Kelebihan Pemasangan Campuran
Pemasangan Bercampur Kingfield (SMT + Lubang Laluan) memberikan penyelesaian serbaguna dan boleh dipercayai untuk elektronik perubatan/industri/automotif/rumah tangga. Menggabungkan ketepatan pemasangan permukaan dan ketahanan lubang laluan secara lancar—ideal untuk peranti kompleks yang memerlukan kedua-dua komponen pic halus dan sambungan kuasa yang kukuh.
✅ Integrasi SMT+Through-Hole
✅ Pematuhan IPC-A-610 + pengesahan kualiti AOI/ICT
✅ Pemasangan siap sepenuhnya satu hentian
Penerangan
Kelebihan Pemasangan Campuran
Pemasangan campuran (menggabungkan Teknologi Pemasangan Permukaan (SMT) dan Teknologi Lubang Laluan (THT)) memanfaatkan kekuatan kedua-dua kaedah untuk mengatasi kelemahan pemasangan teknologi tunggal, menjadikannya ideal untuk produk elektronik kompleks dalam sektor perubatan, kawalan industri, automotif, dan elektronik pengguna. Berikut adalah kelebihan utamanya:

Pemilihan Komponen & Prestasi Fungsi yang Dioptimumkan
SMT untuk pengecilan/ketumpatan: Peranti SMD mengendalikan komponen yang padat dan kompak yang penting untuk peranti yang terhad ruang.
THT untuk ketahanan/kekuatan mekanikal:
Komponen lubang tembus memberikan kestabilan mekanikal yang unggul untuk aplikasi tekanan tinggi atau komponen yang memerlukan sambungan/pemutusan kerap.
Prestasi Elektrik yang Seimbang: SMT mengurangkan kelewatan isyarat (sesuai untuk litar frekuensi tinggi), manakala THT menyokong aplikasi kuasa tinggi dan arus tinggi di mana sambungan yang kukuh adalah penting.
Kebolehpercayaan Ditingkatkan untuk Pelbagai Persekitaran Pengendalian
Ketahanan terhadap persekitaran mencabar:
Komponen THT menahan getaran, hentakan, dan suhu melampau (penting untuk sistem bawah bonet kenderaan, robotik industri), manakala SMT memastikan litar yang padat dan boleh dipercayai untuk elektronik sensitif.
Keserupaan untuk sistem kritikal: Pemasangan campuran mengurangkan kegagalan titik tunggal – contohnya, peranti perubatan menggunakan SMT untuk sensor ketepatan dan THT untuk penyambung kuasa bagi memastikan kedua-dua ketepatan dan keselamatan.
Pembuatan yang Berkesan dari Segi Kos
Fleksibiliti untuk isipadu rendah hingga tinggi: SMT mengautomasikan pengeluaran pukal komponen kecil, manakala THT mengendalikan komponen berkuasa tinggi khusus isipadu rendah (mengelakkan kos komponen kuasa SMD khusus).
Kos Kerja Semula yang Dikurangkan: THT memudahkan pembaikan/penggantian komponen besar yang mahal, manakala SMT memastikan pengeluaran litar piawai secara efisien – menyeimbangkan kos awal dan kos sepanjang hayat.
Memanfaatkan infrastruktur sedia ada: Pengilang boleh menggunakan peralatan SMT/THT sedia ada sebagai ganti melabur dalam talian teknologi tunggal khusus, mengurangkan perbelanjaan modal.

