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PCB Rígido-Flexible
PCB rígidos-flexibles de alto rendimiento para aplicaciones médicas, industriales, automotrices y electrónica de consumo. Integración perfecta de estabilidad rígida y adaptabilidad flexible, ideal para dispositivos complejos con limitaciones de espacio. Fabricación de precisión, integridad de señal mejorada, prototipado en 24 horas, entrega rápida, soporte DFM y pruebas AOI que garantizan un rendimiento confiable en aplicaciones exigentes.
✅ Diseño híbrido rígido-flexible
✅ Prototipado en 24 horas | entrega rápida
✅ Optimización DFM y pruebas de calidad
✅ Compatibilidad con dispositivos compactos de múltiples industrias
Descripción
PCB Rígido-Flexible
El PCB rígido-flexible combina las ventajas de los circuitos flexibles y las placas de circuito rígidas tradicionales. Su estructura física es: capas de circuito flexible están intercaladas entre capas de circuito rígido. Las placas de circuito rígido y flexible están parcialmente unidas mediante prepregs, que son materiales dieléctricos reforzados con fibra de vidrio curados mediante calor y presión. Esta estructura combina las ventajas de un circuito flexible y ligero con una capa rígida que ofrece una alta estabilidad mecánica.
Un componente clave de los paneles compuestos rígido-flexibles
· Sección transversal rígida:
Proporciona estabilidad mecánica y soporte estructural
Utiliza materiales tradicionales como FR-4 o láminas especiales
Admite componentes y conectores de montaje superficial
Proporciona superficies de montaje estándar para el ensamblaje
· Parte flexible:
Hecha de sustrato de poliimida o poliéster
Permite doblado, plegado y movimiento dinámico
Los componentes rígidos pueden conectarse sin cables ni conectores
Permite una configuración tridimensional
· Zona de transición:
El área clave donde convergen la parte rígida y la parte flexible
Se requiere un diseño cuidadoso para evitar tensiones mecánicas
Uso de materiales especializados y técnicas de construcción
Determina la fiabilidad general del circuito impreso
| Característica | Descripción | ||||
| Estructura | Capas rígidas (FR-4, etc.) + Capas flexibles (policida, etc.) + Capas adhesivas + Capas conductoras | ||||
| Ventajas clave |
1. Reduce conectores/cables, menor riesgo de fallo; 2. Ahorra espacio para ensamblajes complejos; 3. Mejora la fiabilidad y durabilidad del producto; 4. Simplifica el proceso de ensamblaje, reduce costos |
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| Limitaciones | Alta complejidad de diseño; Costo de fabricación más alto que el PCB tradicional; Ciclo largo de modificación |
Escenarios de Aplicación
Electrónica de consumo: Teléfonos inteligentes, laptops, dispositivos portátiles
Electrónica automotriz: Radar a bordo, paneles de instrumentos, BMS para vehículos de nueva energía
Equipos industriales: Articulaciones de robots, módulos de sensores, dispositivos médicos
Aeroespacial: Equipos satelitales, sistemas de control de UAV
Capacidad de producción
| Artículos | Rígido-flexible | ||||
| Material | FR-4, FPC de alta frecuencia | ||||
| Capas | 1-40 capas | ||||
| Tamaño máximo de laminado por corte | 500*420 mm | ||||
| Espesor final de la placa | 0,20-6,0 mm | ||||
| Tamaño mínimo del orificio final | las demás | ||||
| Relación de aspecto | 0.584027778 | ||||
| Anchura/espacio de la línea en capa interna | 0,05 mm | ||||
| Espesor de la lámina de cobre (capas internas) | 1/6oz-1oz | ||||
| Espesor mínimo de la capa dieléctrica | 20um | ||||
| Espesor de la lámina de cobre (capas externas) | 1/3oz-1oz | ||||
| Distancia del cobre al orificio | 0.2mm | ||||
| Ancho/espacio de la línea en capa exterior | 0.035 mm | ||||
| Ancho mínimo SMD | 0,05 mm | ||||
| Diámetro máximo del orificio tapado con máscara de soldadura | 0.5mm | ||||
| ancho de la franja de máscara de soldadura | las demás | ||||
| Tolerancia final del tamaño del conjunto | ±0,1 mm/límite ±0,05 mm | ||||
| Distancia mínima del agujero al borde de la placa | 0,075-0,15 mm | ||||
| Tolerancia del ángulo mínimo de biselado | ±3-5° | ||||
| Tolerancia entre capas | ≤0,075 mm (1-6 capas) | ||||
| Anillo anular PTH mínimo en capa interna | 0.15mm | ||||
| Anillo anular PTH mínimo en capa externa | 0.15mm | ||||
| Tratamiento superficial | OSP, HASL, ENIG, dedo de oro, chapado de oro, ENEPIG, estaño inmerso, plata inmersa | ||||
| Warp&Twist | 0.5% (menos de 45u) | ||||
Selección de Materiales
Sustrato flexible: El poliimida se ha convertido en la opción preferida debido a su fiabilidad y resistencia al calor.
Material rígido central: FR-4 se utiliza para aplicaciones estándar, y láminas especiales se emplean para requisitos de alto rendimiento
Preimpregnados: preimpregnados sin flujo o de bajo flujo pueden evitar que la resina penetre en las áreas flexibles.
