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Circuits imprimés rigides-flexibles
PCB rigides-flexibles hautes performances pour les secteurs médical, industriel, automobile et l'électronique grand public. Intégration fluide de la stabilité rigide et de l'adaptabilité flexible — idéal pour les dispositifs complexes à espace limité. Fabrication de précision, intégrité améliorée du signal, prototypage en 24 heures, livraison rapide, support DFM et tests AOI garantissant des performances fiables dans des applications exigeantes.
✅ Conception hybride rigide-souple
✅ Prototypage en 24h | délais rapides
✅ Optimisation DFM et tests qualité
✅ Compatibilité avec dispositifs compacts multi-secteurs
Description
Circuit imprimé rigide-flexible
Les PCB Rigid-flex combinent les avantages des circuits flexibles et des cartes de circuits rigides traditionnelles. Leur structure physique est la suivante : des couches de circuits flexibles sont placées entre des couches de circuits rigides. Les cartes de circuits rigides et flexibles sont partiellement liées ensemble par des préimprégnés, des matériaux diélectriques renforcés par fibre de verre qui durcissent par chauffage et pression. Cette structure allie les avantages d'un circuit flexible et léger à une couche rigide offrant une forte stabilité mécanique.
Un composant clé des panneaux composites Rigid-Flex
· Section rigide :
Fournit une stabilité mécanique et un soutien structurel
Utilise des matériaux traditionnels tels que l'FR-4 ou des stratifiés spéciaux
Supporte les composants et connecteurs à montage en surface
Fournit des surfaces de montage standard pour l'assemblage
· Partie flexible :
Fabriquée à partir d'un substrat en polyimide ou en polyester
Permet le pliage, le pli et les mouvements dynamiques
Les composants rigides peuvent être connectés sans câbles ni connecteurs
Autorise une configuration tridimensionnelle
· Zone de transition :
La zone clé où se rejoignent la partie rigide et la partie flexible
Un design soigneux est nécessaire pour éviter les contraintes mécaniques
Utilisation de matériaux spécialisés et de techniques de construction spécifiques
Détermine la fiabilité globale du circuit imprimé
| Caractéristique | Description | ||||
| Structure | Couches rigides (FR-4, etc.) + Couches flexibles (polyimide, etc.) + Couches adhésives + Couches conductrices | ||||
| Les principaux avantages |
1. Réduit les connecteurs/câbles, diminue le risque de défaillance ; 2. Économise de l'espace pour les assemblages complexes ; 3. Améliore la fiabilité et la durabilité du produit ; 4. Simplifie le processus d'assemblage, réduit les coûts |
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| Limitations | Complexité élevée de conception ; Coût de fabrication plus élevé que les circuits imprimés traditionnels ; Cycle de modification long |
Scénarios d'application
Électronique grand public : smartphones, ordinateurs portables, appareils portables
Électronique automobile : Radar embarqué, tableaux de bord, système de gestion de batterie (BMS) pour véhicules électriques
Équipements industriels : joints de robots, modules de capteurs, dispositifs médicaux
Aérospatiale : Équipements satellites, systèmes de contrôle de drones (UAV)
Capacité de production
| Articles | Rigide-flexible | ||||
| Matériau | FR-4, FPC Haute fréquence | ||||
| Pondeuses | 1-40 couches | ||||
| Taille maximale de découpe par stratification | 500*420 mm | ||||
| Épaisseur finale du circuit | 0,20-6,0 mm | ||||
| Taille minimale du trou final | 0.075mm | ||||
| Rapport d'aspect | 0.584027778 | ||||
| Largeur/espacement de la ligne en couche interne | 0.05mm | ||||
| Épaisseur de la feuille de cuivre (couches internes) | 1/6 oz - 1 oz | ||||
| Épaisseur minimale de la couche diélectrique | 20um | ||||
| Épaisseur de la feuille de cuivre (couches externes) | 1/3 oz - 1 oz | ||||
| Distance entre le cuivre et le trou métallisé | 0,2 mm | ||||
| Largeur/espacement des lignes sur la couche externe | 0,035 mm | ||||
| Largeur minimale SMD | 0.05mm | ||||
| Diamètre maximal du trou bouché par masque solder | 0,5 mm | ||||
| largeur de la bande de masque solder | 0.075mm | ||||
| Tolérance finale de taille d'ensemble | ±0,1 mm/limite ±0,05 mm | ||||
| Distance minimale du trou au bord du circuit | 0,075-0,15 mm | ||||
| Tolérance minimale de l'angle de chanfrein | ±3-5° | ||||
| Tolérance couche à couche | ≤0,075 mm (1-6 couches) | ||||
| Anneau annulaire PTH minimal en couche interne | 0.15mm | ||||
| Anneau annulaire PTH minimal en couche externe | 0.15mm | ||||
| Traitement de surface | OSP, HASL, ENIG, Doigt d'or, Or par électrodéposition, ENEPIG, Étain IMM, Argent IMM | ||||
| Déviation & Torsion | 0,5 % (moins de 45 µ) | ||||
Choix des Matériaux
Substrat flexible : le polyimide est devenu le choix privilégié en raison de sa fiabilité et de sa résistance à la chaleur.
Matériau rigide du noyau : l'FR-4 est utilisé pour les applications standard, et des stratifiés spéciaux sont utilisés pour les exigences hautes performances
Préimprégnés : les préimprégnés non fluides ou faiblement fluides peuvent empêcher la résine de pénétrer dans les zones flexibles.
