Totes les categories

Avantatges de l'Assemblatge Mixt

L'Assemblatge Mixt de Kingfield (SMT + Forat Passant) ofereix solucions versàtils i fiables per a electrònica mèdica/industrial/automotriu/de consum. Combina de manera fluida la precisió del muntatge superficial i la durabilitat del forat passant—ideal per a dispositius complexos que necessiten tant components de pas fi com connexions d'alimentació robustes.
 
✅ Integració SMT+Through-Hole

✅ Compliant amb IPC-A-610 + validació de qualitat AOI/ICT

✅ Muntatge clau en mà d’un sol pas

Descripció

Avantatges de l'Assemblatge Mixt

L'assemblatge mixt (combinant la tecnologia de muntatge en superfície (SMT) i la tecnologia de forats passants (THT)) aprofita les fortalleses de tots dos mètodes per abordar les limitacions de l'assemblatge d'una sola tecnologia, cosa que el converteix en ideal per a productes electrònics complexos en sectors com el mèdic, el control industrial, l'automoció i l'electrònica de consum. A continuació es detallen les seves principals avantatges:

产品图1.jpg

Selecció òptima de components i rendiment funcional

SMT per a la miniaturització/densitat: Els components SMD gestionen components compactes i d'alta densitat, essencials per a dispositius amb restriccions d'espai.

THT per a la durabilitat/resistència mecànica:

Els components de forats passants ofereixen una estabilitat mecànica superior per a aplicacions sotmeses a alta tensió o components que requereixen un aparellament freqüent.

Rendiment elèctric equilibrat: La SMT minimitza el retard del senyal (ideal per a circuits d'alta freqüència), mentre que la THT admet aplicacions d'alta potència i alt corrent on les connexions robustes són essencials.

Fiabilitat millorada per a entorns operatius diversos

Resiliència en entorns agressius:

Els components THT resisteixen vibracions, xocs i extrems de temperatura (fonamental per a sistemes automotrius sota el capó, robòtica industrial), mentre que la tecnologia SMT assegura circuits compactes i fiables per a electrònica sensible.

Redundància per a sistemes crítics: L'assemblatge mixt redueix els errors puntuals – per exemple, els dispositius mèdics utilitzen SMT per a sensors de precisió i THT per a connectors d'alimentació per garantir tant la precisió com la seguretat.

Fabricació econòmica

Flexibilitat per a volums baixos a alts: La tecnologia SMT automatitza la producció massiva de components petits, mentre que la THT gestiona components d'alta potència personalitzats i de baix volum (evitant el cost de components SMD d'alta potència personalitzats).

Reducció dels costos de reprocessament: La THT simplifica la reparació/substitució de components grans i costosos, mentre que la SMT assegura una producció eficient de circuits estàndard – equilibrant els costos inicials i els costos del cicle de vida.

Aprofita la infraestructura existent: Els fabricants poden utilitzar equips SMT/THT existents en lloc d'invertir en línies especialitzades de tecnologia única, reduint així la despesa de capital.

产品图2.jpg

Compliment dels requisits específics del sector

Indústria Avantatges del compliment en muntatge mixt
Mèdic SMT satisfà les necessitats de miniaturització per a dispositius portàtils; THT assegura el compliment de la ISO 13485 per a equips mèdics de gran potència.
Control Industrial THT compleix amb les normes de seguretat IEC 60335 per a components d’alta tensió; SMT permet dissenys compactes de PLC amb mòduls d’I/O d’alta densitat.
Automotiu Els components THT compleixen amb la IATF 16949 per a resistència a les vibracions; SMT ofereix circuits ADAS miniaturitzats.
Electrònica de Consum SMT redueix la mida del dispositiu; THT proporciona connectors USB/HDMI duradors per a usos freqüents.

Flexibilitat de disseny per a productes complexos

Disseny de circuit híbrid: Permet la integració tant de circuits de senyal d’alta densitat (SMT) com de circuits d’alta potència (THT) en una sola PCB.

Adaptabilitat a requisits personalitzats: Suporta necessitats úniques del producte.

Benefici

产品图3.jpg

Optimització de rendiment i funció: Equilibri entre precisió i durabilitat

Característiques tècniques complementàries:

La SMT gestiona components de gran densitat i miniaturitzats, satisfent les limitacions d'espai dels dispositius mèdics portàtils i les UCAs automotrius;

La THT gestiona components d'alta resistència mecànica i alta potència, adaptant-se als requisits de durabilitat en l'encesa i desconnexió freqüent d'equips de control industrial i l'entorn de vibració del xassís del vehicle.

Rendiment elèctric equilibrat:

La SMT redueix les longituds dels trajectes del senyal i minimitza la interferència EMI, assegurant l'estabilitat del senyal d'alta freqüència en equips mèdics de diagnòstic i mòduls IoT d'electrònica de consum;

THT admet la transmissió d'alta corrent, satisfent els requisits d'alta potència dels sistemes d'alimentació de control industrial i les interfícies de bateries elèctriques automotrius.

