Karma Montaj Avantajları
Kingfield'ın Karışık Montaj (SMT + Delikli) hizmeti, tıbbi/endüstriyel/otomotiv/tüketici elektroniği için çok yönlü ve güvenilir çözümler sunar. Yüzey montajlı hassasiyet ile delikli montajın dayanıklılığını birleştirerek hem ince hat aralıklı bileşenlerin hem de güçlü güç bağlantılarının gerektiği karmaşık cihazlar için idealdir.
✅ SMT+Through-Hole entegrasyonu
✅ IPC-A-610 uyumlu + AOI/ICT kalite doğrulaması
✅ Tek durakta anahtar teslim montaj
Tanım
Karma Montaj Avantajları
Karma montaj (Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT) ve Delikli Montaj Teknolojisi (THT)'nin birleştirilmesi), tek teknolojili montajın sınırlamalarını gidermek için her iki yöntemin de güçlü yönlerinden yararlanır ve bu da tıbbi cihazlar, endüstriyel kontrol, otomotiv ve tüketici elektroniği sektörlerindeki karmaşık elektronik ürünler için ideal bir çözüm sunar. Aşağıda temel avantajları yer almaktadır:

Optimize Edilmiş Bileşen Seçimi ve Fonksiyonel Performans
Küçültme/yüksek yoğunluk için SMT: SMD'ler, sınırlı alanlı cihazlar için kritik olan yüksek yoğunluklu, kompakt bileşenleri işler.
Dayanıklılık/mekanik güç için THT:
Delikli bileşenler, sık bağlantı kurulması/ayrılması gereken yüksek gerilim uygulamaları veya bileşenler için üstün mekanik kararlılık sağlar.
Dengeli Elektriksel Performans: SMT, yüksek frekanslı devreler için ideal olan sinyal gecikmesini en aza indirirken, THT güçlü bağlantıların esas olduğu yüksek güçlü, yüksek akımlı uygulamaları destekler.
Çeşitli Çalışma Ortamları için Geliştirilmiş Güvenilirlik
Zorlu ortam direnci:
THT bileşenleri, titreşimlere, şoklara ve sıcaklık uçlarına karşı dirençlidir (otomotiv motor altı sistemleri, endüstriyel robotik için kritiktir), SMT ise hassas elektronikler için kompakt ve güvenilir devreler sağlar.
Kritik sistemler için yedeklilik: Karışık montaj, tek noktada hata riskini azaltır – örneğin, tıbbi cihazlar hassasiyet için SMT'yi sensörlerde, güç bağlantılarında ise güvenlik açısından THT'yi kullanır.
Maliyet Etkili Üretim
Düşükten yüksek hacimlere esneklik: SMT küçük bileşenlerin seri üretimini otomatikleştirirken, THT düşük hacimli, özel yüksek güçlü bileşenleri yönetir (özel SMD güç parçalarının maliyetinden kaçınarak).
Yeniden İşleme Maliyetlerinde Azalma: THT büyük ve pahalı bileşenlerin onarım/değişimini kolaylaştırırken, SMT standart devrelerin verimli üretimini sağlayarak başlangıç ve yaşam döngüsü maliyetlerini dengeler.
Mevcut altyapıyı değerlendirir: Üreticiler, özel tek teknoloji hatlarına yatırım yapmak yerine mevcut SMT/THT ekipmanlarını kullanabilir ve böylece sermaye harcamalarını düşürebilir.

