EN
Rigid Flex PCB
Högpresterande Rigid-Flex PCB för medicinsk, industriell, fordons- och konsumentelektronik. Smidig integrering av stel stabilitet och flexibel anpassningsförmåga – idealiskt för komplexa enheter med begränsat utrymme. Exakt tillverkning, förbättrad signalkvalitet, prototypframställning inom 24 timmar, snabb leverans, DFM-stöd och AOI-testning säkerställer pålitlig prestanda i krävande applikationer.
✅ Hård-flexibel hybriddesign
✅ Prototypframställning inom 24 timmar | snabb genomloppstid
✅ DFM-optimering och kvalitetstestning
✅ Kompatibilitet med kompakta enheter inom flera branscher
Beskrivning
Rigid-Flex PCB
Rigid-flex PCB kombinerar fördelarna med flexibla kretsar och traditionella stela kretskort. Dess fysiska struktur är: flexibla kretslager är inkapslade mellan styva kretslager. De stela och flexibla kretskorten är delvis sammanfogade med prepregs, vilket är glasfiberförstärkta dielektriska material som härdas med värme och tryck. Denna struktur kombinerar fördelarna med en flexibel och lättviktig krets med ett stelt lager som har hög mekanisk stabilitet.
En nyckelkomponent i rigid-flex-sammansatta paneler
· Styv tvärsnitt:
Ger mekanisk stabilitet och strukturell support
Använder traditionella material såsom FR-4 eller speciallaminat
Stödjer ytbefintliga komponenter och kopplingar
Ger standardmonteringsytor för montering
· Flexibelt del:
Tillverkat av polyimid- eller polyesterbärbotten
Möjliggör böjning, vikning och dynamisk rörelse
Stela komponenter kan anslutas utan kablar eller kopplingar
Tillåter tredimensionell konfiguration
· Övergångszon:
Den avgörande zonen där det stela och det flexibla delen möts
Kräver noggrann design för att förhindra mekanisk belastning
Användning av specialmaterial och konstruktionstekniker
Avgör den övergripande tillförlitligheten hos kretskortet
| Funktion | Beskrivning | ||||
| Struktur | Stela lager (FR-4, etc.) + Flexibla lager (Polyimid, etc.) + Limlager + Ledande lager | ||||
| Huvudfördelar |
1. Minskar kopplingar/kablar, lägre risk för fel; 2. Sparar utrymme för komplexa monteringslösningar; 3. Förbättrar produktens tillförlitlighet och hållbarhet; 4. Förenklar monteringsprocessen, minskar kostnader |
||||
| Begränsningar | Hög designkomplexitet; Högre tillverkningskostnad än traditionell PCB; Lång modifieringscykel |
Tillämpningsscenarier
Konsumentelektronik: Smarta telefoner, bärbara datorer, wearables
Automotiveelektronik: Ombordradar, instrumentpaneler, BMS för elfordon
Industriell utrustning: Robotleder, sensormoduler, medicinska enheter
Rymdteknik: Satellitutrustning, UAV-styrssystem
Produktionskapacitet
| Föremål | Stel-flex | ||||
| Material | FR-4,FPC högfrekvent | ||||
| Lager | 1-40L | ||||
| Maximal skärningslamineringsstorlek | 500*420 mm | ||||
| Slutlig kretskorts tjocklek | 0,20-6,0 mm | ||||
| Min. slutgiltig hålstorlek | 0,075 mm | ||||
| Formelförhållande | 0.584027778 | ||||
| Inre lager linjebredd/avstånd | 0,05 mm | ||||
| Kopparfoljens tjocklek (inre lager) | 1/6oz-1oz | ||||
| Minsta dielektriska lagertjocklek | 20um | ||||
| Kopparfoljens tjocklek (yttre lager) | 1/3oz-1oz | ||||
| Avstånd från koppar till borrning | 0,2 mm | ||||
| Yttre lagrets linjebredd/avstånd | 0,035 mm | ||||
| Minsta SMD-bredd | 0,05 mm | ||||
| Maximal diameter för lodmaskeringspropphål | 0,05 mm | ||||
| lodmaskeringsremsans bredd | 0,075 mm | ||||
| Slutlig storlekstolerans | ±0,1 mm/gräns ±0,05 mm | ||||
| Minsta avstånd från hål till kant på platta | 0,075–0,15 mm | ||||
| Minsta fasvinkelns tolerans | ±3-5° | ||||
| Lager-till-lager-tolerans | ≤0,075 mm (1–6 lager) | ||||
| Inre lager minsta PTH-ring | 0.15mm | ||||
| Yttre lager minsta PTH-ring | 0.15mm | ||||
| Ytbehandling | OSP, HASL, ENIG, Goldfingrar, Galvaniserad guld, ENEPIG, IMM-TIN, IMM-AG | ||||
| Warp&Twist | 0,5 % (mindre än 45u) | ||||
Materialval
Flexibelt substrat: Polyimid har blivit det föredragna valet på grund av sin tillförlitlighet och värmetålighet.
Stelt kärnmaterial: FR-4 används för standardtillämpningar, och speciallaminerade material används för krävande prestandakrav
Förimpregneringar: Icke-flödande eller lågflödande förimpregneringar kan förhindra att harts sipprar in i flexibla områden.
