Sekateollisuuden edut
Kingfieldin sekatekniikka-alue (SMT + läpiviennin asennus) tarjoaa monipuolisia ja luotettavia ratkaisuja lääketieteelliseen, teollisuuteen, automaatioteollisuuteen ja kuluttajaelektroniikkaan. Yhdistää pintakiinnityksen tarkan tarkkuuden ja läpiviennin kestävyyden — täydellinen monimutkaisille laitteille, jotka vaativat sekä hienojakoisia komponentteja että vankkoja virtayhteyksiä.
✅ SMT+läpiviennin integraatio
✅ IPC-A-610 -mukainen + AOI/ICT -laadunvarmistus
✅ Kattava avaimet käteen -kokoonpano
Kuvaus
Sekateollisuuden edut
Sekatekniikka (yhdistämällä pintakiinnitystekniikan (SMT) ja läpiviennin (THT)) hyödyntää molempien menetelmien vahvuuksia kohdattaessa yhden tekniikan rajoituksia, mikä tekee siitä ihanteellisen monimutkaisten elektronisten tuotteiden valmistukseen lääketieteellisessä, teollisuuden ohjauksessa, autoteollisuudessa ja kuluttajaelektroniikkasektoreissa. Alla on sen keskeiset edut:

Optimoitu komponenttivalinta ja toiminnallinen suorituskyky
SMT miniatuuri-/tiheyssovelluksiin: Pintakiinnitettävät komponentit (SMD) soveltuvat tiheään, kompaktiin rakenteeseen, joka on ratkaisevan tärkeää tilan säästön kannalta olevissa laitteissa.
THT kestävyyteen/mekaaniseen lujuuteen:
Läpivientikomponentit tarjoavat erinomaisen mekaanisen vakauden korkean rasituksen sovelluksiin tai komponentteihin, joissa vaaditaan usein liittämistä ja irrottamista.
Tasapainotettu sähköinen suorituskyky: SMT minimoi signaaliviiveen (ideaali korkeataajuuspiireille), kun taas THT tukee suuritehoisia, suurivirtalaitteita, joissa vankat yhteydet ovat olennaisia.
Parannettu luotettavuus erilaisiin käyttöympäristöihin
Kovia olosuhteita kestävä:
THT-komponentit kestävät värähtelyjä, iskuja ja ääriarvoja lämpötiloissa (tärkeää autoteollisuuden moottoritilojärjestelmissä, teollisessa robotiikassa), kun taas SMT takaa kompaktin ja luotettavan piirustekniikan herkille elektroniikkalaitteille.
Varmuus kriittisiä järjestelmiä varten: Sekoitettu kokoonpano vähentää yhden pisteen vikoja – esimerkiksi lääkintälaitteet käyttävät SMT:tä tarkkuusantureihin ja THT:tä virtaliittimiin, mikä takaa sekä tarkkuuden että turvallisuuden.
Kustannustehokas valmistus
Joustavuus pienistä suuriin tuotantomääriin: SMT automatisoi massatuotannon pienille komponenteille, kun taas THT hoitaa pienimmäiset, räätälöidyt suuritehoiset komponentit (välttäen räätälöityjen SMD-tehosyötteiden kustannukset).
Alentuneet uudelleenvalmistuskustannukset: THT yksinkertaistaa suurten, kalliiden komponenttien korjaamista/korvaamista, kun taas SMT varmistaa tehokkaan tuotannon standardipiireille – tasapainottaa alkuperäisiä ja elinkaariajan kustannuksia.
Hyödyntää olemassa olevaa infrastruktuuria: Valmistajat voivat käyttää olemassa olevaa SMT/THT-laitteistoa sijoittumatta erityisiin yksiteknologisiin linjoihin, mikä alentaa pääomakustannuksia.

