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Avantages de l'assemblage mixte

L'assemblage mixte de Kingfield (SMT + Trou traversant) offre des solutions polyvalentes et fiables pour les domaines médical, industriel, automobile et l'électronique grand public. Combine parfaitement la précision du montage en surface et la durabilité du trou traversant — idéal pour les appareils complexes nécessitant à la fois des composants à pas fin et des connexions électriques robustes.
 
✅ Intégration SMT + Trou traversant

✅ Conformité IPC-A-610 + validation qualité AOI/ICT

✅ Assemblage clé en main tout compris

Description

Avantages de l'assemblage mixte

L'assemblage mixte (combinant la technologie d'insertion (THT) et la technologie de montage en surface (CMS)) exploite les forces des deux méthodes afin de pallier les limitations de l'assemblage basé sur une seule technologie, ce qui le rend idéal pour les produits électroniques complexes dans les domaines médical, de la commande industrielle, automobile et de l'électronique grand public. Voici ses principaux avantages :

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Sélection optimisée des composants et performances fonctionnelles

CMS pour la miniaturisation/densité : Les composants CMS prennent en charge les éléments compacts et à haute densité, essentiels pour les appareils à espace limité.

THT pour la durabilité/résistance mécanique :

Les composants à trou traversant offrent une stabilité mécanique supérieure pour les applications à haute contrainte ou pour les composants nécessitant des branchements/débranchements fréquents.

Performance Électrique Équilibrée : SMT minimise le retard du signal (idéal pour les circuits haute fréquence), tandis que THT prend en charge les applications haute puissance et fort courant où des connexions robustes sont essentielles.

Fiabilité accrue pour des environnements de fonctionnement variés

Résilience dans les environnements difficiles :

Les composants THT résistent aux vibrations, aux chocs et aux extrêmes de température (critique pour les systèmes sous le capot automobile, la robotique industrielle), tandis que le CMS assure une électronique compacte et fiable pour les appareils sensibles.

Redondance pour les systèmes critiques : L'assemblage mixte réduit les défaillances ponctuelles – par exemple, les dispositifs médicaux utilisent le CMS pour les capteurs de précision et le THT pour les connecteurs d'alimentation afin d'assurer à la fois précision et sécurité.

Fabrication économique

Flexibilité pour les volumes allant du faible au élevé : L'ASM automatise la production de masse de petits composants, tandis que le THV gère les composants personnalisés de forte puissance en faible volume (évitant ainsi le coût de composants puissance CMS sur mesure).

Coûts de retravaux réduits : Le THV simplifie la réparation ou le remplacement de composants volumineux et coûteux, tandis que l'ASM assure une production efficace des circuits standards – équilibrant les coûts initiaux et les coûts sur tout le cycle de vie.

Exploite les infrastructures existantes : Les fabricants peuvent utiliser leurs équipements ASM/THV existants au lieu d'investir dans des lignes spécialisées mono-technologie, réduisant ainsi les dépenses en capital.

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Conformité aux exigences spécifiques au secteur

Industrie Avantages de conformité de l'assemblage mixte
Médical L'ASM répond aux besoins de miniaturisation des dispositifs portables ; le THV garantit la conformité aux normes ISO 13485 pour les équipements médicaux à haute puissance.
Contrôle industriel Le THV prend en charge les normes de sécurité IEC 60335 pour les composants haute tension ; l'ASM permet des conceptions compactes de API avec des modules E/S à haute densité.
Automobile Les composants THV sont conformes à la norme IATF 16949 en matière de résistance aux vibrations ; l'ASM fournit des circuits ADAS miniaturisés.
Électronique Grand Public L'SMT réduit la taille des dispositifs ; le THT assure des connecteurs USB/HDMI durables pour une utilisation fréquente.

Flexibilité de conception pour produits complexes

Conception de circuits hybrides : permet l'intégration de circuits de signal à haute densité (SMT) et de circuits haute puissance (THT) sur un seul circuit imprimé.

Adaptabilité aux besoins personnalisés : prend en charge les exigences spécifiques des produits.

Bénéficier

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Optimisation des performances et des fonctions : équilibre entre précision et durabilité

Caractéristiques techniques complémentaires :

SMT gère les composants haute densité et miniaturisés, répondant aux contraintes d'espace des dispositifs médicaux portables et des calculateurs électroniques automobiles ;

THT gère les composants à haute résistance mécanique et haute puissance, s'adaptant aux exigences de durabilité liées aux branchements et débranchements fréquents dans les équipements de contrôle industriel et l'environnement de vibrations du châssis automobile.

Performance Électrique Équilibrée :

SMT raccourcit les trajets des signaux et réduit les interférences EMI, garantissant la stabilité des signaux haute fréquence dans les équipements médicaux de diagnostic et les modules IoT de l'électronique grand public ;

THT prend en charge la transmission de courants élevés, répondant aux exigences de forte puissance des alimentations de contrôle industriel et des interfaces de batteries automobiles.

