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Rigid-Flex-Leiterplatten
Hochleistungs-Rigid-Flex-Leiterplatten für medizinische, industrielle, automobil- und Consumer-Elektronik. Nahtlose Integration von starrer Stabilität und flexibler Anpassungsfähigkeit – ideal für platzbeschränkte, komplexe Geräte. Präzise Fertigung, verbesserte Signalintegrität, 24-Stunden-Prototypenfertigung, schnelle Lieferung, DFM-Unterstützung und AOI-Prüfung gewährleisten zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Anwendungen.
✅ Starr-flexible Hybridbauweise
✅ 24-Stunden-Prototypenfertigung | schnelle Bearbeitung
✅ DFM-Optimierung und Qualitätsprüfung
✅ Kompatibilität mit kompakten Geräten aus mehreren Branchen
Beschreibung
Starr-Flex-PCB
Starre-flexible Leiterplatten vereinen die Vorteile von flexiblen Schaltungen und herkömmlichen starren Leiterplatten. Ihre physikalische Struktur ist wie folgt: flexible Schaltungsschichten sind zwischen starren Schaltungsschichten eingeschlossen. Die starren und flexiblen Leiterplatten sind teilweise durch Prepregs miteinander verbunden, dies sind glasfaserverstärkte dielektrische Materialien, die durch Hitze und Druck gehärtet werden. Diese Struktur kombiniert die Vorteile einer flexiblen und leichten Schaltung mit einer starren Schicht, die über eine hohe mechanische Stabilität verfügt.
Eine Schlüsselkomponente von starre-flexiblen Verbundplatten
· Starrer Querschnitt:
Bietet mechanische Stabilität und strukturelle Unterstützung
Verwendung herkömmlicher Materialien wie FR-4 oder spezieller Laminate
Unterstützt Oberflächenmontage-Bauteile und Steckverbinder
Bietet Standardmontageflächen für die Montage
· Flexibler Teil:
Hergestellt aus Polyimid- oder Polyester-Substrat
Ermöglicht Biegen, Falten und dynamische Bewegung
Starre Komponenten können ohne Kabel oder Steckverbinder verbunden werden
Erlaubt dreidimensionale Konfiguration
· Übergangszone:
Der kritische Bereich, in dem der starre und der flexible Teil zusammenlaufen
Es ist eine sorgfältige Konstruktion erforderlich, um mechanische Spannungen zu vermeiden
Verwendung spezialisierter Materialien und Fertigungstechniken
Bestimmt die Gesamtbetriebssicherheit der Leiterplatte
| Funktion | Beschreibung | ||||
| Struktur | Starre Schichten (FR-4, etc.) + Flexible Schichten (Polyimid, etc.) + Klebeschichten + Leitfähige Schichten | ||||
| Hauptvorteile |
1. Reduziert Verbinder/Kabel, verringert Ausfallrisiko; 2. Spart Platz bei komplexen Baugruppen; 3. Erhöht Zuverlässigkeit und Haltbarkeit des Produkts; 4. Vereinfacht den Montageprozess, senkt Kosten |
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| Einschränkungen | Hohe Konstruktionskomplexität; Höhere Herstellungskosten als herkömmliche Leiterplatten; Langer Änderungszyklus |
Anwendungsszenarien
Unterhaltungselektronik: Smartphones, Laptops, Wearables
Automotive-Elektronik: Bordradar, Instrumententafeln, BMS für Fahrzeuge mit neuer Energieantriebstechnologie
Industrieanlagen: Roboterachsen, Sensormodule, medizinische Geräte
Luft- und Raumfahrt: Satellitenausrüstung, UAV-Steuerungssysteme
Produktionskapazität
| Artikel | Starre-flexible Leiterplatten | ||||
| Material | FR-4, FPC Hochfrequenz | ||||
| Schichten | 1-40L | ||||
| Maximale Schnitt-Laminationsgröße | 500*420mm | ||||
| Enddicke der Platine | 0,20-6,0 mm | ||||
| Minimale Endlochgröße | 0,075 mm | ||||
| Seitenverhältnis | 0.584027778 | ||||
| Innenlagelinienbreite/-abstand | 0,05 mm | ||||
| Kupferfolienstärke (innere Schichten) | 1/6oz-1oz | ||||
| Minimale Dielektrikum-Schichtdicke | 20um | ||||
| Kupferfolienstärke (äußere Schichten) | 1/3oz-1oz | ||||
| Kupfer-zu-Bohrung-Abstand | 0,2 mm | ||||