Toimialakohtaisten vaatimusten noudattaminen
| Teollisuus | Sekalisen kokoonpanon noudattamisedut | ||||
| Lääketieteellinen | SMT täyttää pienoislaiteiden miniatyrisointitarpeet; THT varmistaa ISO 13485 -standardin noudattamisen suuritehoisissa lääketieteellisissä laitteissa. | ||||
| Teollinen ohjaus | THT tukee IEC 60335 -turvallisuusstandardeja korkeajännitteisille komponenteille; SMT mahdollistaa tiivistetyn ohjelmoitavien logiikkopiirien (PLC) suunnittelun tiheän I/O-modulien määrän kanssa. | ||||
| Autoteollisuus | THT-komponentit täyttävät IATF 16949 -standardin värähtelynsuojaukselle; SMT tarjoaa miniatyrisoidut ADAS-piirit. | ||||
| Kulutuselektroniikka | SMT pienentää laitteen kokoa; THT tarjoaa kestävät USB/HDMI-liittimet usein käytettäviin sovelluksiin. | ||||
Suunnittelujoustavuus monimutkaisiin tuotteisiin
Hybridi-piirisuunnittelu: Mahdollistaa sekä tiheyttä vaativien signaalipiirien (SMT) että suuritehoisten piirien (THT) integroinnin samalle PCB:lle.
Mukautuminen erikoistarpeisiin: Tukee tuotteen yksilöllisiä vaatimuksia.
Edunsaajat

Suorituskyvyn ja toiminnon optimointi: Tarkkuuden ja kestävyyden tasapainottaminen
Täydentävät tekniset ominaisuudet:
SMT käsittelee tiheästi sijoitettuja, miniatyrisoituja komponentteja, täyttäen tilalliset rajoitteet lääketieteellisissä kannettavissa laitteissa ja autoteollisuuden ECU:ssa;
THT käsittelee korkean mekaanisen lujuuden ja suuritehoisten komponenttien vaatimukset, sopeutuen teollisuuden ohjauselektroniikan usein tapahtuvaan kytkentään ja irrottamiseen; auton alustan värähtelyolosuhteisiin.
Tasapainotettu sähköinen suorituskyky:
SMT lyhentää signaalipoluja ja vähentää EMI-häiriöitä, takaamalla lääketieteellisten diagnostiikkalaitteiden ja kuluttajaelektroniikan IoT-moduulien korkeataajuisten signaalien stabiilisuuden;
THT tukee suurta virtasiirtoa ja täyttää teollisuuden ohjauksen virtalähteiden ja auton akkukytkentöjen tehontarpeet.
Parannettu luotettavuus: Mukautuminen monimutkaisiin käyttöympäristöihin
Kovien ympäristöjen sietokyky:
THT-komponenteilla on vahva värähtely- ja iskunkesto (yhteensopiva IATF 16949 -autoteollisuuden standardin kanssa), mikä soveltuu autojen moottoritiloihin, teollisuusroboteihin ja muihin kohteisiin;
SMT varmistaa matalan vikaantumistason tarkkuuspiireille stabiilissa ympäristössä.
Varmuuskopiointisuojaukset kriittisiä järjestelmiä varten:
Lääketeollisuudessa SMT hoitaa ydinmittaustoiminnon ja THT hoitaa virtayhteyden. Tämä kaksinkertainen teknologiastrategia vähentää yhden pisteen epäonnistumisen riskiä ja noudattaa ISO 13485 -turvallisuusvaatimuksia.
Kustannustehokkuuden ja tuotannon optimointi
Joustava sopeutuminen tuotannon laajuuteen:
SMT-automaattiset tuotantolinjat täyttävät kuluttajaelektroniikan ja autoteollisuuden komponenttien suurten tuotantotarpeiden, alentamalla yksikkökustannuksia;
THT tukee teollisuuden ohjaukseen ja lääketieteellisiin sovelluksiin tarkoitettujen korkean tehon komponenttien pienimuotoista mukauttamista, välttäen räätälöityjen SMD-korkeateholaitteiden korkeat kustannukset.
Alennettu kokonaisomistuskustannus:
THT-komponentit on helppo korjata ja vaihtaa, mikä vähentää laitteiston käyttökatkoksia; SMT-komponenteilla on korkea tuotantotehokkuus, mikä tasapainottaa alkuperäisen tuotannon ja jälkikäteen tulevat huoltokustannukset.
Olemassa olevien tuotantolinjojen uudelleenkäyttö: Ei tarvetta hankkia erillisiä SMT/THT-erikoislaitteita, mikä vähentää pääomakustannuksia tuotantolinjojen päivityksissä.