Fiabilité Améliorée : S'adapter à des Environnements d'Application Complexes

Tolérance aux Environnements Sévères :

Les composants THT offrent une excellente résistance aux vibrations et aux chocs (conformes aux normes automobiles IATF 16949), adaptés aux compartiments moteur automobiles, aux robots industriels et à d'autres scénarios ;

SMT garantit un faible taux de défaillance pour les circuits de précision dans des environnements stables.

Protection par redondance pour les systèmes critiques :

Dans les dispositifs médicaux, SMT gère le module principal de détection, tandis que THT gère la partie de connexion électrique. Cette double technologie réduit le risque de défaillance ponctuelle et est conforme aux exigences de sécurité ISO 13485.

Optimisation des coûts et de l'efficacité de production

Adaptation flexible à l'échelle de production :

Les lignes de production automatisées SMT répondent aux besoins de production à grande échelle de l'électronique grand public et des composants automobiles, réduisant ainsi les coûts unitaires ;

THT prend en charge la personnalisation en petites séries de composants haute puissance pour les applications de contrôle industriel et médical, évitant les coûts élevés liés aux dispositifs haute puissance CMS sur mesure.

Coût total de possession réduit :

Les composants THT sont faciles à réparer et à remplacer, réduisant les temps d'indisponibilité des équipements ; les composants SMT offrent une haute efficacité de production, équilibrant les coûts initiaux de production et les coûts de maintenance ultérieurs.

Réutilisation des lignes de production existantes : aucune nécessité d'acheter des équipements dédiés séparés pour CMS/THT, réduisant ainsi l'investissement en capital pour la modernisation des lignes de production.

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Conformité sectorielle et adaptation personnalisée

Industries : Valeur de conformité et de personnalisation de l'assemblage mixte
Médical SMT répond aux exigences de miniaturisation des dispositifs portables, tandis que THT s'adapte aux normes de conformité ISO 13485 pour les équipements médicaux haute puissance.
Contrôle industriel Les composants THT respectent les normes de sécurité haute tension IEC 60335, et le CMS permet une conception haute densité des modules E/S pour les API, assurant un équilibre entre sécurité et intégration.
Automobile Les connecteurs THT répondent aux exigences de résistance aux vibrations selon la norme IATF 16949, et le CMS prend en charge les circuits miniaturisés des systèmes ADAS, s'adaptant aux contraintes d'espace dans l'automobile.
Électronique Grand Public SMT réduit la taille des appareils intelligents, tandis que THT assure des interfaces USB/HDMI durables, adaptées aux scénarios de branchement et débranchement fréquents.

Flexibilité de conception : prend en charge le développement de produits complexes

Un seul circuit imprimé peut intégrer des circuits haute fréquence en technologie SMT et des circuits haute puissance en technologie THT ;

S'adapte aux besoins personnalisés, éliminant la nécessité de diviser les conceptions de produits.

Paramètres de fabrication
Capacité du processus de fabrication d'équipements
Capacité SMT 60 000 000 puces/jour
Capacité THT 1 500 000 puces/jour
Délai de livraison Urgent en 24 heures
Types de PCB disponibles pour l'assemblage Cartes rigides, cartes flexibles, cartes rigido-flexibles, cartes en aluminium
Spécifications des PCB pour l'assemblage Taille maximale : 480x510 mm ; Taille minimale : 50x100 mm
Composant d'assemblage minimal 01005
BGA minimal Cartes rigides 0,3 mm ; cartes flexibles 0,4 mm
Composant à pas fin minimal 0,2 mM
La précision du positionnement des composants ± 0,015 mm
Hauteur maximale des composants 25 mm



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Capacité de production
Types d'assemblage ● Assemblage SMT (avec inspection AOI) ;
● Assemblage BGA (avec inspection par rayons X) ;
● Assemblage traversant ;
● Assemblage mixte SMT et trou traversant ;
● Assemblage de kit
Inspection de la qualité ● Inspection AOI ;
● Inspection par rayons X ;
● Test de tension ;
● Programmation de puces ;
● Test ICT ; test fonctionnel
Les types de PCB PCB rigide, PCB à noyau métallique, PCB flexible, PCB rigide-flexible
Types de composants ● Passifs, taille minimale 0201 (pouce)
● Puce à pas fin jusqu'à 0,38 mm
● BGA (pas de 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN avec test aux rayons X
● Connecteurs et bornes
Approvisionnement de composants ● Clé en main complète (tous les composants fournis par Yingstar)
● Clé en main partiel
● En kit/confié
Types de soudure Avec plomb ; Sans plomb (RoHS) ; Pâte à souder soluble dans l'eau
Quantité de commande ● De 5 pièces à 100 000 pièces
● De la maquette à la production de masse
Délai de montage De 8 heures à 72 heures lorsque les pièces sont prêtes

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