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Circuit imprimé HDI
PCB à interconnexion haute densité (HDI) pour l'électronique compacte et haute performance (médicale/industrielle/automobile/consommateur). Pistes fines, micro-vias et conceptions optimisées en espace, associées à un prototypage en 24 heures, livraison rapide, support DFM et tests stricts. Améliorez l'intégrité du signal, réduisez les dimensions et alimentez vos produits de nouvelle génération.
Description
À propos des PCB HDI
Les circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) permettent la miniaturisation et une haute performance des dispositifs électroniques grâce à une technologie avancée de trous métallisés.
Qu'est-ce qu'un PCB HDI ?
PCB HDI signifie circuit imprimé à interconnexion haute densité. Selon la norme IPC-2226, un HDI est défini comme un circuit imprimé dont la densité de câblage par unité de surface est supérieure à celle d'un circuit imprimé conventionnel (PCB). Il est fabriqué à l'aide de la technologie de micro-vias borgnes, ce qui permet d'obtenir une densité de circuits élevée.
Caractéristiques des PCB HDI :
- Amélioration de l'intégrité du signal :
La technologie HDI utilise des vias internes, des vias borgnes et des vias enterrés afin de rapprocher les composants, réduisant ainsi la longueur des trajets de signal et améliorant la qualité du signal.
- Efficacité économique :
Grâce à une planification adéquate, la technologie HDI peut réduire le coût global par rapport aux PCB standards. Cela est rendu possible par un nombre réduit de couches, des dimensions plus petites et une diminution du nombre de PCB nécessaires.
- Amélioration de la fiabilité:
Par rapport aux vias traditionnels, les micro-vias présentent un rapport d'aspect plus faible, offrant une fiabilité accrue. Ils sont également plus robustes.
- Conception compacte :
L'utilisation de vias aveugles et enterrés minimise les besoins en espace sur le circuit imprimé, permettant ainsi de réduire la taille et le poids des appareils électroniques.
Capacité de production
Capacité de fabrication
Kingfield propose une technologie avancée de fabrication de circuits imprimés HDI et un contrôle qualité rigoureux.
| Caractéristique | Capacité | ||||
| Types de via | Via aveugle, via enterré, via traversant | ||||
| Nombre de couches | Jusqu'à 60 couches (évaluation requise au-delà de 30 couches) | ||||
| Constructions HDI | 1+N+1, 2+N+2, ..., 6+N+6 (≥6 niveaux nécessitent une évaluation) | ||||
| Poids de cuivre (fini) | 18 um - 70 um | ||||
| Traces/espacement minimum | 0,065 mm/0,065 mm | ||||
| Épaisseur du PCB | 0,1-8,0 mm (évaluation requise pour moins de 0,2 mm ou plus de 6,5 mm) | ||||
| Dimensions maximales du PCB (finition terminée) | 2 à 20 couches, 21×33 pouces ; longueur ≤ 1000 mm ; évaluation nécessaire si le côté court > 21 pouces | ||||
| Perçage mécanique minimal | 0.15mm | ||||
| Perçage laser minimal | Standard 4 mil, 3 mil nécessitent une évaluation (correspondant à un seul PP 106) | ||||
| Perçage laser maximal | mil (l'épaisseur diélectrique correspondante ne doit pas dépasser 0,15 mm) | ||||
| Perçage à profondeur contrôlée minimal | PTH : 0,15 mm ; NPTH : 0,25 mm | ||||
| Rapport d'aspect | Max 14:1 ; évaluer si supérieur | ||||
| Pont minimum de masque de soudure | 4 mil (vert, ≤1 OZ) 5 mil (autres couleurs, ≤1 OZ) | ||||
| Plage de diamètre des vias remplis de résine | 0,254-6,5 mm | ||||
Type
Empilement de PCB HDI
Kingfield propose une variété de configurations d'empilement HDI pour répondre à vos besoins spécifiques de conception.
| Configurations d'empilement courantes | Conception de superposition des couches | ||||
| volée hélicoïdale en couches 1 + N + 1 | La compréhension des différentes structures d'empilement de PCB HDI aide les concepteurs à gagner en flexibilité concernant l'attribution des couches, le positionnement des composants et les options de routage, permettant ainsi une utilisation efficace de l'espace disponible et une optimisation de l'agencement du PCB. La figure de gauche montre une structure d'empilement courante de PCB HDI. | ||||
| Masque de soudure supérieur | |||||
| Cuivre de qualité supérieure (1 oz) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Cœur (N couches) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Cuivre inférieur (1 oz) | |||||
| Masque de soudure inférieur | |||||
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Domaines d'application : électronique grand public, appareils mobiles, capteurs IoT |
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Avantages : Rapport coût-performance élevé, bon équilibre entre densité et performance. |
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| vol stationnaire en couches 2 + N + 2 | |||||
| Masque de soudure supérieur | |||||
| Cuivre de qualité supérieure (1 oz) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Revêtement intérieur en cuivre (1 oz) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Cœur (N couches) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Revêtement intérieur en cuivre (1 oz) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Cuivre inférieur (1 oz) | |||||
| Masque de soudure inférieur | |||||
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Domaines d'application : Informatique haute performance, électronique automobile, dispositifs médicaux |
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Étude de cas
Études de cas
Découvrez nos projets réussis de circuits imprimés HDI dans différents secteurs industriels
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