Voordelen van Gemengde Assemblage
Kingfield's gemengde assemblage (SMT + doorverbinding) biedt veelzijdige, betrouwbare oplossingen voor medische/industriële/auto-/consumentenelektronica. Combineert naadloos de precisie van oppervlaktemontage met de duurzaamheid van doorverbindingsmontage — ideaal voor complexe apparaten die zowel fijnpitchcomponenten als robuuste stroomaansluitingen vereisen.
✅ SMT+Doorverbindingsintegratie
✅ IPC-A-610-compliant + AOI/ICT kwaliteitsvalidatie
✅ Complete turnkey assemblage in één pakket
Beschrijving
Voordelen van Gemengde Assemblage
Gemengde assemblage (combinatie van Surface Mount Technology (SMT) en Through-Hole Technology (THT)) maakt gebruik van de voordelen van beide methoden om de beperkingen van assemblage met één technologie aan te pakken, waardoor het ideaal is voor complexe elektronische producten in de medische, industriële regeltechniek, automotive- en consumentenelektronicasector. Hieronder staan de belangrijkste voordelen:

Geoptimaliseerde componentselectie en functionele prestaties
SMT voor verkleining/dichtheid: SMD's verwerken hoge dichtheid en compacte componenten die cruciaal zijn voor apparaten met beperkte ruimte.
THT voor duurzaamheid/mechanische sterkte:
Doorgangcomponenten bieden superieure mechanische stabiliteit voor toepassingen met hoge belasting of componenten die regelmatig moeten worden verbonden en losgemaakt.
Gebalanceerde elektrische prestaties: SMT minimaliseert signaalvertraging (ideaal voor hoogfrequente circuits), terwijl THT ondersteunt toepassingen met hoog vermogen en hoge stroom waar robuuste verbindingen essentieel zijn.
Verbeterde betrouwbaarheid voor diverse bedrijfsmilieus
Weerstand tegen ruwe omgevingen:
THT-componenten weerstaan trillingen, schokken en extreme temperaturen (essentieel voor auto-onderdelen onder de motorkap, industriële robotica), terwijl SMT zorgt voor compacte, betrouwbare elektronica in gevoelige toepassingen.
Redundantie voor kritieke systemen: Gemengde assemblage vermindert enkelvoudige foutbronnen – bijvoorbeeld gebruiken medische apparaten SMT voor precisiesensoren en THT voor stroomaansluitingen om zowel nauwkeurigheid als veiligheid te garanderen.
Kostenefficiënte productie
Flexibiliteit voor lage tot hoge productievolume: SMT automatiseert massaproductie van kleine componenten, terwijl THT laagvolume, kwalitatief hoogwaardige hoogvermogenscomponenten afhandelt (zonder de kosten van aangepaste SMD-vermogensonderdelen).
Verminderde kosten voor herwerkingswerkzaamheden: THT vereenvoudigt reparatie/vervanging van grote, dure componenten, terwijl SMT efficiënte productie van standaardprintplaten mogelijk maakt – zo wordt een balans gevonden tussen initiële en levenscycluskosten.
Maakt gebruik van bestaande infrastructuur: Fabrikanten kunnen bestaande SMT/THT-apparatuur gebruiken in plaats van te investeren in gespecialiseerde single-technology lijnen, wat de kapitaaluitgaven verlaagt.

Naleving van sectorspecifieke eisen
| Industrie | Voordelen van naleving bij gemengde assemblage | ||||
| Medisch | SMT voldoet aan de miniaturisatiebehoeften voor draagbare apparaten; THT waarborgt conformiteit met ISO 13485 voor medische apparatuur met hoog vermogen. | ||||
| Industriële Controle | THT ondersteunt de veiligheidsnormen IEC 60335 voor hoogspanningscomponenten; SMT maakt compacte PLC-ontwerpen mogelijk met hoogdichtheids I/O-modules. | ||||
| Automotive | THT-componenten voldoen aan IATF 16949 voor trillingsbestendigheid; SMT levert geminiaturiseerde ADAS-schakelingen. | ||||
| Consumentenelektronica | SMT verkleint de apparaatgrootte; THT zorgt voor duurzame USB/HDMI-connectoren voor frequente gebruik. | ||||
Ontwerpvrijheid voor complexe producten
Hybride circuitontwerp: Maakt integratie mogelijk van zowel hoogdichtheidssignaalcircuits (SMT) als hoogvermogencircuits (THT) op een enkele PCB.
Aanpasbaarheid aan specifieke eisen: Ondersteunt unieke productvereisten.
Uitkering