Pematuhan dengan Keperluan Khusus Industri
| Industri | Faedah Pematuhan Pemasangan Bercampur | ||||
| Perubatan | SMT memenuhi keperluan pengecilan untuk peranti boleh pakai; THT memastikan pematuhan dengan ISO 13485 untuk peralatan perubatan berkuasa tinggi. | ||||
| Kawalan Industri | THT menyokong piawaian keselamatan IEC 60335 untuk komponen voltan tinggi; SMT membolehkan rekabentuk PLC padat dengan modul I/O berketumpatan tinggi. | ||||
| Automotif | Komponen THT mematuhi IATF 16949 untuk rintangan gegaran; SMT memberikan litar ADAS yang diperkecilkan. | ||||
| Elektronik Pengguna | SMT mengurangkan saiz peranti; THT menyediakan penyambung USB/HDMI yang tahan lama untuk penggunaan kerap. | ||||
Fleksibiliti Reka Bentuk untuk Produk Kompleks
Rekabentuk litar hibrid: Membolehkan integrasi litar isyarat berketumpatan tinggi (SMT) dan litar kuasa tinggi (THT) pada satu papan PCB.
Kemampuan menyesuaikan dengan keperluan khusus: Menyokong keperluan produk unik.
Manfaat

Pengoptimuman Prestasi dan Fungsi: Menyeimbangkan Ketepatan dan Ketahanan
Ciri-ciri Teknikal yang Saling Melengkapi:
SMT mengendalikan komponen berketumpatan tinggi dan bermikro, memenuhi kekangan ruang pada peranti siaran perubatan dan ECU kenderaan;
THT mengendalikan komponen berkualiti tinggi dari segi kekuatan mekanikal dan kuasa tinggi, menyesuaikan dengan keperluan ketahanan bagi penyambungan dan pencabutan kerap dalam peralatan kawalan industri dan persekitaran getaran sasis kenderaan bermotor.
Prestasi Elektrik yang Seimbang:
SMT memendekkan laluan isyarat dan mengurangkan gangguan EMI, memastikan kestabilan isyarat frekuensi tinggi dalam peralatan diagnostik perubatan dan modul IoT elektronik pengguna;
THT menyokong penghantaran arus tinggi, memenuhi keperluan kuasa tinggi untuk bekalan kuasa kawalan perindustrian dan antara muka bateri kuasa kenderaan.
Kebolehpercayaan yang Dipertingkat: Menyesuaikan dengan Persekitaran Aplikasi yang Kompleks
Ketahanan terhadap Persekitaran Lasak:
Komponen THT mempunyai rintangan getaran dan hentakan yang kuat (mematuhi piawaian automotif IATF 16949), sesuai untuk ruang enjin kenderaan, robot perindustrian, dan senario lain;
SMT memastikan kadar kegagalan yang rendah bagi litar tepat dalam persekitaran yang stabil.
Perlindungan Redundansi untuk Sistem Kritikal:
Dalam peranti perubatan, SMT mengendalikan modul pengesanan utama, manakala THT mengendalikan bahagian sambungan kuasa. Laluan teknologi berganda ini mengurangkan risiko kegagalan titik tunggal dan mematuhi keperluan keselamatan ISO 13485.
Pengoptimuman Kos dan Kecekapan Pengeluaran
Penyesuaian Fleksibel terhadap Skala Pengeluaran:
Garis pengeluaran automatik SMT memenuhi keperluan pengeluaran berskala besar untuk komponen elektronik pengguna dan automotif, mengurangkan kos seunit;
THT menyokong penyesuaian pukal kecil untuk komponen berkuasa tinggi dalam kawalan perindustrian dan aplikasi perubatan, mengelakkan kos tinggi peranti SMD berkuasa tinggi yang disesuaikan.
Mengurangkan Jumlah Kos Pemilikan:
Komponen THT mudah dibaiki dan diganti, mengurangkan masa hentian peralatan; komponen SMT mempunyai kecekapan pengeluaran yang tinggi, menyeimbangkan kos pengeluaran awal dan penyelenggaraan susulan.
Penggunaan Semula Garis Pengeluaran Sedia Ada: Tiada keperluan untuk membeli peralatan khusus SMT/THT secara berasingan, mengurangkan pelaburan modal dalam peningkatan garis pengeluaran.

