Ventajas de la Asamblea Mixta
La Asamblea Mixta de Kingfield (SMT + Orificio Pasante) ofrece soluciones versátiles y confiables para electrónica médica/industrial/automotriz/de consumo. Combina a la perfección la precisión del montaje superficial y la durabilidad del orificio pasante, ideal para dispositivos complejos que requieren tanto componentes de paso fino como conexiones de potencia robustas.
✅ Integración SMT+Through-Hole
✅ Cumplimiento con IPC-A-610 + validación de calidad AOI/ICT
✅ Ensamblaje llave en mano integral
Descripción
Ventajas de la Asamblea Mixta
El ensamblaje mixto (combinando la Tecnología de Montaje Superficial (SMT) y la Tecnología de Agujero Pasante (THT)) aprovecha las fortalezas de ambos métodos para abordar las limitaciones del ensamblaje con una sola tecnología, lo que lo hace ideal para productos electrónicos complejos en los sectores médico, de control industrial, automotriz y de electrónica de consumo. A continuación se presentan sus principales ventajas:

Selección de Componentes y Rendimiento Funcional Optimizados
SMT para miniaturización/densidad: Los dispositivos SMD manejan componentes compactos y de alta densidad, críticos para dispositivos con restricciones de espacio.
THT para durabilidad/resistencia mecánica:
Los componentes pasantes proporcionan una estabilidad mecánica superior para aplicaciones sometidas a altos esfuerzos o componentes que requieren acoplamiento/desacoplamiento frecuente.
Rendimiento Eléctrico Equilibrado: SMT minimiza el retardo de señal (ideal para circuitos de alta frecuencia), mientras que THT soporta aplicaciones de alta potencia y alto voltaje donde las conexiones robustas son esenciales.
Fiabilidad mejorada para diversos entornos operativos
Resiliencia en entornos adversos:
Los componentes THT resisten vibraciones, golpes y temperaturas extremas (crítico para sistemas automotrices bajo el capó, robótica industrial), mientras que la tecnología SMT garantiza circuitos compactos y confiables para electrónica sensible.
Redundancia para sistemas críticos: El ensamblaje mixto reduce fallos puntuales únicos; por ejemplo, los dispositivos médicos utilizan SMT para sensores de precisión y THT para conectores de alimentación, asegurando tanto exactitud como seguridad.
Fabricación Económica
Flexibilidad para volúmenes bajos a altos: La tecnología SMT automatiza la producción en masa de componentes pequeños, mientras que THT maneja componentes personalizados de alta potencia en volúmenes bajos (evitando el costo de componentes SMD de potencia personalizados).
Costos reducidos de reprocesos: THT simplifica la reparación/reemplazo de componentes grandes y costosos, mientras que SMT asegura una producción eficiente de circuitos estándar, equilibrando costos iniciales y de ciclo de vida.
Aprovecha la infraestructura existente: Los fabricantes pueden utilizar equipos SMT/THT existentes en lugar de invertir en líneas especializadas de una sola tecnología, lo que reduce el gasto de capital.

Cumplimiento de Requisitos Específicos del Sector
| Industria | Beneficios del Cumplimiento en Ensamblaje Mixto | ||||
| Médico | SMT satisface las necesidades de miniaturización para dispositivos portátiles; THT garantiza el cumplimiento con la norma ISO 13485 para equipos médicos de alta potencia. | ||||
| Control Industrial | THT cumple con las normas de seguridad IEC 60335 para componentes de alto voltaje; SMT permite diseños compactos de PLC con módulos de E/S de alta densidad. | ||||
| Automotriz | Los componentes THT cumplen con la norma IATF 16949 para resistencia a las vibraciones; SMT proporciona circuitos miniaturizados para sistemas ADAS. | ||||
| Electrónica de consumo | SMT reduce el tamaño del dispositivo; THT ofrece conectores USB/HDMI duraderos para uso frecuente. | ||||
Flexibilidad de Diseño para Productos Complejos
Diseño de circuito híbrido: Permite la integración de circuitos de señal de alta densidad (SMT) y circuitos de alta potencia (THT) en una misma placa PCB.
Adaptabilidad a requisitos personalizados: Soporta necesidades únicas de productos.
Beneficio

