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Hdi pcb
小型で高性能なエレクトロニクス（医療／産業／自動車／民生用）向けの高密度実装基板（HDI基板）。微細配線、マイクロバイア、省スペース設計に加え、24時間でのプロトタイピング、迅速納品、DFMサポートおよび厳格なテストを提供。信号の完全性を向上させ、小型化を実現し、次世代製品の開発を加速します。
説明
HDI基板について
高密度実装基板（HDI）は、高度なビア技術を通じて電子機器の小型化と高性能化を実現します。
HDI基板とは何ですか？
HDI基板とは、High-Density Interconnect PCBの略称です。IPC-2226によると、HDIとは従来のプリント配線基板（PCB）よりも単位面積あたりの配線密度が高いプリント配線基板として定義されています。マイクロブラインドビア技術を使用して製造され、高密度の回路が実現されます。
HDI基板の特長：
- 強化された信号の完全性:
HDI技術は、基板内ビア、ブラインドビアおよびバーリッドビアを活用して部品をより近接させ、信号伝送路を短縮し、信号品質を向上させます。
- コスト効果：
適切な計画のもとでは、HDI技術は標準的なPCBと比較して全体コストを削減できます。これは、層数の削減、小型化、および必要なPCBの枚数削減によって達成されます。
- 信頼性の向上：
従来のビアと比較して、マイクロビアはアスペクト比が小さく、より高い信頼性を提供します。また、耐久性も優れています。
- コンパクトデザイン：
ブラインドビアとバーリッドビアの使用により、基板のスペース要件が最小限に抑えられ、電子機器をより小型・軽量化できます。
製造能力
製造能力
キングフィールドは、高度なHDI基板製造技術と厳格な品質管理を提供しています。
| 特徴 | 能力 | ||||
| ビアの種類 | ブラインドビア、バーリッドビア、スルーホールビア | ||||
| 層数 | 最大60層（30層を超える場合は評価が必要） | ||||
| HDI構造 | 1+N+1、2+N+2、...、6+N+6（6層以上の場合、注文前に評価が必要） | ||||
| 銅厚さ（仕上げ後） | 18μm～70μm | ||||
| 最小トレース／スペース | 0.065mm/0.065mm | ||||
| PCBの厚さ | 0.1-8.0mm（0.2mm未満または6.5mmを超える場合は評価が必要） | ||||
| 最大PCB寸法（完成品） | 2-20層、21×33インチ。長さ ≤ 1000mm。短辺が21インチを超える場合は評価が必要 | ||||
| 最小機械ドリル径 | 0.15mm | ||||
| 最小レーザードリル径 | 標準4ミル。3ミルは評価が必要（対応する誘電体厚さは単層で106PP相当） | ||||
| 最大レーザードリル径 | ミル（対応する誘電体厚さは0.15mmを超えてはならない） | ||||
| 最小制御深度ドリル | PTH: 0.15mm; NPTH: 0.25mm | ||||
| アスペクト比 | 最大14:1。それ以上の場合の評価が必要 | ||||
| 最小のはんだレジストブリッジ | 4mil（緑色、≤1OZ） 5mil（他の色、≤1OZ） | ||||
| 樹脂充填ビアの直径範囲 | 0.254-6.5mm | ||||
タイプ
HDI PCB積層構造
Kingfieldは、お客様の特定の設計要件を満たすために、さまざまなHDI積層構成を提供しています。
| 一般的な積層構成 | 層構成設計 | ||||
| 1 + N + 1 レイヤーのらせん状フライト | 異なるHDI基板の積層構造を理解することで、設計者はレイヤーの割り当て、部品配置、配線オプションにおいてより高い柔軟性を得られ、利用可能なスペースを効果的に活用し、基板のレイアウトを最適化できます。左の図は一般的なHDI基板の積層構造を示しています。 | ||||
| トップ側ソルダーマスク | |||||
| トップ側銅箔（1オンス） | |||||
| プリプレグ（0.06 mm） | |||||
| コア（N層） | |||||
| プリプレグ（0.06 mm） | |||||
| ボトム側銅箔（1オンス） | |||||
| ボトム側ソルダーマスク | |||||
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應用領域： 家電製品、モバイルデバイス、IoTセンサー |
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利点： 高コストパフォーマンス比、密度と性能の間で良好なバランスを実現。 |
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| 2 + N + 2 レイヤーの浮遊飛行 | |||||
| トップ側ソルダーマスク | |||||
| トップ側銅箔（1オンス） | |||||
| プリプレグ（0.06 mm） | |||||
| 銅内張り（1オンス） | |||||
| プリプレグ（0.06 mm） | |||||
| コア（N層） | |||||
| プリプレグ（0.06 mm） | |||||
| 銅内張り（1オンス） | |||||
| プリプレグ（0.06 mm） | |||||
| ボトム側銅箔（1オンス） | |||||
| ボトム側ソルダーマスク | |||||
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應用領域： 高性能コンピューティング、自動車用電子機器、医療機器 |
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場合
事例紹介
さまざまな業界における当社の成功したHDI基板プロジェクトをご紹介
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家電製品
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医療機器
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自動車
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