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Hdi pcb
PCB a interconnessione ad alta densità (HDI) per dispositivi elettronici compatti e ad alte prestazioni (medicale/industriale/automobilistico/consumo). Tracce a passo fine, microvia e design salvaspazio—affiancati da prototipazione in 24 ore, consegna rapida, supporto DFM e test rigorosi. Migliorate l'integrità del segnale, riducete le dimensioni e alimentate i vostri prodotti di nuova generazione.
Descrizione
Informazioni sui PCB HDI
I PCB ad alta densità di interconnessione (HDI) consentono la miniaturizzazione e l'elevata prestazione dei dispositivi elettronici grazie a tecnologie avanzate di foratura.
Cos'è un PCB HDI?
PCB HDI sta per Printed Circuit Board ad alta densità di interconnessione. Secondo lo standard IPC-2226, l'HDI è definito come una scheda a circuito stampato con una maggiore densità di collegamenti per unità di area rispetto a una scheda a circuito stampato (PCB) convenzionale. Viene prodotto utilizzando tecnologia a microvia cieca, ottenendo così un'elevata densità del circuito.
Caratteristiche dei PCB HDI:
- Miglioramento dell'Integrità del Segnale:
La tecnologia HDI utilizza vias interni, vias ciechi e vias sepolti per avvicinare i componenti tra loro, riducendo la lunghezza dei percorsi del segnale e migliorando la qualità del segnale.
- Convenienza economica:
Con una corretta progettazione, la tecnologia HDI può ridurre il costo complessivo rispetto ai PCB standard. Questo risultato si ottiene grazie a un numero inferiore di strati, dimensioni più ridotte e una diminuzione della quantità di PCB necessari.
- Miglioramento della affidabilità:
Rispetto ai vias tradizionali, i microvias hanno un rapporto diametro-profondità più basso, garantendo una maggiore affidabilità. Sono inoltre più resistenti.
- Design compatto:
L'uso di vias ciechi e sepolti riduce al minimo i requisiti di spazio della scheda, rendendo i dispositivi elettronici più piccoli e leggeri.
Capacità di produzione
Capacità di produzione
Kingfield offre tecnologia avanzata di produzione PCB HDI e un rigoroso controllo qualità.
| Caratteristica | Capacità | ||||
| Tipi di via | Via cieco, via sepolto, via passante | ||||
| Numero di strati | Fino a 60 strati (valutazione richiesta per oltre 30 strati) | ||||
| Costruzioni HDI | 1+N+1, 2+N+2, ..., 6+N+6 (richiede valutazione per ordini ≥6) | ||||
| Pesature del rame (finito) | 18μm-70μm | ||||
| Traccia/spaziatura minima | 0,065 mm/0,065 mm | ||||
| Spessore del pcb | 0,1-8,0 mm (valutazione richiesta per valori inferiori a 0,2 mm o superiori a 6,5 mm) | ||||
| Dimensione massima del PCB (finito) | 2-20 strati, 21×33 pollici; lunghezza ≤ 1000 mm; valutazione necessaria se il lato corto > 21 pollici | ||||
| Foratura meccanica minima | 0.15mm | ||||
| Foratura laser minima | Standard 4 mil, 3 mil richiedono valutazione (corrispondente a singolo PP 106) | ||||
| Foratura laser massima | mil (lo spessore dielettrico corrispondente non deve superare 0,15 mm) | ||||
| Foratura a profondità controllata minima | PTH: 0,15 mm; NPTH: 0,25 mm | ||||
| Rapporto d'aspetto | Max 14:1; valutare se superiore | ||||
| Ponte minimo di maschera saldante | 4 mil (verde, ≤1 OZ) 5 mil (altri colori, ≤1 OZ) | ||||
| Intervallo di diametro dei vias riempiti di resina | 0,254-6,5 mm | ||||
TIPO
Stratificazione HDI PCB
Kingfield offre una varietà di configurazioni di stratificazione HDI per soddisfare le tue specifiche esigenze progettuali.
| Configurazioni di stratificazione comuni | Progettazione del layout degli strati | ||||
| elica spiralata a strati 1 + N + 1 | Comprendere le diverse strutture di stratificazione dei PCB HDI aiuta i progettisti a ottenere maggiore flessibilità nell'assegnazione dei livelli, nel posizionamento dei componenti e nelle opzioni di routing, sfruttando così efficacemente lo spazio disponibile e ottimizzando il layout del PCB. La figura a sinistra mostra una comune struttura di stratificazione di un PCB HDI. | ||||
| Maschera saldante superiore | |||||
| Rame di qualità superiore (1 oz) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Core (N livelli) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Rame inferiore (1 oz) | |||||
| Maschera saldante inferiore | |||||
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Applicazioni: elettronica di consumo, dispositivi mobili, sensori IoT |
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Vantaggi: Elevato rapporto costo-prestazioni, buon equilibrio tra densità e prestazioni. |
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| volo sospeso a 2 + N + 2 strati | |||||
| Maschera saldante superiore | |||||
| Rame di qualità superiore (1 oz) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Rivestimento interno in rame (1 oz) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Core (N livelli) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Rivestimento interno in rame (1 oz) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Rame inferiore (1 oz) | |||||
| Maschera saldante inferiore | |||||
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Applicazioni: Calcolo ad alte prestazioni, elettronica automobilistica, dispositivi medici |
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Caso
Casi Studio
Esplorazione dei nostri progetti di successo con PCB HDI in diversi settori industriali
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Prodotti elettronici per il consumo
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Dispositivi medici
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Automotive
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