EN
Płyta sztywno-giętka
Wysokowydajne płytki Rigid-Flex do zastosowań medycznych, przemysłowych, motoryzacyjnych i w elektronice użytkowej. Bezproblemowa integracja sztywnej stabilności i elastycznej adaptowalności — idealne dla urządzeń o ograniczonej przestrzeni i skomplikowanej budowie. Precyzyjna produkcja, poprawiona integralność sygnału, prototypowanie w ciągu 24 godzin, szybka dostawa, wsparcie DFM oraz testowanie AOI gwarantują niezawodną pracę w wymagających aplikacjach.
✅ Projekt hybrydowy sztywno-elastyczny
✅ Prototypowanie w ciągu 24 godzin | krótki czas realizacji
✅ Optymalizacja DFM i testowanie jakości
✅ Kompatybilność z kompaktowymi urządzeniami z różnych branż
Opis
Płytka Rigid-Flex PCB
Płyty Rigid-flex PCB łączą zalety obwodów giętkich i tradycyjnych sztywnych płytek drukowanych. Ich struktura fizyczna to warstwy obwodów giętkich umieszczone pomiędzy warstwami sztywnych obwodów. Sztywne i giętkie płytki są częściowo łączone za pomocą prepregów, czyli dielektrycznych materiałów wzmacnianych włóknem szklanym, które utwardza się pod wpływem ciepła i ciśnienia. Ta struktura łączy zalety giętkiego i lekkiego obwodu z warstwą sztywną charakteryzującą się wysoką stabilnością mechaniczną.
Główny komponent paneli kompozytowych rigid-flex
· Sztywny przekrój:
Zapewnia stabilność mechaniczną i podparcie konstrukcyjne
Używa tradycyjnych materiałów, takich jak FR-4 lub specjalne laminaty
Obsługuje elementy montowane powierzchniowo i złącza
Zapewnia standardowe powierzchnie montażowe do montażu
· Część giętka:
Wykonana z podłoża poliimidowego lub poliestrowego
Umożliwia gięcie, składanie i ruch dynamiczny
Elementy sztywne mogą być połączone bez kabli ani łączników
Umożliwia konfigurację trójwymiarową
· Strefa przejściowa:
Kluczowy obszar, w którym łączą się część sztywna i giętka
Wymagane jest staranne zaprojektowanie, aby zapobiec naprężeniom mechanicznym
Stosowanie specjalistycznych materiałów i technik konstrukcyjnych
Decyduje o ogólnej niezawodności płytki obwodu
| Cechy | Opis | ||||
| Struktura | Warstwy sztywne (FR-4 itp.) + warstwy giętkie (poliimid itp.) + warstwy klejowe + warstwy przewodzące | ||||
| Kluczowe zalety |
1. Zmniejszenie liczby łączników/kabli, niższe ryzyko awarii; 2. Oszczędność miejsca w złożonych zestawach; 3. Poprawa niezawodności i trwałości produktu; 4. Uproszczenie procesu montażu, obniżenie kosztów |
||||
| Ograniczenia | Wysoki stopień złożoności projektowania; Wyższy koszt produkcji niż w przypadku tradycyjnych płytek PCB; Długi cykl modyfikacji |
Scenariusze zastosowań
Elektronika użytkowa: Smartfony, laptopy, urządzenia noszone
Elektronika samochodowa: Radar pokładowy, deski rozdzielcze, system BMS dla pojazdów napędzanych energią elektryczną
Sprzęt przemysłowy: Stawy robotów, moduły czujników, urządzenia medyczne
Aeroprzestrzeń: Sprzęt satelitarny, systemy sterowania UAV
Zdolność produkcyjna
| Przedmioty | Sztywno-elastyczne | ||||
| Materiał | FR-4, FPC wysokiej częstotliwości | ||||
| Warstwy | 1-40L | ||||
| Maks. wymiar tłoczenia warstw | 500*420mm | ||||
| Grubość finalna płytki | 0,20-6,0 mm | ||||
| Minimalny rozmiar otworu końcowego | 0,075 mm | ||||
| Proporcje | 0.584027778 | ||||
| Szerokość/przestrzeń ścieżki w warstwie wewnętrznej | 0,05 mm | ||||
| Grubość folii miedzianej (warstwy wewnętrzne) | 1/6 uncji – 1 uncja | ||||
| Minimalna grubość warstwy dielektrycznej | 20um | ||||
| Grubość folii miedzianej (warstwy zewnętrzne) | 1/3 uncji – 1 uncja | ||||
| Odległość miedź – otwór | 0,2 mm | ||||
| Szerokość/odstęp ścieżki na zewnętrznej warstwie | 0,035 mm | ||||
| Minimalna szerokość SMD | 0,05 mm | ||||
| Maksymalny średnica otworu zatkanego maską lutowną | 0.5mm | ||||