| Leiterbahnbreite/-abstand der äußeren Schicht | 0,035 mm | ||||
| Min. SMD-Breite | 0,05 mm | ||||
| Max. Durchmesser für Lötstopplack-Füllbohrung | 0,5 mm | ||||
| lötstopplack-Stegbreite | 0,075 mm | ||||
| Toleranz für endgültige Set-Größe | ±0,1 mm/Grenzwert ±0,05 mm | ||||
| Mindestabstand Loch zur Platinekante | 0,075–0,15 mm | ||||
| Mindest-Toleranz für Abschrägungswinkel | ±3-5° | ||||
| Schicht-zu-Schicht-Toleranz | ≤0,075 mm (1–6 L) | ||||
| Mindest-PTH-Lötsteg innere Schicht | 0.15mm | ||||
| Mindest-PTH-Lötsteg äußere Schicht | 0.15mm | ||||
| Oberflächenbehandlung | OSP, HASL, ENIG, Goldfinger, Vergoldung, ENEPIG, IMM TIN, IMM AG | ||||
| Verzug&Verwindung | 0,5 % (weniger als 45 µ) | ||||
Materialauswahl
Flexibles Substrat: Polyimid hat sich aufgrund seiner Zuverlässigkeit und Hitzebeständigkeit zur bevorzugten Wahl entwickelt.
Starres Kernmaterial: FR-4 wird für Standardanwendungen verwendet, und spezielle Laminatwerkstoffe kommen bei hohen Leistungsanforderungen zum Einsatz
Prepregs: Nichtfließende oder niedrigviskose Prepregs können verhindern, dass Harz in die flexiblen Bereiche eindringt.
Klebstoff: Ein Acryl- oder Epoxidharzsystem, das zum Verbinden der Deckschicht verwendet wird
Standardmäßiges flexibles Material
Polyimid (Kapton) 0,5 mil bis 5 mil (0,012 mm - 0,127 mm)
Kupferkaschiertes Substrat ohne Klebstoff mit einer Dicke von 1 bis 5 mil
Flammgeschützte Laminatwerkstoffe, Substrate und Ummantelungen
Hochleistungs-Epoxidharz-Laminate und Prepregs
Hochleistungs-Polyimid-Laminate und Prepregs
Auf Anfrage können Materialien bereitgestellt werden, die den UL- und RoHS-Normen entsprechen
Hoher Tg FR4 (Tg 170+), Polyimid (Tg 260+)
| Leiterplatten-Herstellungsfähigkeit | |||||
| artikel | Produktionskapazität | Mindestabstand von S/M zur Lötfläche, zu SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogenität des galvanischen Kupfers | z90% |
| Schichtzahl | 1~40 | Min. Abstand für Legende zu Pad / zu SMT | 0,2 mm / 0,2 mm | Genauigkeit Muster zu Muster | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Produktgröße | 250 mm × 40 mm / 710 mm × 250 mm | Oberflächenbehandlungsstärke für Ni / Au / Sn / OSP | 1–6 µm / 0,05–0,76 µm / 4–20 µm / 1 µm | Genauigkeit Muster zu Bohrung | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Kupferdicke der Lamination | 1/3 ~ 10z | Minimale Größe des E-geprüften Pads | 8 X 8mil | Minimale Leiterbahnbreite/Abstand | 0.045 /0.045 |
| Plattendicke des Produkts | 0.036~2.5mm | Minimaler Abstand zwischen geprüften Pads | 8mil | Ätzgenauigkeit | +20 % 0,02 mm) |
| Automatisches Schneidgenauigkeit | 0,1mm | Min. Maßtoleranz der Kontur | ±0,1 mm | Abdeckungsschicht-Justiergenauigkeit | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Bohrgröße | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Min. Maßtoleranz der Kontur | ±0,1 mm | Überschüssige Klebstofftoleranz beim Pressen der Abdeckungsschicht | 0,1mm |
| Verzug&Verwindung | ≤0.5% | Min. R-Eckenradius der Kontur | 0,2 mm | Ausrichtungstoleranz für duroplastisches Lötstopplack und UV-Lötstopplack | ± 0,3 mm |
| maximales Verhältnis (Dicke/Lochdurchmesser) | 8:1 | Mindestabstand Goldfinger zum Umriss | 0,075 mm | Mindestlacksteg | 0,1mm |
Warum uns wählen
· Erfahrener Hersteller von Steif-flex-PCBs
Wir sind spezialisiert auf die Herstellung hochwertiger Starr-Flex-Leiterplatten und nutzen dabei umfangreiche Erfahrung und moderne Ausrüstung. Unsere Starr-Flex-Leiterplatten sind nicht nur strukturell zuverlässig, sondern bieten auch eine hervorragende elektrische Leistung, wodurch sie ideal für kompakte und komplexe elektronische Geräte mit hohen Anforderungen an Stabilität und Präzision geeignet sind.
