EN
Próiseas soláthartha PCB
Próiseas Pábhlachta PCB éifeachtach, ardchaighdeáin do leictreonics mhionsonracha, tionsclaíochta, fheithiclí agus ioncaim. Ó bheartú BOM agus anailís DFM go dtí áitiú comhpháirteanna, sódair, agus tástáil AOI/ICT/X-ray —leanaimid caighdeáin strengtheacha an tionscail chun toraidh leanúnach agus oiriúnach a fháil.
Áiríonn ár bpróiseas ó cheann go ceann prótáil tapa (24u) agus táirgeadh mórscála ábalta ar méid, lena n-áirítear rianú ar an gcaláil ann amhón agus tacaíocht shaineolaí ar imricheamh gach céime. Bíodh muinín agat sa phróiseas oibre optimaithe againn chun pábhlachtaí PCB gan earráidí a chur in atáirgeadh i gceart aimsire, saincheaptha d'fheidhmchlár.
Cur Síos
Cumais asmhalaíochta PCB
Soláthraímid seirbhísí PCBA ar fad ag costas éifeachtach – taiscéal asmhalaithe casta is móramh againn. Líonann ár gcur chuige reatha do chumais asmhalaíochta PCB na háiteanna seo a leanas, agus déanfaimid iarracht ár seasamh mar cheannaire in an tráchtáil a choinneáil trí thuraslacha arís agus arís eile a dhéanamh ar ár dtacsaí. Maidir le riachtanais atá lasmuigh den liosta seo, téigh i dteagmháil le [email protected]; geallaimid freagra soiléir laistigh de 24 uair an chloig maidir le cibé an féidir linn do riachtanais a chomhlíonadh.
Gnéithe Táirgí
| Catagóirí Cumais | Tionscadail sonracha | Sonraisc teicniúla/Faoi-bhreis Thuairim | Nótaí | ||
| Tacaíocht bhunaithe | cineál bunús | PCB Crua, PCB Seasmhach (FPC), PCB Crua-Seasmhach, Bórd HDI, PCB Medhair Throm (Tiubhais Chopsa ≤ 6oz) | Tacaíonn sé le bunaithe gan lead nó le lead, comhoiriúnach le FR-4, bunaithe alumnam, bórdanna ard-miniciúcháin Rogers, agus ábhair eile. | ||
| méid an phlatain | Íosta: 50mm×50mm; Uasta: 610mm×510mm (piec amháin); Méid phainéil ≤ 610mm×510mm | Tacaíonn sé le disbhailt agus le chruachadh iolrach; ní mór an fho-thaiscí is lú a bheith ag freastal ar riachtanais shocrúcháin. | |||
| feadhálacht an phríomhshubstrait | 0.4mm~3.2mm (caighdeánach); méideanna saincheaptha suas go 0.2mm (seasmhach) / 5.0mm (crua agus fortaithe) | Teastaíonn clampaí speisialta do bhordacha tana, agus cóirithe ina dhiaidh sin in aghaidh formhíre do bhordacha géara. | |||
| Cumais shocrúcháin | Cineál Comhponáin | 01005 (Impériúil) ~ 33mm × 33mm QFP Mhór; BGA, CSP, LGA, pacáistí stacáilte POP, comhdhéanaimh neamhrialta (nascóirí, ionsamhlóirí) | Tacaíonn sé le socraithe comhdhéanamh le bearna an-fhiní (bearna ceann ≤ 0.3mm) agus comhdhéanamh gan cheann (DFN, SON). | ||
| Níomhachtacht an Chur Ar Fáil | Comhdhéanaimh chip: ±0.03mm; QFP/BGA: ±0.02mm; CSP: ±0.015mm | Ag baint úsáide as córas amhairc shocrúcháin, tacaíonn sé le socruithe ar dhá thaobh agus socruithe céime (díscar airde ≤ 2mm). | |||
| Luas leagtha síos | Luas ardaithe uasta: 36,000 dot/uair (ard-chothromán); Cumais chaighdeánach: 15,000~25,000 dot/uair | Tugtar cuaird ar chumas táirgeachta de réir castacht na gcomhábhar agus dhlús an tógála. | |||
| Próiseas Scailp | Modh Cosnaithe | Sóidréireacht athrith (gan leadh/le leadh), sóidréireacht tonn (comhábhar tríd an mbollán), sóidréireacht tonn roghnach (sóidréireacht páirteach), sóidréireacht láimhe le breithniú | Freastalaíonn sóidréire gan leadh ar chaighdeáin RoHS agus tacann sé le próisis hibrideacha (tá leadh i roinnt comhábhar, níl ann i roinnt eile). | ||
| Próifíl teochaine sóidréireachta athrith | Teocht uasta barr: 260℃; Líon na réimsí teochaine: 10 (4 réimsí réamhtheoite + 2 réimsí teochaine cothroma + 3 réimsí athrith + 1 réimse fuaraithe) | Is féidir próifílí teochaine a shondáil bunaithe ar airíonna neart teochaine na gcomhábhar (mar shampla, ceangailtí agus LEDs). | |||