Fiabilitat Millorada: Adaptació a Entorns d'Aplicació Complexos

Tolerància a Entorns Severos:

Els components THT tenen una gran resistència a les vibracions i als xocs (compliant amb les normes automotrius IATF 16949), adequats per a compartiments de motors d'automòbils, robots industrials i altres escenaris;

La SMT assegura una baixa taxa de fallada per a circuits de precisió en entorns estables.

Protecció de Redundància per a Sistemes Crítics:

En dispositius mèdics, SMT gestiona el mòdul de detecció principal, i THT gestiona la part de connexió d'alimentació. Aquest doble camí tecnològic redueix el risc de fallada en un únic punt i compleix els requisits de seguretat ISO 13485.

Optimització del Cost i l'Eficiència de Producció

Adaptació Flexible a l'Escalat de Producció:

Les línies de producció automàtiques SMT satisfan les necessitats de producció a gran escala d'electrònica de consum i components automotrius, reduint els costos unitaris;

El THT admet la personalització de lots petits de components d’alta potència per a aplicacions industrials i mèdiques, evitant els alts costos dels dispositius SMD d’alta potència personalitzats.

Cost total de propietat reduït:

Els components THT són fàcils de reparar i substituir, reduint el temps d'inactivitat dels equips; els components SMT tenen una alta eficiència de producció, equilibrant els costos inicials de producció i els posteriors de manteniment.

Reutilització de línies de producció existents: No cal comprar equips especialitzats separats per SMT/THT, reduint la inversió de capital en actualitzacions de línia de producció.

产品图4.jpg

Conformitat sectorial i adaptació personalitzada

Sectors: Conformitat i valor de personalització de l'assemblatge mixt
Mèdic La SMT compleix els requisits de miniaturització dels dispositius portàtils, mentre que la THT s'adapta als estàndards de compliment ISO 13485 per a equips mèdics d'alta potència.
Control Industrial Els components THT compleixen amb les normes de seguretat d'alta tensió IEC 60335, i la SMT permet el disseny de mòduls d'E/S d'alta densitat per a PLC, equilibrant seguretat i integració.
Automotiu Els connectors THT compleixen amb els requisits de resistència a les vibracions segons IATF 16949, i la SMT permet circuits miniaturitzats per a sistemes ADAS, adaptant-se a les limitacions d'espai en l'automoció.
Electrònica de Consum La SMT redueix la mida dels dispositius intel·ligents, mentre que la THT proporciona interfícies USB/HDMI duradores, adequades per a escenaris d'encesa i desconnexió freqüents.

Flexibilitat de Disseny: Permet el Desenvolupament de Productes Complexos

Un sol circuit impregnat pot integrar circuits de senyal d'alta freqüència SMT i circuits d'alta potència THT;

S'adapta a necessitats personalitzades, eliminant la necessitat de dividir els dissenys del producte.

Paràmetres de fabricació
Capacitat del procés de fabricació d'equips
Capacitat SMT 60.000.000 xips/dia
Capacitat THT 1.500.000 xips/dia
Temps de lliurament Urgent en 24 hores
Tipus de PCB disponibles per muntatge Plaques rígides, plaques flexibles, plaques rígid-flex, plaques d'alumini
Especificacions de PCB per a muntatge Mida màxima: 480x510 mm; Mida mínima: 50x100 mm
Component mínim per a muntatge 01005
BGA mínim Circuits rígids 0,3 mm; Circuits flexibles 0,4 mm
Component de pas fi mínim 0.2 mm
Precisió en la col·locació de components ±0,015 mm
Alçada màxima del component 25 mm



PCBA工艺图.jpg

Capacitat de Producció
Tipus de muntatge ● Muntatge SMT (amb inspecció AOI);
● Muntatge BGA (amb inspecció de raigs X);
● Muntatge amb forats passants;
● Muntatge mixt SMT i per forats passants;
● Muntatge de kit
Inspecció de Qualitat ● Inspecció AOI;
● Inspecció amb raigs X;
● Prova de tensió;
● Programació de xips;
● Prova ICT; Prova funcional
Tipus de PCB PCB rígid, PCB de nucli metàl·lic, PCB flexible, PCB rígid-flexible
Tipus de components ● Passius, mida més petita 0201(polzades)
● Xips de pas fi fins a 0,38 mm
● BGA (pas de 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN amb proves de raigs X
● Connectors i terminals
Subministrament de components ● Clau en mà complet (tots els components subministrats per Yingstar);
● Clau en mà parcial;
● En kit/subministrat
Tipus de soldadura Amb plom; sense plom (RoHS); pasta de soldadura soluble en aigua
Quantitat del pedido ● De 5 a 100.000 unitats;
● Des de prototips fins a producció massiva
Temps de muntatge De 8 hores a 72 hores quan les peces estan preparades

产线.jpg

Sol·licita un Pressupost Gratuit

El nostre representant es posarà en contacte amb vostè aviat.
Email
Nom
Nom de l'empresa
Missatge
0/1000

Sol·licita un Pressupost Gratuit

El nostre representant es posarà en contacte amb vostè aviat.
Email
Nom
Nom de l'empresa
Missatge
0/1000