Toimialakohtainen yhteensopivuus ja räätälöinti
| Teollisuudet: | Sekalisen asennuksen yhteensopivuus ja räätälöintiarvo | ||||
| Lääketieteellinen | SMT täyttää kannettavien laitteiden miniatyrisoinnin vaatimukset, kun taas THT sopeutuu ISO 13485 -standardin mukaisiin vaatimuksiin suuritehoisissa lääketeknisissä laitteissa. | ||||
| Teollinen ohjaus | THT-komponentit noudattavat IEC 60335 -jännitevaatimuksia, ja SMT mahdollistaa tiheän I/O-moduulirakenteen ohjelmoitavissa logiikkapiireissä (PLC), yhdistäen turvallisuuden ja integraation. | ||||
| Autoteollisuus | THT-liittimet täyttävät IATF 16949 -värähtelynsietovaatimukset, ja SMT mahdollistaa pieneen tilaan soveltuvat ADAS-järjestelmien miniatyrisoidut piirit, jotka sopivat autoteollisuuden tilarajoitteisiin. | ||||
| Kulutuselektroniikka | SMT pienentää älylaitteiden kokoa, kun taas THT tarjoaa kestävät USB/HDMI-liittimet, soveltuvat hyvin usein kytkettäviin tilanteisiin. | ||||
Suunnittelun joustavuus: Tukee monimutkaisten tuotteiden kehitystä
Yksi piiri voi sisältää SMT:n korkeataajuuspiirit ja THT:n suuritehopiirit;
Sopeutuu mukautettuihin tarpeisiin, mikä poistaa tarpeen jakaa tuotesuunnitelmia.
Valmistusparametrit
| Laitteiden valmistusprosessin kapasiteetti | |||||
| SMT-kapasiteetti | 60 000 000 piiriä/päivä | ||||
| THT-kapasiteetti | 1.500,000 piiriä/päivä | ||||
| Toimitusaika | Nopeutettu 24 tuntia | ||||
| Kokoonpanoon saatavilla olevat PCB-tyypit | Jäykät levyt, joustavat levyt, jäykkä-joustolevyt, alumiinilevyt | ||||
| PCB-määritykset kokoonpanoa varten | Suurin koko: 480x510 mm; Pienin koko: 50x100 mm | ||||
| Minimikokoinen kokoamakomponentti | 01005 | ||||
| Minimikoko BGA | Jäykät levyltä 0,3 mm; Joustavat levyltä 0,4 mm | ||||
| Pienin tarkka-aineskomponentti | 0.2 mm | ||||
| Komponenttien asettelun tarkkuuden kannalta | ± 0,015 mm | ||||
| Suurin komponenttikorkeus | 25 mm | ||||

Tuotantokapasiteetti
| Kokoonpanotyypit |
● SMT-kokoonpano (AOI-tarkastuksella); ● BGA-kokoonpano (Röntgentarkastuksella); ● Läpivientikokoonpano; ● SMT- ja läpiviennin sekoitettu asennus; ● Sarjatuotanto |
||||
| Laadun tarkastus |
● AOI-tarkastus; ● Röntgentarkastus; ● Jännitteen testaus; ● Piirin ohjelmointi; ● ICT-testi; toiminnallinen testi |
||||
| PCB-tyypit | Jäykkä PCB, Metalliytiminen PCB, Joustava PCB, Jäykkä-joustava PCB | ||||
| Komponenttityypit |
● Passiivikomponentit, pienin koko 0201(tuumaa) ● Tarkkapiikkuiset piirit 0,38 mm asti ● BGA (0,2 mm piikki), FPGA, LGA, DFN, QFN röntgentestauksella ● Liittimet ja napit |
||||
| Osalähteiden etsiminen |
● Täysin valmis (kaikki komponentit hankittu Yingstarin toimesta); ● Osittain valmis; ● Kitattu/toimitettu |
||||
| Juurityypit | Lyijyinen; lyijytön (RoHS); vesiliukoinen juoteli | ||||
| Tilauksen määrä |
● 5 kpl – 100 000 kpl; ● Prototyypeistä sarjatuotantoon |
||||
| Kokoonpanon valmistumisaika | 8–72 tuntia, kun osat ovat valmiina | ||||