| szerokość paska maski lutownej | 0,075 mm | ||||
| Tolerancja końcowego rozmiaru zestawu | ±0,1 mm/granica ±0,05 mm | ||||
| Minimalna odległość otworu od krawędzi płyty | 0,075–0,15 mm | ||||
| Tolerancja minimalnego kąta fazowania | ±3-5° | ||||
| Tolerancja warstwa do warstwy | ≤0,075 mm (1–6L) | ||||
| Minimalne pierścień PTH we wewnętrznej warstwie | 0.15mm | ||||
| Minimalne pierścień PTH w zewnętrznej warstwie | 0.15mm | ||||
| Obróbka powierzchniowa | OSP, HASL, ENIG, Palec złoty, Pokrywanie złotem, ENEPIG, IMM TIN, IMM AG | ||||
| Warp&Twist | 0,5% (mniej niż 45 µ) | ||||
Dobór materiału
Substrat elastyczny: poliimid stał się preferowanym wyborem ze względu na niezawodność i odporność na wysokie temperatury.
Materiał sztywnej rdzenia: FR-4 jest stosowany w standardowych zastosowaniach, a specjalne laminaty są używane w przypadku wymagań wysokiej wydajności
Prepregi: Prepregi bezprzepływowe lub o niskim przepływie zapobiegają przedostawaniu się żywicy do obszarów elastycznych.
Adhezyj: System żywicy akrylowej lub epoksydowej stosowany do łączenia warstwy powłoki
Standardowy materiał elastyczny
Poliimid (Kapton) 0,5 mila do 5 mil (0,012 mm - 0,127 mm)
Substrat miedziowo-tłoczony bez lepiszcza, o grubości od 1 do 5 mil
Laminaty samogasnące, podłoża i powłoki ochronne
Laminaty i prepregi z wysokowydajnej żywicy epoksydowej
Laminaty i prepregi z wysokowydajnego poliimidu
Materiały zgodne ze standardami UL i RoHS mogą być dostarczone na żądanie
FR4 o wysokiej temperaturze szklenia (Tg 170+), poliimid (Tg 260+)
| Możliwości produkcji PCB | |||||
| element | Zdolność produkcyjna | Minimalna odległość S/M do płytki, do SMT | 0.075mm/0.1mm | Jednorodność miedzi galwanicznej | z90% |
| Liczba warstw | 1~40 | Minimalna przestrzeń dla legendy do padu/SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Dokładność wzoru do wzoru | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Rozmiar produkcyjny | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Grubość warstwy powierzchniowej dla Ni/Au/Sn/OSP | 1–6 µm / 0,05–0,76 µm / 4–20 µm / 1 µm | Dokładność wzoru do otworu | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Grubość miedzi warstwy laminatu | 1/3 ~ 10z | Minimalny rozmiar pola testowego E- | 8 X 8mil | Minimalna szerokość linii/przerwa | 0.045 /0.045 |
| Grubość płyty produktu | 0.036~2.5mm | Minimalna odległość między polami testowymi | 8mil | Tolerancja trawienia | +20% 0,02 mm) |
| Dokładność automatycznego cięcia | 0,1mm | Minimalna tolerancja wymiaru obrysu | ±0,1 mm | Tolerancja dopasowania warstwy ochronnej | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Rozmiar wiertła | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Minimalna tolerancja wymiaru obrysu | ±0,1 mm | Tolerancja nadmiaru kleju przy prasowaniu C/L | 0,1mm |
| Warp&Twist | ≤0.5% | Minimalny promień zaokrąglenia narożnika konturu | 0,2 mm | Dopuszczalne odchylenie dopasowania dla laminatów termoutwardzalnych S/M i S/M utwardzanych UV | ±0,3mm |
| maksymalny współczynnik proporcji (grubość/średnica otworu) | 8:1 | Minimalna odległość palców złotych od konturu | 0,075 mm | Minimalna mostka S/M | 0,1mm |
Dlaczego warto wybrać nas
· Ekspertyza w produkcji sztywno-elastycznych płytek drukowanych
Specjalizujemy się w produkcji wysokiej jakości sztywno-elastycznych płytek PCB, wykorzystując bogate doświadczenie i nowoczesny sprzęt. Nasze sztywno-elastyczne płytki PCB charakteryzują się nie tylko niezawodną konstrukcją, ale również doskonałą wydajnością elektryczną, co czyni je idealnym wyborem dla kompaktowych i złożonych urządzeń elektronicznych wymagających wysokiej stabilności i precyzji.