Sektöre Özel Gereksinimlere Uygunluk
| Sektör | Karışık Montaj Uygunluğu Avantajları | ||||
| Tıbbi | SMT, giyilebilir cihazlar için küçültme ihtiyacını karşılar; THT, yüksek güçlü tıbbi ekipmanlarda ISO 13485'e uygunluğu sağlar. | ||||
| Endüstriyel Kontrol | THT, yüksek gerilimli bileşenler için IEC 60335 güvenlik standartlarını destekler; SMT, yüksek yoğunluklu girdi/çıktı modülleriyle kompakt PLC tasarımlarına olanak tanır. | ||||
| Otomotiv | THT bileşenleri, titreşim direnci için IATF 16949'a uyar; SMT, küçük boyutlu ADAS devrelerini sunar. | ||||
| Tüketici Elektroniği | SMT, cihaz boyutunu azaltır; sık kullanım için dayanıklı USB/HDMI konektörleri THT ile sağlanır. | ||||
Karmaşık Ürünler İçin Tasarım Esnekliği
Hibrit devre tasarımı: Tek bir PCB üzerinde hem yüksek yoğunluklu sinyal devrelerinin (SMT) hem de yüksek güçlü devrelerin (THT) entegrasyonuna olanak tanır.
Özel gereksinimlere uyum: Ürünün benzersiz ihtiyaçlarını karşılar.
Fayda

Performans ve Fonksiyon Optimizasyonu: Hassasiyet ile Dayanıklılık Arasında Denge
Tamamlayıcı Teknik Özellikler:
SMT, tıbbi giyilebilir cihazların ve otomotiv ECUsunun alan kısıtlamalarını karşılamak üzere yüksek yoğunluklu, küçültülmüş bileşenleri yönetir;
THT, endüstriyel kontrol ekipmanlarında sık takılıp çıkarılma durumlarına dayanıklılık gerektiren yüksek mekanik dayanıma ve yüksek güce sahip bileşenleri yönetir ve otomotiv şasisinin titreşim ortamına uyum sağlayan yüksek mekanik dayanımlı, yüksek güçlü bileşenleri (konnektörler, transformatörler ve güç terminalleri gibi) işler.
Dengeli Elektriksel Performans:
SMT, sinyal yollarını kısaltarak EMI gürültüsünü azaltır ve tıbbi tanı cihazlarının ve tüketici elektroniği IoT modüllerinin yüksek frekanslı sinyal kararlılığını sağlar;
THT yüksek akım iletimini destekler ve endüstriyel kontrol güç kaynaklarının ve otomotiv güç bataryası arayüzlerinin yüksek güç gereksinimlerini karşılar.
Geliştirilmiş Güvenilirlik: Karmaşık Uygulama Ortamlarına Uyum
Zorlu Ortam Dayanımı:
THT bileşenleri güçlü titreşim ve şoka dayanıklıdır (IATF 16949 otomotiv standartlarına uygundur) ve otomobil motor bölmesi, endüstriyel robotlar ve diğer senaryolar için uygundur;
SMT, kararlı ortamlarda hassas devrelerde düşük hata oranını sağlar.
Kritik Sistemler için Yedeklilik Koruması:
Tıbbi cihazlarda SMT, temel ölçüm modülünü işlerken THT güç bağlantı kısmını işler. Bu ikili teknoloji yolu, tek nokta hatası riskini azaltır ve ISO 13485 güvenlik gereksinimlerine uyar.
Maliyet ve Üretim Verimliliğinin Optimizasyonu
Üretim Ölçeğine Esnek Uyum:
SMT otomatik üretim hatları, tüketici elektroniği ve otomotiv bileşenlerinin büyük ölçekli üretim ihtiyaçlarını karşılayarak birim maliyetleri düşürür;
THT, endüstriyel kontrol ve tıbbi uygulamalar için yüksek güçlü bileşenlerin küçük partili özelleştirilmesini destekler ve özel SMD yüksek güçlü cihazların yüksek maliyetinden kaçınır.
Toplam Sahiplik Maliyetinde Azalma:
THT bileşenleri onarımı ve değiştirilmesi kolaydır ve ekipmanın çalışma süresindeki kesintileri azaltır; SMT bileşenleri yüksek üretim verimliliğine sahiptir ve başlangıç üretimi ile sonraki bakım maliyetlerini dengeler.
Mevcut Üretim Hatlarının Yeniden Kullanımı: Ayrı SMT/THT özel ekipman satın alınmasına gerek yoktur, böylece üretim hattı yükseltmeleri için gereken sermaye yatırımı azalır.

