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Hdi pcb
PCBs de Interconexão de Alta Densidade (HDI) para eletrônicos compactos e de alto desempenho (médicos/industriais/automotivos/consumo). Trilhas de passo fino, microfuros e designs que economizam espaço — combinados com prototipagem em 24h, entrega rápida, suporte DFM e testes rigorosos. Aumente a integridade do sinal, reduza o tamanho e impulsione seus produtos de nova geração.
Descrição
Sobre PCBs HDI
As placas de circuito impresso de interconexão de alta densidade (HDI) alcançam a miniaturização e alto desempenho de dispositivos eletrônicos por meio de tecnologia avançada de furos passantes.
O que é uma placa PCB HDI?
HDI PCB significa placa de circuito impresso de interconexão de alta densidade. De acordo com a IPC-2226, HDI é definido como uma placa de circuito impresso com maior densidade de fiação por unidade de área do que uma placa de circuito impresso convencional (PCB). É fabricada utilizando tecnologia de microvias cegas, resultando em alta densidade de circuito.
Características dos PCBs HDI:
- Melhoria na Integridade do Sinal:
A tecnologia HDI utiliza vias internas, vias cegas e vias enterradas para aproximar os componentes, encurtando os comprimentos dos caminhos de sinal e melhorando a qualidade do sinal.
- Custo-benefício:
Com um planejamento adequado, a tecnologia HDI pode reduzir o custo total em comparação com PCBs padrão. Isso é alcançado com menos camadas, dimensões menores e uma redução no número de placas PCB necessárias.
- Melhoria da confiabilidade:
Em comparação com as vias tradicionais, as microvias possuem uma relação de aspecto menor, proporcionando maior confiabilidade. Também são mais robustas.
- Design compacto:
A utilização de vias cegas e enterradas minimiza os requisitos de espaço na placa, tornando os dispositivos eletrônicos menores e mais leves.
Capacidade de Produção
Capacidade de produção
A Kingfield oferece tecnologia avançada de fabricação de PCBs HDI e controle rigoroso de qualidade.
| Recurso | CAPACIDADE | ||||
| Tipos de via | Via cega, via enterrada, via passante | ||||
| Número de camadas | Até 60 camadas (avaliação necessária acima de 30 camadas) | ||||
| Construções HDI | 1+N+1, 2+N+2, ..., 6+N+6 (≥6 pedidos requerem avaliação) | ||||
| Pesos de cobre (acabado) | 18um-70um | ||||
| Trilha/espaçamento mínimos | 0,065 mm/0,065 mm | ||||
| Espessura do PCB | 0,1-8,0 mm (avaliação necessária para menos de 0,2 mm ou mais de 6,5 mm) | ||||
| Dimensão máxima da PCB (acabada) | 2-20 camadas, 21×33 polegadas; comprimento ≤ 1000 mm; avaliar se o lado curto > 21 polegadas | ||||
| Furação mecânica mínima | 0,15 mm | ||||
| Furação a laser mínima | Padrão 4 mil, 3 mil exigem avaliação (correspondente a single 106PP) | ||||
| Furação a laser máxima | mil (espessura dielétrica correspondente não pode exceder 0,15 mm) | ||||
| Furação com profundidade controlada mínima | PTH: 0,15 mm; NPTH: 0,25 mm | ||||
| Relação de aspecto | Máx. 14:1; avaliar se maior | ||||
| Ponte mínima de máscara de solda | 4 mil (verde, ≤1 OZ) 5 mil (outras cores, ≤1 OZ) | ||||
| Faixa de diâmetro de vias preenchidas com resina | 0,254-6,5 mm | ||||
Tipo
Empilhamento de PCB HDI
A Kingfield oferece uma variedade de configurações de empilhamento HDI para atender aos seus requisitos específicos de design.
| Configurações comuns de empilhamento | Design de sobreposição de camadas | ||||
| voo espiral em camadas 1 + N + 1 | Compreender as diferentes estruturas de empilhamento de PCBs HDI ajuda os projetistas a obterem maior flexibilidade na atribuição de camadas, posicionamento de componentes e opções de roteamento, aproveitando efetivamente o espaço disponível e otimizando o layout do PCB. A figura à esquerda mostra uma estrutura comum de empilhamento de PCB HDI. | ||||
| Máscara de solda superior | |||||
| Cobre de alta qualidade (1 oz) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Camada central (N camadas) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Cobre inferior (1 oz) | |||||
| Máscara de solda inferior | |||||
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Áreas de aplicação: eletrônicos de consumo, dispositivos móveis, sensores IoT |
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Vantagens: Alta relação custo-desempenho, bom equilíbrio entre densidade e desempenho. |
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| voo pairado em camadas 2 + N + 2 | |||||
| Máscara de solda superior | |||||
| Cobre de alta qualidade (1 oz) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Revestimento interno de cobre (1 oz) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Camada central (N camadas) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Revestimento interno de cobre (1 oz) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Cobre inferior (1 oz) | |||||
| Máscara de solda inferior | |||||
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Áreas de aplicação: Computação de alto desempenho, eletrônicos automotivos, dispositivos médicos |
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Caso
Estudos de Caso
Explorando Nossos Projetos de Sucesso com PCBs HDI em Diferentes Indústrias
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