Prestatie- en functionaliteitsoptimalisatie: Balans tussen precisie en duurzaamheid
Aanvullende technische kenmerken:
SMT verwerkt hoge dichtheid, geminiaturiseerde componenten, waardoor aan de ruimtebeperkingen van medische draagbare apparaten en automotive ECUs wordt voldaan;
THT verwerkt componenten met hoge mechanische sterkte en hoog vermogen, aangepast aan de duurzaamheidseisen van frequente aan- en ontkoppeling in industriële besturingsapparatuur en de trilomgeving van automobielchassis.
Gebalanceerde elektrische prestaties:
SMT verkort signaalpaden en vermindert EMI-storingen, wat zorgt voor stabiele hoogfrequente signalen in medische diagnostische apparatuur en IoT-modules voor consumentenelektronica;
THT ondersteunt hoogstroomtransmissie, waardoor aan de hoge vermogensvereisten van industriële controlevoedingen en automobiel accu-interfaces wordt voldaan.
Verbeterde Betrouwbaarheid: Aanpassing aan Complexe Toepassingsomgevingen
Harde Omgevingstolerantie:
THT-componenten hebben een sterke weerstand tegen trillingen en schokken (in overeenstemming met IATF 16949 automotivenormen), geschikt voor auto-motorcompartimenten, industriële robots en andere scenario's;
SMT waarborgt een laag uitvalpercentage voor precisiecircuits in stabiele omgevingen.
Redundantiebescherming voor Kritieke Systemen:
In medische apparatuur verzorgt SMT de kernmeetmodule, en THT verzorgt het stroomaansluitgedeelte. Dit dubbele technologische pad verlaagt het risico op single-point failure en voldoet aan ISO 13485 veiligheidsvereisten.
Kosten- en Productie-efficiëntie Optimalisatie
Flexibele Aanpassing aan Productieschaal:
Geautomatiseerde SMT-productielijnen voldoen aan de behoefte aan grootschalige productie van consumentenelektronica en auto-onderdelen, waardoor de stukkosten dalen;
THT ondersteunt kleine opleggers met op maat gemaakte hoogvermogenscomponenten voor industriële regeltoepassingen en medische toepassingen, en voorkomt de hoge kosten van aangepaste SMD-hoogvermogensapparatuur.
Verminderde totale bezitkosten:
THT-componenten zijn eenvoudig te repareren en te vervangen, wat de stilstandstijd van apparatuur vermindert; SMT-componenten hebben een hoge productie-efficiëntie, wat de initiële productiekosten en de latere onderhoudskosten in balans brengt.
Hergebruik van bestaande productielijnen: Geen noodzaak om aparte SMT/THT-specifieke apparatuur aan te schaffen, wat investeringskosten voor modernisering van de productielijn verlaagt.

Naleving van de sector en op maat gemaakte aanpassing
| Sector: | Waarde van naleving en aanpassing bij gemengde assemblage | ||||
| Medisch | SMT voldoet aan de miniaturisatievereisten van draagbare apparaten, terwijl THT voldoet aan de ISO 13485-nalevingsnormen voor hoogvermogen medische apparatuur. | ||||
| Industriële Controle | THT-componenten voldoen aan de IEC 60335 hoogspanningsveiligheidsnormen, en SMT maakt een hoge dichtheid I/O-moduleontwerp voor PLC's mogelijk, waarbij veiligheid en integratie in balans worden gebracht. | ||||
| Automotive | THT-connectoren voldoen aan de IATF 16949-eisen voor trillingsweerstand, en SMT ondersteunt miniaturisering van schakelingen voor ADAS-systemen, aangepast aan de ruimtebeperkingen in voertuigen. | ||||
| Consumentenelektronica | SMT verkleint de afmetingen van slimme apparaten, terwijl THT duurzame USB/HDMI-interface biedt, geschikt voor scenario's met frequente aan- en afkoppeling. | ||||
Ontwerpvrijheid: Ondersteunt complexe productontwikkeling
Eén enkele PCB kan SMT hoogfrequent signaalcircuits en THT hoogvermogen circuits integreren;
Past zich aan aan aangepaste behoeften, waardoor het niet nodig is productontwerpen te splitsen.
Productieparameters
| Capaciteit van het productieproces voor apparatuur | |||||
| SMT-capaciteit | 60.000.000 chips/dag | ||||
| THT-capaciteit | 1.500.000 chips/dag | ||||
| Leveringstijd | Versnelde levering binnen 24 uur | ||||
| Typen PCB's beschikbaar voor assemblage | Stijve platen, flexibele platen, stijf-flexibele platen, aluminiumplaten | ||||
| PCB-specificaties voor assemblage | Maximale afmeting: 480x510 mm; Minimale afmeting: 50x100 mm | ||||
| Minimaal assemblagecomponent | 01005 | ||||
| Minimale BGA | Stijve platen 0,3 mm; Flexibele platen 0,4 mm | ||||
| Minimaal fine-pitch-component | 0,2 mm | ||||
| Nauwkeurige componentplaatsing | ± 0,015 mm | ||||
| Maximale componenthoogte | 25 mm | ||||

Productiecapaciteit
| Montagetypen |
● SMT-montage (met AOI-inspectie); ● BGA-montage (met röntgeninspectie); ● Doorgaande gatmontage; ● SMT & Through-hole gemengde assemblage; ● Kit assemblage |
||||
| Kwaliteitsinspectie |
● AOI-inspectie; ● Röntgeninspectie; ● Voltage-test; ● Chip-programmering; ● ICT-test; Functionele test |
||||
| PCB-typen | Stijve PCB, Metalen kern PCB, Flexibele PCB, Stijf-flexibele PCB | ||||
| Componenttypen |
● Passieve componenten, kleinste formaat 0201(inch) ● Fijne pitch chips tot 0,38 mm ● BGA (0,2 mm pitch), FPGA, LGA, DFN, QFN met röntgentest ● Connectoren en terminals |
||||
| Onderdelen Levering |
● Volledig turnkey (alle componenten geleverd door Yingstar); ● Gedeeltelijk turnkey; ● Gekit/Consigned |
||||
| Soorten soldeermaterialen | Met lood; Loodvrij (RoHS); Wateroplosbare soldeerpasta | ||||
| Bestelhoeveelheid |
● 5 stuks tot 100.000 stuks; ● Van prototypen tot massaproductie |
||||
| Assemblage levertijd | Van 8 uur tot 72 uur wanneer onderdelen gereed zijn | ||||