Adhesivo: un sistema de resina acrílica o epoxi utilizado para unir la capa de recubrimiento
Material flexible estándar
Poliimida (Kapton) de 0,5 mil a 5 mil (0,012 mm - 0,127 mm)
Sustrato revestido de cobre sin adhesivo, con un espesor de 1 a 5 mils
Láminas ignífugas, sustratos y recubrimientos
Láminas y prepregs de resina epoxi de alto rendimiento
Láminas y prepregs de poliimida de alto rendimiento
Se pueden proporcionar materiales que cumplen con los estándares UL y RoHS bajo pedido
FR4 de alta Tg (Tg 170+), poliimida (Tg 260+)
| Capacidad de fabricación de PCB | |||||
| artículo | Capacidad de producción | Espacio mínimo desde S/M hasta pad, hasta SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogeneidad del cobre de galvanizado | z90% |
| Número de Capas | 1~40 | Espacio mínimo desde leyenda hasta pad/hasta SMT | 0.2mm/0.2mm | Precisión del patrón respecto al patrón | ±3mil (±0,075 mm) |
| Tamaño de producción | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Espesor del tratamiento superficial para Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 µm / 0,05~0,76 µm / 4~20 µm / 1 µm | Precisión del patrón respecto al orificio | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Espesor de cobre en la laminación | 1/3 ~ 10z | Tamaño mínimo E- pad probado | 8 X 8mil | Ancho de línea/espacio mínimo | 0.045 /0.045 |
| Espesor de la placa del producto | 0.036~2.5mm | Espacio mínimo entre pads probados | 8mil | Tolerancia de grabado | +20% 0.02mm) |
| Precisión de corte automático | 0.1mm | Tolerancia mínima de dimensión del contorno | ±0,1 mm | Tolerancia de alineación de la capa protectora | ±6mil (±0,1 mm) |
| Tamaño del taladro | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Tolerancia mínima de dimensión del contorno | ±0,1 mm | Tolerancia de adhesivo excesivo para prensado C/L | 0.1mm |
| Warp&Twist | ≤0.5% | Radio mínimo de esquina R del contorno | 0.2mm | Tolerancia de alineación para S/M termoestable y S/M UV | ±0.3mm |
| relación máxima de aspecto (espesor/diámetro de orificio) | 8:1 | Espacio mínimo del dedo dorado al contorno | las demás | Puente mínimo de S/M | 0.1mm |
¿Por qué elegirnos?
· Fabricación experta de PCB rígido-flexible
Nos especializamos en la producción de PCB rígidos-flexibles de alta calidad, aprovechando una amplia experiencia y equipos avanzados. Nuestros PCB rígidos-flexibles no solo son estructuralmente confiables, sino que también ofrecen un excelente rendimiento eléctrico, lo que los hace ideales para dispositivos electrónicos compactos y complejos que requieren alta estabilidad y precisión.
· Soporte para diseños complejos
Ofrecemos PCB rígidos-flexibles multilayer y de alta densidad que satisfacen las necesidades de diseños de circuitos complejos y restricciones severas de espacio. Ya sea para sistemas de control industrial, dispositivos médicos o electrónica de consumo, nuestros productos atienden a demandas de miniaturización, alto rendimiento y conexiones flexibles, con un diseño y soporte de ingeniería excepcionales.
· Personalización flexible
Para satisfacer las diversas necesidades de nuestros clientes, ofrecemos servicios de personalización flexible. Desde la selección de materiales y configuración de espesores hasta diseños funcionales especializados, adaptamos soluciones de PCB rígido-flexibles según la aplicación específica requisitos, garantizando un rendimiento óptimo en diversos casos de uso.
· Alta fiabilidad y durabilidad
Cada etapa de nuestro proceso de fabricación de PCB rígido-flexibles pasa por un estricto control de calidad para garantizar alta fiabilidad y durabilidad. Sometidos a pruebas e inspecciones rigurosas, nuestros productos funcionan de forma consistente incluso bajo altas tensiones y en entornos adversos, lo que los hace adecuados para industrias exigentes como la aeroespacial, la electrónica automotriz y la electrónica de consumo de gama alta.
Preguntas Frecuentes
P1. ¿Qué archivos requieren para la fabricación de PCB?
R: Para comenzar la fabricación de PCB, necesitaríamos varios archivos de diseño, incluidos archivos Gerber, archivo de Lista de Materiales (BOM), planos de ensamblaje, archivos preliminares o cualquier otro archivo con requisitos especiales.
P2. ¿Cuál es el tiempo de entrega habitual para PCB rígido-flexible?
R: El tiempo de entrega para estos circuitos es de 1 a 2 semanas; sin embargo, dependerá de los requisitos personalizados.
P3. ¿Qué cumplimiento de calidad ofrecen para placas de circuito rígido-flexibles?
Fabricamos placas de circuito rígidas flexibles, PCB rígidas y PCB flexibles de acuerdo con las normas de rendimiento UL, ISO-9001, AS 9100, IPC-6012/6013 y MIL.
P4. ¿Qué acabados superficiales ofrece para PCB rígidas flexibles?
R: Ofrecemos Ni/Au por inmersión y OSP. También proporcionamos acabados superficiales personalizados o chapado para placas de circuito rígidas flexibles.
P5. ¿Qué material de refuerzo utiliza?
R: Utilizamos FR4, acero o aluminio.