Adhesiv: Ett akryl- eller epoxysystem som används för att fästa täcklager
Standardmässigt flexibelt material
Polyimid (Kapton) 0,5 mil till 5 mil (0,012 mm – 0,127 mm)
Kopparklädd substrat utan lim, med en tjocklek på 1 till 5 mil
Flamskyddsbehandlade laminerade material, substrat och täcklager
Högpresterande epoxihartslaminat och prepregs
Högpresterande polyimidlaminat och prepregs
Material som uppfyller UL- och RoHS-standarder kan tillhandahållas på begäran
Hög Tg FR4 (Tg 170+), polyimid (Tg 260+)
| PCB-tillverkningskapacitet | |||||
| artikel | Produktionss kapacitet | Minsta avstånd från S/M till padd, till SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogenitet i pläterad Cu | z90% |
| Antal lager | 1~40 | Min utrymme för fältbeskrivning till kant/till SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Mönsternoggrannhet i förhållande till mönster | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Produktionsstorlek | 250 mm x 40 mm/710 mm x 250 mm | Otyckningens tjocklek för Ni/Au/Sn/OSP | 1–6 μm /0,05–0,76 μm /4–20 μm/ 1 μm | Mönsternoggrannhet i förhållande till hål | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Kopparinnehåll i lamineringen | 1/3 ~ 10z | Minsta storlek E-testad yta | 8 X 8mil | Minsta linjebredd/avstånd | 0.045 /0.045 |
| Produktens plattjocklek | 0.036~2.5mm | Minsta avstånd mellan testade ytor | 8mil | Ätsningstolerans | +20% 0,02 mm) |
| Automatisk skärningsnoggrannhet | 0,1 mm | Minsta tolerans för kontur | ±0.1mm | Täcklagers justeringstolerans | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Borrstorlek | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Minsta tolerans för kontur | ±0.1mm | Överskott av limtolerans vid pressning C/L | 0,1 mm |
| Warp&Twist | ≤0.5% | Min R hörnradien för kontur | 0,2 mm | Justeringstolerans för termohärdande S/M och UV S/M | ±0.3mm |
| maximalt aspektförhållande (tjocklek/ håldiameter) | 8:1 | Min avstånd guld kontakt till kontur | 0,075 mm | Min S/M bro | 0,1 mm |
Varför välja oss
· Expert på Rigid-Flex PCB-tillverkning
Vi specialiserar oss på tillverkning av högkvalitativa stela-flexibla PCB:er, med lång erfarenhet och avancerad utrustning. Våra stela-flexibla PCB:er är inte bara strukturellt tillförlitliga utan erbjuder också excellent elektrisk prestanda, vilket gör dem idealiska f ör kompakta och komplexa elektroniska enheter som kräver hög stabilitet och precision.
· Stöd för komplexa designlösningar
Vi erbjuder flerlagers, högdensitets stela-flexibla PCB:er som uppfyller kraven för komplexa kretskonstruktioner och strama utrymmesbegränsningar. Oavsett om det gäller industriella styrsystem, medicinska enheter eller konsumentelektronik, tillgodoser våra produkter krav på miniatyrisering, hög prestanda och flexibla anslutningar, med exceptionell design- och ingenjörsstöd.
· Flexibel anpassning
För att möta våra kunders mångsidiga behov erbjuder vi flexibla anpassningstjänster. Från materialval och tjocklekskonfiguration till specialiserade funktionsdesigner skräddarsyr vi stel-flex-PCB-lösningar enligt specifika applikations krav, vilket säkerställer optimal prestanda i olika användningsområden.
· Hög tillförlitlighet och hållbarhet
Varje steg i vår tillverkningsprocess för stel-flex-PCB genomgår strikt kvalitetskontroll för att säkerställa hög tillförlitlighet och hållbarhet. Efter noggranna tester och inspektioner presterar våra produkter konsekvent även under hög belastning och hårda förhållanden, vilket gör dem lämpliga för krävande branscher såsom rymd- och flygteknik, fordons elektronik och högpresterande konsumentelektronik.
Vanliga frågor
Q1. Vilka filer kräver ni för tillverkning av kretskort?
A: För att påbörja tillverkning av kretskort behöver vi olika designfiler, inklusive Gerber-filer, Bill of Materials (BOM)-fil, monteringsritningar, förstudier eller andra särskilda kravfiler.
Q2. Hur lång leveranstid har styva flexibla kretskort normalt?
A: Leveranstiden för sådana kretskort är 1 till 2 veckor; dock beror det på de specifika kraven.
Q3. Vilken kvalitetsöverensstämmelse erbjuder ni för styva-flexibla kretskort?
Vi tillverkar styva flexkretskort, styva PCB och flexibla PCB enligt UL-, ISO-9001-, AS 9100-, IPC-6012/6013- och MIL-prestandastandarder.
Q4. Vilka ytbeklädnader erbjuder ni för styva flex-PCB?
A: Vi erbjuder Immersion Ni/Au och OSP. Vi tillhandahåller även anpassad ytbehandling eller plätering för styva flexkretskort.
Q5. Vilket material för förstyvning använder ni?
A: Vi använder FR4, stål eller aluminium.