| Tacaíocht do chomhábhar phlugála isteach | Fraitheoirí/capacitithe tríd an mbollán, ICanna pacáiste DIP, ceannainní pin/gnaoi cheannainní, ceangailtí cumhachta, trasfhoirméirí, srl., le trastomhas leadh ≤ 1.2mm. | Tacaíonn leagan sóidréireacht tonn le deinsití comhpháirteanna de ≤30 dot / orlach cearnóg. Do chomhpháirteanna casta, úsáidtear leagan sóidréireachta roghnach chun dromchla sóidréireachta a sheachaint. | |||
| Féimeanna braithe | Seiceáil fiontra | AOI (Inspeacht Ósta Uathoibríoch) (2D/3D) agus inspeacht amharc láimhe (glasán méadaithe 20x) | Tá acmhainneacht 100% ag inspeacht AOI agus is féidir leat earráidí ar nós comhsóidréirí fuar, dromchlaí sóidréireachta, comhpháirteanna ar iarraidh, agus mí-líniú a aithint. | ||
| Bain triail as leictreachas | Tástáil scolbóra ag snámh, tástáil ICT (in-circuit), tástáil FCT feidhmniúil, inspeacht X-ray (liathróidí sóidréireachta bunus BGA/CSP) | Tacaíonn sé le ceangailíní tástála saincheaptha; is féidir le FCT an timpeallacht oibre fíorúil an táirge a imhlíonadh chun a fheidhmiúlacht a fhíorú. | |||
| Tástáil Ar Fheidhmíocht | Tástáil aoisithe teochta agus salainne (-40℃~85℃), tástáil croith, tástáil sprae salainne (roghnach) | Is féidir tuairiscí tástála minicíochta a sholáthar ar éileamh, ag freastal ar riachtanais táirgí rang industrialach agus carrach. | |||
| Tacaíocht do phróisis speisialta | Cóiriú trí-chosaint | Cúlú foirme (míreáin acrileach/silicon), tiubhais 10~50μm. | Tacaíonn sé le cúlú áitiúil (seachnú nascleannta agus pointí tástála), agus feidhmíonn sé do dhriachtanas cosc IP65. | ||
| Cáilíocht teasa | Cur i bhfeidhm pad teasa, cur i bhfeidhm im thasaithe, suiteáil fuinneoga teasa | Oiriúnach do chomhpháirtí cumhacht ard (mar shampla IC cumhachta agus FPGAs) chun teocht oibriúcháin a laghdú. | |||
| Aontú comhpháirtí neamhrialta | Comhtháthú agus aontú comhpháirtí nach bhfuil caighdeánach, mar shampla bataireanna, taispeántais, aintinní agus bastairí móra. | teastaíonn modhail 3T de na comhpháirtí; déanfaidh fiocrais ar eagordóireacht a chinntiú cruinniúlacht an aontais. | |||
| Féinfhiosrú agus am plé | Cumas mhonaróireachta ar scála mór | Sampla/Beagán beag: 1~100 tacar/inniú; Beagán meánach: 100~5000 tacar/inniú; Beagán mór: 5000~50000 tacar/inniú | Is féidir le ordúcháin thar aghaidh laghdú 30% a dhéanamh ar am seachadta (níl an castacht próisis measúnaithe fós). | ||
| Am seachadta caighdeánach | Samplaí: 3-5 lá oibre; Bholg beag: 5-7 lá oibre; Bholg meánach: 7-12 lá oibre; Bholg mór: 12-20 lá oibre | Ámhlaonn ama seachadta an phróiseas iomlán monaróideach PCB, ceannach comhpháirteanna, ballaíocht agus tástáil (i gcomhair go bhfuil comhpháirteanna ar láimh). | |||
| Caighdeáin Cháilíochta | Staidéar Uimhriúcháin | IPC-A-610E (Caighdeán Glactha do Chomhpháirteanna Leictreonacha), IPC-J-STD-001 (Riachtanais Luidráite), RoHS, REACH | Rialú ráta míchumas: ráta míchumas SMT ≤ 0.05%, ráta míchumas luidráite ≤ 0.03%, ráta cáilíochta táirge deiridh ≥ 99.5%. | ||
Cumhachtaí monaróireachta Kingfield
| Cumhacht próisis mhonathóireachta inneall | |
| Cumhacht SMT | 60,000,000 chip in a lá |
| Cumhacht THT | 1,500,000 chip/lá |
| Am Seachadta | 24 uair go tapa |
| Cineáil PCBanna ar Fáil do Bhailiú | Bordanna crua, bordanna flecsibíle, bordanna crua-gcumasacha, bordanna alumnam |
| Sonraí PCB do Bhailiú |
Méid uasta: 480x510 mm; Méid ísle: 50x100 mm |
| Comhionannas Íosta Bailithe | 01005 |
| BGA Íosta | Bordanna crua 0.3 mm; Bordanna shiorrach 0.4 mm |
| Comhionannas Físe Fíor-Phríomha | 0.2 mM |
| Críochmhéid ionadaíochta comhpháirteanna | ±0.015 mm |
| Airde Mhór na gComhionannas | 25 mm |