· Obsługa złożonych projektów
Oferujemy wielowarstwowe, wysokogęstościowe płytki sztywno-elastyczne spełniające wymagania złożonych projektów obwodów oraz restrykcyjnych ograniczeń przestrzennych. Niezależnie od tego, czy chodzi o systemy sterowania przemysłowego, urządzenia medyczne, czy elektronikę użytkową, nasze produkty spełniają wymagania wymagania dotyczące miniaturyzacji, wysokiej wydajności i elastycznych połączeń, z wyjątkowym wsparciem projektowym i inżynieryjnym.
· Elastyczna personalizacja
Aby spełnić różnorodne potrzeby naszych klientów, oferujemy elastyczne usługi personalizacji. Od doboru materiałów i konfiguracji grubości po specjalistyczne projekty funkcjonalne, tworzymy rozwiązania PCB sztywno-elastycznych według konkretnych zastosowań wymagań, zapewniając optymalną wydajność w różnych przypadkach użycia.
· Wysoka niezawodność i trwałość
Każdy etap procesu produkcji naszych sztywno-elastycznych płytek PCB poddawany jest rygorystycznej kontroli jakości, aby zagwarantować wysoką niezawodność i trwałość. Nasze produkty są dokładnie testowane i inspekcjonowane, zapewniając stabilną pracę nawet w warunkach dużego obciążenia i trudnych środowiskach, co czyni je odpowiednimi dla wymagających branż, takich jak lotnictwo i kosmonautyka, elektronika samochodowa oraz wysokiej klasy elektronika użytkowa.
Często zadawane pytania
Q1. Jakie pliki są wymagane do produkcji płytek PCB?
A: Aby rozpocząć produkcję płytek PCB, potrzebujemy różnych plików projektowych, w tym plików Gerbera, pliku listy materiałów (BOM), rysunków montażowych, plików wstępnych lub innych plików dotyczących szczególnych wymagań.
Q2. Jaki jest typowy czas realizacji zamówień na sztywno-elastyczne płytki PCB?
A: Czas realizacji takich płytek wynosi od 1 do 2 tygodni; zależy to jednak od indywidualnych wymagań klienta.
Q3. Jakie zgodności jakościowe oferujecie dla sztywno-elastycznych płytek obwodów?
Produkujemy sztywne płytki obwodów giętkich, sztywne płytki PCB oraz giętkie płytki PCB zgodnie ze standardami jakości UL, ISO-9001, AS 9100, IPC-6012/6013 oraz normami wojskowymi MIL.
Q4. Jakie wykończenia powierzchni oferujecie dla sztywno-giętkowych płytek PCB?
A: Oferujemy powłoki Immersion Ni/Au oraz OSP. Zapewniamy również niestandardowe wykończenia powierzchni lub powłoki dla sztywno-giętkowych płytek obwodów.
Q5. Jakie materiały sztywniacy używacie?
A: Używamy materiałów FR4, stali lub aluminium.
