Avantatges de l'Assemblatge Mixt
L'Assemblatge Mixt de Kingfield (SMT + Forat Passant) ofereix solucions versàtils i fiables per a electrònica mèdica/industrial/automotriu/de consum. Combina de manera fluida la precisió del muntatge superficial i la durabilitat del forat passant—ideal per a dispositius complexos que necessiten tant components de pas fi com connexions d'alimentació robustes.
✅ Integració SMT+Through-Hole
✅ Compliant amb IPC-A-610 + validació de qualitat AOI/ICT
✅ Muntatge clau en mà d’un sol pas
Descripció
Avantatges de l'Assemblatge Mixt
L'assemblatge mixt (combinant la tecnologia de muntatge en superfície (SMT) i la tecnologia de forats passants (THT)) aprofita les fortalleses de tots dos mètodes per abordar les limitacions de l'assemblatge d'una sola tecnologia, cosa que el converteix en ideal per a productes electrònics complexos en sectors com el mèdic, el control industrial, l'automoció i l'electrònica de consum. A continuació es detallen les seves principals avantatges:

Selecció òptima de components i rendiment funcional
SMT per a la miniaturització/densitat: Els components SMD gestionen components compactes i d'alta densitat, essencials per a dispositius amb restriccions d'espai.
THT per a la durabilitat/resistència mecànica:
Els components de forats passants ofereixen una estabilitat mecànica superior per a aplicacions sotmeses a alta tensió o components que requereixen un aparellament freqüent.
Rendiment elèctric equilibrat: La SMT minimitza el retard del senyal (ideal per a circuits d'alta freqüència), mentre que la THT admet aplicacions d'alta potència i alt corrent on les connexions robustes són essencials.
Fiabilitat millorada per a entorns operatius diversos
Resiliència en entorns agressius:
Els components THT resisteixen vibracions, xocs i extrems de temperatura (fonamental per a sistemes automotrius sota el capó, robòtica industrial), mentre que la tecnologia SMT assegura circuits compactes i fiables per a electrònica sensible.
Redundància per a sistemes crítics: L'assemblatge mixt redueix els errors puntuals – per exemple, els dispositius mèdics utilitzen SMT per a sensors de precisió i THT per a connectors d'alimentació per garantir tant la precisió com la seguretat.
Fabricació econòmica
Flexibilitat per a volums baixos a alts: La tecnologia SMT automatitza la producció massiva de components petits, mentre que la THT gestiona components d'alta potència personalitzats i de baix volum (evitant el cost de components SMD d'alta potència personalitzats).
Reducció dels costos de reprocessament: La THT simplifica la reparació/substitució de components grans i costosos, mentre que la SMT assegura una producció eficient de circuits estàndard – equilibrant els costos inicials i els costos del cicle de vida.
Aprofita la infraestructura existent: Els fabricants poden utilitzar equips SMT/THT existents en lloc d'invertir en línies especialitzades de tecnologia única, reduint així la despesa de capital.

Compliment dels requisits específics del sector
| Indústria | Avantatges del compliment en muntatge mixt | ||||
| Mèdic | SMT satisfà les necessitats de miniaturització per a dispositius portàtils; THT assegura el compliment de la ISO 13485 per a equips mèdics de gran potència. | ||||
| Control Industrial | THT compleix amb les normes de seguretat IEC 60335 per a components d’alta tensió; SMT permet dissenys compactes de PLC amb mòduls d’I/O d’alta densitat. | ||||
| Automotiu | Els components THT compleixen amb la IATF 16949 per a resistència a les vibracions; SMT ofereix circuits ADAS miniaturitzats. | ||||
| Electrònica de Consum | SMT redueix la mida del dispositiu; THT proporciona connectors USB/HDMI duradors per a usos freqüents. | ||||
Flexibilitat de disseny per a productes complexos
Disseny de circuit híbrid: Permet la integració tant de circuits de senyal d’alta densitat (SMT) com de circuits d’alta potència (THT) en una sola PCB.
Adaptabilitat a requisits personalitzats: Suporta necessitats úniques del producte.
Benefici

