3 mm ; cartes flexibles 0,4 mm |
| Composant à pas fin minimal | 0,2 mM |
| La précision du positionnement des composants | ± 0,015 mm |
| Hauteur maximale des composants | 25 mm |