Sektör uyumu ve özelleştirilmiş uyum
| Sanayiler: | Karma montajın uygunluk ve özelleştirme değeri | ||||
| Tıbbi | SMT giyilebilir cihazların küçültülme gereksinimlerini karşılar, THT ise yüksek güçlü tıbbi ekipmanlar için ISO 13485 uygunluk standartlarına uyar. | ||||
| Endüstriyel Kontrol | THT bileşenleri IEC 60335 yüksek gerilim güvenlik standartlarına uyar ve SMT, PLC'ler için yüksek yoğunluklu I/O modülü tasarımına olanak tanıyarak güvenlik ile entegrasyon arasında denge sağlar. | ||||
| Otomotiv | THT konektörleri IATF 16949 titreşim direnci gereksinimlerini karşılar ve SMT, ADAS sistemleri için miniaturize devreleri destekleyerek otomotivdeki alan kısıtlamalarına uyum sağlar. | ||||
| Tüketici Elektroniği | SMT, akıllı cihazların boyutunu küçültürken, THT yüksek frekanslı tak-çıkar senaryoları için dayanıklı USB/HDMI arayüzleri sağlar. | ||||
Tasarım Esnekliği: Karmaşık Ürün Geliştirme Destekler
Tek bir PCB, SMT yüksek frekans sinyal devreleri ile THT yüksek güç devrelerini entegre edebilir;
Özelleştirilmiş ihtiyaçlara uyar, ürün tasarımının bölünmesine gerek kalmaz.
İmalat Parametreleri
| Ekipman üretim süreci kapasitesi | |||||
| SMT Kapasitesi | 60.000.000 çip/gün | ||||
| THT Kapasitesi | 1.500.000 çip/gün | ||||
| Teslimat süresi | Hızlandırılmış 24 saat | ||||
| Montaj için mevcut PCB türleri | Sert panolar, esnek panolar, sert-esnek panolar, alüminyum panolar | ||||
| Montaj için PCB Özellikleri | Maksimum boyut: 480x510 mm; Minimum boyut: 50x100 mm | ||||
| Minimum Montaj Bileşeni | 01005 | ||||
| Minimum BGA | Rijit kartlar 0.3 mm; Esnek kartlar 0.4 mm | ||||
| Minimum İnce Kanallı Bileşen | 0.2 mm | ||||
| Bileşen yerleştirme doğruluğu | ±0,015 mm | ||||
| Maksimum Bileşen Yüksekliği | 25 mm | ||||

Üretim kapasitesi
| Montaj Türleri |
● SMT Montaj (AOI kontrolü ile); ● BGA Montaj (X-Işını kontrolü ile); ● Delikli Montaj; ● SMT ve Through-hole Karışık Montaj; ● Kiti Montajı |
||||
| Kalite Kontrol |
● AOI Kontrolü; ● X-Işını Kontrolü; ● Gerilim Testi; ● Chip Programlama; ● ICT Testi; Fonksiyonel Test |
||||
| PCB türleri | Rijit PCB, Metal çekirdekli PCB, Esnek PCB, Rijit-Esnek PCB | ||||
| Bileşen Türleri |
● Pasif Elemanlar, en küçük boyut 0201(inç) ● 0,38 mm'ye kadar ince hatlı çipler ● X-ışını testi ile BGA (0,2 mm hat aralığı), FPGA, LGA, DFN, QFN ● Konnektörler ve terminaller |
||||
| Komponent Temini |
● Tam teslim (Tüm bileşenler Yingstar tarafından temin edilir); ● Kısmi teslim; ● Kiti yapılmış/Teslim alındı |
||||
| Lehim Tipleri | Kurşunlu; Kurşunsuz (Rohs); Suda çözünen lehim macunu | ||||
| Sipariş miktarı |
● 5 adetten 100.000 adede kadar; ● Prototip aşamasından seri üretime kadar |
||||
| Montaj Süresi | Parçalar hazır olduğunda 8 saatten 72 saate kadar | ||||