Optimització de rendiment i funció: Equilibri entre precisió i durabilitat
Característiques tècniques complementàries:
La SMT gestiona components de gran densitat i miniaturitzats, satisfent les limitacions d'espai dels dispositius mèdics portàtils i les UCAs automotrius;
La THT gestiona components d'alta resistència mecànica i alta potència, adaptant-se als requisits de durabilitat en l'encesa i desconnexió freqüent d'equips de control industrial i l'entorn de vibració del xassís del vehicle.
Rendiment elèctric equilibrat:
La SMT redueix les longituds dels trajectes del senyal i minimitza la interferència EMI, assegurant l'estabilitat del senyal d'alta freqüència en equips mèdics de diagnòstic i mòduls IoT d'electrònica de consum;
THT admet la transmissió d'alta corrent, satisfent els requisits d'alta potència dels sistemes d'alimentació de control industrial i les interfícies de bateries elèctriques automotrius.
Fiabilitat Millorada: Adaptació a Entorns d'Aplicació Complexos
Tolerància a Entorns Severos:
Els components THT tenen una gran resistència a les vibracions i als xocs (compliant amb les normes automotrius IATF 16949), adequats per a compartiments de motors d'automòbils, robots industrials i altres escenaris;
La SMT assegura una baixa taxa de fallada per a circuits de precisió en entorns estables.
Protecció de Redundància per a Sistemes Crítics:
En dispositius mèdics, SMT gestiona el mòdul de detecció principal, i THT gestiona la part de connexió d'alimentació. Aquest doble camí tecnològic redueix el risc de fallada en un únic punt i compleix els requisits de seguretat ISO 13485.
Optimització del Cost i l'Eficiència de Producció
Adaptació Flexible a l'Escalat de Producció:
Les línies de producció automàtiques SMT satisfan les necessitats de producció a gran escala d'electrònica de consum i components automotrius, reduint els costos unitaris;
El THT admet la personalització de lots petits de components d’alta potència per a aplicacions industrials i mèdiques, evitant els alts costos dels dispositius SMD d’alta potència personalitzats.
Cost total de propietat reduït:
Els components THT són fàcils de reparar i substituir, reduint el temps d'inactivitat dels equips; els components SMT tenen una alta eficiència de producció, equilibrant els costos inicials de producció i els posteriors de manteniment.
Reutilització de línies de producció existents: No cal comprar equips especialitzats separats per SMT/THT, reduint la inversió de capital en actualitzacions de línia de producció.

Conformitat sectorial i adaptació personalitzada
| Sectors: | Conformitat i valor de personalització de l'assemblatge mixt | ||||
| Mèdic | La SMT compleix els requisits de miniaturització dels dispositius portàtils, mentre que la THT s'adapta als estàndards de compliment ISO 13485 per a equips mèdics d'alta potència. | ||||
| Control Industrial | Els components THT compleixen amb les normes de seguretat d'alta tensió IEC 60335, i la SMT permet el disseny de mòduls d'E/S d'alta densitat per a PLC, equilibrant seguretat i integració. | ||||
| Automotiu | Els connectors THT compleixen amb els requisits de resistència a les vibracions segons IATF 16949, i la SMT permet circuits miniaturitzats per a sistemes ADAS, adaptant-se a les limitacions d'espai en l'automoció. | ||||
| Electrònica de Consum | La SMT redueix la mida dels dispositius intel·ligents, mentre que la THT proporciona interfícies USB/HDMI duradores, adequades per a escenaris d'encesa i desconnexió freqüents. | ||||
Flexibilitat de Disseny: Permet el Desenvolupament de Productes Complexos
Un sol circuit impregnat pot integrar circuits de senyal d'alta freqüència SMT i circuits d'alta potència THT;
S'adapta a necessitats personalitzades, eliminant la necessitat de dividir els dissenys del producte.
Paràmetres de fabricació
| Capacitat del procés de fabricació d'equips | |||||
| Capacitat SMT | 60.000.000 xips/dia | ||||
| Capacitat THT | 1.500.000 xips/dia | ||||
| Temps de lliurament | Urgent en 24 hores | ||||
| Tipus de PCB disponibles per muntatge | Plaques rígides, plaques flexibles, plaques rígid-flex, plaques d'alumini | ||||
| Especificacions de PCB per a muntatge | Mida màxima: 480x510 mm; Mida mínima: 50x100 mm | ||||
| Component mínim per a muntatge | 01005 | ||||
| BGA mínim | Circuits rígids 0,3 mm; Circuits flexibles 0,4 mm | ||||
| Component de pas fi mínim | 0.2 mm | ||||
| Precisió en la col·locació de components | ±0,015 mm | ||||
| Alçada màxima del component | 25 mm | ||||

Capacitat de Producció
| Tipus de muntatge |
● Muntatge SMT (amb inspecció AOI); ● Muntatge BGA (amb inspecció de raigs X); ● Muntatge amb forats passants; ● Muntatge mixt SMT i per forats passants; ● Muntatge de kit |
||||
| Inspecció de Qualitat |
● Inspecció AOI; ● Inspecció amb raigs X; ● Prova de tensió; ● Programació de xips; ● Prova ICT; Prova funcional |
||||
| Tipus de PCB | PCB rígid, PCB de nucli metàl·lic, PCB flexible, PCB rígid-flexible | ||||
| Tipus de components |
● Passius, mida més petita 0201(polzades) ● Xips de pas fi fins a 0,38 mm ● BGA (pas de 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN amb proves de raigs X ● Connectors i terminals |
||||
| Subministrament de components |
● Clau en mà complet (tots els components subministrats per Yingstar); ● Clau en mà parcial; ● En kit/subministrat |
||||
| Tipus de soldadura | Amb plom; sense plom (RoHS); pasta de soldadura soluble en aigua | ||||
| Quantitat del pedido |
● De 5 a 100.000 unitats; ● Des de prototips fins a producció massiva |
||||
| Temps de muntatge | De 8 hores a 72 hores quan les peces estan preparades | ||||