Adhésif : un système de résine acrylique ou époxy utilisé pour coller la couche de revêtement
Matériau flexible standard
Polyimide (Kapton) de 0,5 mil à 5 mil (0,012 mm - 0,127 mm)
Substrat cuivré sans adhésif, d'une épaisseur de 1 à 5 mils
Stratifiés ignifuges, substrats et revêtements
Laminés et préimprégnés en résine époxy haute performance
Laminés et préimprégnés en polyimide haute performance
Des matériaux conformes aux normes UL et RoHS peuvent être fournis sur demande
FR4 à haute Tg (Tg 170+), polyimide (Tg 260+)
| Capacité de fabrication de PCB | |||||
| élément | Capacité de production | Espace minimal entre S/M et pastille, vers SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogénéité du cuivre de plaquage | z90% |
| Nombre de couches | 1~40 | Espace min. pour la légende jusqu'au SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Précision du motif par rapport au motif | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Taille de production | 250 mm x 40 mm/710 mm x 250 mm | Épaisseur du traitement de surface pour Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 µm /0,05~0,76 µm /4~20 µm/ 1 µm | Précision du motif par rapport au trou | ±4 mil (±0,1 mm ) |
| Épaisseur de cuivre de la feuillure | 1/3 ~ 10z | Taille minimale du plot testé E- | 8 x 8 mil | Largeur minimale de ligne/espace | 0,045 / 0,045 |
| Épaisseur du circuit imprimé produit | 0,036~2,5 mm | Espace minimal entre les plots testés | 8 mil | Tolérance de gravure | +20 % (0,02 mm) |
| Précision de découpe automatique | 0.1mm | Tolérance minimale de dimension d'extérieur | ±0,1 mm | Tolérance d'alignement de la couche de protection | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Taille du foret | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Tolérance minimale de dimension d'extérieur | ±0,1 mm | Tolérance d'excès d'adhésif pour le pressage C/L | 0.1mm |
| Déviation & Torsion | ≤0.5% | Rayon minimal R aux coins du contour | 0,2 mm | Tolérance d'alignement pour le masque de soudure thermodurcissable et le masque de soudure UV | ±0.3mm |
| ratio d'aspect maximum (épaisseur/diamètre du trou) | 8:1 | Espace minimal entre doigt doré et le contour | 0.075mm | Pont minimal S/M | 0.1mm |
Pourquoi nous choisir
· Fabrication experte de PCB rigide-flexible
Nous sommes spécialisés dans la production de PCB rigides-flexibles de haute qualité, en tirant parti d'une expérience approfondie et d'équipements avancés. Nos PCB rigides-flexibles sont non seulement structurellement fiables, mais offrent également de excellentes performances électriques, ce qui les rend idéaux pour les appareils électroniques compacts et complexes nécessitant une grande stabilité et une grande précision.
· Prise en charge des conceptions complexes
Nous proposons des PCB rigides-flexibles multicouches et haute densité, répondant aux besoins des conceptions de circuits complexes et aux contraintes d'espace strictes. Que ce soit pour des systèmes de contrôle industriel, des dispositifs médicaux ou des appareils électroniques grand public, nos produits conviennent à des exigences en matière de miniaturisation, de hautes performances et de connexions flexibles, avec un support exceptionnel en conception et en ingénierie.
· Personnalisation flexible
Afin de répondre aux besoins variés de nos clients, nous proposons des services de personnalisation flexibles. Du choix des matériaux et de la configuration de l'épaisseur à des conceptions fonctionnelles spécialisées, nous adaptons les solutions de circuits imprimés rigides-flexibles selon des applications spécifiques exigences, garantissant des performances optimales dans divers cas d'utilisation.
· Haute fiabilité et durabilité
Chaque étape du processus de fabrication de nos circuits imprimés rigides-flexibles fait l'objet d'un contrôle qualité strict afin d'assurer une haute fiabilité et une grande durabilité. Rigoureusement testés et inspectés, nos produits offrent des performances constantes même sous contraintes élevées et dans des environnements difficiles, ce qui les rend adaptés aux secteurs exigeants tels que l'aérospatiale, l'électronique automobile et l'électronique grand public haut de gamme.
Questions fréquemment posées
Q1. Quels fichiers exigez-vous pour la fabrication de PCB ?
R : Pour démarrer la fabrication de PCB, nous aurions besoin de divers fichiers de conception, notamment les fichiers Gerber, le fichier de nomenclature (BOM), les plans d'assemblage, les fichiers préliminaires ou tout autre fichier répondant à des exigences spécifiques.
Q2. Quelle est généralement la durée de réalisation pour les PCB rigido-flexibles ?
R : Le délai de réalisation pour ces cartes est de 1 à 2 semaines ; toutefois, cela dépendra des exigences sur mesure.
Q3. Quelles normes de qualité fournissez-vous pour les circuits rigido-flexibles ?
Nous fabriquons des cartes de circuits flex-rigides, des PCB rigides et des PCB flexibles conformément aux normes de performance UL, ISO-9001, AS 9100, IPC-6012/6013 et MIL.
Q4. Quels types de finitions de surface proposez-vous pour les PCB flex-rigides ?
R : Nous proposons l'or immergé/nickel et l'OSP. Nous offrons également des finitions ou plaquages personnalisés pour les cartes de circuits flex-rigides.
Q5. Quel matériau d'entretoise utilisez-vous ?
R : Nous utilisons du FR4, de l'acier ou de l'aluminium.