· Unterstützung komplexer Designs
Wir bieten mehrlagige, hochdichte Starr-Flex-Leiterplatten, die den Anforderungen komplexer Schaltungsdesigns und strenger Platzbeschränkungen gerecht werden. Egal ob für industrielle Steuerungssysteme, medizinische Geräte oder Unterhaltungselektronik – unsere Produkte erfüllen die Anforderungen ansprüche an Miniaturisierung, hohe Leistung und flexible Verbindungen, mit hervorragender Konstruktions- und Engineering-Unterstützung.
· Flexible Anpassungsmöglichkeiten
Um den vielfältigen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden, bieten wir flexible Anpassungsdienstleistungen an. Von der Materialauswahl und Dickenkonfiguration bis hin zu speziellen Funktionsdesigns entwickeln wir starre-flexible Leiterplattenlösungen gemäß spezifischer Anwendung anforderungen, um optimale Leistung in verschiedenen Anwendungsfällen sicherzustellen.
· Hohe Zuverlässigkeit und Haltbarkeit
Jeder Schritt unseres Produktionsprozesses für starre-flexible Leiterplatten unterliegt einer strengen Qualitätskontrolle, um hohe Zuverlässigkeit und Langlebigkeit zu gewährleisten. Unsere Produkte werden gründlich getestet und geprüft und zeigen auch unter hoher Belastung und in rauen umgebungen eine gleichbleibend hohe Leistung, wodurch sie für anspruchsvolle Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Automobil-Elektronik und hochwertige Unterhaltungselektronik geeignet sind.
Häufig gestellte Fragen
Q1. Welche Dateien benötigen Sie zur Herstellung von Leiterplatten?
A: Zur Herstellung von Leiterplatten benötigen wir verschiedene Design-Dateien, darunter Gerber-Dateien, Stückliste (BOM), Bestückungszeichnungen, Vorläufige Dateien oder andere spezielle Anforderungsdateien.
Q2. Wie lang ist die übliche Lieferzeit für Starrflex-Leiterplatten?
A: Die Lieferzeit für solche Platinen beträgt 1 bis 2 Wochen; sie hängt jedoch von den individuellen Anforderungen ab.
Q3. Welche Qualitätsnormen bieten Sie für Starr-Flex-Leiterplatten?
Wir fertigen Starr-Flex-Leiterplatten, starre Leiterplatten und Flex-Leiterplatten gemäß den UL-, ISO-9001-, AS-9100-, IPC-6012/6013- und MIL-Leistungsstandards.
Q4. Welche Oberflächenbeschichtungen bieten Sie für Starr-Flex-Leiterplatten an?
A: Wir bieten Immergiernickel/Gold und OSP an. Außerdem bieten wir kundenspezifische Oberflächenveredelungen oder Beschichtungen für Starr-Flex-Leiterplatten an.
Q5. Welches Versteifungsmaterial verwenden Sie?
A: Wir verwenden FR4, Stahl oder Aluminium.