Optimización de Rendimiento y Función: Equilibrio entre Precisión y Durabilidad
Características Técnicas Complementarias:
SMT maneja componentes miniaturizados de alta densidad, cumpliendo con las limitaciones de espacio en dispositivos médicos portátiles y unidades electrónicas de control automotrices;
THT maneja componentes de alta resistencia mecánica y alta potencia, adaptándose a los requisitos de durabilidad en equipos de control industrial sujetos a conexión y desconexión frecuentes y el entorno de vibración del chasis de vehículos automotrices.
Rendimiento Eléctrico Equilibrado:
SMT acorta las rutas de señal y reduce la interferencia electromagnética (EMI), garantizando la estabilidad de señales de alta frecuencia en equipos médicos de diagnóstico y módulos IoT de electrónica de consumo;
THT soporta la transmisión de alta corriente, cumpliendo con los requisitos de alta potencia de las fuentes de alimentación de control industrial y las interfaces de baterías eléctricas automotrices.
Fiabilidad Mejorada: Adaptación a Entornos de Aplicación Complejos
Tolerancia a Entornos Severos:
Los componentes THT tienen una gran resistencia a vibraciones y golpes (cumplen con los estándares automotrices IATF 16949), adecuados para compartimentos de motores automotrices, robots industriales y otros escenarios;
SMT garantiza una baja tasa de fallos en circuitos de precisión en entornos estables.
Protección de Redundancia para Sistemas Críticos:
En dispositivos médicos, SMT gestiona el módulo principal de detección, y THT gestiona la parte de conexión de alimentación. Esta doble vía tecnológica reduce el riesgo de fallo en un único punto y cumple con los requisitos de seguridad ISO 13485.
Optimización de Costos y Eficiencia de Producción
Adaptación Flexible a la Escala de Producción:
Las líneas de producción automatizadas SMT satisfacen las necesidades de producción a gran escala de electrónica de consumo y componentes automotrices, reduciendo los costos unitarios;
THT soporta la personalización de lotes pequeños de componentes de alta potencia para aplicaciones industriales y médicas, evitando los altos costos de dispositivos SMD de alta potencia personalizados.
Costo total de propiedad reducido:
Los componentes THT son fáciles de reparar y reemplazar, reduciendo el tiempo de inactividad del equipo; los componentes SMT tienen alta eficiencia en producción, equilibrando los costos iniciales de fabricación y los costos posteriores de mantenimiento.
Reutilización de líneas de producción existentes: No es necesario comprar equipos dedicados SMT/THT por separado, reduciendo la inversión de capital en actualizaciones de líneas de producción.

Cumplimiento sectorial y adaptación personalizada
| Industrias: | Valor de cumplimiento y personalización del ensamblaje mixto | ||||
| Médico | SMT cumple con los requisitos de miniaturización de dispositivos portátiles, mientras que THT se adapta a las normas de cumplimiento ISO 13485 para equipos médicos de alta potencia. | ||||
| Control Industrial | Los componentes THT cumplen con los estándares de seguridad de alto voltaje IEC 60335, y la tecnología SMT permite un diseño de módulos de E/S de alta densidad para PLC, equilibrando seguridad e integración. | ||||
| Automotriz | Los conectores THT cumplen con los requisitos de resistencia a las vibraciones según IATF 16949, y la tecnología SMT soporta circuitos miniaturizados para sistemas ADAS, adaptándose a las limitaciones de espacio en aplicaciones automotrices. | ||||
| Electrónica de consumo | SMT reduce el tamaño de los dispositivos inteligentes, mientras que THT proporciona interfaces USB/HDMI duraderas, adecuadas para escenarios de conexión y desconexión de alta frecuencia. | ||||
Flexibilidad de Diseño: Soporta el Desarrollo de Productos Complejos
Un solo PCB puede integrar circuitos de señal de alta frecuencia SMT y circuitos de alta potencia THT;
Se adapta a necesidades personalizadas, eliminando la necesidad de dividir los diseños de productos.
Parámetros de fabricación
| Capacidad del proceso de fabricación de equipos | |||||
| Capacidad SMT | 60.000.000 de chips/día | ||||
| Capacidad THT | 1.500.000 de chips/día | ||||
| Tiempo de entrega | Urgente en 24 horas | ||||
| Tipos de PCB disponibles para ensamblaje | Placas rígidas, placas flexibles, placas rígido-flexibles, placas de aluminio | ||||
| Especificaciones de PCB para ensamblaje | Tamaño máximo: 480x510 mm; Tamaño mínimo: 50x100 mm | ||||
| Componente mínimo para ensamblaje | 01005 | ||||
| BGA mínimo | Placas rígidas 0,3 mm; Placas flexibles 0,4 mm | ||||
| Componente de paso fino mínimo | 0,2 mm | ||||
| La precisión en la colocación de componentes | ±0.015 mm | ||||
| Altura máxima del componente | de una longitud de 25 mm | ||||

Capacidad de producción
| Tipos de ensamblaje |
● Ensamblaje SMT (con inspección AOI); ● Ensamblaje BGA (con inspección por rayos X); ● Ensamblaje de orificio pasante; ● Ensamblaje mixto SMT y Through-hole; ● Ensamblaje de kit |
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| Inspección de Calidad |
● Inspección AOI; ● Inspección por rayos X; ● Prueba de voltaje; ● Programación de chips; ● Prueba ICT; Prueba funcional |
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| Tipos de PCB | PCB rígida, PCB de núcleo metálico, PCB flexible, PCB rígido-flexible | ||||
| Tipos de componentes |
● Pasivos, tamaño más pequeño 0201(pulgadas) ● Chips de paso fino hasta 0,38 mm ● BGA (paso de 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN con pruebas de rayos X ● Conectores y terminales |
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| Compra de Componentes |
● Llave en mano completa (todos los componentes gestionados por Yingstar); ● Llave en mano parcial; ● Kitado/consignado |
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| Tipos de soldadura | Con plomo; Sin plomo (RoHS); Pasta de soldadura soluble en agua | ||||
| Cuantidad de pedido |
● De 5 a 100.000 unidades; ● Desde prototipos hasta producción en masa |
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| Tiempo de montaje | De 8 horas a 72 horas cuando las piezas están listas | ||||