Kepatuhan industri dan penyesuaian tersuai
| Industri: | Nilai Kepatuhan dan Penyesuaian Pemasangan Bercampur | ||||
| Perubatan | SMT memenuhi keperluan pemikroan pada peranti siar, manakala THT menyesuaikan dengan piawaian pematuhan ISO 13485 untuk peralatan perubatan berkuasa tinggi. | ||||
| Kawalan Industri | Komponen THT mematuhi piawaian keselamatan voltan tinggi IEC 60335, dan SMT membolehkan reka bentuk modul I/O berketumpatan tinggi untuk PLC, menyeimbangkan keselamatan dan pengintegrasian. | ||||
| Automotif | Penyambung THT memenuhi keperluan rintangan getaran IATF 16949, dan SMT menyokong litar miniatur untuk sistem ADAS, menyesuaikan dengan kekangan ruang automotif. | ||||
| Elektronik Pengguna | SMT mengurangkan saiz peranti pintar, manakala THT menyediakan antara muka USB/HDMI yang tahan lama, sesuai untuk senario penyambungan dan penanggalan berfrekuensi tinggi. | ||||
Fleksibiliti Reka Bentuk: Menyokong Pembangunan Produk Kompleks
PCB tunggal boleh mengintegrasikan litar isyarat frekuensi tinggi SMT dan litar kuasa tinggi THT;
Menyesuaikan dengan keperluan tersuai, menghapuskan keperluan untuk membahagikan rekabentuk produk.
Parameter Pembuatan
| Keupayaan proses pembuatan peralatan | |||||
| Kapasiti SMT | 60,000,000 cip/hari | ||||
| Kapasiti THT | 1.500,000 cip/hari | ||||
| Masa penghantaran | Dipercepatkan dalam 24 jam | ||||
| Jenis-jenis PCB yang Tersedia untuk Pemasangan | Papan tegar, papan fleksibel, papan rigid-flex, papan aluminium | ||||
| Spesifikasi PCB untuk Pemasangan | Saiz maksimum: 480x510 mm; Saiz minimum: 50x100 mm | ||||
| Komponen Pemasangan Minimum | 01005 | ||||
| BGA Minimum | Papan tegar 0.3 mm; Papan fleksibel 0.4 mm | ||||
| Komponen Pitch Halus Minimum | 0.2 mm | ||||
| Ketepatan pemasangan komponen | ±0,015 mm | ||||
| Ketinggian Komponen Maksimum | 25 mm | ||||

Kapasiti pengeluaran
| Jenis Pemasangan |
● Pemasangan SMT (dengan pemeriksaan AOI); ● Pemasangan BGA (dengan pemeriksaan Sinar-X); ● Pemasangan Lubang Tembus; ● Pemasangan Bercampur SMT & Lubang Melalui; ● Pemasangan Kit |
||||
| Pemeriksaan Kualiti |
● Pemeriksaan AOI; ● Pemeriksaan Sinar-X; ● Ujian Voltan; ● Pengaturcaraan Cip; ● Ujian ICT; Ujian Fungsi |
||||
| Jenis-jenis PCB | PCB Keras, PCB Teras Logam, PCB Fleksibel, PCB Keras-Lentur | ||||
| Jenis Komponen |
● Pasif, saiz terkecil 0201(inch) ● Cip picitan halus hingga 0.38mm ● BGA (picitan 0.2mm), FPGA, LGA, DFN, QFN dengan ujian Sinar-X ● Penyambung dan terminal |
||||
| Sumber Komponen |
● Penuh turnkey (Semua komponen diperolehi oleh Yingstar); ● Turnkey separa; ● Berkotak/Diserahkan |
||||
| Jenis Solder | Berbimah; Tanpa bimah (Rohs); Solder pasta larut air | ||||
| Kuantiti Pesanan |
● 5 unit hingga 100,000 unit; ● Dari Prototaip ke Pengeluaran Skala Besar |
||||
| Masa Pimpinan Pemasangan | Dari 8 jam hingga 72 jam apabila komponen sedia | ||||
